JPH0121584Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本提案は半導体ウエーハの包装容器に関する、
半導体ウエーハは破損し易く、高度の清浄度を要
し、これを運搬、保管する包装容器は上記破損防
止および清浄度保持について充分考慮されたもの
でなければならない。

本提案はかかる包装容器に係るものである。従
来の半導体ウエーハ用の包装容器は両側面から底
部に伸る多数のＶ字形溝を有する包装容器本体に
ウエーハを保持し、蓋にヒレ状、又は櫛状のウエ
ーハ押えを配し、蓋をすることによつて、ウエー
ハを弾性的に固定し、蓋と本体の境界部には外気
に浮遊する微小な塵が包装容器内に侵入してウエ
ーハを汚染することを防止するため、粘着テープ
を貼りめぐらしていた。然し粘着テープはウエー
ハの表面清浄度に大きな影響を与える外気の侵入
に対してはほとんど効果がなく、又長期にわたつ
て保管される場合には粘着テープ自体が変質劣化
し、ウエーハ品質維持に重大な影響を与える。又
蓋の開け閉めはその作業の性質上、人手によらざ
るを得ず、その際のテーピング作業は煩雑をまぬ
がれない。又、前述のごとき半導体ウエーハのデ
リケートな特性を維持するために、包装容器の材
料は極めて限定されたものとなる。

即ち、該材料は化学的に安定で、ウエーハの表
面品質に悪影響を与えず、耐薬品性、また耐摩耗
性等にも優れ、複雑な形状のものの大量生産に適
したインジエクシヨン成型法が適用できるポリプ
ロピレンや、ポリエチレン等のプラスチツクが適
当である。然し、前記プラスチツクはその特性と
して曲げ弾性係数が小さく、外力に対して撓みや
すい。又、シール方法としては、単純で信頼性の
高いガスケツトシール方式が適している。然し、
単にガスケツトシールのみを適用しても包装容器
のシール部はガスケツトからの反撥力で大きく撓
みシール性は不完全となり、ウエーハの品質維持
は不可能となる。これを避けるために、リブ補強
部１４に凸状のリブ等の補強をほどこして、断面
二次モーメントを大きくし、剛性を向上させて容
器をセツトした際の、ガスケツトの反撥力や、容
器のセツト後の気圧の変化等の所定の外力に対
し、後述のガスケツトのつぶれ代の限度以下の撓
み量とすることは包装容器の限られたスペースの
中では非常に困難である。又、プラスチツクのも
う一つの特性としてクリープ現象があり、時間の
経過と共に撓みが発生し、シール性は失われてし
まい易い。

以上の諸問題を本提案は縦弾性係数が大きく、
且つ、常温ではクリープ現象がほとんどなく、更
に形状、寸法は断面二次モーメントを考慮して、
例えば、包装容器シール部１３のリブ補強部１４
の肉厚内部に組込まれ、溶接や、後述のインサー
ト成形等により完全密封された補強フレーム６を
使用することによつて解決した。

本考案は、蓋２のシール部分１３をガスケツト
シールとし、且つ、リブ補強部１４の肉厚内部に
補強フレーム６を埋込補強したことを要旨とす
る。」とあるのを、本考案は、半導体ウエーハを
箱体内側面に適当な間隔で垂直方向に設けた複数
の溝に装填して収納する箱体構造のプラスチツク
製半導体ウエーハの包装容器において、蓋２と容
器本体１間のシール部をガスケツトシールとし、
かつ、蓋縁部のリブ補強部１４の肉厚内部に補強
フレーム６を完全に埋込み補強し、容器本体１と
係合するクランプ９を、蓋２の対向する側面外側
に、それぞれ一つずつ設けたことを要旨とする。

以下、本考案を図面を用いて一実施例について
説明する。

第１図は、半導体ウエーハ包装容器の一実施例
の外観図を示す。第２図は本考案による半導体ウ
エーハ包装容器の一実施例の一部縦断面図を示
す。第３図は、第２図におけるガスケツトシール
と、リブ補強部の部分拡大断面を示す。蓋２はシ
ール部１３の部分において容器本体１と嵌合し、
クランプ９により締付けられる。該シール部１３
は気密を保つためのガスケツト１２および該シー
ル部１３の撓みを防ぎ、且つ補強のための補強フ
レーム６を有する。該補強フレーム６は露出部分
のない様に該リブ補強部１４の肉厚内部に埋込ん
である。該リブ補強部１４を製造するために、あ
らかじめステンレス鋼又は後述の剛性の高い材質
で補強フレーム６の形状を作り、射出成型時に金
型に固定しリブ補強部１４の肉厚内にこれを組込
む。補強フレーム６を固定するために完全に射出
成型で包み込むことのできなかつた部分は後で超
音波溶接等により封じ込めてもよい。

このようにして補強フレーム６を完全に密封す
るとよい。容器をセツトした際のガスケツトの反
撥力や、容器をセツト後の気圧の変化による容器
の撓み量を最大0.1mmに押えるためには補強フレ
ーム６がステンレス鋼製の場合例えば、該フレー
ムの断面寸法は縦６mm巾１mmあれば充分である。
又その形状は例えば、断面が矩形のものが好まし
く、勿論他の形状のものも使用できる。

補強フレーム６の材質としては、ステンレス
鋼、リン青銅、アルミ合金、強化フエノール樹
脂、強化メラミン樹脂、強化ポリプロピレン等の
プラスチツクが使用できる。

次に使用するガスケツトの材質としては、揮発
ガス等によりウエーハ汚染のないフツ素ゴムや揮
発ガスのコントロールされたシリコンゴムやウレ
タンゴムを使用するとよい。又、例えばガスケツ
ト１２の形状は断面長円形が好ましいが、その他
の形状でもよい。ちなみにガスケツト１２の総反
撥力は14Kg程度であり、ガスケツトのつぶれ代は
約0.6mmである。

本考案による包装容器を使用した場合、前記の
ごとく、補強フレーム６を使用した結果、容器の
充分な補強ができるので、撓みの防止が可能にな
り、容器の気密性を非常に良くすることができ
て、半導体ウエーハの品質を良好に保持すること
ができた。又、テーピング等の作業がなくなつた
結果、作業性が著しく向上し、自動包装も容易に
なる等の効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体ウエーハ包装容器の一実施例の
外観図を示す。第２図は本考案による半導体ウエ
ーハ包装容器の一実施例の一部縦断面図を示す。
第３図は第２図におけるガスケツトシールとリブ
補強部の部分拡大断面を示す。 １……容器本体、２……蓋、６……補強フレー
ム、９……クランプ、１０……ウエーハ、１２…
…ガスケツト、１３……シール部、１４……リブ
補強部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ウエーハを箱体内側面に適当な間隔で
   垂直方向に設けた複数の溝に装填して収納する
   箱体構造のプラスチツク製半導体ウエーハの包
   装容器において、蓋２と容器本体１間のシール
   部をガスケツトシールとし、かつ、蓋縁部のリ
   ブ補強部１４の肉厚内部に補強フレーム６を完
   全に埋込み補強し、容器本体１と係合するクラ
   ンプ９を、蓋２の対向する側面外側に、それぞ
   れ設けたことを特徴とする半導体ウエーハの包
   装容器。 (2) 該補強フレーム６は、ステンレス鋼、リン青
   銅、アルミ合金、強化フエノール樹脂、強化メ
   ラミン樹脂、強化ポリプロピレンの内より選択
   した材質であることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第(1)項の半導体ウエーハの包装容
   器。 (3) 該補強フレーム６は、金属又は剛性の高いプ
   ラスチツクであり、該補強フレームの寸法は、
   作用する所定の外力に対して容器の撓み量がガ
   スケツトのつぶれ代の限度以内であることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項の半導
   体ウエーハの包装容器。