JPH04129189A - セラミックヒータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐酸化性及び高温強度を向上すると共に、急
速な加熱、冷却に耐え、しかも発熱部が高温になっても
電極部の温度上昇を極力抑えるようにしたセラミックヒ
ータに関する。

〔従来の技術〕

従来のセラミックヒータは、特開昭５７−１　］−４８
８号公報に記載のように、発熱部近傍の表面層が内部と
同じ絶縁性セラミックスで構成されており、主要構成材
料間の熱膨張係数を制御しようとする配慮がなされてい
なかった。さらに、先端の発熱部と該全熱部以外の導電
部の材料組成を変えた例も見られない。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、ヒータの表面近傍に高温強度の大なる
材料を配したり、主要構成材料の熱膨張係数を制御しよ
うとする配慮がなされていないため、高温で使用された
り、急熱急冷されると破損し、寿命が短いという問題が
あった。また、発熱部と導電部の組成が同じであるため
、導電部の温度上昇が著しく、加熱冷却を繰り返すと、
電極部近傍にクラックが発生したり、電極とリード線の
接合部の抵抗が高くなってリード線が酸化或は発熱によ
り破断するという問題があった。

本発明の課題は、高い高温強度と、急熱急冷に耐える耐
熱衝撃性とを併せ持つと共に長寿命のセラミックヒータ
を提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題は、導電性材料から成る発熱部及び導電部を
、絶縁性セラミックス中に内蔵したセラミックヒータに
おいて、前記絶縁性セラミックスと隣接する表面層を、
２種類以上のセラミックスを含む複合セラミックスで構
成し、該複合セラミックスの熱膨張係数を前記絶縁性セ
ラミックスの熱膨張係数よりも大きな値とすることによ
り達成される。

上記の課題はまた、発熱部を構成する導電性材料の電気
抵抗率よりも導電部を構成する導電性材料の電気抵抗率
が小さい請求項１に記載のセラミックヒータによっても
達成される。

上記の課題はまた、導電性材料が、周期率表中のＩＶａ
、■ａ、またはＶＩａ族元素のホウ化物、炭化物、ケイ
化物、及び窒化物の中の１種以上の化合物からなる請求
項１または２に記載のセラミックヒータによっても達成
される。

上記の課題はまた。導電性材料が、炭化ケイ素。

窒化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸
化ジルコニウムの中の１種以上の化合物と周期率表中の
ＩＶａ、Ｖａ、またはＶＩａ族元素のホウ化物、炭化物
、ケイ化物、及び窒化物の中の１種以上の化合物とから
なる請求項１乃至３のいずれかの項に記載のセラミック
ヒータによっても達成される。

上記の課題はまた、導電性材料が、タングステン、モリ
ブデン、タンタル等の耐熱金属からなる請求項１または
２に記載のセラミックヒータによっても達成される。

上記の課題はまた、絶縁性セラミックスが、窒化ケイ素
、サイアロン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化ア
ルミニウム、酸化ジルコニウムの中の１種以上の化合物
からなる請求項１または２に記載のセラミックヒータに
よっても達成される。

上記の課題はまた、複合セラミックスが、炭化ケイ素、
窒化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸
化ジルコニウムの中の１種以上の化合物と周期率表中の
ＩＶａ、Ｖａ、またはＶＩａ族元素のホウ化物、炭化物
、ケイ化物、及び窒化物の中の１種以上の化合物とから
なる請求項１または２に記載のセラミックヒータによっ
ても達成される。

上記の課題はまた、絶縁性セラミックスに圧縮応力が加
わっている請求項１乃至７のいずれかの項に記載のセラ
ミックヒータによっても達成される。

上記の課題はさらに、発熱部及び導電部下等なる通電回
路が印刷法により形成されていることを特徴とする請求
項１乃至８のいずれかの項に記載のセラミックヒータに
よっても達成される。

〔作用〕

ＩＶａ、Ｖａ、及びＶＩａ属元素のホウ化物、炭化物、
窒化物及びケイ化物は、融点が高く耐熱性に優れている
が、熱膨張係数がやや大きく、耐酸化性に劣っている。

これらの化合物と反応し難く、熱膨張係数が小さい上に
、高温強度が大きく、耐酸化性及び耐熱衝撃性に優れた
炭化ケイ素、窒化ケイ素、サイアロン、酸化ジルコニウ
ム等を混合・焼結することによって、高温強度が大きく
、耐酸化性及び耐熱衝撃性に優れた複合セラミックスを
得ることが出来ることは、神保等の文献（Ａｄｖａｎ−
ｃｅｄ　ＣｅｒａＩＩｌｉｃ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ、ｖ
ｏｌ、１．Ｎｎ４．Ｏｃｔ、１９８６．３４１〜３４５
頁）に、その−例が見られる。

そして、上記ＩＶａ、Ｖａ、及びＶＩａ属元素のホウ化
物、炭化物、窒化物及びケイ化物の混合量を変えること
により、複合セラミックスの熱膨張係数を制御できる。

上記ＩＶａ、Ｖａ、及びＶＩａ属元素のホウ化物。

炭化物、窒化物及びケイ化物は、また、極めて導電性に
優れた低抵抗材料なので、上記複合セラミックスの混合
粉をペースト化し、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒
化ケイ素、サイアロン、酸化アルミニウム、または酸化
ジルコニウム等の絶縁性セラミックスから成るグリーン
シートの表面に前記ペーストを用いて発熱、導電回路を
印刷して、その上に前記＃＠縁性グリーンシートを積層
し、或はまた、前記絶縁性セラミックスの粉末を積層し
てもよい。この時、ヒータの上下表面には絶縁性セラミ
ックス・グリーンシート材よりもやや大きい熱膨張係数
を有する複合セラミックスを配することにより、前記絶
縁性グリーンシートと該複合セラミックスを同時に焼結
した焼結体中の絶縁性セラミックスには焼結後、圧縮応
力が作用する。

さらに、導電部を発熱部より抵抗率の小さい材料で構成
することによって、先端の発熱部が高温になっても、導
電部での発熱量を極少化され、電極部近傍の温度上昇が
低減される。

なお、表面の複合セラミックスは内部の発熱部及び導電
部と絶縁性セラミックスを介して電気的に絶縁されてい
るので、ヒータ使用中に、表面にカーボン等の煤が付着
しても、発熱・導電回路が短絡することない。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

〈実施例１〉 平均粒径３〜４μｍの窒化アルミニウム粉末９０重量パ
ーセントに対し、高温絶縁性向上のため、平均粒径約２
μｍの窒化ホウ素粉末を１０重量パーセント加えた。こ
の混合粉末１００重量パーセントに対して、ポリビニル
・ブチラールを６重量パーセント加え、さらにトリクロ
ールエチレンを加えてスラリー（泥しよう）を作製した
。このスラリーをドクターブレード法によりキャスティ
ングして厚さ１．２■の絶縁性基材用のグリーンシート
を作製し、それから直径１７０ｍの円板状シート２を切
り出した。

平均粒径約３μｍの炭化ケイ素粉末５５容積パーセント
、同じく０．５〜０，７μｍのホウ化タンタル粉末４５
容積パーセントを混合した粉末に、平均粒径０．５μｍ
の酸化アルミニウムを、炭化ケイ素に対して２重量パー
セント加え、更にエチルセルロース及びテレピネオール
を適量加えて発熱部用の導電性ペーストを作製した。同
様にして、ホウ化タンタルの代わりに平均粒径３〜５μ
ｍのホウ化ジルコニウム３６容積パーセントを炭化ケイ
素６４容積パーセントに加えて、導電部用の導電性ペー
ストを作製した。第６図かられかるように、この導電部
用ペースト成分の材料は、上記発熱部用ペースト成分の
材料に比して、抵抗率が約１桁小さい。

これらの導電性ペーストとスクリーンメツシュを用いて
、第２図に示すように、前記絶縁性基材用のグリーンシ
ート２の上に、厚さ約５０μｍの発熱部４と厚さ約９０
μｍの導電部５とから成るヒータ通電回路が印刷された
。印刷回路の端部に、窒化アルミニウムグリーンシート
の場合と同様にして作製された、６８容積パーセントの
炭化ケイ素と３２容積パーセントのホウ化ジルコニウム
から成る導電性グリーンシートから切り出された電極３
が配置された。さらにその上に、前記絶縁性基材用のグ
リーンシート、または、同じ組成比の窒化アルミニウム
と窒化ホウ素の混合粉末が積層・プレスされて、ヒータ
の成形体が作製された。この時に、第１図、第３図及び
第４Ａ図に示すように、成形体の上下表面の全面または
一部に、６８容積パーセントの炭化ケイ素と３２容積パ
ーセントのホウ化ジルコニウムから成る複合セラミック
ス１の層を形成した。これは、第７図かられかるように
、この複合セラミックスと窒化アルミニウムの熱膨張係
数がほぼ等しいためである。

この成形体が、ホットプレス装置の中へ装入され、真空
中、３００　ｋｇ／ｄの圧力下で、２，１００℃に６０
分保持され緻密に焼結された。なお、焼結体は、直径が
１７０ｍで、厚さは約３ｍｎになるように原料粉末の量
が調節された。この焼結体から、第１図、第３図及び第
４Ａ図に示されるような、幅約８腫、長さ約８０ａｍ、
厚さ約３躍のヒータが切り出された。第４Ｂ図は、第４
Ａ図のＢ−Ｂ’線で示される部分を取り除いて電極３の
配置状況を示している。

このヒータに通電し、先端（電極３から遠い側）近傍が
約１，１００℃に加熱された時の、表面の中心線７に沿
った温度分布を第５図に示す。導電部５の材料が、発熱
部４と異なる、低抵抗率材料に変えられて、電極部近傍
の表面温度が、５００℃前後から約１００℃へと、約１
７５に低下している。なお、本ヒータは、先端温度が１
，２５０℃前後迄は温度と共に抵抗が増加し続けるが、
この温度を越すと抵抗が減少し始め、熱暴走する。

本ヒータの先端近傍（一番高温の部分）を１゜２００℃
近傍迄繰り返しく約１０００回）加熱したところ、１０
本中８本が健全であったが、２本に割れが発生した。

一方、表面に複合セラミックス１の層を形成しない窒化
アルミニウムと発熱部及び導電部から成るヒータでは、
先端近傍を約１，０００’Ｃ迄２〜３回加熱したところ
、発熱部の窒化アルミニウム絶縁層に割れが発生し、先
端部が折れてしまった。

このことから、表面に炭化ケイ素とホウ化ジルコニウム
から成る複合セラミックスの層を形成すると、ヒータの
耐熱温度が向上することが明かになった・ なお、窒化アルミニウムに比して、熱膨張係数が約り０
％小さい炭化ケイ素を表面に積層したところ、絶縁材で
ある窒化アルミニウム中に無数の割れが発生しており、
熱膨張係数が小さい材料をヒータ表面に配した場合には
、健全な焼結体はできない。

〈実施例２〉 表面層の複合セラミックスの熱膨張係数を、絶縁材であ
る窒化アルミニウムよりも大きくするために、第６図か
られかるように、表面層の複合セラミックス中のホウ化
ジルコニウムの混合量を３２から３６容積パーセントに
増加した。さらに、より高温迄抵抗が増加し続けるよう
にするために、発熱部用ペースト中のホウ化タンタルの
量を４５から７ｏ容積パーセントにした。その他は、実
施例１と同様にして、ヒータを作製したところ、１゜４
００℃近傍迄繰り返し加熱しても、割れの発生は起らな
かった。これは、複合セラミックスの熱膨張係数が窒化
アルミニウムよりも大きいために、焼結体の窒化アルミ
ニウムに圧縮応力が作用し、急激な温度上昇に際しても
、窒化アルミニウムを破損し難くしているためで、結果
的には、ヒータの耐熱温度が向上している。なお、先端
発熱部の表面温度を１，４００℃とした時の電極部近傍
の温度は約３００℃で先端部の１１５程度であり、１．
４００℃迄は抵抗が増加し続け、熱暴走することはなか
った。

〈実施例３〉 平均粒径約３μｍの窒化アルミニウム粉末に対して、ポ
リビニル・ブチラールを６重量パーセント加え、さらに
トリクロールエチレンを加えてスラリー（泥しよう）を
作製した。このこのスラリーをドクターブレード法によ
りキャスティングして厚さ１．２ｍｍの絶縁性基材用の
グリーンシートを作製し、それから直径１７０ｍｎの円
板状シートを切り出した。

平均粒径約３μｍの炭化ケイ素粉末４０容積パーセント
、同じく４〜６μｍの炭化チタンの粉末６０容積パーセ
ントを混合した粉末、１００重量パーセントに対して、
同じく０．５μｍの窒化アルミニウム粉末を約１重量パ
ーセントとエチルセルロース及びブチルカルピトールを
適量加えて発熱部用の導電性ペーストが作製された。同
様にして、炭化ケイ素粉末４０容積パーセントに炭化チ
タンの代わりに平均粒径３〜５μｍの炭化タングステン
の粉末６０容積パーセントを加えて、導電部用の導電性
ペーストが作製された。

これらの導電性ペーストとスクリーンメツシュを用いて
、第２図に示すように、前記絶縁性基材用のグリーンシ
ート２の上に、厚さ約５０μｍの発熱部４と厚さ約９０
μｍの導電部５とから成るヒータ通電回路が印刷された
。印刷回路の端部に、窒化アルミニウムグリーンシート
の場合と同様にして作製した、６０容積パーセントの炭
化ケイ素と４０容積パーセントの炭化タングステンから
成る導電性グリーンシートの電極３が配置された。

さらにその上に、前記絶縁性基材用の窒化アルミニウム
粉末が積層・プレスされて、ヒータの成形体が作製され
た。この時に、実施例１と同じようにして、成形体の底
部及び表面の全面または一部に、６４容積パーセントの
炭化ケイ素と３６容積パーセントのホウ化ジルコニウム
から成る複合セラミックスが積層された。

この成形体が、ホットプレス装置の中へ装入され、実施
例１と同様にして、ヒータが作製された。

このヒータは、１，３５０℃近傍迄繰り返し加熱しても
、割れの発生及び熱暴走が起らず、健全であった。

〈実施例４〉 平均粒径約３μｍの窒化アルミニウム粉末に対し、ポリ
ビニル・ブチラールを６重量パーセント加え、さらにト
リクロールエチレンを加えてスラリー（泥しよう）が作
製された。このスラリーをドクターブレード法によりキ
ャスティングして厚さ１．２閣の絶縁性基材用のグリー
ンシートが作製され、それから直径１７０ａｍの円板状
シートが切り出された。

平均粒径約０．７μｍの窒化ケイ素粉末４０容積パーセ
ント、同じく２μｍの窒化チタン粉末６０容積パーセン
トを混合した粉末１００重量部に対して、９重量パーセ
ントの酸化イツトリウム（ｙ２ｏ３）と４重量パーセン
トの酸化アルミニウムを加え、更にエチルセルロース及
びテレピネオールを適量加えて発熱部用の導電性ペース
トが作製された。同様にして、平均粒径約０．７μｍの
窒化ケイ素粉末５０容積パーセントに対して、窒化チタ
ンの代わりに平均粒径約３μｍの窒化タンタルを５０容
積パーセント加えて、導電部用の導電性ペーストが作製
された。この導電部用ペースト成分の材料は、前記発熱
部用ペースト成分の材料に比して、抵抗率が約１指示さ
い。

これらの導電性ペーストとスクリーンメツシュを用いて
、第２図に示すように、前記絶縁性基材用のグリーンシ
ート２の上に、厚さ約５０μｍの発熱部４と厚さ約９０
μｍの導電部５とから成るヒータ通電回路が印刷された
。印刷回路の端部に、窒化アルミニウムグリーンシート
の場合と同様にして作製された、５０容積パーセントの
窒化ケイ素と５０容積パーセントの窒化チタンから成る
導電性グリーンシートから切り出された電極３が配置さ
れた。さらにその上に、前記！！１！！ｍ性基材用のグ
リーンシート、または、窒化アルミニウム粉末が積層・
プレスされて、ヒータの成形体が作製された。この時に
、第１図、第３図及び第４Ａ図に示すように、成形体の
上下表面の全面または一部に、５０容積パーセントの窒
化チタンから成る複合セラミックスの層が形成された。

この複合セラミックスの熱膨張係数は、窒化アルミニウ
ムの熱膨張係数よりも大きい。

この成形体が、ホットプレス装置の中へ装入され、室温
で一旦真空に引いた後、１気圧中の窒素中で、１，７５
０℃に６０分保持され緻密に焼結された。この、焼結体
から、第１図、第３図及び第４Ａ図に示すような、幅約
８Ｉ、長さ約８０ｎｎ＋、厚さ約３Ｉのヒータが切り出
された。

本ヒータは、１，３００℃近傍迄繰り返し加熱されても
、破損は起らなかった。

〈実施例５〉 平均粒径１μｍの酸化アルミニウム粉末に対し、ポリビ
ニル・ブチラールを１０重量パーセント加え、さらにト
リクロールエチレンを加えてスラリー（泥しよう）が作
製された。このスラリーをドクターブレード法によりキ
ャスティングして厚さ１．２ｍの１１！！縁性基材用の
グリーンシートが作製され、それから直径１７０ｍｍの
円板状シートが切り出された。

平均粒径約２μｍの酸化アルミニウム粉末４０容積パー
セント、同じく３μｍのホウ化タンタル粉末６０容積パ
ーセントを混合した粉末１００重量部に対して、１重量
パーセントの酸化アルミニウムを加え、更にエチルセル
ロース及びテレピネオールを適量加えて発熱部用の導電
性ペーストが作製された。同様にして、ホウ化タンタル
の代わりに平均粒径３〜５μｍのホウ化ジルコニウムの
粉末を５０容積パーセント加えて、導電部用の導電性ペ
ーストが作製された。

これらの導電性ペーストとスクリーンメツシュを用いて
、第２図に示すように、前記絶縁性基材用のグリーンシ
ート２の上に、厚さ約７０μｍの発熱部４と厚さ約９０
μｍの導電部５とから成るヒータ通電回路が印刷された
。導電部の幅を、発熱部の幅より大きくしてもよい。該
印刷回路の端部に、酸化アルミニウムグリーンシートの
場合と同様にして作製した、５０容積パーセントの酸化
アルミニウムと５０容積パーセントのホウ化ジルコニウ
ムから成る導電性グリーンシートから切り出された電極
３が配置された。さらにその上に、前記絶縁性基材用の
グリーンシート、または、酸化アルミニウム粉末が積層
・プレスされ、ヒータの成形体が作製された。この成形
体の上に、酸化アルミニウムと１０容積パーセントの酸
化マグネシウムから成る複合セラミックスが積層された
。

この成形体が、ホットプレス装置の中へ装入され、真空
中で、無加圧で、１，７５０℃に６０分保持され緻密に
焼結された。この、焼結体から、第１図、第３図及び第
４Ａ図に示すような、輻約８ｍｍ、長さ約８Ｃ）ｍ＋、
厚さ約３面のヒータが切り出された。

本ヒータは、１，２００℃近傍迄繰り返し加熱されても
、破損しなかった。

〈実施例６〉 平均粒径１μｍの窒化ケイ素粉末に対し、焼結助剤とし
て９重量パーセントの酸化イツトリウム（Ｙ２Ｏ２）と
４重量パーセントの酸化アルミニウムを加え、さらに５
％　ＰＶＡ　（ポリビニルアルコール）溶液を１０％加
えて、らいかい機で混合した。この混合粉を盤状に成形
するに際し、その内部にタングステンまたはモリブデン
の金属線（または帯状板）から成る発熱・導電回路が埋
め込まれた。この時、導電回路と幅と厚みを発熱回路の
それよりも大きくし、導電回路の電気抵抗を小さくして
発熱量を小さくした。

この成形体の上下表面に、窒化ケイ素と３０容積％の窒
化チタンから成る複合セラミックスの成形体または粉末
が積層された。この複合セラミックスの熱膨張係数が窒
化ケイ素の熱膨張係数よりも大きく、焼結体の内部の窒
化ケイ素及びその中に埋設されているタングステンまた
はモリブデンの発熱・導電回路に対しても、圧縮応力が
作用するために、１，３００℃以上の急速かつ長時間加
熱に際しても、本ヒータは破損しなかった。

本ヒータは、成形体を、ホットプレス装置の中へ装入し
、窒素１気圧中で、３００ｋｇ／ａ＆の加圧をかけ、１
，７５０℃に６０分保持して緻密に焼結された。

〔発明の効果〕

本発明によれば、表面層として、内部の絶縁材よりも熱
膨張係数が大きく、耐熱及び耐酸化性に優れたセラミッ
クスが配置されるので、急速加熱に際しても、ヒータの
破損が起こり難く、従来のヒータよりも高温まで高強度
を保ち、かつ、より優れた耐酸化性を発揮するとともに
寿命が延長される効果を奏する。

更に、本発明によれば、発熱部材の電気抵抗率よりも小
さい電気抵抗率の材料が導電回路に用いられるので、ヒ
ータ先端の温度に比して、他端の電極部近傍の温度を、
従来よりも著しく低い温度に保つことができ、電極部と
リード線接続部の劣化が防止される効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のセラミックヒータの斜視図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿った断面を示す斜視
図、第３図及び第４Ａ、４Ｂ図は他の一実施例のセラミ
ックヒータの斜視図、第５図は第１図のセラミックヒー
タ表面に於ける温度分布の例を示すグラフ、第６図は発
熱部及び導電部材料の抵抗率とホウ化物の混合率の関係
の一例を示すグラフ、第７図は各構成材料の熱膨張係数
の例を示すグラフである。 １・・・複合セラミックス、２・・・絶縁性セラミック
ス、３・・・電極、４・・・発熱部、５・・・導電部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導電性材料から成る発熱部及び導電部を、絶縁性セ
   ラミックス中に内蔵したセラミックヒータにおいて、前
   記絶縁性セラミックスと隣接する表面層が、２種類以上
   のセラミックスを含む複合セラミックスで構成され、該
   複合セラミックスの熱膨張係数が前記絶縁性セラミック
   スの熱膨張係数よりも大きな値であることを特徴とする
   セラミックヒータ。 ２、発熱部を構成する導電性材料の電気抵抗率よりも導
   電部を構成する導電性材料の電気抵抗率が小さいことを
   特徴とする請求項１に記載のセラミックヒータ。 ３、導電性材料が、周期率表中のIVａ、Ｖａ、またはV
   Iａ族元素のホウ化物、炭化物、ケイ化物、及び窒化物
   の中の１種以上の化合物からなることを特徴とする請求
   項１または２に記載のセラミックヒータ。 ４、導電性材料が、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アル
   ミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムの中の
   １種以上の化合物と周期率表中のIVａ、Ｖａ、またはV
   Iａ族元素のホウ化物、炭化物、ケイ化物、及び窒化物
   の中の１種以上の化合物とからなることを特徴とする請
   求項１乃至３のいずれかの項に記載のセラミックヒータ
   。 ５、導電性材料が、タングステン、モリブデン、タンタ
   ル等の耐熱金属からなることを特徴とする請求項１また
   は２に記載のセラミックヒータ。 ６、絶縁性セラミックスが、窒化ケイ素、サイアロン、
   窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸
   化ジルコニウムの中の１種以上の化合物からなることを
   特徴とする請求項１または２に記載のセラミックヒータ
   。 ７、複合セラミックスが、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒
   化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム
   の中の１種以上の化合物と周期率表中のIVａ、Ｖａ、ま
   たはVIａ族元素のホウ化物、炭化物、ケイ化物、及び窒
   化物の中の１種以上の化合物とからなることを特徴とす
   る請求項１または２に記載のセラミックヒータ。 ８、絶縁性セラミックスに圧縮応力が加わっていること
   を特徴とする請求項１乃至７のいずれかの項に記載のセ
   ラミックヒータ。 ９、発熱部及び導電部からなる通電回路が印刷法により
   形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいず
   れかの項に記載のセラミックヒータ。