JPH04107980A - 圧電デバイスの回路基板への取付構造 - Google Patents
圧電デバイスの回路基板への取付構造Info
- Publication number
- JPH04107980A JPH04107980A JP22752390A JP22752390A JPH04107980A JP H04107980 A JPH04107980 A JP H04107980A JP 22752390 A JP22752390 A JP 22752390A JP 22752390 A JP22752390 A JP 22752390A JP H04107980 A JPH04107980 A JP H04107980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric device
- circuit board
- metal case
- metal member
- base part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＳＡＷフィルタなどの圧電デバイスの回路基
板への取付構造に関するものである。
板への取付構造に関するものである。
（従来の技術）
一般に、ＳＡＷフィルタなどの圧電デバイスには、直達
波が発生することが多い。この直達波は、入力出力間の
浮遊容量による静電結合や電磁結合によって、入力信号
が直接出力にあられれるものである。このような直達波
を抑圧するため、圧電デバイスの金属ケースをアースに
確実に落とす必要があり、従来よりいくつかの方法が用
いられてきた。
波が発生することが多い。この直達波は、入力出力間の
浮遊容量による静電結合や電磁結合によって、入力信号
が直接出力にあられれるものである。このような直達波
を抑圧するため、圧電デバイスの金属ケースをアースに
確実に落とす必要があり、従来よりいくつかの方法が用
いられてきた。
第５図は第１の従来例を示す一部断面図である。
この従来例においては、回路基板に挿入された金属ケー
スタイプの圧電デバイス４のアース接地をより確実にす
るため、圧電デバイス４の金属ケースの天面あるいは側
面と、圧電デバイス４近傍のアース電位にあるシールド
板７とを導体６で電気的に接続することでアースをとっ
ている。この導体６は、圧電デバイス４の金属ケースの
天面あるいは側面、およびアース電位にあるシールド板
７に半田付けで接続されている。
スタイプの圧電デバイス４のアース接地をより確実にす
るため、圧電デバイス４の金属ケースの天面あるいは側
面と、圧電デバイス４近傍のアース電位にあるシールド
板７とを導体６で電気的に接続することでアースをとっ
ている。この導体６は、圧電デバイス４の金属ケースの
天面あるいは側面、およびアース電位にあるシールド板
７に半田付けで接続されている。
第６図は第２の従来例を示す一部断面図であり、二こで
は両面に銅箔が配線された回路基板５が使用される。回
路基板５の一方の面には通常の配線パターンがなされ、
他方の面にはアースパターンか形成されている。このア
ースパターンと金属ケースタイプのデバイス４のステム
底面９とを半田付けし、電気的に接続することで圧電デ
バイス４の金属ケースのアース接地をより確実なものと
している。
は両面に銅箔が配線された回路基板５が使用される。回
路基板５の一方の面には通常の配線パターンがなされ、
他方の面にはアースパターンか形成されている。このア
ースパターンと金属ケースタイプのデバイス４のステム
底面９とを半田付けし、電気的に接続することで圧電デ
バイス４の金属ケースのアース接地をより確実なものと
している。
（発明が解決しようとする課題）
第１の従来例、第２の従来例ともに、金属ケースタイプ
の圧電デバイス４のアース接地を確実なものとするため
、圧電デバイス４の金属ケースの天面あるいは側面とシ
）ルド板７とを導体６でもって半田付けするとき、ある
いは圧電デバイス４のステム底面９と回路基板５のアー
スパターンとを半田付けするときに、圧電デバイス４に
直接高熱が加わる。そのため金属ケース内部において、
ステム上面とＳＡＷフィルタなどの素子とを固定してい
る接着剤からアウトガスが生じ、ＳＡＷデバイスの特性
が劣化するという問題がある。
の圧電デバイス４のアース接地を確実なものとするため
、圧電デバイス４の金属ケースの天面あるいは側面とシ
）ルド板７とを導体６でもって半田付けするとき、ある
いは圧電デバイス４のステム底面９と回路基板５のアー
スパターンとを半田付けするときに、圧電デバイス４に
直接高熱が加わる。そのため金属ケース内部において、
ステム上面とＳＡＷフィルタなどの素子とを固定してい
る接着剤からアウトガスが生じ、ＳＡＷデバイスの特性
が劣化するという問題がある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、回路基板、金属ケースに収納された圧電デバ
イス、および基部とその基部から延出する複数の脚部と
を有する金属部材を備えており、前記圧電デバイスが回
路基板に実装されるとともに、前記金属部材は、その基
部が前記金属ケースの天面と電気的にバネ接触され、そ
の脚部が金属ケースの側面近傍に沿うよう下方に向って
屈曲され、その脚部の先端が回路基板の孔に挿通され、
回路基板のアースランドに半田付けされて取付けられる
ことを特徴とする。
イス、および基部とその基部から延出する複数の脚部と
を有する金属部材を備えており、前記圧電デバイスが回
路基板に実装されるとともに、前記金属部材は、その基
部が前記金属ケースの天面と電気的にバネ接触され、そ
の脚部が金属ケースの側面近傍に沿うよう下方に向って
屈曲され、その脚部の先端が回路基板の孔に挿通され、
回路基板のアースランドに半田付けされて取付けられる
ことを特徴とする。
（作用）
上記した金属部材が配設されたことにより、金属ケース
タイプの圧電デバイスのアース接地がより確実に行なえ
、直達波を充分に抑圧し、しかも圧電デバイス本体には
半田付けしないので、圧電デバイスに直接高熱が加わる
ことはなく、シたがって金属ケース内部の接着剤からア
ウトガスが生じることもない。
タイプの圧電デバイスのアース接地がより確実に行なえ
、直達波を充分に抑圧し、しかも圧電デバイス本体には
半田付けしないので、圧電デバイスに直接高熱が加わる
ことはなく、シたがって金属ケース内部の接着剤からア
ウトガスが生じることもない。
（実施例）
第１図および第２図は本発明の一実施例示し、第１図は
一部断面図、第２図は平面図である。第３図は本発明に
利用され、最大の特徴となる金属部材の一例を示す斜視
図である。
一部断面図、第２図は平面図である。第３図は本発明に
利用され、最大の特徴となる金属部材の一例を示す斜視
図である。
本発明には回路基板５、金属ケースタイプの圧電デバイ
ス４、および良導体の金属部材１が使用され、金属部材
１は基部２とその基部がら延出する複数の脚部３により
形成される。
ス４、および良導体の金属部材１が使用され、金属部材
１は基部２とその基部がら延出する複数の脚部３により
形成される。
金属ケースタイプの圧電デバイス４は、回路基板５に実
装され、この圧電デバイス４におおいかぶさるように金
属部材１が配設される。このとき金属部材１の基部２は
、たとえば凹面状の形態を有しており、圧電デバイス４
の金属ケースの天面と電気的に接触する。この電気的接
触をより確実にするため、基部２は圧電デバイス４を押
える向き、すなわち垂直方向に力が加わるようなバネ加
工が施されており、圧電デバイス４の金属ケースの天面
を弾性支持する。
装され、この圧電デバイス４におおいかぶさるように金
属部材１が配設される。このとき金属部材１の基部２は
、たとえば凹面状の形態を有しており、圧電デバイス４
の金属ケースの天面と電気的に接触する。この電気的接
触をより確実にするため、基部２は圧電デバイス４を押
える向き、すなわち垂直方向に力が加わるようなバネ加
工が施されており、圧電デバイス４の金属ケースの天面
を弾性支持する。
また、この基部２から延出する複数の脚部３は、圧電デ
バイス４の側面近傍に沿うよう、下方に屈曲され、その
先端は回路基板５の孔に挿通され、回路基板５のアース
ランドに半田付けにより電気的に接触される。脚部３の
先端付近には、基部２の弾性による金属部材１の浮きを
防ぐため、例えば第３図に示すような湾曲部などの係止
部が形成され、ストッパー機能を有する。
バイス４の側面近傍に沿うよう、下方に屈曲され、その
先端は回路基板５の孔に挿通され、回路基板５のアース
ランドに半田付けにより電気的に接触される。脚部３の
先端付近には、基部２の弾性による金属部材１の浮きを
防ぐため、例えば第３図に示すような湾曲部などの係止
部が形成され、ストッパー機能を有する。
なお、金属部材１の基部２の面積、形状および脚部３の
本数等は限定されるものではなく、例えば第４図に示す
ように基部の面積を小さくすることも可能である。また
脚部３の本数によっては、基部２の形状も変わり得る。
本数等は限定されるものではなく、例えば第４図に示す
ように基部の面積を小さくすることも可能である。また
脚部３の本数によっては、基部２の形状も変わり得る。
例えば脚部３が２本の場合には、基部２は矩形となる。
さらに圧電デバイス４との接触部を特定するため、基部
２に突起部を設けることも可能である。
２に突起部を設けることも可能である。
（発明の効果）
金属ケースタイプの圧電デバイス４本体に半田付けしな
いので、高熱が圧電デバイス４に直接加わることがない
。したがって金属ケース内部においてステム上面とＳＡ
Ｗ基板とを固定している接着剤からアウトガスが生じる
こともなく、ＳＡＷ基板に悪影響を与えず、圧電デバイ
ス４の特性か劣化することがない。
いので、高熱が圧電デバイス４に直接加わることがない
。したがって金属ケース内部においてステム上面とＳＡ
Ｗ基板とを固定している接着剤からアウトガスが生じる
こともなく、ＳＡＷ基板に悪影響を与えず、圧電デバイ
ス４の特性か劣化することがない。
また金属部材１を配設する場合には、取付作業のバラツ
キが小さく、金属ケースタイプの圧電デバイス４のアー
ス接地が一定の水準で確実に行なえ、圧電デバイス４の
取付上、クリアしなければならない直達波も一定の水準
で充分に抑圧される。
キが小さく、金属ケースタイプの圧電デバイス４のアー
ス接地が一定の水準で確実に行なえ、圧電デバイス４の
取付上、クリアしなければならない直達波も一定の水準
で充分に抑圧される。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は一
部断面図、第２図は平面図である。第３図は本発明で利
用される金属部材の一例を示す斜視図、第４図は本発明
の別の実施例を示す平面図である。第５図は第１の従来
例を示す一部断面図であり、第６図は第２の従来例を示
す一部断面図である。
部断面図、第２図は平面図である。第３図は本発明で利
用される金属部材の一例を示す斜視図、第４図は本発明
の別の実施例を示す平面図である。第５図は第１の従来
例を示す一部断面図であり、第６図は第２の従来例を示
す一部断面図である。
Claims (1)
- 回路基板、金属ケースに収納された圧電デバイス、お
よび基部とその基部から延出する複数の脚部とを有する
金属部材を備えており、前記圧電デバイスが回路基板に
実装されるとともに、前記金属部材は、その基部が前記
金属ケース天面とバネ接触され、かつ電気的に接続され
、その脚部が金属ケースの側面近傍に沿うよう下方に向
って屈曲され、その脚部の先端が回路基板の孔に挿通さ
れ、かつ回路基板のアースランドに半田付けされて、取
付けられていることを特徴とする圧電デバイスの回路基
板への取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22752390A JPH04107980A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 圧電デバイスの回路基板への取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22752390A JPH04107980A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 圧電デバイスの回路基板への取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107980A true JPH04107980A (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16862240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22752390A Pending JPH04107980A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 圧電デバイスの回路基板への取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107980A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
| JP2015035634A (ja) * | 2014-11-18 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | 電子部品およびそれを備えた半導体装置 |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP22752390A patent/JPH04107980A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
| JP2015035634A (ja) * | 2014-11-18 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | 電子部品およびそれを備えた半導体装置 |
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