JPH04127426A - プラズマエッチング装置 - Google Patents
プラズマエッチング装置Info
- Publication number
- JPH04127426A JPH04127426A JP24708790A JP24708790A JPH04127426A JP H04127426 A JPH04127426 A JP H04127426A JP 24708790 A JP24708790 A JP 24708790A JP 24708790 A JP24708790 A JP 24708790A JP H04127426 A JPH04127426 A JP H04127426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resonator
- electric field
- microwave
- microwaves
- etching apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体L8I製造装置におけるプラズマエツチ
ング装置に係り、特に、ウェハを均−処理理するのに有
利なプラズマエツチング装置に関する。
ング装置に係り、特に、ウェハを均−処理理するのに有
利なプラズマエツチング装置に関する。
半導体L8Iの高集積化に伴いパターンは微細化してい
る。これに伴って、パターンをつ、ノ1上に形成するエ
ツチングプロセスでは高精度な加工技術が要求されてく
る。高精度な加工に必要な条件は、談ず、マスクの寸法
通りに−直に加工できること、すなわち、マスクの下に
サイドエッチがはいらないこと、及び、下地膜との選択
性がよいこと、さらに、これらの加工を高速、かつ、均
一に行うことが挙げられる。そのためには処理圧力の低
圧化が有効であり、マイクロ波を用いたプラズマ処理方
式が適している。
る。これに伴って、パターンをつ、ノ1上に形成するエ
ツチングプロセスでは高精度な加工技術が要求されてく
る。高精度な加工に必要な条件は、談ず、マスクの寸法
通りに−直に加工できること、すなわち、マスクの下に
サイドエッチがはいらないこと、及び、下地膜との選択
性がよいこと、さらに、これらの加工を高速、かつ、均
一に行うことが挙げられる。そのためには処理圧力の低
圧化が有効であり、マイクロ波を用いたプラズマ処理方
式が適している。
このマイクロ波を用いた処理方式化関しては、特開昭6
l−10s088号公報に示されている。
l−10s088号公報に示されている。
(発明が解決しようとする課題〕
上記の従来装置ではマイクロ波を均一に処理富へ放射す
るという点について考慮されておらず、導波管の接続位
置により放射マイクロ波の強度に偏りが生じるという問
題点があった。その結果。
るという点について考慮されておらず、導波管の接続位
置により放射マイクロ波の強度に偏りが生じるという問
題点があった。その結果。
発生するプラズマの密度分布も不均一になる。
本発明はマイクロ波を地理室に均一に放射することを目
的としており、そのためのマイクロ波のモード変換器を
提供することにある。
的としており、そのためのマイクロ波のモード変換器を
提供することにある。
上記目的を達成するためには、まず、円筒型共振器にマ
イクロ波を偏りなく導入する必要がある。
イクロ波を偏りなく導入する必要がある。
また、マイク0波導入の際の結合をよくするためには、
円筒型共振器内の電界方向と同じ方向に入射マイクロ波
の電界方向をそろえることが必要である。
円筒型共振器内の電界方向と同じ方向に入射マイクロ波
の電界方向をそろえることが必要である。
このためにマイクロ波発振器からマイクロ波を導くため
に用いる矩型導波管を、直接、共振器に接続することは
せず、矩型導波管から、−度、同軸型導波管に接続し、
その同軸型導波管を円筒型共振器に接続する構造とする
ものである。
に用いる矩型導波管を、直接、共振器に接続することは
せず、矩型導波管から、−度、同軸型導波管に接続し、
その同軸型導波管を円筒型共振器に接続する構造とする
ものである。
円筒型共振器内の電界方向は、第2図に示すように半径
方向となっている。従って、この共振器にマイクロ波を
導入するには、入射マイクロ波の電界方向もこの方向に
なっていることが必要である。従来の方式では矩型導波
管内の電界方向が第5図に示すようになっていたために
、この接続を第4図に示す構成として電界方向を一致さ
せていた。そのため、共振器内のマイクロ波の強度分布
に偏りができ、その結果、処理室に供給されるマイクロ
波の強度分布にも偏りが発生する。
方向となっている。従って、この共振器にマイクロ波を
導入するには、入射マイクロ波の電界方向もこの方向に
なっていることが必要である。従来の方式では矩型導波
管内の電界方向が第5図に示すようになっていたために
、この接続を第4図に示す構成として電界方向を一致さ
せていた。そのため、共振器内のマイクロ波の強度分布
に偏りができ、その結果、処理室に供給されるマイクロ
波の強度分布にも偏りが発生する。
本発明では矩型導波管を、−度、同軸導波管に接続する
ことによって電界方向を第5図に示す方向にそろえるこ
とができるため、この同軸導波管を円筒型共振器の中心
に接続することにより電界方向を一致させることが可能
となる。さらに、共振器の中心部からマイクロ波が供給
されるために共振器内のマイクロ波の強度分布に偏りは
発生しない。
ことによって電界方向を第5図に示す方向にそろえるこ
とができるため、この同軸導波管を円筒型共振器の中心
に接続することにより電界方向を一致させることが可能
となる。さらに、共振器の中心部からマイクロ波が供給
されるために共振器内のマイクロ波の強度分布に偏りは
発生しない。
本発明の実施例を第1図により説明する。第1図に肴い
て、図示していないマイクロ波発振器から発振されたマ
イクロ波は矩型導波管1により導かれ、さらlこ同軸導
波管2にはいる。同軸導波管2内におけるマイクロ波の
電界方向は第3図に示すように半径方向となっている。
て、図示していないマイクロ波発振器から発振されたマ
イクロ波は矩型導波管1により導かれ、さらlこ同軸導
波管2にはいる。同軸導波管2内におけるマイクロ波の
電界方向は第3図に示すように半径方向となっている。
マイクロ波はさらに円筒型共振器3にはいりこんで共振
する。円tram共振器5内Iζおける電界方向もまた
半径方向となりているために導波[2と共振a5の結合
度は高く、ここでマイクロ波が反射することはない。
する。円tram共振器5内Iζおける電界方向もまた
半径方向となりているために導波[2と共振a5の結合
度は高く、ここでマイクロ波が反射することはない。
また、導波管2は共振器5の中心に接続されているため
、共振器5内におけるマイクロ波の強度分布に偏りは発
生しない。したがって、マイクロ波はスロットアンチf
4から処理室6ないへ均一に放射される。
、共振器5内におけるマイクロ波の強度分布に偏りは発
生しない。したがって、マイクロ波はスロットアンチf
4から処理室6ないへ均一に放射される。
処理室6とマイクロ波透過窓5は真空室を構成しており
、図示していない真空ポンプにより排気管10を通して
真空排気されている。さらに、処理室6には図示してい
ないR量制御器によって流量制御された処理ガスがガス
導入$7を通して導入され、処理室内は所定の真空雰囲
気に保持されている。
、図示していない真空ポンプにより排気管10を通して
真空排気されている。さらに、処理室6には図示してい
ないR量制御器によって流量制御された処理ガスがガス
導入$7を通して導入され、処理室内は所定の真空雰囲
気に保持されている。
スロットアンテナ4から放射されたマイクロ波によって
処理ガスがプラズマ化され、クエへ載置台にセットされ
たウェハをエツチング処理する。
処理ガスがプラズマ化され、クエへ載置台にセットされ
たウェハをエツチング処理する。
スロットアンテナ4力1ら放射されるマイクロ波の強度
分布は均一であるため、これにより維持されているプラ
ズマの密度分布も均一となり、ウェハのエツチングは均
一に行われる。
分布は均一であるため、これにより維持されているプラ
ズマの密度分布も均一となり、ウェハのエツチングは均
一に行われる。
本発明によれば、処理室に均一にマイクロ波を放射でき
るのでプラズマの分布を均一化し、均一なエツチングが
できるという効果がある。
るのでプラズマの分布を均一化し、均一なエツチングが
できるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図、第2図は円筒共
振器内の電界方向を示す説明図、第5図は矩型導波管内
の電界方向を示す説明図、第4図は矩型導波管と円筒型
共振器を組合わせた状態における電界方向を示す説明図
、第5図は同軸導波管と円筒型共振器を組合わせた状態
にあける電界方向を示す説明図である。 1・・・矩壓導波管、2・・・同軸導波管、ト・・円筒
厘共振器、4・・・スロットアンテナ、5・・・マイク
ロ波透過窓、6・・・処理室、7・・・ガス導入管、8
・・・ウェハ、!・・・ウェハ載tJ%台、10・・・
排気管。 第 図 、l昨χ 3; 円補型共筋(諾 第 第 L21
振器内の電界方向を示す説明図、第5図は矩型導波管内
の電界方向を示す説明図、第4図は矩型導波管と円筒型
共振器を組合わせた状態における電界方向を示す説明図
、第5図は同軸導波管と円筒型共振器を組合わせた状態
にあける電界方向を示す説明図である。 1・・・矩壓導波管、2・・・同軸導波管、ト・・円筒
厘共振器、4・・・スロットアンテナ、5・・・マイク
ロ波透過窓、6・・・処理室、7・・・ガス導入管、8
・・・ウェハ、!・・・ウェハ載tJ%台、10・・・
排気管。 第 図 、l昨χ 3; 円補型共筋(諾 第 第 L21
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、真空容器と、前記真空容器内にエッチングガスを供
給する手段と、前記真空容器内にマイクロ波を供給しプ
ラズマを発生させる手段と、前記真空容器内にウェハを
保持するウェハ載置電極とを備えたプラズマエッチング
装置において、前記マイクロ波の供給に同軸導波管と円
筒温共振器を用いたことを特徴とするプラズマエッチン
グ装置。 2、請求項1において、前記円筒型共振器は電界方向が
半径方向と一致しているプラズマエッチング装置。 3、請求項1において、前記同軸導波管を前記円筒型共
振器の中心に接続したプラズマエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247087A JP3039973B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プラズマエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247087A JP3039973B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プラズマエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127426A true JPH04127426A (ja) | 1992-04-28 |
| JP3039973B2 JP3039973B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=17158235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2247087A Expired - Fee Related JP3039973B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | プラズマエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3039973B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5785807A (en) * | 1990-09-26 | 1998-07-28 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma processing method and apparatus |
| US5804033A (en) * | 1990-09-26 | 1998-09-08 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma processing method and apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7184254B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2022-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP2247087A patent/JP3039973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5785807A (en) * | 1990-09-26 | 1998-07-28 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma processing method and apparatus |
| US5804033A (en) * | 1990-09-26 | 1998-09-08 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma processing method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3039973B2 (ja) | 2000-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100507717B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| JP5185251B2 (ja) | 汚染を低減したガス注入システム及びその使用方法 | |
| US4987284A (en) | Downstream microwave plasma processing apparatus having an improved coupling structure between microwave plasma | |
| JP4013674B2 (ja) | プラズマドーピング方法及び装置 | |
| JPH0319332A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JPH11145116A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置及びその実施に使用する対向電極 | |
| JPH04127426A (ja) | プラズマエッチング装置 | |
| JPH11111620A (ja) | プラズマ処理装置およびスパッタ装置 | |
| JP2001035695A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP3784912B2 (ja) | マイクロ波励起プラズマ装置 | |
| JP3732287B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH0217636A (ja) | ドライエッチング装置 | |
| JPH05129095A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH11111495A (ja) | マイクロ波励起プラズマ処理装置 | |
| JP2967681B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JPH0476495B2 (ja) | ||
| JP2001044175A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH06275566A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JPS62261125A (ja) | 乾式薄膜加工装置 | |
| JP2972507B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JP2000012294A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2002329709A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP2001110783A (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
| JPH04147621A (ja) | ドライエッチング方法 | |
| JPH04298033A (ja) | ドライエッチング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080303 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |