JPH01230219A - 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材 - Google Patents
電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材Info
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- JPH01230219A JPH01230219A JP5707188A JP5707188A JPH01230219A JP H01230219 A JPH01230219 A JP H01230219A JP 5707188 A JP5707188 A JP 5707188A JP 5707188 A JP5707188 A JP 5707188A JP H01230219 A JPH01230219 A JP H01230219A
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- resin layer
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野)
本発明は電解コンデンサーケース用ラミネート材に係り
、更に詳しくは、アルミニウム材をコンデンサーケース
用に深絞り加工した後の内面側の密着性、絶縁性及び耐
食性に優れた電解コンデンサーケース用ラミネートアル
ミ材に関する。 (従来の技術及び解決ししようとする課題)電解コンデ
ンサーケースは、通常アルミニウム材からなり、内部に
多数のコンデンサー箔を重ねて使用されるが、近年、そ
の小型化に伴い、ケース内面側に絶縁性の優れた皮膜を
設置し、コンデンサー箔がケースに触れた場合でもショ
ートしないように設計される場合があり、この場合には
ケース内面に絶縁皮膜として有機皮膜が設けられている
。 従来より、有機皮膜を設ける方法としては、樹脂塗装に
よる方法或いは樹脂ラミネートによる方法があるが、そ
れぞれ以下■〜■のような問題があった。 ■エポキシ系、ポリエステル系、塩ビ系、アクリル系な
どの樹脂塗装焼付法: この場合、絞り加工における密着性は良好であるが、厚
膜塗装が難しく、絶縁性が不十分であり、更に電解コン
デンサーに使用する電解液に対する耐食性が不十分であ
って、電解液中に塗装成分が一部溶出するため、電解液
が変質するなどの問題がある。 ■フッソ系の樹脂塗装焼付法: 電解液に対する耐食性は、耐薬品性の優れている樹脂を
使用するので良好であるが、密着性が不十分であり、絞
り加工で剥離するという問題がある。 ■オレフィン系樹脂層をインシアネート系接着剤でドラ
イラミネーションする方法:耐食性、絶縁性は良好であ
るが、密着性が不十分であり、しかも絞り加工で剥離し
なかった場合であっても、電解コンデンサーのもつ10
0℃前後の熱によりフィルムが収縮し、剥離してくると
いう問題がある。 このように、従来の有機皮膜形成法はいずれも密着性、
絶縁性、耐食性のいずれかが不十分である。 本発明は、か)る事情に鑑みてなされたものであって、
電解コンデンサーケース用に加工した後の有機皮膜の密
着性、絶縁性及び耐食性ともに優れた電解コンデンサー
用ラミネートアルミ材を提供することを目的とするもの
である。 (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明者は、従来の樹脂ラミ
ネート法が耐食性、絶縁性及び絞り加工での密着性が良
好であることに着目し、これを更に電解コンデンサーの
使用温度での密着性を向上させ得る方策を見い出すべく
鋭意研究を重ねた結果、オレフィン系樹脂をラミネート
するに際し。 特定の接着剤を使用すると共にラミネート後に加熱処理
することにより、可能であることを見い出したものであ
る。 すなわち、本発明は、オレフィン系接着剤により厚さ1
0μm以上のオレフィン系樹脂層を内面側にラミネート
した後、該接着剤層及び樹脂層の融点以上、分解温度以
下に加熱されてなることを特徴とする密着性、絶縁性耐
食性に優れた電解コンデンサー用ラミネートアルミ材を
要旨とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 アルミニウム材にラミネートする樹脂層としては、電解
液に対する耐食性が良好で且つ延性のあるポリプロピレ
ン、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂フィルムを使
用し、この場合の接着剤としてはこれらの樹脂と良好な
接着性を有するオレフィン系接着剤を用いる。例えば、
オレフィン系樹脂としてはエチレン−プロピレン・ブロ
ックコポリマー、エチレン−プロピレン・ランダムコポ
リマーなどが挙げられ、またオレフィン系接着剤として
は無水マレイン酸変性ポリエチレン又はポリプロピレン
などが挙げられる。 樹脂層の厚さは、lOμ塵より薄いと絶縁性が不十分と
なるので、10μ醜以上とする必要があり、20μm以
上が好ましい。 こうして得られたラミネートアルミ材は良好な耐食性、
絶縁性を有し、絞り加工でも剥離しない良好な密着性を
有するが、電解コンデンサーとして使用した際の100
℃前後の熱による応力で樹脂フィルムが剥離してくると
いう問題があることが判明した。 そこで、本発明者は、この問題点を解決するために種々
実験研究を重ねた結果、ラミネート後に接着剤層及び樹
脂層の融点以上、分解温度以下の温度に加熱する加熱処
理を施すことにより、接着層と樹脂層が一体化して接着
力が更に向上し、しかも電解コンデンサーとして使用し
た際の100℃前後の熱応力でも密着性が低下してこな
いことを見い出したのである。加熱処理温度が融点より
低い場合には加熱処理による効果が得られず、また融点
より高い温度の場合には、絞り加工時のみならず、加工
後の100℃前後での加熱で皮膜が剥離するので、好ま
しくない。 なお、アルミニウム材としてはこの種の用途に供される
各種のアルミニウム及びアルミニウム合金が可能である
ことは云うまでもない。 次に本発明の実施例を示す。 (実施例) 第1表に示す接着剤及び樹脂フィルムを使用してアルミ
ニウム材(J I S 1100、厚さ0.251)の
内面側に各種属さでラミネートした。次いで同表に示す
加熱処理を施してラミネートアルミ材を得た。 得られたラミネートアルミ材を絞り加工し、径が20m
m、高さが40mmのケースとした。2九らのケースに
ついて、加工後の密着性、耐食性及び絶縁性を調べると
共に、加工後100℃に加熱した時の密着性も調べた。 それらの結果を第1表に併記する。 なお、耐食性は電解液への皮膜成分の溶出状況により評
価した。また絶縁性は、絞り加工後、5g/ Q Cu
S O4・5 H20,5g/flHcQ水溶液に室
温で3分間浸漬し、Cuの析出状態をIIして評価した
。 第1表から明らかなように、各本発明例は耐食性及び絶
縁性が優れており、しかも絞り加工時の密着性のみなら
ず、絞り加工後の100℃加熱での密着性も優れている
。これに対し、比較例は、耐食性、絶縁性、絞り加工時
及び加工後100℃加熱での密着性の何れかが不十分で
ある。
、更に詳しくは、アルミニウム材をコンデンサーケース
用に深絞り加工した後の内面側の密着性、絶縁性及び耐
食性に優れた電解コンデンサーケース用ラミネートアル
ミ材に関する。 (従来の技術及び解決ししようとする課題)電解コンデ
ンサーケースは、通常アルミニウム材からなり、内部に
多数のコンデンサー箔を重ねて使用されるが、近年、そ
の小型化に伴い、ケース内面側に絶縁性の優れた皮膜を
設置し、コンデンサー箔がケースに触れた場合でもショ
ートしないように設計される場合があり、この場合には
ケース内面に絶縁皮膜として有機皮膜が設けられている
。 従来より、有機皮膜を設ける方法としては、樹脂塗装に
よる方法或いは樹脂ラミネートによる方法があるが、そ
れぞれ以下■〜■のような問題があった。 ■エポキシ系、ポリエステル系、塩ビ系、アクリル系な
どの樹脂塗装焼付法: この場合、絞り加工における密着性は良好であるが、厚
膜塗装が難しく、絶縁性が不十分であり、更に電解コン
デンサーに使用する電解液に対する耐食性が不十分であ
って、電解液中に塗装成分が一部溶出するため、電解液
が変質するなどの問題がある。 ■フッソ系の樹脂塗装焼付法: 電解液に対する耐食性は、耐薬品性の優れている樹脂を
使用するので良好であるが、密着性が不十分であり、絞
り加工で剥離するという問題がある。 ■オレフィン系樹脂層をインシアネート系接着剤でドラ
イラミネーションする方法:耐食性、絶縁性は良好であ
るが、密着性が不十分であり、しかも絞り加工で剥離し
なかった場合であっても、電解コンデンサーのもつ10
0℃前後の熱によりフィルムが収縮し、剥離してくると
いう問題がある。 このように、従来の有機皮膜形成法はいずれも密着性、
絶縁性、耐食性のいずれかが不十分である。 本発明は、か)る事情に鑑みてなされたものであって、
電解コンデンサーケース用に加工した後の有機皮膜の密
着性、絶縁性及び耐食性ともに優れた電解コンデンサー
用ラミネートアルミ材を提供することを目的とするもの
である。 (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明者は、従来の樹脂ラミ
ネート法が耐食性、絶縁性及び絞り加工での密着性が良
好であることに着目し、これを更に電解コンデンサーの
使用温度での密着性を向上させ得る方策を見い出すべく
鋭意研究を重ねた結果、オレフィン系樹脂をラミネート
するに際し。 特定の接着剤を使用すると共にラミネート後に加熱処理
することにより、可能であることを見い出したものであ
る。 すなわち、本発明は、オレフィン系接着剤により厚さ1
0μm以上のオレフィン系樹脂層を内面側にラミネート
した後、該接着剤層及び樹脂層の融点以上、分解温度以
下に加熱されてなることを特徴とする密着性、絶縁性耐
食性に優れた電解コンデンサー用ラミネートアルミ材を
要旨とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 アルミニウム材にラミネートする樹脂層としては、電解
液に対する耐食性が良好で且つ延性のあるポリプロピレ
ン、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂フィルムを使
用し、この場合の接着剤としてはこれらの樹脂と良好な
接着性を有するオレフィン系接着剤を用いる。例えば、
オレフィン系樹脂としてはエチレン−プロピレン・ブロ
ックコポリマー、エチレン−プロピレン・ランダムコポ
リマーなどが挙げられ、またオレフィン系接着剤として
は無水マレイン酸変性ポリエチレン又はポリプロピレン
などが挙げられる。 樹脂層の厚さは、lOμ塵より薄いと絶縁性が不十分と
なるので、10μ醜以上とする必要があり、20μm以
上が好ましい。 こうして得られたラミネートアルミ材は良好な耐食性、
絶縁性を有し、絞り加工でも剥離しない良好な密着性を
有するが、電解コンデンサーとして使用した際の100
℃前後の熱による応力で樹脂フィルムが剥離してくると
いう問題があることが判明した。 そこで、本発明者は、この問題点を解決するために種々
実験研究を重ねた結果、ラミネート後に接着剤層及び樹
脂層の融点以上、分解温度以下の温度に加熱する加熱処
理を施すことにより、接着層と樹脂層が一体化して接着
力が更に向上し、しかも電解コンデンサーとして使用し
た際の100℃前後の熱応力でも密着性が低下してこな
いことを見い出したのである。加熱処理温度が融点より
低い場合には加熱処理による効果が得られず、また融点
より高い温度の場合には、絞り加工時のみならず、加工
後の100℃前後での加熱で皮膜が剥離するので、好ま
しくない。 なお、アルミニウム材としてはこの種の用途に供される
各種のアルミニウム及びアルミニウム合金が可能である
ことは云うまでもない。 次に本発明の実施例を示す。 (実施例) 第1表に示す接着剤及び樹脂フィルムを使用してアルミ
ニウム材(J I S 1100、厚さ0.251)の
内面側に各種属さでラミネートした。次いで同表に示す
加熱処理を施してラミネートアルミ材を得た。 得られたラミネートアルミ材を絞り加工し、径が20m
m、高さが40mmのケースとした。2九らのケースに
ついて、加工後の密着性、耐食性及び絶縁性を調べると
共に、加工後100℃に加熱した時の密着性も調べた。 それらの結果を第1表に併記する。 なお、耐食性は電解液への皮膜成分の溶出状況により評
価した。また絶縁性は、絞り加工後、5g/ Q Cu
S O4・5 H20,5g/flHcQ水溶液に室
温で3分間浸漬し、Cuの析出状態をIIして評価した
。 第1表から明らかなように、各本発明例は耐食性及び絶
縁性が優れており、しかも絞り加工時の密着性のみなら
ず、絞り加工後の100℃加熱での密着性も優れている
。これに対し、比較例は、耐食性、絶縁性、絞り加工時
及び加工後100℃加熱での密着性の何れかが不十分で
ある。
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明による電解コンデンサーケ
ース用のラミネートアルミ材は、耐食性及び絶縁性に優
れていると共に、絞り加工による密着性並びに電解コン
デンサーの使用温度での密着性も優れているので、小型
のコンデンサーのケース用に好適である。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士 中 村 尚
ース用のラミネートアルミ材は、耐食性及び絶縁性に優
れていると共に、絞り加工による密着性並びに電解コン
デンサーの使用温度での密着性も優れているので、小型
のコンデンサーのケース用に好適である。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士 中 村 尚
Claims (1)
- オレフィン系接着剤により厚さ10μm以上のオレフィ
ン系樹脂層をアルミニウム材内面側にラミネートした後
、該接着剤層及び樹脂層の融点以上、分解温度以下に加
熱処理されてなることを特徴とする密着性、絶縁性及び
耐食性に優れた電解コンデンサーケース用ラミネートア
ルミ材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5707188A JPH01230219A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5707188A JPH01230219A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230219A true JPH01230219A (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13045219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5707188A Pending JPH01230219A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 電解コンデンサーケース用ラミネートアルミ材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230219A (ja) |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP5707188A patent/JPH01230219A/ja active Pending
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