JPH04129201A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH04129201A JPH04129201A JP2250585A JP25058590A JPH04129201A JP H04129201 A JPH04129201 A JP H04129201A JP 2250585 A JP2250585 A JP 2250585A JP 25058590 A JP25058590 A JP 25058590A JP H04129201 A JPH04129201 A JP H04129201A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- chip
- resistor
- substrate
- electrode
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ抵抗器に関し、特に表面実装用のチップ
抵抗器に関する。
抵抗器に関する。
従来のチップ抵抗器は、第２図に示すように箱型のセラ
ミック基材２４の両端に銀ペースト材、または、半田め
っきなどで２つの電極２１．２２を設け、この２つの電
極２１．２２間に抵抗膜２５が形成され、さらに、この
抵抗膜２５を保護膜２３が被覆する構造となっており、
両端を半田でマザーボードに接続することにより最小面
積で搭載でき、かつ、表面実装ができるなどの理由によ
り、効率的な表面実装部品である。
ミック基材２４の両端に銀ペースト材、または、半田め
っきなどで２つの電極２１．２２を設け、この２つの電
極２１．２２間に抵抗膜２５が形成され、さらに、この
抵抗膜２５を保護膜２３が被覆する構造となっており、
両端を半田でマザーボードに接続することにより最小面
積で搭載でき、かつ、表面実装ができるなどの理由によ
り、効率的な表面実装部品である。
また、厚膜印刷基板などに使用する場合には、厚膜を二
層で印刷する場合に、導体層間にガラス層を印刷するこ
とにより二層配線を可能としているが、厚膜基板の価格
アップにつながるため、抵抗値の小さいチップ抵抗、い
わゆるチップジャンパーを利用し、必要なパターンに搭
載することにより、分離されている電極を接続して二層
配線をなくし、原価低減を実現してきた。
層で印刷する場合に、導体層間にガラス層を印刷するこ
とにより二層配線を可能としているが、厚膜基板の価格
アップにつながるため、抵抗値の小さいチップ抵抗、い
わゆるチップジャンパーを利用し、必要なパターンに搭
載することにより、分離されている電極を接続して二層
配線をなくし、原価低減を実現してきた。
この従来のチップ抵抗器、あるいは、チップジャンパー
は、両端に電極を持たせることにより、１つの低抗体と
しているため、両端の２つの電極をつなぐ抵抗、あるい
は、ジャンパーとなっておリ、基板の配線パターンのう
ちの２つの分離した電極しかつなぐことができななかっ
た。
は、両端に電極を持たせることにより、１つの低抗体と
しているため、両端の２つの電極をつなぐ抵抗、あるい
は、ジャンパーとなっておリ、基板の配線パターンのう
ちの２つの分離した電極しかつなぐことができななかっ
た。
本発明の目的は、１つで少くとも２つの抵抗器を代用し
、あるいは、３つの配線を接続できるチップジャンパー
を代用できるチップ抵抗器を提供することにある。
、あるいは、３つの配線を接続できるチップジャンパー
を代用できるチップ抵抗器を提供することにある。
本発明は、セラミック基材と、該セラミック基材の両端
部に設けられた２つの電極と、該２つの電極間の前記セ
ラミック基材表面に形成された抵抗膜と、該抵抗膜を被
覆する保護膜とを有するチップ抵抗器において、前記２
つの電極間に少くとも１つの電極が設けられている。
部に設けられた２つの電極と、該２つの電極間の前記セ
ラミック基材表面に形成された抵抗膜と、該抵抗膜を被
覆する保護膜とを有するチップ抵抗器において、前記２
つの電極間に少くとも１つの電極が設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図のチップ抵抗器を搭載する基板の導体パターンの一例
の平面図である。
図のチップ抵抗器を搭載する基板の導体パターンの一例
の平面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、セラミック基材
４の両端に電極１と電極３と中央部に電極２を設け、そ
の間に抵抗膜６を形成し、更に、抵抗膜６の上に保護膜
５を被覆した構造を有している。
４の両端に電極１と電極３と中央部に電極２を設け、そ
の間に抵抗膜６を形成し、更に、抵抗膜６の上に保護膜
５を被覆した構造を有している。
このチップ抵抗器を搭載する厚膜基板は、第２図に示す
ように、チップ抵抗器の電極１，２．３に合わせた電極
パターン３１，３２．３３を設けることにより、１つの
チップ抵抗器で２本の抵抗器を代用できる。
ように、チップ抵抗器の電極１，２．３に合わせた電極
パターン３１，３２．３３を設けることにより、１つの
チップ抵抗器で２本の抵抗器を代用できる。
第２の実施例は、チップジャンパーの例である。
第２の実施例は、第１図に示す電極１，２間及び電極２
．３間に抵抗膜６の代りに抵抗値の小さい導体膜を印刷
することにより、３つの電極を持つチップジャンパーと
なる。
．３間に抵抗膜６の代りに抵抗値の小さい導体膜を印刷
することにより、３つの電極を持つチップジャンパーと
なる。
これを搭載する厚膜印刷基板は、チップジャンパーの３
つの電極に合わせた配線パターンを持ち、３つの配線パ
ターンをショートさせることができる。
つの電極に合わせた配線パターンを持ち、３つの配線パ
ターンをショートさせることができる。
第２図に示すように、厚膜印刷基板の電極パターン３１
，３２間に幅１５０μｍ、ピッチ１５０μｍの２本の配
線パターン３４，３５．電極パターン３２．３３間に幅
１５０μｍの１本の配線パターン３６を通す場合には、
チップジャンパーは１．６Ｘ５．５ｍｍの大きさとなり
、厚膜基板の電極パターンは１つあたり０．９’Ｘ１．
６ｍｍの大きさを必要とする。
，３２間に幅１５０μｍ、ピッチ１５０μｍの２本の配
線パターン３４，３５．電極パターン３２．３３間に幅
１５０μｍの１本の配線パターン３６を通す場合には、
チップジャンパーは１．６Ｘ５．５ｍｍの大きさとなり
、厚膜基板の電極パターンは１つあたり０．９’Ｘ１．
６ｍｍの大きさを必要とする。
このチップジャンパーを使うことにより２つのチップジ
ャンパーを１つでまかなうことができる。
ャンパーを１つでまかなうことができる。
以上説明したように本発明は、チップ抵抗器あるいはチ
ップジャンパーに電極を少なくとも３つ備えることによ
り、１つのチップ抵抗器で２本の抵抗器を代用し、ある
いは、チップジャンパーとして、３つの地域を配線を越
えて、クロス配線することができるという効果を有する
。
ップジャンパーに電極を少なくとも３つ備えることによ
り、１つのチップ抵抗器で２本の抵抗器を代用し、ある
いは、チップジャンパーとして、３つの地域を配線を越
えて、クロス配線することができるという効果を有する
。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図のチップ抵抗器を搭載する基板の導体パターンの一例
の平面図、第３図は従来のチップ抵抗器の一例の斜視図
である。 １．２，３，２１．２２・・・電極、４，２４・・・セ
ラミック基板、５，２３・・・保護膜、６．２５・・・
抵抗膜、３１．３２．３３・・・電極パターン、３４゜
３５．３６・・・配線パターン。
図のチップ抵抗器を搭載する基板の導体パターンの一例
の平面図、第３図は従来のチップ抵抗器の一例の斜視図
である。 １．２，３，２１．２２・・・電極、４，２４・・・セ
ラミック基板、５，２３・・・保護膜、６．２５・・・
抵抗膜、３１．３２．３３・・・電極パターン、３４゜
３５．３６・・・配線パターン。
Claims (1)
- セラミック基材と、該セラミック基材の両端部に設け
られた２つの電極と、該２つの電極間の前記セラミック
基材表面に形成された抵抗膜と、該抵抗膜を被覆する保
護膜とを有するチップ抵抗器において、前記２つの電極
間に少くとも１つの電極を設けたことを特徴とするチッ
プ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250585A JPH04129201A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250585A JPH04129201A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129201A true JPH04129201A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17210079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250585A Pending JPH04129201A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04129201A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106898449A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 三星电机株式会社 | 电阻器元件及具有该电阻器元件的板 |
| CN106941033A (zh) * | 2016-01-04 | 2017-07-11 | 三星电机株式会社 | 贴片电阻元件及贴片电阻元件组件 |
| CN108806901A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-13 | 三星电机株式会社 | 片式电阻元件和片式电阻元件组件 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250585A patent/JPH04129201A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106898449A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 三星电机株式会社 | 电阻器元件及具有该电阻器元件的板 |
| CN106941033A (zh) * | 2016-01-04 | 2017-07-11 | 三星电机株式会社 | 贴片电阻元件及贴片电阻元件组件 |
| CN108806901A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-13 | 三星电机株式会社 | 片式电阻元件和片式电阻元件组件 |
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