JPH04127982A - レーザ捺印機 - Google Patents
レーザ捺印機Info
- Publication number
- JPH04127982A JPH04127982A JP2248233A JP24823390A JPH04127982A JP H04127982 A JPH04127982 A JP H04127982A JP 2248233 A JP2248233 A JP 2248233A JP 24823390 A JP24823390 A JP 24823390A JP H04127982 A JPH04127982 A JP H04127982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- marking
- marking machine
- laser marking
- Prior art date
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- Pending
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- Lasers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装１第の電子部品の外郭体表面にレー
ザビームを走査し、商標・品名・ロット番号等を捺印す
るレーザ捺印機。
ザビームを走査し、商標・品名・ロット番号等を捺印す
るレーザ捺印機。
従来、レーザ捺印機式は、半導体装置（以下単にＩＣと
言う）の捺印面上にレーザビームを走査させ、−筆書き
の要領で商標 品名・ロット番号等を捺印する一筆書き
方式と、フォントマスク上に配置されたパターン郡の中
から所望のパターンを選択透過させたレーザビームを所
定の高度だけ偏向して結像レンズに入射させ、捺印を行
なうマスク方式の２つの方式に大別できる。
言う）の捺印面上にレーザビームを走査させ、−筆書き
の要領で商標 品名・ロット番号等を捺印する一筆書き
方式と、フォントマスク上に配置されたパターン郡の中
から所望のパターンを選択透過させたレーザビームを所
定の高度だけ偏向して結像レンズに入射させ、捺印を行
なうマスク方式の２つの方式に大別できる。
第１の一筆書き方式のレーザ捺印機は、帯状のリードフ
レームの各こ抜に樹脂封止されたＩＣをこまずつ送り、
所定の位置に順次ＩＣを位置決めし、そしてその位置で
ＩＣにレーザビームを走査させ捺印するレーザ捺印機と
、光のリードフレームから個々のＩＣに切断分離し、こ
れらのＩＣを１個ずつ捺印する場所に送り、位置決め後
捺印するレーザ捺印機とがある。いずれの捺印機も、そ
のインデックスタイム、すなわち、搬送１位置決めおよ
び捺印時間は１，２秒／固定度を要した。
レームの各こ抜に樹脂封止されたＩＣをこまずつ送り、
所定の位置に順次ＩＣを位置決めし、そしてその位置で
ＩＣにレーザビームを走査させ捺印するレーザ捺印機と
、光のリードフレームから個々のＩＣに切断分離し、こ
れらのＩＣを１個ずつ捺印する場所に送り、位置決め後
捺印するレーザ捺印機とがある。いずれの捺印機も、そ
のインデックスタイム、すなわち、搬送１位置決めおよ
び捺印時間は１，２秒／固定度を要した。
また第２のマスク方式のレーザ捺印機では、す−ドフレ
ームを一定速度で連続送りを行い、フォノ１ヘマスク上
のパターンを透過したレーザビームをリードフレームの
移動位置に応じて所定の角度だけ偏向し、結像しンズに
入射させ、リードフレームが移動状剪でレーザビームを
照射し、捺印を行っていた。なお、このレーザ捺印機の
インデックスタイムは、前者より早く、約０．４秒７７
′固程度であった。
ームを一定速度で連続送りを行い、フォノ１ヘマスク上
のパターンを透過したレーザビームをリードフレームの
移動位置に応じて所定の角度だけ偏向し、結像しンズに
入射させ、リードフレームが移動状剪でレーザビームを
照射し、捺印を行っていた。なお、このレーザ捺印機の
インデックスタイムは、前者より早く、約０．４秒７７
′固程度であった。
上述した従来のレーザ捺印機で、−筆書き方式のレーザ
捺印機では、ＩＣがリードフレーム状に組み立てられた
状態でリードフレームを１ピツチずつ搬送するか、もし
くはＩＣが個々に切断分離・リード成形された状態で１
個ずつ搬送をするかであるため、搬送位置決め時間が各
ＩＣごとに必要となり、インデックスの短縮が困難であ
る。
捺印機では、ＩＣがリードフレーム状に組み立てられた
状態でリードフレームを１ピツチずつ搬送するか、もし
くはＩＣが個々に切断分離・リード成形された状態で１
個ずつ搬送をするかであるため、搬送位置決め時間が各
ＩＣごとに必要となり、インデックスの短縮が困難であ
る。
一方、マスク方式のレーザ捺印機の場合、レーザビーム
の照射範囲と捺印文字数により送り速度の制約はあるも
のの、移動状態で捺印が可能なため、位置決め停止に要
する時間を削除でき、インテ・ノクスの短縮には有利と
なる。しかし、フォノ１〜マスクの製作に多大な費用か
かかかり、また、フォントマスク状カバターン群から特
定のパターンのみ選択的にし一ザビームを通過させるた
め、複雑な機構、制御部を精成する必要があり、設備コ
ストが高くなるばかりか機械の信頼性が劣るという欠点
がある。
の照射範囲と捺印文字数により送り速度の制約はあるも
のの、移動状態で捺印が可能なため、位置決め停止に要
する時間を削除でき、インテ・ノクスの短縮には有利と
なる。しかし、フォノ１〜マスクの製作に多大な費用か
かかかり、また、フォントマスク状カバターン群から特
定のパターンのみ選択的にし一ザビームを通過させるた
め、複雑な機構、制御部を精成する必要があり、設備コ
ストが高くなるばかりか機械の信頼性が劣るという欠点
がある。
本発明の目的は、かかる問題を解消すべく、よりインデ
ックスの短縮化は図れるとともに安価な信頼性の高いレ
ーザ捺印機を提供することである。
ックスの短縮化は図れるとともに安価な信頼性の高いレ
ーザ捺印機を提供することである。
本発明のレーザ捺印機は、レーザビームを互いに直交す
る二方向に所定の角度で反射させるとともに捺印パター
ンに偏向走査させる互いに軸が直交する二軸の回転ミラ
ーをもつガルバノメータ型のフォトスキインテと、反射
及び偏向走査される前記レーザビーム入光領域を含む大
きさの結像レンズとを備えることを特徴としている。
る二方向に所定の角度で反射させるとともに捺印パター
ンに偏向走査させる互いに軸が直交する二軸の回転ミラ
ーをもつガルバノメータ型のフォトスキインテと、反射
及び偏向走査される前記レーザビーム入光領域を含む大
きさの結像レンズとを備えることを特徴としている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザ捺印機の主要部
における斜視図である。このレーザ捺印機は、同図に示
すように、レーザビームを発振するレーザ発振器］と、
レーザビームを収束するリレーレンズ２と、収束された
レーザビームを互いに直交する二方向に所定の角度に反
射し、かつ捺印パターンに偏向走査するミラー４ａ及び
４ｂをもつ２軸のガルバノメータ型オブチカルスキャン
ナ４と、反射及び偏向走査されるレーザビームを入光し
、被捺印物に結像する結像レンズ５とを有している。
における斜視図である。このレーザ捺印機は、同図に示
すように、レーザビームを発振するレーザ発振器］と、
レーザビームを収束するリレーレンズ２と、収束された
レーザビームを互いに直交する二方向に所定の角度に反
射し、かつ捺印パターンに偏向走査するミラー４ａ及び
４ｂをもつ２軸のガルバノメータ型オブチカルスキャン
ナ４と、反射及び偏向走査されるレーザビームを入光し
、被捺印物に結像する結像レンズ５とを有している。
このように、レーザビーム光経路中に２軸駆動のミラー
付きガルバノメータ型オブチカルスキャンナ４と、レー
ザビームの偏向走査領域を含む、大きさの結像レンズ５
とを設けることによって、このガルバノメータ型オブチ
カルスキャンナ４に取り付けられたミラー４ａ、４ｂを
、図示していない制御部によりそれぞれの被捺印物６の
捺印位置に比例した角度だけ各ミラーを回転させること
により反射させ、結像レンズ５に入射させる。このこと
により、２次元面内の移動可能な領域内でレーザビーム
の位置決めと移動を行い得る。そして、位置決めされた
レーザビームを各ミラー４ａ及び４ｂで微小に偏向走査
させ、−筆書きの要領で所望の文字等の形に捺印する。
付きガルバノメータ型オブチカルスキャンナ４と、レー
ザビームの偏向走査領域を含む、大きさの結像レンズ５
とを設けることによって、このガルバノメータ型オブチ
カルスキャンナ４に取り付けられたミラー４ａ、４ｂを
、図示していない制御部によりそれぞれの被捺印物６の
捺印位置に比例した角度だけ各ミラーを回転させること
により反射させ、結像レンズ５に入射させる。このこと
により、２次元面内の移動可能な領域内でレーザビーム
の位置決めと移動を行い得る。そして、位置決めされた
レーザビームを各ミラー４ａ及び４ｂで微小に偏向走査
させ、−筆書きの要領で所望の文字等の形に捺印する。
また、レーザビームの移動可能な範囲内に、被捺印物６
を複数個一括して位置決めしておけば、１回の位置決め
動作により複数個の捺印が同時にでき、１個あたりの捺
印に要する時間が短縮できる。例えば、レーザビーム照
射領域内に被捺印物を９個並べたとき、０．９秒／個程
度のインデックスが実現できた。
を複数個一括して位置決めしておけば、１回の位置決め
動作により複数個の捺印が同時にでき、１個あたりの捺
印に要する時間が短縮できる。例えば、レーザビーム照
射領域内に被捺印物を９個並べたとき、０．９秒／個程
度のインデックスが実現できた。
第２図は、本発明の他の実施例を示すレーザ捺印機の主
要部における斜視図である。このレーザ捺印機は、前述
のレーザ捺印機の主要部に、ＩＣを搬送し位置決めする
機構部を設けたものである。即ち、被捺印物６である個
片に分離されたＩＣが、二列に交互に分岐供給する手段
を有するパーツフィーダ７と、二列に送られる被捺印物
６を位置決め及び位置決め解除する機構をもつ捺印ステ
ージ８とを設けたことである。このレーザ捺印機の動作
は、捺印ステージ８のいずれかの被捺印ｅ１６を捺印し
ている間に、他方の被捺印部６の位置決めを行ない、前
の被捺印物がレーザ捺印か終了したら、レーザビームを
偏向し、すでに位置決めが完了している被捺印物６にレ
ーザビームを移動する。そして、ビームを走査して捺印
を行なう。このような走査をステージ８に位置決めされ
る被捺印物６を交互に捺印を繰り返すことにより、被捺
印物６の搬送位置決めに要する時間によるロスを削減で
きる。
要部における斜視図である。このレーザ捺印機は、前述
のレーザ捺印機の主要部に、ＩＣを搬送し位置決めする
機構部を設けたものである。即ち、被捺印物６である個
片に分離されたＩＣが、二列に交互に分岐供給する手段
を有するパーツフィーダ７と、二列に送られる被捺印物
６を位置決め及び位置決め解除する機構をもつ捺印ステ
ージ８とを設けたことである。このレーザ捺印機の動作
は、捺印ステージ８のいずれかの被捺印ｅ１６を捺印し
ている間に、他方の被捺印部６の位置決めを行ない、前
の被捺印物がレーザ捺印か終了したら、レーザビームを
偏向し、すでに位置決めが完了している被捺印物６にレ
ーザビームを移動する。そして、ビームを走査して捺印
を行なう。このような走査をステージ８に位置決めされ
る被捺印物６を交互に捺印を繰り返すことにより、被捺
印物６の搬送位置決めに要する時間によるロスを削減で
きる。
以上説明したように本発明は、レーザビームを互いに直
交する二方向に所定の偏向角度に反射し、かつレーザビ
ームを偏向走査させる二軸の回転ミラーをもつガルバノ
メータ型オブチカルスキインナと、偏向及び走査される
レーザビームが入光し得る領域を含む大きさの結像レン
ズとを設けることにより、機械的搬送位置決め機構を用
いずに、複数個の被捺印物をレーザビーム照射領域内に
配置出来るのでインデックスの短縮化が図れ、安価で信
頼度の高いレーザ捺印機が得られるという効果がある。
交する二方向に所定の偏向角度に反射し、かつレーザビ
ームを偏向走査させる二軸の回転ミラーをもつガルバノ
メータ型オブチカルスキインナと、偏向及び走査される
レーザビームが入光し得る領域を含む大きさの結像レン
ズとを設けることにより、機械的搬送位置決め機構を用
いずに、複数個の被捺印物をレーザビーム照射領域内に
配置出来るのでインデックスの短縮化が図れ、安価で信
頼度の高いレーザ捺印機が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザ捺印機における
主要部の斜視図、第２図は本発明の他の実施例を示すレ
ーザ捺印機における主要部の斜視図である。 １・・・レーザ発振器、２・・・リレーレンズ、３．ガ
ルバノメータ型オブチカルスキインナ、４ａ、４ｂ・・
・ミラー、５・・・結像レンズ、６・・・被捺印物、７
・・・パーツフィーダ、８・・・ステージ。
主要部の斜視図、第２図は本発明の他の実施例を示すレ
ーザ捺印機における主要部の斜視図である。 １・・・レーザ発振器、２・・・リレーレンズ、３．ガ
ルバノメータ型オブチカルスキインナ、４ａ、４ｂ・・
・ミラー、５・・・結像レンズ、６・・・被捺印物、７
・・・パーツフィーダ、８・・・ステージ。
Claims (1)
- レーザビームを互いに直交する二方向に所定の角度で反
射させるとともに捺印パターンに偏向走査させる互いに
軸が直交する二軸の回転ミラーをもつガルバノメータ型
のフオトスキヤンナと、反射及び偏向走査される前記レ
ーザビーム入光領域を含む大きさの結像レンズとを備え
ることを特徴とするレーザ捺印機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2248233A JPH04127982A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | レーザ捺印機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2248233A JPH04127982A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | レーザ捺印機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127982A true JPH04127982A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17175147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2248233A Pending JPH04127982A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | レーザ捺印機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127982A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7329830B2 (en) * | 2005-03-23 | 2008-02-12 | Datacard Corp. | High-rate laser marking machine |
| US10141691B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-11-27 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector |
| CN111330858A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-06-26 | 上海首坤智能科技有限公司 | 一种具有自动分拣功能的激光打标机及分拣方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63160775A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属薄膜のレ−ザ加工方法及び装置 |
| JPH02175087A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-06 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ刻印機のワーク距離自動設定機構 |
| JPH0347685A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | レーザマーキング方法及び装置 |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP2248233A patent/JPH04127982A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63160775A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属薄膜のレ−ザ加工方法及び装置 |
| JPH02175087A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-06 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ刻印機のワーク距離自動設定機構 |
| JPH0347685A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | レーザマーキング方法及び装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7329830B2 (en) * | 2005-03-23 | 2008-02-12 | Datacard Corp. | High-rate laser marking machine |
| US10141691B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-11-27 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector |
| CN111330858A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-06-26 | 上海首坤智能科技有限公司 | 一种具有自动分拣功能的激光打标机及分拣方法 |
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