JPH054311Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は電子機器のシールド構造に関するもの
である。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

通常、高周波回路を備えた電子機器、例えば無
線機等においては、上記高周波回路から漏洩する
電磁波が、他の電子部品に悪影響を及ぼすことの
ないよう、上記高周波回路を金属製のシールドケ
ースで覆つている。その一例を示したものが第３
図である。

基板Ａの表面左方に配設された多数のデイスク
リート部品Ｂと、基板Ａの表面および裏面左方に
形成された図示していない配線パターンとによつ
て高周波回路部Ｃが構成されており、上記デイス
クリート部品Ｂは基板に取り付けられた上部シー
ルドケースＤによつて覆われている。

一方、基板Ａの裏面側においても、上記配線パ
ターンおよびデイスクリート部品をハンダ付けし
た部分から電磁波が漏洩することを防ぐため、上
記配線パターン等を覆うように下部シールドケー
スＥが取り付けられている。

また基板Ａには図示していないアースパターン
が形成されており、上記基板Ａをダイカストシヤ
ーシＦに取り付けることにより、上記高周波回路
部Ｃおよびその他の諸回路が上記アースパターン
を介してアースされる。

ところで、ダイカストシヤーシＦに基板Ａを収
容する際、記述の如く該基板Ａの表面側と裏面側
とには、それぞれシールドケースＤ，Ｅが取り付
けられているため、ダカストシヤーシＦ内に深い
収容スペースを必要とし、かくして電子機器の外
形が大形化する不都合があつた。また、各シール
ドケースＤ，Ｅは、それぞれ別体から構成されて
いるため、部品点数が増加し、コストの上昇や組
み立て工程の煩雑化等を招来していた。

〔考案の目的〕

本考案は、上記実状に鑑みて、簡易な組立て作
業によつて電子部品のシールドを可能とし、併せ
て電子機器の小型化および部品点数の削減をも達
成し得る電子機器のシールド構造を提供すること
を目的とする。

〔考案の概要〕

そこで本考案では、一方面の所定領域に電子部
品を実装し、かつ前記一方面以外の面における少
なくとも前記所定領域に対応する箇所にシート状
のアースパターンが形成され、さらに前記所定領
域と該所定領域以外の領域との境界部に前記アー
スパターンに接続され上記一方面に達する複数の
スルーホールを形成して成る基板を備えるととも
に、電子機器筐体を構成するとともに導電性を備
え、かつ底板を有するとともに該底板に凹部を画
成するための突条を有し、さらに前記凹部に前記
電子部品を収容しつつ前記突条の端面に前記スル
ーホールを当接させた状態で前記基板が収容設置
されるケーシングを具備することによつて上記目
的を達成している。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の達成を、一実施例を示す図面に
基づいて詳細に説明する。

第１図は、本考案に係るシールド構造を、無線
機の高周波回路部をシールドするための構造に適
用した例を示している。

基板１における一方面（裏面）１ａの左方部に
設定された所定領域には、配線パターン（図示せ
ず）が形成されており、この配線パターンには、
一部の電子部品がマイクロストリツプライン化さ
れて実装されている。

さらに上記配線パターン上の所定位置には、そ
れぞれチツプ化された電子部品（チツプ部品）２
ａ，２ｂ，２ｃが、ハンダ付けにより実装され、
これにより高周波回路部３が構成されている。

一方、基板１の他方面（表面）１ｂ、すなわち
上記一方面以外の面における左方部、言い換えれ
ば上記高周波回路部３の構成されている基板１の
上記所定領域と対応する箇所には、シート状のア
ースパターン４が形成されており、該アースパタ
ーン４は、図示する如く基板表面の左半分全域に
亘つて形成されている。

また、上記アースパターン４の右方縁部、言い
換えれば、基板１における上記所定領域と該所定
領域以外の領域（基板１においてアースパターン
４の形成されていない領域）との境界部には、上
記アースパターン４と接続され基板１の一方面に
達する複数のスルーホール５，５……が、該境界
部（アースパターン４の右方縁部）に沿つて形成
されている。なお、第１図中の符号６は、上記高
周波回路３以外の回路を構成する電子部品であ
る。

一方、上記基板１を収容するケーシング、言い
換えれば電子機器筐体を構成するケーシングとし
てのダイカストシヤーシ１０は、底板１１、左右
の側板１２，１３、および端板１４を有してお
り、さらにこのダイカストシヤーシ１０は、本例
では導電性を備えたアルミ材にて一体的に形成さ
れている。

また上記底板１１の四隅には、基板１を固設す
るための台座１５が突設されているとともに、上
記底板１１の略中央部には、突条１６が形成され
ている。

この突条１６は、図に示す如く底板１１の巾方
向に沿つて上述したアースパターン４の右方縁
部、言い換えれば複数のスルーホール５，５……
の形成位置と対応して延設されており、その両端
は側板１２および１３と融合している。

上記構成のダイカストシヤーシ１０に、基板１
を取り付けると、第２図に示すように、基板１上
に構成された高周波回路部３が、ダイカストシヤ
ーシ１０の底板の表面１１ａ、側板の表面１２
ａ，１３ａ、端板の表面１４ａ、および突条１６
の側面１６ａにより画成された凹部１７に収容さ
れる。

また、このとき基板１の一方面１ａが、突条１
６の端面１６ｂと突き当たることによつて、アー
スパターン４とダイカストシヤーシ１０とが、複
数のスルーホール５，５……を介して互いに導通
される。

したがつて、上記ダイカストシヤーシ１０に基
板１を取付けることで、上記基板１に実装された
電子部品が、互いに電気的に導通されたダイカス
トシヤーシ１０の凹部１７とアースパターン４と
により囲繞されてシールドされることとなる。

なお、上記スルーホール５を介してダイカスト
シヤーシ１０とアースパターン４とが接続される
ことにより、有効にアースを取ることができる。

また、上記アースパターン４の縁部に沿つて形
成された複数のスルーホール５，５……が、ダイ
カストシヤーシ１０の突条１６と当接すること
で、上記基板１における所定領域と所定領域以外
の領域とが電気的に遮断されることとなる。

これにより、上記基板１における所定領域に実
装された高周波回路部３を構成する電子部品と、
所定領域以外の領域に実装された電子部品との間
における電磁波の侵入および漏洩が未然に防止さ
れ、もつて上記高周波回路部３を構成する電子部
品が確実にシールドされることとなる。

なお、本実施例では、電子部品を基板の一方面
に配設したが、例えばボリユーム等のように外部
から操作する部品や、あるいはフイルタ等のよう
にチツプ化が不可能な電子部品は、基板の他方面
に配設される場合もある。

〔考案の効果〕

以上詳述した如く、本考案に係る電子機器のシ
ールド構造によれば、ケーシングに形成した凹部
と基板に形成したアースパターンとによつて電子
部品を囲繞するよう構成し、上記電子部品をシー
ルドするため部材として上記ケーシングを利用し
ているので別体から成るシールドケースを用いる
ことなくシールドが可能となり、もつて部品点数
の低減が達成される。

また、基板に形成した複数のスルーホールを、
ケーシングに形成した突条に当接させることによ
つて、アースパターンとケーシングとを互いに導
通させるよう構成したので、ケーシングに基板を
取り付けるだけでアースパターンとケーシングと
が導通し、もつて簡易な組立て作業により電子部
品をシールドすることが可能となつた。

さらに、基板に形成した複数のスルーホールに
よつて、基板における所定領域と所定領域以外の
領域とを電気的に遮断するよう構成したので、電
磁波の影響を嫌う電子部品と他の電子部品とを１
枚の基板上に実装することが可能となり、もつて
電子機器の小型化を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に関わる電子機器のシールド構
造を無線機におけるシールド構造に適用した例を
示す分解斜視図、第２図は上記シールド構造の要
部拡大断面図、第３図は従来のシールド構造を採
用した電子機器の分解斜視図である。 １……基板、１ａ……一方面、１ｂ……他方面
（一方面以外の面）、２ａ，２ｂ，２ｃ……チツプ
部品（電子部品）、３……高周波回路部、４……
アースパターン、５……スルーホール、１０……
ダイカストシヤーシ（ケーシング）、１１……底
板、１６……突条、１６ｂ…端面、１７……凹
部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板の一方面の所定領域に実装される電子部品
   と、 前記基板の一方面以外の面において、少なくと
   も前記所定領域に対応する箇所に形成されるシー
   ト状のアースパターンと、 前記基板における前記所定領域と該所定領域以
   外の領域との境界部に沿つて形成され、前記アー
   スパターンに接続されかつ上記基板の一方面に達
   する複数のスルーホールと、 電子機器筐体を構成するととともに導電性を備
   え、かつ底板を有するとともに該底板に凹部を画
   成するための突条を有し、前記凹部に前記電子部
   品を収容しつつ前記突条の端面に前記スルーホー
   ルを当接させた状態で前記基板が収容設置される
   ケーシングと、 を備えて成ることを特徴とする電子機器のシー
   ルド構造。