JPH04127413A - 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材 - Google Patents
電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材Info
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- JPH04127413A JPH04127413A JP2287598A JP28759890A JPH04127413A JP H04127413 A JPH04127413 A JP H04127413A JP 2287598 A JP2287598 A JP 2287598A JP 28759890 A JP28759890 A JP 28759890A JP H04127413 A JPH04127413 A JP H04127413A
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Landscapes
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電解コンデンサーケース用ラミネート材に係り
、更に詳しくは、アルミニウム材をコンデンサーケース
用に深絞り加工した後のt5着性。
、更に詳しくは、アルミニウム材をコンデンサーケース
用に深絞り加工した後のt5着性。
絶縁性及び耐食性に優れた電解コンデンサーケース用ラ
ミネートアルミ材に関する。
ミネートアルミ材に関する。
(従来の技術及び解決しようとする課題)電解コンデン
サーケースは、通常、アルミニウム材からなり、その内
部に多数のコンデンサー箔を重ねて使用されるが、近年
、その小型化に伴い、ケース内面側に絶縁性の優れた皮
膜を設置し、コンデンサー箔がケースに触れた場合でも
ショートしないように設計される場合があり、この場合
にはケース内面側に絶縁皮膜として有機皮膜が設けられ
ている。
サーケースは、通常、アルミニウム材からなり、その内
部に多数のコンデンサー箔を重ねて使用されるが、近年
、その小型化に伴い、ケース内面側に絶縁性の優れた皮
膜を設置し、コンデンサー箔がケースに触れた場合でも
ショートしないように設計される場合があり、この場合
にはケース内面側に絶縁皮膜として有機皮膜が設けられ
ている。
また、ケース外面には他の電機部品との接触による作動
不良を防止し、定格電圧及び容量を表示するための樹脂
カバーがかけられているが、小型化に伴い、ケース外面
側の樹脂カバーを無くす設計が行われており−1この場
合にはケース外面側にも絶縁皮膜として有機皮膜を設け
る必要がある。
不良を防止し、定格電圧及び容量を表示するための樹脂
カバーがかけられているが、小型化に伴い、ケース外面
側の樹脂カバーを無くす設計が行われており−1この場
合にはケース外面側にも絶縁皮膜として有機皮膜を設け
る必要がある。
また、小型化した場合の定格電圧及び容量の表示を明確
にするために外面有機皮膜を着色する方法が提案されて
いる。
にするために外面有機皮膜を着色する方法が提案されて
いる。
従来より、アルミニウム材に有機皮膜を設ける方法とし
ては、樹脂塗装による方法或いは樹脂ラミネートによる
方法があるが、それぞれ以下■〜■のような問題があっ
た。
ては、樹脂塗装による方法或いは樹脂ラミネートによる
方法があるが、それぞれ以下■〜■のような問題があっ
た。
■エポキシ系、ポリエステル系、塩ビ系、アクリル系な
どの樹脂塗装焼付法: この場合、絞り加工における密着性は良好であるが、厚
膜塗装が難しく、絶縁性が不十分であり、更に電解コン
デンサーに使用する電解液に対する耐食性が不十分であ
って、電解液中に塗装成分が一部溶出するため、電解液
が変質するなどの問題がある。
どの樹脂塗装焼付法: この場合、絞り加工における密着性は良好であるが、厚
膜塗装が難しく、絶縁性が不十分であり、更に電解コン
デンサーに使用する電解液に対する耐食性が不十分であ
って、電解液中に塗装成分が一部溶出するため、電解液
が変質するなどの問題がある。
■フッ素系の樹脂塗装焼付法:
電解液に対する耐食性は、耐薬品性の優れている樹脂を
使用するので良好であるが、フッソ系では密着性が不十
分であり、絞り加工で剥離するという問題がある。
使用するので良好であるが、フッソ系では密着性が不十
分であり、絞り加工で剥離するという問題がある。
■オレフィン系樹脂層をインシアネート系接着剤でドラ
イラミネーションする方法:この場合、耐食性及び絶縁
性は良好であるが、密着性が不十分であり、しかも絞り
加工で剥離しなかった場合であっても、電解コンデンサ
ーのもつ100℃前後の熱によりフィルムが収縮し、剥
離してくるという問題がある。
イラミネーションする方法:この場合、耐食性及び絶縁
性は良好であるが、密着性が不十分であり、しかも絞り
加工で剥離しなかった場合であっても、電解コンデンサ
ーのもつ100℃前後の熱によりフィルムが収縮し、剥
離してくるという問題がある。
上述のように、従来の有機皮膜形成法はいずれも、密着
性、絶縁性、耐食性のいずれかが不十分である。
性、絶縁性、耐食性のいずれかが不十分である。
更に、#@縁性に関しては、コンデンサーをプリント基
盤に半田で接着する際の熱による劣化が小さいことが要
求されている。
盤に半田で接着する際の熱による劣化が小さいことが要
求されている。
本発明は、力いる事情に鑑みてなされたものであって、
電解コンデンサーケース用に加工した後の有機皮膜の密
着性、絶縁性及び耐食性が共に優れた電解コンデンサー
用ラミネートアルミ材を提供することを目的とするもの
である。
電解コンデンサーケース用に加工した後の有機皮膜の密
着性、絶縁性及び耐食性が共に優れた電解コンデンサー
用ラミネートアルミ材を提供することを目的とするもの
である。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するため、本発明者らは、フィルムラミ
ネートによる方法が絶縁性に優れていることに着目し、
密着性に優れ且つ耐食性に優れた構成となるラミネート
材を得る方策を見い出すべく鋭意研究を重ねた結果、こ
こに本発明をなしたものである。
ネートによる方法が絶縁性に優れていることに着目し、
密着性に優れ且つ耐食性に優れた構成となるラミネート
材を得る方策を見い出すべく鋭意研究を重ねた結果、こ
こに本発明をなしたものである。
すなわち、本発明は、アルミニウム材の片面又は両面に
、オレフィン系共重合物100重量部に対して0.5〜
15%のアジリジン化合物を含有する接着剤を乾燥後の
厚さが5〜25μ朧になるように塗布した後、10μ腸
厚以上のオレフィン系樹脂又はポリアミド系樹脂層をラ
ミネートし、その後、該接着剤層及び樹脂層の融点以上
、分解温度以下に加熱されてなることを特徴とする密着
性、絶縁性及び耐食性に優れた電解コンデンサーケース
用ラミネートアルミ材を要旨とするものである。
、オレフィン系共重合物100重量部に対して0.5〜
15%のアジリジン化合物を含有する接着剤を乾燥後の
厚さが5〜25μ朧になるように塗布した後、10μ腸
厚以上のオレフィン系樹脂又はポリアミド系樹脂層をラ
ミネートし、その後、該接着剤層及び樹脂層の融点以上
、分解温度以下に加熱されてなることを特徴とする密着
性、絶縁性及び耐食性に優れた電解コンデンサーケース
用ラミネートアルミ材を要旨とするものである。
また、他の本発明は、接着剤層が、前記接着剤100重
量部に対して0.5〜10%の染料又は3〜15%の顔
料のいずれかを含有させ着色したものであることを特徴
とするものである。
量部に対して0.5〜10%の染料又は3〜15%の顔
料のいずれかを含有させ着色したものであることを特徴
とするものである。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
(作用)
アルミニウム材の片面又は両面にラミネートする樹脂層
としては、電解液に対する耐食性が良好で且つ延性のあ
るオレフィン系樹脂或いはポリアミド系樹脂フィルムを
使用し、この場合の接着剤としては、この樹脂層及びア
ルミニウム材と良好な接着性を有し、電解液に対する耐
食性が良好なオレフィン系接着剤を用いる。
としては、電解液に対する耐食性が良好で且つ延性のあ
るオレフィン系樹脂或いはポリアミド系樹脂フィルムを
使用し、この場合の接着剤としては、この樹脂層及びア
ルミニウム材と良好な接着性を有し、電解液に対する耐
食性が良好なオレフィン系接着剤を用いる。
接着剤は、主剤としてオレフィン系共重合物、硬化剤と
してアジリジン化合物を混合したものを用いる。オレフ
ィン系共重合物としては種々のものが使用でき、例えば
、アクリル酸変性ポリエチレン、アクリル酸変性ポリプ
ロピレン、アクリ、ル酸エステル無水マレイン酸ポリエ
チレン共重合物、エチレン酢ビ共重合物等が好適に使用
できる。
してアジリジン化合物を混合したものを用いる。オレフ
ィン系共重合物としては種々のものが使用でき、例えば
、アクリル酸変性ポリエチレン、アクリル酸変性ポリプ
ロピレン、アクリ、ル酸エステル無水マレイン酸ポリエ
チレン共重合物、エチレン酢ビ共重合物等が好適に使用
できる。
上述の主剤と硬化剤との配合比は、主剤100重量部に
対して硬化剤が0.5%未満では接着剤の架橋密度が不
足し、密着性及び耐食性が不十分であり、また15%を
超えて含有させると接着剤の架橋密度が高くなりすぎ、
密着性が低下するので好ましくない。よって、アジリジ
ン化合物の量は、オレフィン系共重合物100重量部に
対して0.5〜15%の範囲とする。
対して硬化剤が0.5%未満では接着剤の架橋密度が不
足し、密着性及び耐食性が不十分であり、また15%を
超えて含有させると接着剤の架橋密度が高くなりすぎ、
密着性が低下するので好ましくない。よって、アジリジ
ン化合物の量は、オレフィン系共重合物100重量部に
対して0.5〜15%の範囲とする。
接着剤層の厚さは、アルミニウム材に塗布し乾燥後の厚
さで5μ鳳未満では樹脂層及びアルミニウム材との密着
性が不十分となり、25μ脂を超えて塗布しても効果が
飽和してしまい、経済的に無駄である。よって、接着剤
層の厚さは、乾燥後の厚さで5〜25μmの範囲とする
。
さで5μ鳳未満では樹脂層及びアルミニウム材との密着
性が不十分となり、25μ脂を超えて塗布しても効果が
飽和してしまい、経済的に無駄である。よって、接着剤
層の厚さは、乾燥後の厚さで5〜25μmの範囲とする
。
ポリアミド系樹脂フィルムとしては、いわゆるナイロン
6、ナイロン66、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン系ポリマーアロイ、ナイロン系エラストマー、ナイ
ロン6.12共重合体及びナイロン6.12.66共重
合体等が好適に使用できる。
6、ナイロン66、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン系ポリマーアロイ、ナイロン系エラストマー、ナイ
ロン6.12共重合体及びナイロン6.12.66共重
合体等が好適に使用できる。
樹脂層の厚さは、10μm未満では絶縁性が不十分とな
るので、10μm以上とする必要があり、20μm以上
が好ましい。
るので、10μm以上とする必要があり、20μm以上
が好ましい。
絞り加工後の密着性を向上するためには、ラミネート後
に接着剤層及び樹脂層の融点以上、分解温度以下の温度
に加熱する加熱処理を施すことが必要である。加熱処理
温度が融点より低い場合には接着剤の硬化が不十分であ
り、また、接着剤層と樹脂層の密着力が不十分となり、
絞り加工後の密着性に劣るものとなる。また、分解温度
より高い場合にも、絞り加工後の密着性が低下するので
好ましくない。
に接着剤層及び樹脂層の融点以上、分解温度以下の温度
に加熱する加熱処理を施すことが必要である。加熱処理
温度が融点より低い場合には接着剤の硬化が不十分であ
り、また、接着剤層と樹脂層の密着力が不十分となり、
絞り加工後の密着性に劣るものとなる。また、分解温度
より高い場合にも、絞り加工後の密着性が低下するので
好ましくない。
更に、着色したラミネート材を得る場合には、前記接着
剤に染料又は顔料を所定量で含有させることが可能であ
る。
剤に染料又は顔料を所定量で含有させることが可能であ
る。
この場合、染料の添加量は、接着剤100重量部に対し
、0.5%未満では塗装後の色が薄く、10%を超えて
含有させると接着剤の密着性向上効果が低下するので好
ましくない。よって、染料の添加量は、接着剤100重
量部に対し、0.5〜10%の範囲とする。
、0.5%未満では塗装後の色が薄く、10%を超えて
含有させると接着剤の密着性向上効果が低下するので好
ましくない。よって、染料の添加量は、接着剤100重
量部に対し、0.5〜10%の範囲とする。
また、顔料の添加量は、接着剤100重量部に対し、3
%未満では塗装後の色が薄く、また15%を超えて含有
させると接着剤の密着性向上効果が低下するので好まし
くない。よって、顔料の添加量は、接着剤100重量部
に対して、3〜15%の範囲とする。
%未満では塗装後の色が薄く、また15%を超えて含有
させると接着剤の密着性向上効果が低下するので好まし
くない。よって、顔料の添加量は、接着剤100重量部
に対して、3〜15%の範囲とする。
なお、アルミニウム材としては、この種の用途に供され
る各種のアルミニウム及びアルミニウム合金が可能であ
ることは云うまでもない。
る各種のアルミニウム及びアルミニウム合金が可能であ
ることは云うまでもない。
(実施例)
次に本発明の実施例を示す。
失JLflL
第1表に示す接着剤及び樹脂フィルムを使用して、アル
ミニウム材(JISlloo、厚さ0.30腸−)の片
面に各積厚さでラミネートした。次いで同表に示す加熱
処理を施してラミネートアルミ材を得た。
ミニウム材(JISlloo、厚さ0.30腸−)の片
面に各積厚さでラミネートした。次いで同表に示す加熱
処理を施してラミネートアルミ材を得た。
得られたラミネートアルミ材を絞り比2.5で絞り加工
し、径が30+n+、高さが331111のケースとし
た。
し、径が30+n+、高さが331111のケースとし
た。
これらのケースについて、加工後の密着性、耐食性及び
#7@縁性を調べると共に、加工後100℃に加熱した
時の密着性を調べた。更に、270℃の溶融半田浴にラ
ミネート面が上になるようにして1分接触させた後の耐
電圧を測定した。それらの結果を第2表に示す。
#7@縁性を調べると共に、加工後100℃に加熱した
時の密着性を調べた。更に、270℃の溶融半田浴にラ
ミネート面が上になるようにして1分接触させた後の耐
電圧を測定した。それらの結果を第2表に示す。
なお、耐食性は電解液への皮膜成分の溶出状況により評
価した。また、絶縁性は、絞り加工後、5g/QCuS
O4・5H20,5g/QH(l水溶液に室温で3分間
浸漬し、Cuの析出状態を観察して評価した。
価した。また、絶縁性は、絞り加工後、5g/QCuS
O4・5H20,5g/QH(l水溶液に室温で3分間
浸漬し、Cuの析出状態を観察して評価した。
第2表から明らかなように、各本発明例は、いずれも耐
食性及び絶縁性が優れており、しかも絞り加工時の密着
性のみならず、絞り加工後の100℃加熱での密着性も
優れている。
食性及び絶縁性が優れており、しかも絞り加工時の密着
性のみならず、絞り加工後の100℃加熱での密着性も
優れている。
これらに対し、比較例はいずれも、耐食性、絶縁性、絞
り加工時の密着性及び加工後100℃加熱での密着性の
何れかが不十分である。
り加工時の密着性及び加工後100℃加熱での密着性の
何れかが不十分である。
【以下余白)
去」l1影
第3表に示す接着剤及び樹脂フィルムを使用して、アル
ミニウム材(J I S 1100、厚さ0.30++
+m)の片面に各種属さでラミネートした。次いで同表
に示す加熱処理を施してラミネートアルミ材を得た。
ミニウム材(J I S 1100、厚さ0.30++
+m)の片面に各種属さでラミネートした。次いで同表
に示す加熱処理を施してラミネートアルミ材を得た。
得られたラミネートアルミ材を絞り比2.5で絞り加工
し、径が30nv+、高さが33+wmのケースとした
。
し、径が30nv+、高さが33+wmのケースとした
。
これらのケースについて、加工後の密着性、耐食性及び
絶縁性を調べると共に、加工後100℃に加熱した時の
密着性を調べた。更に、270℃の溶融半田浴にラミネ
ート面が上になるようにして1分接触させた後の耐電圧
を測定した。それらの結果を第4表に示す。
絶縁性を調べると共に、加工後100℃に加熱した時の
密着性を調べた。更に、270℃の溶融半田浴にラミネ
ート面が上になるようにして1分接触させた後の耐電圧
を測定した。それらの結果を第4表に示す。
なお、耐蝕性及び密着性の評価は実施例1の場合と同様
である。
である。
第4表から明らかなように、各本発明例は、いずれも耐
食性及び絶縁性が優れており、しかも絞り加工時の密着
性のみならず、絞り加工後の100℃加熱での密着性も
優れている。
食性及び絶縁性が優れており、しかも絞り加工時の密着
性のみならず、絞り加工後の100℃加熱での密着性も
優れている。
これらに対し、比較例はいずれも、耐食性、絶縁性、絞
り加工時の密着性及び加工後100℃加熱での密着性の
何れかが不十分である。
り加工時の密着性及び加工後100℃加熱での密着性の
何れかが不十分である。
【以下余白1
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明による電解コンデンサーケ
ース用ラミネートアルミ材は、耐食性及び絶縁性に優れ
ていると共に、絞り加工による密着性並びに電解コンデ
ンサーの使用温度での密着性、半田付は時の熱に対する
耐熱性も優れているので、小型のコンデンサーのケース
用に好適である。
ース用ラミネートアルミ材は、耐食性及び絶縁性に優れ
ていると共に、絞り加工による密着性並びに電解コンデ
ンサーの使用温度での密着性、半田付は時の熱に対する
耐熱性も優れているので、小型のコンデンサーのケース
用に好適である。
特許出願人 株式会社神戸製鋼所
同 東特塗料株式会社
代理人弁理士 中 村 尚
Claims (3)
- (1)アルミニウム材の片面又は両面に、オレフィン系
共重合物100重量部に対して0.5〜15%のアジリ
ジン化合物を含有する接着剤を乾燥後の厚さが5〜25
μmになるように塗布した後、10μm厚以上のオレフ
ィン系樹脂層をラミネートし、その後、該接着剤層及び
樹脂層の融点以上、分解温度以下に加熱されてなること
を特徴とする密着性、絶縁性及び耐食性に優れた電解コ
ンデンサーケース用ラミネートアルミ材。 - (2)前記オレフィン系樹脂に代えてポリアミド系樹脂
を用いる請求項1に記載の電解コンデンサーケース用ラ
ミネートアルミ材。 - (3)接着剤層が、前記接着剤100重量部に対して0
.5〜10%の染料又は3〜15%の顔料のいずれかを
含有させ着色したものである請求項1又は2に記載の電
解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13766590 | 1990-05-28 | ||
| JP2-137665 | 1990-05-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127413A true JPH04127413A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=15203957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287598A Pending JPH04127413A (ja) | 1990-05-28 | 1990-10-24 | 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127413A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054563A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 電気化学セル用包装材 |
| JP2014078513A (ja) * | 2011-11-07 | 2014-05-01 | Toppan Printing Co Ltd | 蓄電デバイス用外装材 |
| CN104282852A (zh) * | 2009-08-07 | 2015-01-14 | 大日本印刷株式会社 | 电化学电池用包装材料 |
| CN106571233A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-04-19 | 安徽飞达电气科技有限公司 | 一种提高电容器表面耐腐蚀性的处理方法 |
| JP2021109706A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 成形用包装材 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2287598A patent/JPH04127413A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9312520B2 (en) | 2009-08-07 | 2016-04-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrochemical cell packaging material |
| US9806303B2 (en) | 2009-08-07 | 2017-10-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrochemical cell packaging material for housing an electrochemical cell body |
| US9831476B2 (en) | 2009-08-07 | 2017-11-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrochemical cell packaging material for housing an electrochemical cell body |
| US10177350B2 (en) | 2009-08-07 | 2019-01-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrochemical cell packaging material for housing an electrochemical cell body |
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