JPH0412672Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412672Y2 JPH0412672Y2 JP1983024436U JP2443683U JPH0412672Y2 JP H0412672 Y2 JPH0412672 Y2 JP H0412672Y2 JP 1983024436 U JP1983024436 U JP 1983024436U JP 2443683 U JP2443683 U JP 2443683U JP H0412672 Y2 JPH0412672 Y2 JP H0412672Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- clamp guide
- container body
- arm
- clamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、半導体ウエーハ包装容器のクラン
プ装置に係る。
プ装置に係る。
半導体ウエーハの表面は極度に清浄であること
が要求される。これを包装容器に包装した場合、
該容器本体と蓋のクランプ部の隙間から外気に浮
遊する微小な塵が容器内に侵入して、半導体ウエ
ーハを汚染することを防止する必要がある。
が要求される。これを包装容器に包装した場合、
該容器本体と蓋のクランプ部の隙間から外気に浮
遊する微小な塵が容器内に侵入して、半導体ウエ
ーハを汚染することを防止する必要がある。
この考案は、これらの汚染を防止することを目
的とする。
的とする。
従来は、外気からの汚染を防止するために、該
容器の本体と蓋のクランプ部に粘着テープを貼り
めぐらしていた。
容器の本体と蓋のクランプ部に粘着テープを貼り
めぐらしていた。
しかしながら、この方法は防湿性や航空輸送時
の減圧による耐圧性がなく、シール性は完全では
ない。その対策として、たとえば本出願人が出願
した実願昭57−29688に述べたごとく、ガスケツ
トによるシール方法がとられた。また通常、クラ
ンプ部は第１図に示す構造がとられている。以下
に、このクランプ部の説明をする。
の減圧による耐圧性がなく、シール性は完全では
ない。その対策として、たとえば本出願人が出願
した実願昭57−29688に述べたごとく、ガスケツ
トによるシール方法がとられた。また通常、クラ
ンプ部は第１図に示す構造がとられている。以下
に、このクランプ部の説明をする。
第１図において、本体１に蓋２をするに当つ
て、蓋２は上方より矢印のように押し下げると、
クランプガイド６の底部８は係合突起３のテーパ
状に形成された背面をスライドし、外方向にたわ
みながら降下する。クランプガイド６に設けられ
た係合窓４が係合突起３に達するとクランプガイ
ド６のたわみが元に戻ることにより、係合突起３
と、係合窓４が係合し、本体１と蓋２がクランプ
される。逆に本体から蓋をとり外すときは、クラ
ンプガイド６に設けられたリング７に指をひつか
け外方向に引張ることによりクランプガイド６を
外方向にたわませて係合窓４を係合突起３から外
し、クランプを解除して本体から蓋を外すことが
できる。しかし、容器の密閉性を向上するため
に、前記のごとく、たとえば、空間部５にガスケ
ツトを挿入すると、ガスケツトの反発力に抗して
蓋２を押し下げなくてはならない。このため、係
合突起３と、係合窓４の係合性が劣つてくると共
に係合時にクランプガイド６のたわみが元に戻る
ときに、係合突起３の土台部９をクランプガイド
６が打撃する打撃音がガスケツトに吸収されて係
合されたことの確認ができにくい欠点があつた。
また、連続して大量に処理しなければならないと
きは、ガスケツトの反発力に抗してクランプする
ために作業性が低下するという欠点があつた。た
とえば、４インチφの半導体ウエーハ容器の場
合、蓋と容器本体との隙間に挟持されるガスケツ
トの全長は540mm程度ある。このガスケツトを密
閉性を持たせるために１mmつぶすためには、ガス
ケツトの材質にもよるが、シリコーンゴムを用い
たときで15Kg前後の力が必要である。蓋を押圧す
る作業姿勢で、一日に多量の容器を人手で開閉す
ると疲労により次第に作業性が悪化してくる。
て、蓋２は上方より矢印のように押し下げると、
クランプガイド６の底部８は係合突起３のテーパ
状に形成された背面をスライドし、外方向にたわ
みながら降下する。クランプガイド６に設けられ
た係合窓４が係合突起３に達するとクランプガイ
ド６のたわみが元に戻ることにより、係合突起３
と、係合窓４が係合し、本体１と蓋２がクランプ
される。逆に本体から蓋をとり外すときは、クラ
ンプガイド６に設けられたリング７に指をひつか
け外方向に引張ることによりクランプガイド６を
外方向にたわませて係合窓４を係合突起３から外
し、クランプを解除して本体から蓋を外すことが
できる。しかし、容器の密閉性を向上するため
に、前記のごとく、たとえば、空間部５にガスケ
ツトを挿入すると、ガスケツトの反発力に抗して
蓋２を押し下げなくてはならない。このため、係
合突起３と、係合窓４の係合性が劣つてくると共
に係合時にクランプガイド６のたわみが元に戻る
ときに、係合突起３の土台部９をクランプガイド
６が打撃する打撃音がガスケツトに吸収されて係
合されたことの確認ができにくい欠点があつた。
また、連続して大量に処理しなければならないと
きは、ガスケツトの反発力に抗してクランプする
ために作業性が低下するという欠点があつた。た
とえば、４インチφの半導体ウエーハ容器の場
合、蓋と容器本体との隙間に挟持されるガスケツ
トの全長は540mm程度ある。このガスケツトを密
閉性を持たせるために１mmつぶすためには、ガス
ケツトの材質にもよるが、シリコーンゴムを用い
たときで15Kg前後の力が必要である。蓋を押圧す
る作業姿勢で、一日に多量の容器を人手で開閉す
ると疲労により次第に作業性が悪化してくる。
この考案は、これらの欠点を改善するためにな
されたものである。
されたものである。
すなわち、この考案の包装容器の使用材料であ
るポリプロピレン（以下PPという）の優れた特
性であるヒンジ効果（PPを適当な寸法、形状に
成型し、冷却しないうちに数回の繰返し曲げ加工
を施し、ヒンジ部を形成すると、繰返し曲げ荷重
に対し、疲労破壊特性が向上する現象）を利用
し、クランプ部に成型する時に、ヒンジ部を支点
とする一組のテコ機構と該テコ機構の腕の中間部
にテーパ面を作り、クサビ効果を持たせたクラン
プ係合部と、これに係合する突起部を相対応する
もう一方の部品に形成し、クランプ装置としたこ
とにより解決した。
るポリプロピレン（以下PPという）の優れた特
性であるヒンジ効果（PPを適当な寸法、形状に
成型し、冷却しないうちに数回の繰返し曲げ加工
を施し、ヒンジ部を形成すると、繰返し曲げ荷重
に対し、疲労破壊特性が向上する現象）を利用
し、クランプ部に成型する時に、ヒンジ部を支点
とする一組のテコ機構と該テコ機構の腕の中間部
にテーパ面を作り、クサビ効果を持たせたクラン
プ係合部と、これに係合する突起部を相対応する
もう一方の部品に形成し、クランプ装置としたこ
とにより解決した。
この考案の要旨は、容器本体１４と蓋１０の間
隙にガスケツト１６を挟持した半導体ウエーハ容
器を、容器材料のヒンジ効果を利用して、互いに
クランプする半導体ウエーハ包装容器のクランプ
装置において、蓋１０の側面の一定区間を他の蓋
側面幅より大なるように下方向に前掛状に延長し
てクランプガイド２０を設け、このクランプガイ
ド２０内か、もしくは、クランプガイド幅より内
側上方の蓋側面に、クランプガイド２０の幅より
短く水平に、ヒンジ部１２を刻設し、ヒンジ部１
２両端部よりヒンジ部１２を残して、クランプガ
イド２０内を縦方向または略Ｕ字型にくり抜い
て、ヒンジ部１２を支点として振り子状に回動で
きる腕１１を形成し、この腕１１の中央付近には
指懸け用の穴１８を設け、且つ、腕１１の長さ方
向略中間部であつて容器本体１４に面する内壁
に、その端部にテーパ面１３を有する係合部材を
突設し、一方容器本体１４の側面には、前記係合
部材と嵌合する係合突起１５を設けて、押圧によ
り腕１１が容器本体１４側に回動して、前記係合
部材が前記係合突起１５に嵌合し、容器本体１４
に蓋１０が圧着保持され、これを開放するときに
は、前記穴１８に懸けた指で腕１１を開くことで
開放できるように構成し、さらにクランプガイド
２０及び腕１１が、このクランプガイドの外周に
沿つて本体補強部１４ａに切り欠かれた切り欠き
部３０に同一平面で納まる構造としたことに存す
る。
隙にガスケツト１６を挟持した半導体ウエーハ容
器を、容器材料のヒンジ効果を利用して、互いに
クランプする半導体ウエーハ包装容器のクランプ
装置において、蓋１０の側面の一定区間を他の蓋
側面幅より大なるように下方向に前掛状に延長し
てクランプガイド２０を設け、このクランプガイ
ド２０内か、もしくは、クランプガイド幅より内
側上方の蓋側面に、クランプガイド２０の幅より
短く水平に、ヒンジ部１２を刻設し、ヒンジ部１
２両端部よりヒンジ部１２を残して、クランプガ
イド２０内を縦方向または略Ｕ字型にくり抜い
て、ヒンジ部１２を支点として振り子状に回動で
きる腕１１を形成し、この腕１１の中央付近には
指懸け用の穴１８を設け、且つ、腕１１の長さ方
向略中間部であつて容器本体１４に面する内壁
に、その端部にテーパ面１３を有する係合部材を
突設し、一方容器本体１４の側面には、前記係合
部材と嵌合する係合突起１５を設けて、押圧によ
り腕１１が容器本体１４側に回動して、前記係合
部材が前記係合突起１５に嵌合し、容器本体１４
に蓋１０が圧着保持され、これを開放するときに
は、前記穴１８に懸けた指で腕１１を開くことで
開放できるように構成し、さらにクランプガイド
２０及び腕１１が、このクランプガイドの外周に
沿つて本体補強部１４ａに切り欠かれた切り欠き
部３０に同一平面で納まる構造としたことに存す
る。
以下、この考案を図面を用いて一実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図は従来の半導体ウエーハ包装容器本体と
蓋のクランプ部の斜視図である。第２図はこの考
案による半導体ウエーハ包装容器のクランプ部の
斜視図であり、第３図は第２図の正面図、第４図
は第３図のＡ−Ｂ線に沿う断面図である。第４図
においてＢ○はクランプした状態を示し、Ａ○はクラ
ンプを外した状態を示す。
蓋のクランプ部の斜視図である。第２図はこの考
案による半導体ウエーハ包装容器のクランプ部の
斜視図であり、第３図は第２図の正面図、第４図
は第３図のＡ−Ｂ線に沿う断面図である。第４図
においてＢ○はクランプした状態を示し、Ａ○はクラ
ンプを外した状態を示す。
この考案の一実施例である第２図、第３図、第
４図において、蓋１０に設けられたクランプガイ
ド２０内にヒンジ１２を支点とした腕１１を設
け、腕１１の中間部にテーパ面１３を有した係合
部が設けられたテコ機構を形成する。このテコ機
構において、腕１１をＡ○の状態にしておいて、蓋
１０は本体１４に嵌合される。
４図において、蓋１０に設けられたクランプガイ
ド２０内にヒンジ１２を支点とした腕１１を設
け、腕１１の中間部にテーパ面１３を有した係合
部が設けられたテコ機構を形成する。このテコ機
構において、腕１１をＡ○の状態にしておいて、蓋
１０は本体１４に嵌合される。
次に、腕１１を矢印のように容器の内側方向に
押すと、腕１１はヒンジ１２を支点としたテコと
なり、蓋１０の係合部のテーパ面１３が本体の係
合突起１５に接する。この状態でさらに腕１１を
内側に押すと、蓋係合部のテーパ面１３と、本体
係合突起１５部はすべり、蓋１０は本体１４に引
き寄せられ、本体１４と蓋１０の間隙に有るガス
ケツト１６はつぶされてクランプされる。このと
き、蓋の係合部９と本体係合突起１５とがかみあ
つて接触している部分はヒンジ１２の下方のほぼ
垂直線上に位置していることによりクランプ時に
偶力の発生が避けられ、クランプの確実性が得る
れる。
押すと、腕１１はヒンジ１２を支点としたテコと
なり、蓋１０の係合部のテーパ面１３が本体の係
合突起１５に接する。この状態でさらに腕１１を
内側に押すと、蓋係合部のテーパ面１３と、本体
係合突起１５部はすべり、蓋１０は本体１４に引
き寄せられ、本体１４と蓋１０の間隙に有るガス
ケツト１６はつぶされてクランプされる。このと
き、蓋の係合部９と本体係合突起１５とがかみあ
つて接触している部分はヒンジ１２の下方のほぼ
垂直線上に位置していることによりクランプ時に
偶力の発生が避けられ、クランプの確実性が得る
れる。
また、クランプガイド２０と腕１１は、クラン
プガイドの外周形状に沿つて本体補強部１４ａに
切り欠かれた切り欠き部３０に同一面内で納まる
から、本体補強部１４ａに丁度周辺をガードされ
た状態になる。
プガイドの外周形状に沿つて本体補強部１４ａに
切り欠かれた切り欠き部３０に同一面内で納まる
から、本体補強部１４ａに丁度周辺をガードされ
た状態になる。
なお、クランプ時には本体１４と蓋１０の係合
部に一対の凹凸によるクリツクストツプ１７を設
けて、これが互いに嵌合するようにする。クリツ
クストツプ１７により容器の包装作業中や輸送中
にクランプの不慮の解除を防止することができ、
クランプの持続性をさらに確実にすることができ
る。逆に、クランプを解除する場合には、Ｂ○の状
態から穴１８に指をひつかけ、手前に引けば、腕
１１はヒンジ１２を中心に回転し、テコの効果に
よりクランプが解除される。
部に一対の凹凸によるクリツクストツプ１７を設
けて、これが互いに嵌合するようにする。クリツ
クストツプ１７により容器の包装作業中や輸送中
にクランプの不慮の解除を防止することができ、
クランプの持続性をさらに確実にすることができ
る。逆に、クランプを解除する場合には、Ｂ○の状
態から穴１８に指をひつかけ、手前に引けば、腕
１１はヒンジ１２を中心に回転し、テコの効果に
よりクランプが解除される。
なお、ヒンジ１２やその他各部の寸法は使用材
料を曲げ強さ、引つぱり強さ、伸び等材料の機械
的特性を考慮して設計されることはいうまでもな
い。
料を曲げ強さ、引つぱり強さ、伸び等材料の機械
的特性を考慮して設計されることはいうまでもな
い。
本考案によれば、本体１４と蓋１０は、テコと
クサビの作用効果を利用したクランプにより小さ
な力でガスケツト１６その他の抗力に抗して確実
にクランプ及びその解除ができる結果、半導体ウ
エーハの包装の作業性を向上させることができ
る。
クサビの作用効果を利用したクランプにより小さ
な力でガスケツト１６その他の抗力に抗して確実
にクランプ及びその解除ができる結果、半導体ウ
エーハの包装の作業性を向上させることができ
る。
また、密閉性の良好なガスケツトによるシール
が可能になつた結果、保存、輸送、特に航空機に
よる輸送時の圧力変化に伴う呼吸作用による塵の
吸込みも防止出来るので半導体ウエーハ表面を清
浄に保つことができるようになつた。
が可能になつた結果、保存、輸送、特に航空機に
よる輸送時の圧力変化に伴う呼吸作用による塵の
吸込みも防止出来るので半導体ウエーハ表面を清
浄に保つことができるようになつた。
第１図は従来の半導体ウエーハ包装容器本体と
蓋のクランプ部の斜視図。第２図はこの考案によ
る半導体ウエーハ包装容器のクランプ部の斜視
図。第３図は第２図の正面。、第４図は第３図の
Ａ−Ｂ線に沿う断面図。 １０……蓋、１１……腕、１２……ヒンジ、１
３……テーパ面、１４……本体、１４ａ……本体
補強部、１５……係合突起、１６……ガスケツ
ト、１７……クリツクストツプ、１８……穴、２
０……クランプガイド、３０……切り欠き部。
蓋のクランプ部の斜視図。第２図はこの考案によ
る半導体ウエーハ包装容器のクランプ部の斜視
図。第３図は第２図の正面。、第４図は第３図の
Ａ−Ｂ線に沿う断面図。 １０……蓋、１１……腕、１２……ヒンジ、１
３……テーパ面、１４……本体、１４ａ……本体
補強部、１５……係合突起、１６……ガスケツ
ト、１７……クリツクストツプ、１８……穴、２
０……クランプガイド、３０……切り欠き部。
Claims (1)
- 容器本体１４と蓋１０の間隙にガスケツト１６
を挟持した半導体ウエーハ容器を、材料のヒンジ
効果を利用して、互いにクランプする半導体ウエ
ーハ包装容器のクランプ装置において、蓋１０の
側面の一定区間を他の蓋側面幅より大なるように
下方向に前掛状に延長してクランプガイド２０を
設け、該クランプガイド２０内もしくは、クラン
プガイド側縁延長幅より内側の蓋側面に、クラン
プガイド２０の幅より短く水平に、ヒンジ部１２
を刻設し、ヒンジ部１２両端部よりヒンジ部１２
を残して、クランプガイド２０を縦方向または略
Ｕ字型にくり抜いて、ヒンジ部１２を支点として
振り子状に回動可能な腕１１を形成し、該腕１１
の中央付近には指懸け用の穴１８を設け、且つ、
腕１１の長さ方向略中間部であつて容器本体１４
に面する内壁に、その端部にテーパ面１３を有す
る係合部材を突設し、一方容器本体１４の側面に
は、前記係合部材と嵌合する係合突起１５を設け
て、押圧により腕１１が容器本体１４側に回動し
て、前記係合部材が前記係合突起１５に嵌合し、
容器本体１４に蓋１０が圧着保持され、開放時に
は、前記穴１８を利用して腕１１を開くことで開
放できるように構成し、かつ本体補強部１４ａに
前記クランプガイド２０に沿つた形状の切り欠き
部３０を設け、クランプ時にクランプガイド２０
及び腕１１が、該切り欠き部３０に同一面内で収
まる構造としたことを特徴とする半導体ウエーハ
包装容器のクランプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2443683U JPS59131147U (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2443683U JPS59131147U (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59131147U JPS59131147U (ja) | 1984-09-03 |
| JPH0412672Y2 true JPH0412672Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30155478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2443683U Granted JPS59131147U (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 半導体ウエ−ハ包装容器のクランプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59131147U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613114Y2 (ja) * | 1987-04-21 | 1994-04-06 | 信越ポリマ−株式会社 | 密閉容器の係止構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213953U (ja) * | 1986-03-13 | 1987-01-28 |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP2443683U patent/JPS59131147U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59131147U (ja) | 1984-09-03 |
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