JPH04127605A - 自動挿入用電子部品 - Google Patents
自動挿入用電子部品Info
- Publication number
- JPH04127605A JPH04127605A JP24814490A JP24814490A JPH04127605A JP H04127605 A JPH04127605 A JP H04127605A JP 24814490 A JP24814490 A JP 24814490A JP 24814490 A JP24814490 A JP 24814490A JP H04127605 A JPH04127605 A JP H04127605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- electronic component
- notches
- legs
- automatic insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動挿入用電子部品、特に自動挿・大樋によっ
て回路基板に実装される電子部品のリード端子の構造に
関する。
て回路基板に実装される電子部品のリード端子の構造に
関する。
従来、自動挿入用電子部品として、第７図に示されるも
のがある。この電子部品は金属板からブレス加工にて形
成された２本の板状リード端子５０゜５１を備えており
、これらリード端子の幅狭な脚部５０ａ、５１ａが下方
向に平行に突出している。リー、ド端子５０．５１の頭
部５０ｂ、５１ｂはエレメント５２に半田付けされ、こ
の頭部を含むエレメント５２の周囲が外装樹脂５３で封
止されている。
のがある。この電子部品は金属板からブレス加工にて形
成された２本の板状リード端子５０゜５１を備えており
、これらリード端子の幅狭な脚部５０ａ、５１ａが下方
向に平行に突出している。リー、ド端子５０．５１の頭
部５０ｂ、５１ｂはエレメント５２に半田付けされ、こ
の頭部を含むエレメント５２の周囲が外装樹脂５３で封
止されている。
このような電子部品を回路基板５４に自動挿入する場合
、自動挿入機で電子部品本体をチャックし、リード端子
５０．５１の脚部５０ａ、５１ａを回路基板５４の孔５
４ａ、５４ｂに挿入した後、ブツシャで電子部品の上面
を押圧するとともに、回路基板５４の下方へ突出したり
−−ド端子５０．５１の脚部５０ａ、５１ａを一部カン
トし、同時に脚部５０ａ、５１ａを破線のように外方へ
クリンチしている。
、自動挿入機で電子部品本体をチャックし、リード端子
５０．５１の脚部５０ａ、５１ａを回路基板５４の孔５
４ａ、５４ｂに挿入した後、ブツシャで電子部品の上面
を押圧するとともに、回路基板５４の下方へ突出したり
−−ド端子５０．５１の脚部５０ａ、５１ａを一部カン
トし、同時に脚部５０ａ、５１ａを破線のように外方へ
クリンチしている。
［発明が解決しよ、うとする諜Ｂ］
リード端子５０．５１の脚部５０ａ、５１ａが回路基板
５４の孔５４ａ、、５４ｂに隙間なく嵌合しておれば問
題はないが、実際には脚部” Ｏａ ＋ ５１ ａと孔
５４ａ、５４ｂとの間に必ず隙間が存在しているので、
カットムクリンチによる応力がリード端子５０．５１を
介して電子部品に対して引き裂き方向に作用し、図示す
るように外装樹脂５３に割れ５５が発生したり、エレメ
ント５２の割れ、さらにはエレメント５２とリード端子
５０５１との半田剥離等が発生するおそれがあった。
５４の孔５４ａ、、５４ｂに隙間なく嵌合しておれば問
題はないが、実際には脚部” Ｏａ ＋ ５１ ａと孔
５４ａ、５４ｂとの間に必ず隙間が存在しているので、
カットムクリンチによる応力がリード端子５０．５１を
介して電子部品に対して引き裂き方向に作用し、図示す
るように外装樹脂５３に割れ５５が発生したり、エレメ
ント５２の割れ、さらにはエレメント５２とリード端子
５０５１との半田剥離等が発生するおそれがあった。
この樟に従来ではカット及クリンチ時に電子部品に大き
なストレスが作用するため、このストレスに耐え得るよ
うに外装樹脂の強度向上を計る必要があった。しかしな
がら、外装樹脂に要求される特性は多様であり、特に圧
電部品の場合、強度と樹脂硬化収縮応力の低減との両立
に加え、空洞形成用のワックス吸収性も具備しなければ
ならない、実際上、これらの条件を全て満足する外装樹
脂の開発は相反する要求項目が多いため、困難を極めて
いた。その結果、外装樹脂の強度だけをむやみに向上さ
せることができず、上述のような不良の発生を防止し得
す信幀性の低下を招いていた。
なストレスが作用するため、このストレスに耐え得るよ
うに外装樹脂の強度向上を計る必要があった。しかしな
がら、外装樹脂に要求される特性は多様であり、特に圧
電部品の場合、強度と樹脂硬化収縮応力の低減との両立
に加え、空洞形成用のワックス吸収性も具備しなければ
ならない、実際上、これらの条件を全て満足する外装樹
脂の開発は相反する要求項目が多いため、困難を極めて
いた。その結果、外装樹脂の強度だけをむやみに向上さ
せることができず、上述のような不良の発生を防止し得
す信幀性の低下を招いていた。
なお、このような問題は２端子型電子部品に限らず、３
端子以上の電子部品にも存在する。
端子以上の電子部品にも存在する。
そこで、本発明の主たる目的は、自動挿入時のストレス
に対して樹脂割れ等の不良発生を防止あるいは大幅に低
減できる自動挿入用電子部品を提供することにある。
に対して樹脂割れ等の不良発生を防止あるいは大幅に低
減できる自動挿入用電子部品を提供することにある。
また他の目的は、要求される外装樹脂の強度が比較的低
くて済み、外装樹脂の選定の容易な自動挿入用電子部品
を提供することにある。
くて済み、外装樹脂の選定の容易な自動挿入用電子部品
を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、同一方向に平行
に突出する２本以上の板状リード端子を備え、これらリ
ード端子が回路基板への挿入後クリンチされる自動挿入
用電子部品において、上記リード端子のうち、両端のリ
ード端子の脚部の少なくとも折曲部位の側縁に、１個ま
たは複数個の切欠が設けられていることを特徴とする。
に突出する２本以上の板状リード端子を備え、これらリ
ード端子が回路基板への挿入後クリンチされる自動挿入
用電子部品において、上記リード端子のうち、両端のリ
ード端子の脚部の少なくとも折曲部位の側縁に、１個ま
たは複数個の切欠が設けられていることを特徴とする。
自動挿入機で電子部品のリード端子を回路基板の孔に挿
入し、上方から電子部品を押し付けながらリード端子の
脚部をカントルクリンチする。この際、両端のリード端
子の脚部の側縁に１個以上の切欠を設けであるので、切
欠が折れ目となって簡単に折り曲げることができる。し
たがって、脚部の曲げ応力が小さくなり、しかもクリン
チ時の応力が切欠部分に集中するので、電子部品本体に
は殆ど伝わらない、なお、切欠は脚部の内側縁。
入し、上方から電子部品を押し付けながらリード端子の
脚部をカントルクリンチする。この際、両端のリード端
子の脚部の側縁に１個以上の切欠を設けであるので、切
欠が折れ目となって簡単に折り曲げることができる。し
たがって、脚部の曲げ応力が小さくなり、しかもクリン
チ時の応力が切欠部分に集中するので、電子部品本体に
は殆ど伝わらない、なお、切欠は脚部の内側縁。
外側縁または両側縁のいずれに設けてもよいが、切欠の
深さはリード端子をクリンチした時に折損しない程度と
する必要がある。
深さはリード端子をクリンチした時に折損しない程度と
する必要がある。
第１図は本発明の一例である２端子型電子部品Ａを示す
。
。
この電子部品Ａは１枚の金属板からプレス加工にて形成
された２本の板状リード端子１．２を備えており、これ
らリード端子１．２の輻狭な脚部１ａ、２ａが下方へ平
行に突出している。リード端子１．２の頭部１ｂ、２ｂ
はエレメント３に半田付は等により接続固定され、この
頭部を含むエレメント３の周囲が外装樹脂４で封止され
ている。上記エレメント３は例えば圧電セラミックス基
板の表裏面に電極を形成した公知の圧電共振子であり、
リード端子１，２の頭部１ｂ、２ｂはエレメント３の表
裏面に形成した入出力電極に接続されている。また、外
装樹脂４におけるエレメント３の振動電極部と接する部
位には、振動電極部の振動を阻害しないように空洞５（
第１図斜線で示す）が形成されている。
された２本の板状リード端子１．２を備えており、これ
らリード端子１．２の輻狭な脚部１ａ、２ａが下方へ平
行に突出している。リード端子１．２の頭部１ｂ、２ｂ
はエレメント３に半田付は等により接続固定され、この
頭部を含むエレメント３の周囲が外装樹脂４で封止され
ている。上記エレメント３は例えば圧電セラミックス基
板の表裏面に電極を形成した公知の圧電共振子であり、
リード端子１，２の頭部１ｂ、２ｂはエレメント３の表
裏面に形成した入出力電極に接続されている。また、外
装樹脂４におけるエレメント３の振動電極部と接する部
位には、振動電極部の振動を阻害しないように空洞５（
第１図斜線で示す）が形成されている。
上記リード端子１，２の脚部１ａ、２ａと頭部１ｂ１２
ｂの中間部には幅広な胴部１ｃ、２ｃが形成されており
、この胴部１ｃ、２ｅと脚部１ａ、２ａとの境界部内側
には、回路基板６の孔６ａ、６ｂへの挿入停止位置を規
定するストッパ面１ｄ、２ｄが設けられている。また、
リード端子１，２の脚部１ａ、２ａの内側縁でかつスト
ッパ面１ｄ、２ｄから回路基板６の略厚み分だけ離れた
位置に、第２図に示すように１個の切欠ｌｅ、 ２ｅが
形成されている。
ｂの中間部には幅広な胴部１ｃ、２ｃが形成されており
、この胴部１ｃ、２ｅと脚部１ａ、２ａとの境界部内側
には、回路基板６の孔６ａ、６ｂへの挿入停止位置を規
定するストッパ面１ｄ、２ｄが設けられている。また、
リード端子１，２の脚部１ａ、２ａの内側縁でかつスト
ッパ面１ｄ、２ｄから回路基板６の略厚み分だけ離れた
位置に、第２図に示すように１個の切欠ｌｅ、 ２ｅが
形成されている。
つぎに、上記構造の電子部品Ａを回路基板６に自動実装
する際の動作を説明する。
する際の動作を説明する。
まず、第１図における電子部品Ａの本体部分を自動挿入
機でチャックし、リード端子１． ２を回路基板６の孔
６ａ、６ｂに挿入する。そして、ブツシャで電子部品Ａ
の上面を押圧するとともに、基板６の下方へ突出したリ
ード端子１．２の脚部１ａ、２ａを一部カットし、同時
にリード端子１．２を外方へ破線で示すようにクリンチ
する。この時、リード端子１，２の脚部Ｌａ、２ａの内
側縁には切欠１ｅ２ｅが形成されているので、この切欠
部分を折れ目として簡単に折曲される。したがって、脚
部１ａ２ａの曲げ応力が非常に小さくなり、しかもクリ
ンチ時のストレスが切欠１ｅ、２ａ部分に集中するので
、電子部品本体には殆どストレスが伝わらない。
機でチャックし、リード端子１． ２を回路基板６の孔
６ａ、６ｂに挿入する。そして、ブツシャで電子部品Ａ
の上面を押圧するとともに、基板６の下方へ突出したリ
ード端子１．２の脚部１ａ、２ａを一部カットし、同時
にリード端子１．２を外方へ破線で示すようにクリンチ
する。この時、リード端子１，２の脚部Ｌａ、２ａの内
側縁には切欠１ｅ２ｅが形成されているので、この切欠
部分を折れ目として簡単に折曲される。したがって、脚
部１ａ２ａの曲げ応力が非常に小さくなり、しかもクリ
ンチ時のストレスが切欠１ｅ、２ａ部分に集中するので
、電子部品本体には殆どストレスが伝わらない。
その結果、外装樹脂４やエレメント３の割れ、あるいは
エレメント３とリード端子１，２の半田剥離等の不具合
の発生を防止できる。
エレメント３とリード端子１，２の半田剥離等の不具合
の発生を防止できる。
第３図は本発明にかかるリード端子の第２実施例を示す
。
。
この実施例では、リード端子１０の脚部１０ａの両側縁
の対向位置に切欠１０ｂを設けたものであり、この切欠
１０ｂもストッパ面１０ｃから回路基板６の略厚み分だ
け離れた位置に形成されている。この場合には、第１実
施例に比べてクリンチ時のストレスが更に緩和される。
の対向位置に切欠１０ｂを設けたものであり、この切欠
１０ｂもストッパ面１０ｃから回路基板６の略厚み分だ
け離れた位置に形成されている。この場合には、第１実
施例に比べてクリンチ時のストレスが更に緩和される。
第４図は本発明にかかるリード端子の第３実施例を示す
。
。
この実施例では、リード端子２０の脚部２０ａの内側縁
に複数の切欠２０ｂをストッパ面２０ｃの近傍からカッ
ト位置を越える範囲まで連続的に形成したものである。
に複数の切欠２０ｂをストッパ面２０ｃの近傍からカッ
ト位置を越える範囲まで連続的に形成したものである。
この場合には、回路基板６の厚みが変わっても自在に対
応でき、しかもクリンチ時のストレスが複数の切欠２０
ｂで分散されるので、切欠２０ｂ部分におけるリード端
子２０の折損の恐れを解消できる効果がある。
応でき、しかもクリンチ時のストレスが複数の切欠２０
ｂで分散されるので、切欠２０ｂ部分におけるリード端
子２０の折損の恐れを解消できる効果がある。
また、自動挿入機のカット＆クリンチ方向は、Ｔクリン
チの場合リード端子の平面方向外方であり、Ｎクリンチ
の場合リード端子の平面方向に対して斜め外方である。
チの場合リード端子の平面方向外方であり、Ｎクリンチ
の場合リード端子の平面方向に対して斜め外方である。
板状リード端子においては、いずれの場合もカンタ−の
動きに対してリード端子が板厚方向に逃げるため、カッ
トミスが発止しやすく、特にカッターの摩耗が進んだ時
には顕著である。この問題の対策として、リード端子の
脚部の幅Ｗに対する板厚ｔの比（Ｗ／ｌ）を１に近づけ
る方法があるが、プレス金型の精度、寿命等の影響でｗ
／ｌは１．１が限界であった。上記の第３実施例では、
リード端子２０のカット位置を越える範囲まで複数の切
欠２０ｂを設けであるので、カンタ−刃がいずれかの切
欠２０ｂに噛み込み、リード端子２０を板厚方向に逃が
さずに簡単にカットできる。したがって、リード端子２
０のｗ／ｌを１に近づける必要がなく、プレス金型の作
成が容易で、金型の寿命も長くなるという利点がある。
動きに対してリード端子が板厚方向に逃げるため、カッ
トミスが発止しやすく、特にカッターの摩耗が進んだ時
には顕著である。この問題の対策として、リード端子の
脚部の幅Ｗに対する板厚ｔの比（Ｗ／ｌ）を１に近づけ
る方法があるが、プレス金型の精度、寿命等の影響でｗ
／ｌは１．１が限界であった。上記の第３実施例では、
リード端子２０のカット位置を越える範囲まで複数の切
欠２０ｂを設けであるので、カンタ−刃がいずれかの切
欠２０ｂに噛み込み、リード端子２０を板厚方向に逃が
さずに簡単にカットできる。したがって、リード端子２
０のｗ／ｌを１に近づける必要がなく、プレス金型の作
成が容易で、金型の寿命も長くなるという利点がある。
第５図は本発明にかかるリード端子の第４実施例を示す
。
。
この実施例では、リード端子３０の脚部３０ａの両側縁
に複数の切欠３０ｂをストッパ面３０ｃの近傍からカッ
ト部位まで連続的に、かつ相対向するように形成したも
のである。この場合には、第３実施例と同様の効果を奏
し得る。
に複数の切欠３０ｂをストッパ面３０ｃの近傍からカッ
ト部位まで連続的に、かつ相対向するように形成したも
のである。この場合には、第３実施例と同様の効果を奏
し得る。
第６図は本発明にかかるリード端子の第５実施例を示す
。
。
この実施例では、リード端子４０の脚部４０ａの両側縁
に複数の切欠４０ｂをストッパ面４０ｃの近傍からカッ
ト部位まで連続的に、かつ相対応しないように形成した
ものである。この場合には、第４実施例と同様の効果を
奏し得るが、第４実施例に比べて脚部４０ａの最小断面
が大きくなるので、脚部４０ａの強度が第４実施例より
向上する。
に複数の切欠４０ｂをストッパ面４０ｃの近傍からカッ
ト部位まで連続的に、かつ相対応しないように形成した
ものである。この場合には、第４実施例と同様の効果を
奏し得るが、第４実施例に比べて脚部４０ａの最小断面
が大きくなるので、脚部４０ａの強度が第４実施例より
向上する。
なお、本発明は上記実施例のみに限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々変更、
修正等を加えることができる。
く、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々変更、
修正等を加えることができる。
例えば、本発明は圧電部品（フィルタ、トラップ、ディ
スクリミネータ９発振子２表面波フィルタ等）のほか、
コンデンサ、トランジスタ、抵抗等の他の電子部品にも
同様に適用できる。
スクリミネータ９発振子２表面波フィルタ等）のほか、
コンデンサ、トランジスタ、抵抗等の他の電子部品にも
同様に適用できる。
また、本発明は上記実施例のような２端子型電子部品に
限らず、３端子以上の電子部品にも同様に適用できる０
例えば３端子里場合には、両端のリード端子に切欠を設
ければよい。
限らず、３端子以上の電子部品にも同様に適用できる０
例えば３端子里場合には、両端のリード端子に切欠を設
ければよい。
本発明は外装樹脂に代えて、外装ケース内にエレメント
を収納したものにも適用できる。
を収納したものにも適用できる。
以上の説明で明らかなように、本発明によればクリンチ
されるリード端子の脚部の側縁に１個以上の切欠を設け
であるので、切欠が折れ目となって簡単に折り曲げるこ
とができる。したがって、脚部の曲げ応力が小さくなり
、しかもクリンチ時の応力が切欠部分に集中するので、
電子部品本体には殆ど伝わらない。その結果、外装樹脂
の割れやエレメントの割れ、エレメントとリード端子と
の半田剥離といった不具合を解消また大幅に抑制するこ
とができ、飛躍的な信転性の向上が計れる。
されるリード端子の脚部の側縁に１個以上の切欠を設け
であるので、切欠が折れ目となって簡単に折り曲げるこ
とができる。したがって、脚部の曲げ応力が小さくなり
、しかもクリンチ時の応力が切欠部分に集中するので、
電子部品本体には殆ど伝わらない。その結果、外装樹脂
の割れやエレメントの割れ、エレメントとリード端子と
の半田剥離といった不具合を解消また大幅に抑制するこ
とができ、飛躍的な信転性の向上が計れる。
また、外装樹脂としてさほど高い強度が要求されないの
で、硬化収縮応力の低減やワックス吸収性との両立を比
較的簡単に達成することができ、樹脂の選択の範囲が広
くなる。このことは、既存の樹脂材料で十分に高い信転
性が得られることを意味する。
で、硬化収縮応力の低減やワックス吸収性との両立を比
較的簡単に達成することができ、樹脂の選択の範囲が広
くなる。このことは、既存の樹脂材料で十分に高い信転
性が得られることを意味する。
第１図は本発明にかかる自動挿入用電子部品の第１実施
例の正面図、第２図はリード端子の一部拡大図、第３図
はリード端子の第２実施例の一部拡大図、第４図はリー
ド端子の第３実施例の一部拡大図、第５図はリード端子
の第４実施例の一部拡大図、第６図はリード端子の第５
実施例の一部拡大図、第７図は従来例の正面図である。 Ａ・・・電子部品、１． ２，１０，２０，３０．４０
・・・リード端子、ｌａ、２ａ、１０ａ、２０ａ、３０
ａ、４０ａ−・脚部、ｌｅ、２ｅ、ｌ０ｂ２０ｂ、３０
ｂ、４０ｂ・・・切欠、３・・・エレメント、４・・・
外装樹脂、６・・・回路基板、６ａ、６ｂ・・・孔。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 筒井 秀隆
例の正面図、第２図はリード端子の一部拡大図、第３図
はリード端子の第２実施例の一部拡大図、第４図はリー
ド端子の第３実施例の一部拡大図、第５図はリード端子
の第４実施例の一部拡大図、第６図はリード端子の第５
実施例の一部拡大図、第７図は従来例の正面図である。 Ａ・・・電子部品、１． ２，１０，２０，３０．４０
・・・リード端子、ｌａ、２ａ、１０ａ、２０ａ、３０
ａ、４０ａ−・脚部、ｌｅ、２ｅ、ｌ０ｂ２０ｂ、３０
ｂ、４０ｂ・・・切欠、３・・・エレメント、４・・・
外装樹脂、６・・・回路基板、６ａ、６ｂ・・・孔。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 筒井 秀隆
Claims (1)
- （１）同一方向に平行に突出する２本以上の板状リード
端子を備え、これらリード端子が回路基板への挿入後ク
リンチされる自動挿入用電子部品において、 上記リード端子のうち、両端のリード端子の脚部の少な
くとも折曲部位の側縁に、１個または複数個の切欠が設
けられていることを特徴とする自動挿入用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24814490A JPH04127605A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 自動挿入用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24814490A JPH04127605A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 自動挿入用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127605A true JPH04127605A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17173881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24814490A Pending JPH04127605A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 自動挿入用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127605A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091610A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP24814490A patent/JPH04127605A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| JP2008091610A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
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