JPH04126215A - トランスファ成形機およびゲート切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はトランスファ成形機および成形品のゲート切断
方法に関する。

（従来技術） 従来、ダイオードなどの樹脂封止において、樹脂の硬化
後に、金型内からカル、ランナ部および成形品を一体と
して取り出し、別工程にて成形品をゲート部で切断し、
ランナ部から分離している。

この作業は大きなパッケージの場合には比較的容易であ
るが、小型のパッケージ、特にダイオードのパッケージ
は小さく、また同時に多数個成形するため困難かつ面倒
な作業である。

こ久ため、本出願人は、すでに型開き時に成形品からラ
ンナ部をゲート部で切断する装置を発明している（特公
平１−４０７３５号参照）、この装置は、成形品に対し
て、ランナ部を型開き方向に平行移動させることにより
、ランナ部をゲート部で切断しようというものであった
。

（発明が解決しようとする課題） しかし、クランプしたゲート部に対し、成形品を型開き
方向に平行移動させただけでは、ゲート残りが存在する
場合が多い。

そこで１本発明は、成形品に対し、ランナ部を回動させ
るようにしてゲート部で切断させるゲートの切断方法お
よびその方法を実現するトランスファ成形機を提供する
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を実現するために次の構成を備えてな
る。

本発明の樹脂封止半導体装置は、複数のキャビティを有
するモールド金型に配設されたエジェクトピンを含み、
型開き時に前記エジェクトピンを上下金型のランナ底面
から突出させるようにしたトランスファ成形機において
、 型開き時に、成形品を所定位置に保持する保持機構と。

前記ランナ面のうち型開き時に、エジェクトピンにより
ランナ部をエジェクトするとともに、上下金型のどちら
か一方のエジェクトピンをさらに突出し、成形品に対し
ランナ部を折り曲げてゲート部で切断する切断機構と を具備することを特徴とする。

また、方法としては、型開き時に成形品を所定位置に保
持するとともに、ランナ部を上下金型の各エジェクトピ
ンによりエジェクトし、さらに金型を開いた際に、一方
のエジェクトピンのみをさらに突出させ、成形品に対し
てランナ部を折り曲げるように移動させ、ゲート部でラ
ンナ部を切断することを特徴とする。

（作用） 次に、本発明の作用について述べる。

型開き時に、成形品を保持機構で保持し、この状態でラ
ンナ部を、エジェクトピンによりエジェクトするととも
に、さらに型開きをして上下金型のどちらか一方のエジ
ェクトピンをさらに突出し、成形品に対しランナ部を回
動させるようにして折り曲げてゲートで切断する。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は型開きした状態を示す説明図である。

トランスファ成形機の固定されている基台１２に対し可
動盤１４が接離可能であり、基台１２の下面に上型１６
が、可動盤１４の上面には下型１８が固定されている。

基台１２の下面に上型取付板２０が固定され、この上型
取付板２０にはスペーサブロック２２を介して上型モー
ルドプレート２４が固定されている。この上型モールド
ブレート２４の下面には。

ランナ２６ａおよびキャビティ２６ｂを有する上型キ、
ヤビティブロック２６が固定されている。

一方、可動盤１４上には下型取付板２８が固定され、こ
の下型取付板２８上にはスペーサブロック３０を介して
下型モールドプレート３２が固定されている。また、下
型モールドプレート３２上には前記上型キャビティブロ
ック２６と合致し、ランナ３４ａおよびキャビティ３４
ｂを有する下型キャビティブロック３４が固定されてい
る。

上記下型取付板２０と上型モールドブレート２４との間
の上型空間３６には、ランナのエジェクト機構が設けら
れている。上型空間３６には、二段突き下げプレート３
８、上型リテーナブレート４０および補助板４２の３枚
のプレートが重ねられた状態で配置されている。

上型モールドブレート２４上に固定されたピン４４が、
補助板４２．上型リテーナプレート４０および二段突き
下げプレート３８を貫通し、上端の雄ネジに螺合するボ
ルトに位置決めされて調節リング４６が設けられている
。そして、調節リング４６と二段突き下げプレート３８
との間に上型スプリング４８が配置され、上型スプリン
グ４８の付勢力により二段突き下げプレート３８を下方
に付勢している。

また、上型モールドプレート２４上に固定されたピン４
５が、補助板４２、上型リテーナプレート４０および二
段突き下げプレート３８を貫通している。二段突き下げ
プレート３８には透孔３８ａが穿設されている。また、
ピン４５の上端の雄ネジに螺合するボルトに位置決めさ
れて調節リング４７が設けられ、この調節リング４７と
上型リテーナプレート４０との間にスプリング４９が配
置されている（スプリング４９は二段突き下げプレート
３８の透孔３８ａを貫通している）。このスプリング４
９の付勢力により上型リテーナプレート４０は下方に付
勢されている。

前記二段突き下げプレート３８の下面に固定された上型
第１セツトビン５０が、上型リテーナプレート４０、補
助板４２および上型モールドプレート２４を貫通して下
方に延出している。

また、上型リテーナプレート４０の下面に固定された上
型第２セツトピン５２が、補助板４２および上型モール
ドプレート２４を貫通して下方に延出している。なお、
補助板４２を貫通して設けられたリング状の上型スペー
サ５４を上型第２セツトピン５２が貫通している。上型
スペーサ５４は上型リテーナプレート４０の最降下位置
を規制している。

前記キャビティブロック２６のランナ２６ａに上型エジ
ェクトピン５６の下端が臨んでいる。この上型エジェク
トピン５６は、上型モールドプレート２４および補助板
４２を貫通し、頭部５６ａが補助板４２と上型リテーナ
プレート４０との間に挟持されている。

上型モールドプレート２４に下端が螺合して、補助板４
２、上型リテーナプレート４０および二段突き下げプレ
ート３８を貫通する起立枠５８が設けられ、この起立枠
５８の上端には規制リング６０が固定されている。この
規制リング６０は、二段突き下げプレート３８の上昇位
置を規制している。また、起立枠５８に外嵌してスペー
サ６２が設けられている。

前記上型キャビティブロック２６に付設されてローディ
ング押さえ６４が設けられ、このローディング押さえ６
４の受けとしてローディング受は部６５が下型キャビテ
ィブロック３４近傍い設けられている。これらローディ
ング押さえ６４およびローディング受は部６５は、例え
ば本実施例ではダイオード８６（成形品）のリード線８
７を挾持したローディングフレーム９６を所定高さ位置
に保持するための保持機構を構成している。なお。

ローディング押さえ６４はスプリングにより下方に付勢
されている。

前記可動盤１４上と下型取付板２８の間の空間の下型空
間６６には、ランナ部のエジェクト機構が設けられてい
る。下型空間６６には、補助板６８と下型リテーナプレ
ート７０とが重ね合わされた状態で配置されている。７
２は下型リテーナプレート７０の降下位置を決定するス
トッパである。

また、下型取付板２８に穿設された透孔２８ａ内周面に
は雌ネジが刻設され、この透孔２８ａに調節板７４が螺
合している。そして、透孔２８ａの凹所と下型リテーナ
プレート７０の凹部７０ａの間に下型スプリング７６が
配置され、この下型スプリング７６の付勢力により下型
リテーナプレート７０を上方に押し上げている。なお、
調節板７４により下型スプリング７６の付勢力の大きさ
を調節することができる。

下型リテーナプレート７０の上面には下型第１リテーナ
ピン７８が固定され、二の下型第１リテーナピン７８は
補助板６８および下型モールドプレート３２を貫通して
上方に突出している。この下型第１リテーナピン７８は
、下型スペーサ７９が外嵌し下型リテーナプレート７０
の上限位置を規定している。また、下型モールドプレー
ト３２上には下型第２リテーナピン８０が固定されてい
る。そして、各下型第１リテーナピン７８および下型第
２リテーナピン８０は、前記上型第１セツトピン５０お
よび上型第２セツトピン５２とそれぞれ当接する位置に
設けられている。

前記キャビティブロック３４のランナ３４ａに下型エジ
ェクトピン８２の下端が臨んでいる。この下型エジェク
トピン８２は、下型モールドプレート３２および補助板
６８を貫通し１頭部８２ａが補助板６８と下型リテーナ
プレート７０との間に挾持されている。

次に上述する実施例の動作について説明する。

第２図は型閉じした状態を示している。

■　上型キャビティブロック２６と下型キャビティブロ
ック３４とが型合わせされている。上型第１セツトビン
５０に下型第１リテーナピン７８が当接し、二段突き下
げプレート３８と下型リテーナプレート７０と最上昇位
置および最降下位置に移動している。このため、上型エ
ジェクトビン５６および下型エジェクトビン８２は非エ
ジェクト状態である。また、上型第２セツトピン５２に
下型第２リテーナ、ビン８０が当接している（第２図参
照）。

また、ローディング押さえ６４とローディング受は部６
５とで、ダイオード８６のリード線８７を挾持している
ローディングフレーム９０を挾持している（第６図参照
）、また、半導体装置の場合には外部リードを挟持して
おけば良Ｌ１゜ ■　続いて１合成樹脂材料をポット（図示せず）に投入
してシリンダ（図示せず）を加圧し、キャビティ（２６
ｂ、３４ｂにより構成）内にゲル化した合成樹脂を流し
込みダイオード８６のモールド部８８を成形する。そし
て、合成樹脂の硬化後に、型開きを開始する。

■　可動盤１４を降下させる。

上型スプリング４８と下型スプリング７６とでは、上型
スプリング４８の方が弾発力が大きく設定されている。

このため、可動盤１４を降下すると、上型スプリング４
８の弾発力により二段突き下げプレート３８を降下させ
、スプリング４９の弾発力で上型リテーナプレート４０
が上型カラー５４に当たるまで降下し、上型エジェクト
ピン５６が突出する。この間に、上型キャビティブロッ
ク２６と下型キャビティブロック３４とが若干開く。

なお、上型第１セツトピン５０で下型第１セツトピン７
８を押さえた状態が維持されており（上型スプリング４
８の働きによる）、下型エジェクトビン８２は非エジェ
クト状態である。

また、上型リテーナプレート４０と二段突き下げプレー
ト３８との間隔Ｃは、一定に保たれている（第３図参照
）。

■　さらに、可動盤１４を降下させると、上型エジェク
トピン５６の突出動作が終了しく上型リテーナプレート
４０が上型カラー５４に当たるまで降下したとき）、次
に二段突き下げプレート３８が上型リテーナプレート４
０との間隔Ｃの距離分だけ降下する。この間に、上型キ
ャビティブロック２６と下型キャビティブロック３４が
さらに開き、ランナ２６ａのランナ部９゜がエジェクト
される（第４図、第５図参照）。

■　さらに、可動盤１４を降下すると、上型第１セツト
ビン５０と下型第１リテーナピン７８との当接状態が解
除され、下型スプリング７６の力で下型リテーナプレー
ト７ｏを押し上げて下型エジェクトビン８２が突出して
ランナ部９０を突き上げて折り曲げ、ゲート部で切断さ
れる。これは、ローディング押さえ６４とローディング
受は部６５とで口、−ディングフレーム９６を挾持し、
ローディングフレーム９６に保持されているダイオード
８６・・・を所定高さに保持しているのに対し、ランナ
部９０が下型エジェクトビン８２で突き上げられ、ラン
ナ部９０がゲート部９２に対して回転するように折り曲
げられて切断させるものである（第６図参照）。

なお、ローディング押さえ６４は、下型エジェクトピン
８２がランナ部９０を突き上げゲート部９２で切断する
間、スプリングにより下方に付勢されローディングフレ
ーム９６を所定位置↓こ保持している。

上述するような上型エジェクトピン５６と下型エジェク
トピン８２との動きにより、ランナ部９０をゲート部９
２で切断することができるものであり、切断機構を構成
している。

本発明は上述する実施例に限定されるこなく。

例えばランナ部をエジェクトするエジェクトビンの一方
を大きく突出させる構造であれば良いなど、本発明の精
神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得ることはも
ちろんである。

（発明の効果） 本発明は以上のように構成され、半導体装置などを封止
し、金型から取り出す際に自動的に成形品に対しランナ
部を回動するようにしてゲート部で切断することができ
るので２作業工程を少なくすることができるとともに、
ゲート部での切断が容易である。このため、ひいては製
品をきれいに成形できるなどの顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はトランスファ成形機の要部を示す断面説明図、
第２図は型閉じした状態を示す断面説明図、第３図およ
び第４図は型開きの状態を示す断面説明図、第５図およ
び第６図はランナ部の切断状態を示す説明図である。 １２・・・基台、１４・・・可動盤。 １６・・・下型、１８・・・上型、 ２４・・・上型モールドプレート、 ２６・・・上型キャビティブロック、 ３２　・ ３４　・ ４８、・ ５６　・ ６４　・ ６５　・ ７６　・ ８２　・ 下型モールドブレート、 上型キャビティブロック、 上型スプリング、 上型エジェクトピン、 ローディング押さえ、 ローディング受は部、 下型スプリング、 下型エジェクトピン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のキャビティを有するモールド金型に配設され
   たエジェクトピンを含み、型開き時に前記エジェクトピ
   ンを上下金型のランナ底面から突出させるようにしたト
   ランスファ成形機において、 型開き時に、成形品を所定位置に保持する保持機構と、 前記ランナ面のうち型開き時に、エジェクトピンにより
   ランナ部をエジェクトするとともに、上下金型のどちら
   か一方のエジェクトピンをさらに突出し、成形品に対し
   ランナ部を折り曲げてゲート部で切断する切断機構とを
   具備することを特徴とするトランスファ成形機。 ２、型開き時に成形品を所定位置に保持するとともに、
   ランナ部を上下金型の各エジェクトピンによりエジェク
   トし、 さらに金型を開いた際に、一方のエジェクトピンのみを
   さらに突出させ、成形品に対してランナ部を折り曲げる
   ように移動させ、ゲート部でランナ部を切断することを
   特徴とするゲート切断方法。