JPH0818267A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケースを回路構成板に良好に装着できる電子
回路モジュールを提供すること。 【構成】 本発明は、基板２０に所定の電子回路が構成
され基板２０の一端面２０ａに電子回路の信号入出力部
２１が設けられた回路構成板２と、基板２０の２つの側
端面２０ｂおよび他端面２０ｃを囲む状態で回路構成板
２に装着されるケース３とから成る電子回路モジュール
１であり、基板２０の一端面２０ａに少なくとも側端面
２０ｂの加工精度よりも高い加工精度で凸部２２を設
け、ケース３に回路構成板２との装着の際に凸部２２と
当接して回路構成板２とケース３との位置決めを行うた
めの位置決め部３１を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、所定の電子回路が構成
された回路構成板の周囲をケースにて囲んで成る電子回
路モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子チューナやデジタル処理回路、アン
プ等の所定の電子機能を有する電子回路モジュールは、
モジュール単位でマザーボード等に実装されて電気機器
の全体的な電子機能を構成するものである。図４（ａ）
の斜視図に示すように、従来の電子回路モジュール１
は、基板２０に所定の電子回路が構成され一端面２０ａ
にリード２１ａ等から成る信号入出力部２１を備えた回
路構成板２と、電磁シールド等の観点から基板２０の２
つの側端面２０ｂおよび他端面２０ｃを囲む状態で回路
構成板２に装着される金属製のケース３とから構成され
る。

【０００３】回路構成板２における基板２０の両側端面
２０ｂの幅はケース３の装着位置決め基準Ｌ’となって
おり、回路構成板２をケース３内に嵌め込んだ状態でケ
ース３の内面に設けられた爪（図示せず）に基板２０の
縁を引っ掛けるようにしてケース３と回路構成板２とを
組み合わせる。信号入出力部２１がリード２１ａから成
る場合には、このリード２１ａを図示しないマザーボー
ドに挿入することで電気的な接続を行う。また、この場
合にはケース３に設けられたキンク部３２を介して電子
回路モジュール１の機械的な取り付けを行う。

【０００４】マザーボード（図示せず）には、種々の電
子機能を有する複数の電子回路モジュール１がキンク部
３２を介して取り付けられており、所定の電気機器にお
ける電子機能を構成している。また、リード２１ａ以外
の信号入出力部２１としてはコネクタ接続によるものが
ある。コネクタ接続の場合には、例えば、リード２１ａ
の代わりに信号入出力部２１として接点を設けておき、
この接点をマザーボード（図示せず）側に接続されるコ
ネクタへ差し込むことで電気的な接続を行う。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図４（ａ）に示すよう
な電子回路モジュール１で使用される回路構成板２は、
通常、複数の構成基板が連続して成る集合基板を用いて
製造される。つまり、集合基板のそれぞれの構成基板上
に同様なプロセスにて所定の電子回路を形成し、これを
切断分割することにより製造される。この際、回路構成
板２における基板２０の一端面２０ａ側はリード２１ａ
等の信号入出力部２１を設ける必要があることから回路
形成を行う前に予めプレス金型等を用いて精度良く打ち
抜いて切断形成される。しかし、基板２０の側端面２０
ｂは所定の回路形成を行うまで隣の基板２０と一体にな
っており、回路形成後にＶ溝やミシン目を設けてそこを
折り曲げることにより切断形成される。

【０００６】このため、基板２０の側端面２０ｂにはば
りが発生しており、回路構成板２にケース３を装着する
場合にこのばりの影響でケース３の装着不良や、ケース
３の内面と基板２０の側端面２０ｂとの間に隙間が形成
されてしまう。図４（ｂ）は、ケース３を装着した場合
のキンク部３２とリード２１ａとの間隔を示す図であ
る。すなわち、基板２０の側端面２０ｂにばりが発生し
ていない場合にはケース３が図中実線で示す位置とな
り、キンク部３２とリード２１ａとの間隔は設計どうり
のｄとなる。ところが、基板２０の側端面２０ｂにばり
が発生している場合にはケース３が図中破線で示す位置
となり、キンク部３２とリード２１ａとの間隔がｄ’と
なってしまう。

【０００７】通常、ばりの大きさは０．５ｍｍ程度ある
ため、このばりの大きさ分だけｄよりｄ’が大きくなっ
てしまう。このため、キンク部３２を基準としてマザー
ボード（図示せず）への取り付けを行う場合には、リー
ド２１ａのマザーボードに対する位置ずれが発生してし
まい、リード２１ａの挿入不良を起こすという不都合が
生じる。

【０００８】また、図４（ｃ）に示すように、ケース３
と基板２０とをはんだ４によって接続して導通を得る場
合、ばりによって基板２０とケース３との間に生じた隙
間の影響で、はんだ付けの作業性の低下や付着強度不
足、クラックの発生等のはんだ付け不良を起こす原因と
なる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された電子回路モジュールであ
る。すなわち、本発明は、略四角形から成る基板に所定
の電子回路が構成され基板の一端面に電子回路の信号入
出力部が設けられた回路構成板と、基板の一端面と略直
角な２つの側端面および一端面と略平行な他端面を囲む
状態で回路構成板に装着されるケースとから成る電子回
路モジュールであり、回路構成板の基板の一端面には少
なくとも基板の側端面の加工精度よりも高い加工精度で
凸部を形成しており、ケースには回路構成板との装着の
際に凸部と当接して回路構成板とケースとの位置決めを
行う位置決め部を備えている。

【００１０】また、信号入出力部を凸部の位置を基準と
して配置したり、凸部と位置決め部との当接部分ではん
だ付けを行うようにした電子回路モジュールでもある。
さらに、ケースに設けられたキンク部を介してマザーボ
ードとの接続を行う場合には、キンク部をマザーボード
へ挿入した状態において、凸部の先端がマザーボードと
当接してケースおよび回路構成板のマザーボードに対す
る取り付け位置を定める電子回路モジュールでもある。

【００１１】

【作用】本発明では、回路構成板の基板の一端面に少な
くとも基板の側端面の加工精度よりも高い加工精度で形
成された凸部を備えており、これがケース装着の基準と
なっている。すなわち、ケースを装着する際には、ケー
スに設けられた位置決め部とこの凸部とが当接する状態
となり、側端面の加工精度にばらつきがあっても凸部が
基準となってケースを正確な位置に装着できることにな
る。

【００１２】また、ケース装着の基準となる凸部を信号
入出力部の配置の基準とすることでケースと信号入出力
部との位置関係が正確に定まり、例えばマザーボードへ
のケースおよび信号入出力部の取り付け位置が正確とな
る。さらに、本発明では、ばりの影響をうけることなく
凸部と位置決め部とが隙間なく確実に当接する状態とな
る。このため、凸部と位置決め部との当接部分ではんだ
付けを行うことにより回路構成板とケースとの導通を確
実に得ることができる。

【００１３】また、ケースに設けられたキンク部を介し
てマザーボードとの接続を行う電子回路モジュールの場
合には、キンク部をマザーボードへ挿入した状態におい
て、凸部の先端がマザーボードと当接するようになる。
つまり、凸部の高さに応じてケースおよび回路構成板の
マザーボードに対する取り付け位置を的確に定めること
ができるようになる。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明の電子回路モジュールの実施
例を図に基づいて説明する。図１は本実施例における電
子回路モジュールを説明する図であり、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は主要部の部分拡大図である。図１（ａ）に
示すように、電子回路モジュール１は略四角形の基板２
０に所定の電子回路が構成され基板２０の一端面２０ａ
にリード２１ａ等から成る信号入出力部２１が設けられ
た回路構成板２と、基板２０の２つの側端面２０ｂおよ
び他端面２０ｃを囲む状態で回路構成板２に装着される
ケース３とから成り、基板２０の一端面２０ａには凸部
２２が、またケース３には凸部２２と当接する位置決め
部３１がそれぞれ設けられている。また、電子回路モジ
ュール１をマザーボード等に実装する場合には、位置合
わせのためのキンク部３２がケース３に設けられてい
る。

【００１５】基板２０の一端面２０ａに設けられる凸部
２２は、基板２０の側端面２０ｂの加工精度よりも高い
加工精度で形成されている。すなわち、この凸部２２は
基板２０の一端面２０ａを切断成形する際に同時に形成
される。例えば、基板２０の側端面２０ｂがＶ溝切断や
ミシン目切断によって形成される場合には、基板２０の
一端面２０ａをこれよりも加工精度の高い例えばプレス
金型を用いた打ち抜き加工によって成形する。これによ
って、凸部２２を側端面２０ｂの成形精度よりも高い成
形精度にて加工する。

【００１６】回路構成板２にケース３を装着する場合に
は、ケース３内に基板２０を嵌め込むようにし、ケース
３の内面に設けられた爪（図示せず）に基板２の縁を引
っ掛けるようにして組み合わせる。この際、ケース３に
設けられた２つの位置決め部３１が基板２０の一端面２
０ａに設けられた２つの凸部２２の外側面にそれぞれ当
接する状態となる。

【００１７】つまり、２つの凸部２２の外側面の間隔が
ケース３の装着における装着位置決め基準Ｌとなる。凸
部２２は先に説明したように側端面２０ｂの加工精度よ
りも高い加工精度にて形成されているため装着位置決め
基準Ｌを正確な値に設定することができる。このため凸
部２２の外側面に位置決め部３１を当接させることで回
路構成板２とケース３との取り付け位置を正確に定める
ことができるようになる。

【００１８】ケース３の位置決め部３１を基板２０の凸
部２２に当接させて正確な位置決めを行うためには、図
１（ｂ）に示すように予めばりの大きさを見越した基板
２０およびケース３の設計を行っておく。つまり、側端
面２０ｂの加工精度に基づくばりの大きさが例えば０．
５ｍｍ程度ある場合には、基板２０の側端面２０ｂとケ
ース３との間にばりが接触しないような隙間（０．５ｍ
ｍよりわずかに広い間隔）を設けるようにし、しかもこ
の状態で位置決め部３１が凸部２２と当接するように設
計しておく。これにより、ケース３を装着する際には、
ばりによる影響を受けることなくケース３の位置決め部
３１が凸部２２に当接する状態となり、図１（ａ）に示
す装着位置決め基準Ｌに基づく正確なケース装着を行う
ことができる。

【００１９】また、位置決め部３１が凸部２２に当接す
ることでケース３に設けられたキンク部３２と凸部２２
との位置が正確に定まることになる。このため、凸部２
２を基準としてリード２１ａを設けることにより、キン
ク部３２とリード２１ａとの間隔Ｄを正確に設定するこ
とができる。

【００２０】次に、このキンク部３２を用いて電子回路
モジュール１をマザーボードへ実装する場合について説
明する。図２は、本実施例における電子回路モジュール
１をマザーボード１０に実装する状態を説明する斜視図
である。マザーボード１０には、電子回路モジュール１
のケース３に設けられたキンク部３２を挿入するための
キンク挿入孔１１と、回路構成板２のリード２１ａを挿
入するためのリード挿入孔１２とが設けられている。

【００２１】電子回路モジュール１をマザーボード１０
に実装するには、ケース３に設けられたキンク部３２を
マザーボード１０のキンク挿入孔１１に挿入するととも
に、リード２１ａをリード挿入孔１２に挿入する。先に
説明したように、凸部２２の位置を基準としてリード２
１ａを配置しておくことにより、キンク部３２とリード
２１ａとの間隔Ｄ（図１（ｂ）参照）を正確に定めてお
くことができる。これによって、電子回路モジュール１
をマザーボード１０に実装する際には、キンク部３２を
キンク挿入孔１１に挿入すればリード２１ａをリード挿
入孔１２へ正確に挿入することが可能となる。

【００２２】また、電子回路モジュール１をマザーボー
ド１０に実装すると、基板２０の一端面２０ａに設けら
れた凸部２２がマザーボード１０の表面に当接する状態
となる。凸部２２は正確な大きさで成形されているた
め、これを基準とすることで実装時における回路構成板
２およびケース３のマザーボード１０に対する取り付け
位置を正確に設定できることになる。

【００２３】つまり、凸部２２をストッパーとして電子
回路モジュール１をマザーボード１０に実装すれば、ケ
ース３の挿入深さおよび回路構成板２とマザーボード１
０との間隔を一定に保つことができる。このように、回
路構成板２とマザーボード１０との間に所定の間隔を設
けることで、マザーボード１０上のこの隙間に他の部品
を実装することが可能となるとともに、基板２０の一端
部２０ａがマザーボード１０に接触することがなくなっ
て不要な部分での短絡を防ぐことができる。

【００２４】また、凸部２２がキンク部３２の挿入にお
けるストッパーとなることでキンク部３２に特別なスト
ッパー（段差など）を設ける必要がなくなり、ケース３
の製造を簡素化することができるようになる。

【００２５】次に、基板２０とケース３とをはんだ付け
する場合を図３の斜視図に基づいて説明する。すなわ
ち、基板２０に設けられたランド（図示せず）と金属製
のケース３とをはんだ４によって接続する場合には、隙
間のない接触部分で作業することが望ましい。そこで、
本実施例の電子回路モジュール１においては、ケース３
の位置決め部３１と基板２０の凸部２２とが確実に当接
することを利用し、この当接部分でのはんだ付けを行う
ようにする。

【００２６】このため、ケース３と基板２０とのはんだ
付けを行う場合には、予め位置決め部３１の先端部分を
わずかに凸部２２の側面と平行な方向に折り曲げてお
き、凸部２２との接触面を増すようにしておく。そし
て、この折り曲げられた位置決め部３１と凸部２２との
接触部分をはんだ４にて接続することで、クラックや付
着強度不足のない良好なはんだ付けを行うことが可能と
なる。

【００２７】なお、本実施例においては信号入出力部２
１（図１参照）としてリード２１ａを備えた場合を例と
して説明したが、本発明はこれに限定されず例えばコネ
クタ接続から成る信号入出力部２１を備えた場合であっ
ても同様である。この場合には、リード２１ａの代わり
に接点を設けておき、マザーボード１０と接続されるコ
ネクタとこの接点とを接続するようにする。また、コネ
クタ接続を行う場合であってもマザーボード１０への実
装を行う場合には予めケース３にキンク部３２を設けて
おき、マザーボード１０のキンク挿入孔１１にこのキン
ク部３２を挿入することで電子回路モジュール１の実装
を行うようにしてもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子回路
モジュールによれば次のような効果がある。すなわち、
本発明の電子回路モジュールでは、基板の一端面に側端
面の加工精度よりも高い加工精度で凸部を形成してお
き、この凸部にケースの位置決め部を当接させてケース
装着を行うことから、基板の側端面に発生したばりの影
響を受けることなくケースを回路構成板に良好に装着で
きるようになる。

【００２９】また、凸部を基準として信号入出力部を設
けることで、電子回路モジュールをマザーボード等に実
装する場合において信号入出力部とマザーボードとを正
確に接続することが可能となる。しかも、基板の凸部と
ケースの位置決め部との当接部分をはんだ付けすること
で隙間のない部分でのはんだ接合となり、電気的信頼性
の高い電子回路モジュールを提供できることになる。

【００３０】また、ケースに設けられたキンク部を介し
て電子回路モジュールをマザーボードへの実装する場合
において、凸部の先端がマザーボードと当接する位置で
キンク部の挿入をストップさせることによりケースおよ
び回路構成板のマザーボードに対する取り付け位置を正
確に設定できることになる。これによって、キンク部へ
の特別なストッパー形成が不要となってケースの製造を
容易にすることができ、電子回路モジュールの生産性向
上およびコストダウンを図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子回路モジュールを説明する図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は主要部の部分拡大図である。

【図２】マザーボードへの実装状態を説明する斜視図で
ある。

【図３】はんだ付け状態を説明する斜視図である。

【図４】従来例を説明する図で、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はキンクとリードとの間隔、（ｃ）ははんだ付け
状態を示している。

【符号の説明】

１ 電子回路モジュール ２ 回路構成板 ３ ケース ４ はんだ １０ マザーボード １１ キンク挿
入孔 １２ リード挿入孔 ２０ 基板 ２０ａ 一端面 ２０ｂ 側端面 ２０ｃ 他端面 ２１ 信号入出
力部 ２１ａ リード ２２ 凸部 ３１ 位置決め部 ３２ キンク部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略四角形から成る基板に所定の電子回路
   が構成され該基板の一端面に該電子回路の信号入出力部
   が設けられた回路構成板と、該基板の一端面と略直角な
   ２つの側端面および該一端面と略平行な他端面を囲む状
   態で該回路構成板に装着されるケースとから成る電子回
   路モジュールであって、 前記回路構成板は、前記基板の一端面に少なくとも該基
   板の側端面の加工精度よりも高い加工精度で形成された
   凸部を備え、 前記ケースは、前記回路構成板に装着される際に前記凸
   部と当接して該回路構成板と該ケースとの位置決めを行
   うための位置決め部を備えていることを特徴とする電子
   回路モジュール。
2. 【請求項２】 前記信号入出力部は、前記凸部の位置を
   基準として配置されていることを特徴とする請求項１記
   載の電子回路モジュール。
3. 【請求項３】 前記凸部と前記位置決め部との当接部分
   においてはんだ付けが成されていることを特徴とする請
   求項１記載の電子回路モジュール。
4. 【請求項４】 前記ケースに設けられたキンク部を介し
   てマザーボードとの接続を行う電子回路モジュールであ
   って、 前記キンク部を前記マザーボードへ挿入した状態におい
   て、前記凸部の先端が該マザーボードと当接して該ケー
   スおよび前記回路構成板の該マザーボードに対する取り
   付け位置を定めていることを特徴とする請求項１から請
   求項３のうちいずれか一つに記載の電子回路モジュー
   ル。