JPH04129292A - 配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体 - Google Patents
配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体Info
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- JPH04129292A JPH04129292A JP24880290A JP24880290A JPH04129292A JP H04129292 A JPH04129292 A JP H04129292A JP 24880290 A JP24880290 A JP 24880290A JP 24880290 A JP24880290 A JP 24880290A JP H04129292 A JPH04129292 A JP H04129292A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、絶縁性基板上に所定の配線パターンに応じた
導電路を備え、各種電子機器内に格納される配線基板に
係わり、特に、上記導電路の導電性が優れた二次元若し
くは三次元形状の配線基板とその製造方法の改良に関す
るものである。
導電路を備え、各種電子機器内に格納される配線基板に
係わり、特に、上記導電路の導電性が優れた二次元若し
くは三次元形状の配線基板とその製造方法の改良に関す
るものである。
［従来の技術］
従来、この種の配線基板の製造方法としては、エツチン
グ処理法やアディティブ法等で代表されるメツキ処理法
が知られている。
グ処理法やアディティブ法等で代表されるメツキ処理法
が知られている。
上記エツチング処理法とは、絶縁性基板上に銅等の金属
膜を一様に着膜し、この金属股上に配線パターンに応じ
たフォトレジスト膜を選択的に形成すると共に、このフ
ォトレジスト膜から露出する金属膜を適宜エツチング剤
により溶解して除去した後上記フォトレジスト膜を除去
し、絶縁性基板上に残留する金属膜にて構成される導電
路を形成する方法であり、他方のアディティブ法とは絶
縁性基板上にある種の活性剤を一様に塗布し、この活性
剤が塗布された絶縁性基板の導電路形成部位以外の部位
にフォトレジスト膜を選択的に形成すると共に、このフ
ォトレジスト膜から露出する活性剤塗布面にメツキ処理
によって金属膜を成長させた後、上記フォトレジスト膜
を除去し金属膜にて構成される導電路を形成する方法で
ある。
膜を一様に着膜し、この金属股上に配線パターンに応じ
たフォトレジスト膜を選択的に形成すると共に、このフ
ォトレジスト膜から露出する金属膜を適宜エツチング剤
により溶解して除去した後上記フォトレジスト膜を除去
し、絶縁性基板上に残留する金属膜にて構成される導電
路を形成する方法であり、他方のアディティブ法とは絶
縁性基板上にある種の活性剤を一様に塗布し、この活性
剤が塗布された絶縁性基板の導電路形成部位以外の部位
にフォトレジスト膜を選択的に形成すると共に、このフ
ォトレジスト膜から露出する活性剤塗布面にメツキ処理
によって金属膜を成長させた後、上記フォトレジスト膜
を除去し金属膜にて構成される導電路を形成する方法で
ある。
ところで、これらの処理法によって製造される配線基板
は主に平面形状のものであるが、この配線基板を格納す
る各種電子機器等装置の小型化が進むにつれその格納ス
ペースが限られてくるため、格納スペース形状に合った
三次元形状の配線基板の要請が近年高まってきている。
は主に平面形状のものであるが、この配線基板を格納す
る各種電子機器等装置の小型化が進むにつれその格納ス
ペースが限られてくるため、格納スペース形状に合った
三次元形状の配線基板の要請が近年高まってきている。
しかし、上記エツチング処理法やアディティブ法はその
処理途上において絶縁性基板上にフォトレジスト膜を選
択的に形成する工程が必要となるため、三次元形状の配
線基板を製造する方法としては適切な方法でなかった。
処理途上において絶縁性基板上にフォトレジスト膜を選
択的に形成する工程が必要となるため、三次元形状の配
線基板を製造する方法としては適切な方法でなかった。
このため、従来においては三次元形状の絶縁性基板上に
、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてスク
リーン印刷により直接導電路を形成する描ｉｊ法と称す
る製造方法が利用されている。
、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてスク
リーン印刷により直接導電路を形成する描ｉｊ法と称す
る製造方法が利用されている。
［発明が解決しようとする課題１
しかしながら、この描画法においては三次元形状の基板
面上に導電性ペースト製の導電路を直接形成して第１０
図＜Ａ）〜（Ｂ）に示すような配線基板（ａ）を製造す
る方法のためその導電路（ｂ）の形成工程が繁雑で量産
性に適さない問題点があり、かつ、上記導電性ペースト
、例えば、銀ペーストの場合においてはその導電性が１
０−４Ωα程度と低い欠点があるため大電流を流す必要
がある配線基板には適用できないといった問題点があっ
た。
面上に導電性ペースト製の導電路を直接形成して第１０
図＜Ａ）〜（Ｂ）に示すような配線基板（ａ）を製造す
る方法のためその導電路（ｂ）の形成工程が繁雑で量産
性に適さない問題点があり、かつ、上記導電性ペースト
、例えば、銀ペーストの場合においてはその導電性が１
０−４Ωα程度と低い欠点があるため大電流を流す必要
がある配線基板には適用できないといった問題点があっ
た。
本発明は以上の問題点に着目してなされたもので、その
課題とするところは、導電性に優れた導電路を備える二
次元若しくは三次元形状の配線基板とその簡便な製造方
法を提供することにある。
課題とするところは、導電性に優れた導電路を備える二
次元若しくは三次元形状の配線基板とその簡便な製造方
法を提供することにある。
［Ｉ１題を解決するための手段］
すなわち請求項１に係る発明は、
絶縁性基板上に導電路を備える配線基板を前提とし、
上記導電路が配線パターンに応じて配置された導電性硬
化樹脂層と、 この導電性硬化樹脂層上に積層された金属層とで構成さ
れていることを特徴とするものであり、また、この配線
基板の製造に適する請求項２に係る発明は、 積層された導電性シートと絶縁性シートとで構成され配
線パターンに応じた配線孔が導電性シートと絶縁性シー
トに設けられた導電路形成用の積層マスクをこの導電性
シート側を対向させて上記絶縁性基板上に配置する積層
マスク配置工程と、上記積層マスク側から硬化型の導電
性樹脂を散布して上記配線孔内にのみ充填し、かつ、こ
れを硬化させて導電性硬化樹脂層を形成する導電性硬化
樹脂層形成工程と、 上記積層マスクの導電性シートを電極として金属メツキ
処理を施し、上記導電性硬化樹脂層上に金属を着膜させ
て金属層を形成する金属層形成工程、及び、 上記絶縁性基板から積層マスクを剥離する積層マスク剥
離工程とを具備することを特徴とするものである。
化樹脂層と、 この導電性硬化樹脂層上に積層された金属層とで構成さ
れていることを特徴とするものであり、また、この配線
基板の製造に適する請求項２に係る発明は、 積層された導電性シートと絶縁性シートとで構成され配
線パターンに応じた配線孔が導電性シートと絶縁性シー
トに設けられた導電路形成用の積層マスクをこの導電性
シート側を対向させて上記絶縁性基板上に配置する積層
マスク配置工程と、上記積層マスク側から硬化型の導電
性樹脂を散布して上記配線孔内にのみ充填し、かつ、こ
れを硬化させて導電性硬化樹脂層を形成する導電性硬化
樹脂層形成工程と、 上記積層マスクの導電性シートを電極として金属メツキ
処理を施し、上記導電性硬化樹脂層上に金属を着膜させ
て金属層を形成する金属層形成工程、及び、 上記絶縁性基板から積層マスクを剥離する積層マスク剥
離工程とを具備することを特徴とするものである。
このような技術的手段において、上記絶縁性基板として
は、一般の印刷配線基板として用いられる紙基材フェノ
ール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ
樹脂、コンポジット材として知られる基板材料やフレキ
シブル配線基板として用いられるポリイミド樹脂フィル
ム、ポリエステル樹脂フィルム等の材料を始めとし、ガ
ラス、セラミックス、ポリエーテルイミド樹脂、ＡＢＳ
樹脂、変成ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂等の絶縁材料で基板全体
を製作したものであってもよいし、基板のベース材をア
ルミニウム、鉄、ステンレスの金属等の導電材料で製作
し、このベース材の表面を絶縁層で被覆するようにした
ものであってもよい。また、絶縁性基板としては、少な
くとも配線基板の製作過程及び部品取付は工程において
絶縁性基板が熱や外力によって劣化しない程度の材料を
選択することが必要である。更に、絶縁性基板の形状は
平面形状であっても、あるいは三次元形状であってもよ
く任意である。
は、一般の印刷配線基板として用いられる紙基材フェノ
ール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ
樹脂、コンポジット材として知られる基板材料やフレキ
シブル配線基板として用いられるポリイミド樹脂フィル
ム、ポリエステル樹脂フィルム等の材料を始めとし、ガ
ラス、セラミックス、ポリエーテルイミド樹脂、ＡＢＳ
樹脂、変成ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂等の絶縁材料で基板全体
を製作したものであってもよいし、基板のベース材をア
ルミニウム、鉄、ステンレスの金属等の導電材料で製作
し、このベース材の表面を絶縁層で被覆するようにした
ものであってもよい。また、絶縁性基板としては、少な
くとも配線基板の製作過程及び部品取付は工程において
絶縁性基板が熱や外力によって劣化しない程度の材料を
選択することが必要である。更に、絶縁性基板の形状は
平面形状であっても、あるいは三次元形状であってもよ
く任意である。
また、この絶縁性基板上に設けられ導電路の一部を構成
する導電性硬化樹脂層としては、金属等の導電性材料が
分散され光若しくは熱等で硬化する硬化型の樹脂にて構
成されているもので、他方、この導電性硬化樹脂層上に
着膜される金属層としては、導電性の高い銅（Ｃｕ）、
アルミニウム（Ａ Ｉ ＞ 、銀（ＡＱ）等に加え、こ
れより若干導電性の劣る鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ＞
、錫（Ｓｎ）、コバルト（ＣＯ）等で構成でき、更に、
これらの合金、例えばＮ ｉ −Ｃｏ’、 Ｃｏ−８ｎ
。
する導電性硬化樹脂層としては、金属等の導電性材料が
分散され光若しくは熱等で硬化する硬化型の樹脂にて構
成されているもので、他方、この導電性硬化樹脂層上に
着膜される金属層としては、導電性の高い銅（Ｃｕ）、
アルミニウム（Ａ Ｉ ＞ 、銀（ＡＱ）等に加え、こ
れより若干導電性の劣る鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ＞
、錫（Ｓｎ）、コバルト（ＣＯ）等で構成でき、更に、
これらの合金、例えばＮ ｉ −Ｃｏ’、 Ｃｏ−８ｎ
。
ステンレス、青銅（Ｃｕ−８ｎ）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ）
、Ｃｕ−Ｂｅ、リン青銅、洋白＜ＣＵ−Ｎｉ−Ｚｎ）、
：Ｉバール（Ｎ １−Ｇｏ−Ｆｅ）、Ｃｕ−Ｆｅ５Ｆｅ
−Ｎ ｉ等も適用テキル。
、Ｃｕ−Ｂｅ、リン青銅、洋白＜ＣＵ−Ｎｉ−Ｚｎ）、
：Ｉバール（Ｎ １−Ｇｏ−Ｆｅ）、Ｃｕ−Ｆｅ５Ｆｅ
−Ｎ ｉ等も適用テキル。
次に、配線基板の製造方法においてその積層マスク配置
工程の際に使用される積層マスクは、配線パターンに応
じて設けられた配線孔を夫々有する導電性シートと絶縁
性シートとで構成され、上記絶縁性基板の適宜面上に配
置されて使用されるものである。そして、上記導電性シ
ートとしては、厚さ数μｍ〜数十μｍのアルミニウムや
銅等の金属箔、あるいは、ポリアセチレン等の導電性高
分子材料が利用でき、一方、絶縁性シートとしては、ポ
リプロピレン等のプラスチックシートが利用できる。尚
、導電性シートと絶縁性シートとの間に積層用の適宜接
着剤を介装してもよい。
工程の際に使用される積層マスクは、配線パターンに応
じて設けられた配線孔を夫々有する導電性シートと絶縁
性シートとで構成され、上記絶縁性基板の適宜面上に配
置されて使用されるものである。そして、上記導電性シ
ートとしては、厚さ数μｍ〜数十μｍのアルミニウムや
銅等の金属箔、あるいは、ポリアセチレン等の導電性高
分子材料が利用でき、一方、絶縁性シートとしては、ポ
リプロピレン等のプラスチックシートが利用できる。尚
、導電性シートと絶縁性シートとの間に積層用の適宜接
着剤を介装してもよい。
この積層マスクを絶縁性基板面上に配置する方法は任意
であり、例えば、予め配線孔が穿設された積層マスクを
基板面上に直接Ｒ１したり、上記配線孔が穿設されてな
い積層シートを絶縁性基板面上に載置し、その後におい
てプレス、レーザ等の穿設手段により配線孔を穿設する
方法等が適用できるが、より有利な方法としては以下に
述べるような積層マスク担持体を利用する方法が便利で
ある。すなわち、この積層マスク担持体は、ベースシー
トと、このベースシート上に接着層を介して積層され配
線パターンに応じて開設された孔を有する導電性シート
と、この導電性シート上に積層され導電性シートに設け
られた孔と同一形状でこれに連通する孔を有する絶縁性
シートと、この絶縁性シート上に接着層を介し積層され
たオーバーシートとでその主要部が構成されるもので、
その使用に際しては上記ベースシートを剥がして導電性
シート面を露出させ、この露出面を絶縁性基板側に対向
させて接着した後、上記オーバーシートを積層マスク担
持体から剥離して導電性シートと絶縁性シートとで構成
される積層マスクを配置するものである。尚、上記積層
マスク担持体におては、絶縁性シートとオーバーシート
間に剥離可能に介装され絶縁性シートに設けられた孔と
同一形状でこれに連通する孔を有する介装シートを具備
するものであってもよい。この介装シートを有する積層
マスク担持体を使用した場合、次工程において硬化型の
導電性樹脂を散布して配線孔にのみ導電性樹脂を充填さ
せる際、配線孔以外の部位に付着した導電性樹脂が上記
介装シートを剥がすことにより除去できるため便利であ
る。また、これら積層マスク担持体における上記オーバ
ーシートの作用は、配線孔が穿設された導電性シートや
絶縁性シート等の移動を阻止して配線孔の変形を防止す
るもので、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル等のプラスチックシートで構成することができる。
であり、例えば、予め配線孔が穿設された積層マスクを
基板面上に直接Ｒ１したり、上記配線孔が穿設されてな
い積層シートを絶縁性基板面上に載置し、その後におい
てプレス、レーザ等の穿設手段により配線孔を穿設する
方法等が適用できるが、より有利な方法としては以下に
述べるような積層マスク担持体を利用する方法が便利で
ある。すなわち、この積層マスク担持体は、ベースシー
トと、このベースシート上に接着層を介して積層され配
線パターンに応じて開設された孔を有する導電性シート
と、この導電性シート上に積層され導電性シートに設け
られた孔と同一形状でこれに連通する孔を有する絶縁性
シートと、この絶縁性シート上に接着層を介し積層され
たオーバーシートとでその主要部が構成されるもので、
その使用に際しては上記ベースシートを剥がして導電性
シート面を露出させ、この露出面を絶縁性基板側に対向
させて接着した後、上記オーバーシートを積層マスク担
持体から剥離して導電性シートと絶縁性シートとで構成
される積層マスクを配置するものである。尚、上記積層
マスク担持体におては、絶縁性シートとオーバーシート
間に剥離可能に介装され絶縁性シートに設けられた孔と
同一形状でこれに連通する孔を有する介装シートを具備
するものであってもよい。この介装シートを有する積層
マスク担持体を使用した場合、次工程において硬化型の
導電性樹脂を散布して配線孔にのみ導電性樹脂を充填さ
せる際、配線孔以外の部位に付着した導電性樹脂が上記
介装シートを剥がすことにより除去できるため便利であ
る。また、これら積層マスク担持体における上記オーバ
ーシートの作用は、配線孔が穿設された導電性シートや
絶縁性シート等の移動を阻止して配線孔の変形を防止す
るもので、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル等のプラスチックシートで構成することができる。
また、導電性硬化樹脂層形成工程において積層マスク側
から硬化型の導電性樹脂を散布する方法としては、例え
ば、スプレー法、あるいは、へヶ、ヘラ等の適宜塗布方
法が利用でき、また、硬化型の導電性樹脂としては、金
属等の導電性材料が充填された熱若しくは光硬化型の樹
脂材料、例えば、−液性の熱硬化型アクリル樹脂等が使
用できる。
から硬化型の導電性樹脂を散布する方法としては、例え
ば、スプレー法、あるいは、へヶ、ヘラ等の適宜塗布方
法が利用でき、また、硬化型の導電性樹脂としては、金
属等の導電性材料が充填された熱若しくは光硬化型の樹
脂材料、例えば、−液性の熱硬化型アクリル樹脂等が使
用できる。
尚、光硬化型の樹脂材料や常温硬化型の熱硬化性樹脂材
料を使用した場合、耐熱性がそれ程強くない絶縁性基板
に本発明を適用できる利点を有している。
料を使用した場合、耐熱性がそれ程強くない絶縁性基板
に本発明を適用できる利点を有している。
［作用］
請求項１に係る発明によれば、
絶縁性基板上に設けられる導電路が配線パターンに応じ
て配置された導電性硬化樹脂層と、この導電性硬化樹脂
層上に積層された金属層とで構成されているため、 導電性ペースト単体で構成される従来の導電路に較べて
その導電性を高めることが可能となり、一方、この配線
基板の製造方法に係わる請求項２の発明によれば、 積層マスク配置工程において配置された積層マスクの配
線孔に硬化型の導電性樹脂を充填して導電性硬化樹脂層
を形成し、かつ、金属層形成工程において積層マスクの
導電性シートを電極とした金属メツキ処理により上記導
電性硬化樹脂層上に金属を看護させるため、 絶縁性基板上に導電性硬化樹脂層と金属層とで構成され
る導電路を確実に形成することが可能となる。
て配置された導電性硬化樹脂層と、この導電性硬化樹脂
層上に積層された金属層とで構成されているため、 導電性ペースト単体で構成される従来の導電路に較べて
その導電性を高めることが可能となり、一方、この配線
基板の製造方法に係わる請求項２の発明によれば、 積層マスク配置工程において配置された積層マスクの配
線孔に硬化型の導電性樹脂を充填して導電性硬化樹脂層
を形成し、かつ、金属層形成工程において積層マスクの
導電性シートを電極とした金属メツキ処理により上記導
電性硬化樹脂層上に金属を看護させるため、 絶縁性基板上に導電性硬化樹脂層と金属層とで構成され
る導電路を確実に形成することが可能となる。
Ｃ実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明すると、第１図（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにこの実施
例に係る配線基板は、段差部を有する三次元形状のポリ
カーボネート製絶縁性基板（１）と、この絶縁性基板（
１）面上に設けられアクリル樹脂を主体とし銅粉が分散
された銅系導電性樹脂製の導電性硬化樹脂層（２１）と
この導電性シートＨ１＠（２１）上に着膜された銅製の
金属層（２２）より成る導電路（２）とでその主要部が
構成されているものである。
明すると、第１図（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにこの実施
例に係る配線基板は、段差部を有する三次元形状のポリ
カーボネート製絶縁性基板（１）と、この絶縁性基板（
１）面上に設けられアクリル樹脂を主体とし銅粉が分散
された銅系導電性樹脂製の導電性硬化樹脂層（２１）と
この導電性シートＨ１＠（２１）上に着膜された銅製の
金属層（２２）より成る導電路（２）とでその主要部が
構成されているものである。
そして、この配線基板においては、上記導電路（２）が
銅系導電性樹脂製の１３電性硬化樹脂層（２１〉とこれ
に着膜された銅製の金属層（２２）とで構成され、導電
性ペースト単体で構成される従来の導電路と較べてその
導電性が高くなるため、導電路（２）の電気抵抗に伴う
熱損失が低減すると共に、この導電路（２）に大電流を
流せる利点を有している。
銅系導電性樹脂製の１３電性硬化樹脂層（２１〉とこれ
に着膜された銅製の金属層（２２）とで構成され、導電
性ペースト単体で構成される従来の導電路と較べてその
導電性が高くなるため、導電路（２）の電気抵抗に伴う
熱損失が低減すると共に、この導電路（２）に大電流を
流せる利点を有している。
○配線基板の製造方法
次に、この実施例に係る配線基板の製造方法について詳
細に説明する。
細に説明する。
まず、第２図（Ａ）〜（Ｂ）はこの配線基板を暖造する
際に使用される積層マスク担持体を示しており、この積
層マスク担持体（３）は、表面に剥離剤（図示せず）が
コートされた剥離紙により形成されたベースシート（３
１）と、このベースシート（３１）面上に粘着剤（３２
）を介して積層された厚さ数μｍ〜数十μｍの銅箔製導
電性シート（３３）と、この導電性シート（３３）面上
に積層されその積層面に標準接着力が２３０ｇ／ ２５
ａｍ程度の図示外の粘着剤が塗布された特殊ポリプロピ
レン製の絶縁性シート（３４）と、この絶縁性シート（
３４）面上に粘着剤（３５）を介して積層されたポリプ
ロピレン製の介装シート（３６）と、この介装シート（
３６）面上に同様の粘着材（３１）を介して積層された
ポリ塩化ビニル製のオーバーシート（３８）とでその主
要部が構成されているもので、上記導電性シート＜３３
）、絶縁性シート＜３４）、及び介装シート（３６）に
は、配線パターンに応じた配線孔（３９）が夫々開設さ
れている。
際に使用される積層マスク担持体を示しており、この積
層マスク担持体（３）は、表面に剥離剤（図示せず）が
コートされた剥離紙により形成されたベースシート（３
１）と、このベースシート（３１）面上に粘着剤（３２
）を介して積層された厚さ数μｍ〜数十μｍの銅箔製導
電性シート（３３）と、この導電性シート（３３）面上
に積層されその積層面に標準接着力が２３０ｇ／ ２５
ａｍ程度の図示外の粘着剤が塗布された特殊ポリプロピ
レン製の絶縁性シート（３４）と、この絶縁性シート（
３４）面上に粘着剤（３５）を介して積層されたポリプ
ロピレン製の介装シート（３６）と、この介装シート（
３６）面上に同様の粘着材（３１）を介して積層された
ポリ塩化ビニル製のオーバーシート（３８）とでその主
要部が構成されているもので、上記導電性シート＜３３
）、絶縁性シート＜３４）、及び介装シート（３６）に
は、配線パターンに応じた配線孔（３９）が夫々開設さ
れている。
そして、この積層マスク担持体（３）を用いてポリカー
ボネート製の絶縁性基板（１）面上に積層マスクを配置
するには、まず、積層マスク担持体（３）からベースシ
ート（３１）を剥がして導電性シート（３３）面を露出
し、導電性シート（３３）にコートされた粘着剤（３２
）を下側にしてこの積層マスク担持体（３）を第３図（
Ａ）〜（Ｂ）に示すように絶縁性基板（１）に接着させ
る。
ボネート製の絶縁性基板（１）面上に積層マスクを配置
するには、まず、積層マスク担持体（３）からベースシ
ート（３１）を剥がして導電性シート（３３）面を露出
し、導電性シート（３３）にコートされた粘着剤（３２
）を下側にしてこの積層マスク担持体（３）を第３図（
Ａ）〜（Ｂ）に示すように絶縁性基板（１）に接着させ
る。
次に、上記絶縁性基板（１）に接着された積層マスク担
持体（３）からオーバーシート（３８）を剥離し、第４
図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように介装シート（３６）、絶
縁性シート（３４）、及び導電性シート（３３）に設け
られた配線孔（３９）を露出させて絶縁性基板（１）面
上に導電性シート（３３）と絶縁性シート（３４）とで
そ主要部が構成される積層マスク（３０）を配置する。
持体（３）からオーバーシート（３８）を剥離し、第４
図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように介装シート（３６）、絶
縁性シート（３４）、及び導電性シート（３３）に設け
られた配線孔（３９）を露出させて絶縁性基板（１）面
上に導電性シート（３３）と絶縁性シート（３４）とで
そ主要部が構成される積層マスク（３０）を配置する。
ここで、上記オーバーシート（３８）は、絶縁性基板（
１）に積層マスク担持体（３）を接着させる際、上記配
線孔（３９）の内壁の遊びや移動を矯正して配線孔（３
９）の形状が変化しないよう配線孔（３９）を保持する
作用を有している。
１）に積層マスク担持体（３）を接着させる際、上記配
線孔（３９）の内壁の遊びや移動を矯正して配線孔（３
９）の形状が変化しないよう配線孔（３９）を保持する
作用を有している。
そして、絶縁性基板（１）面上に積層マスク（３０）が
配置された後、この積層マスク（３０）側から一液性の
アクリル樹脂を主体とし銅粉が分散された常温硬化型の
銅系導電塗料をスプレ一方式により均一に塗布し、第５
図（Ａ）〜（８）に示すように積層マスク（３０）の配
線孔（３９）内に銅系導電塗料（４゛）を充填すると共
に５〜１０分間指触乾燥し、更に、積層マスク（３０）
の最上面倒に設けられている介装シート（３６）を剥が
し、この介装シート（３６）面上に付着した銅系導電塗
料（４゛）を第６図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように確実に
除去した後、５０〜６０℃の条件下で再度３０分間強制
乾燥し銅系導電塗料〈４゛）を硬化させて導電性硬化樹
脂層（２１）を形成する。ここで、上記導電性シート（
３３）とその配線孔（３９）に充填された導電性硬化樹
脂層（２１）とは線若しくは面接触しており、互いに電
気的に接続されている。
配置された後、この積層マスク（３０）側から一液性の
アクリル樹脂を主体とし銅粉が分散された常温硬化型の
銅系導電塗料をスプレ一方式により均一に塗布し、第５
図（Ａ）〜（８）に示すように積層マスク（３０）の配
線孔（３９）内に銅系導電塗料（４゛）を充填すると共
に５〜１０分間指触乾燥し、更に、積層マスク（３０）
の最上面倒に設けられている介装シート（３６）を剥が
し、この介装シート（３６）面上に付着した銅系導電塗
料（４゛）を第６図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように確実に
除去した後、５０〜６０℃の条件下で再度３０分間強制
乾燥し銅系導電塗料〈４゛）を硬化させて導電性硬化樹
脂層（２１）を形成する。ここで、上記導電性シート（
３３）とその配線孔（３９）に充填された導電性硬化樹
脂層（２１）とは線若しくは面接触しており、互いに電
気的に接続されている。
次いで、積層マスク（３０）が配置されその配線孔（３
９）に導電性硬化樹脂１ｉ（２１）が充填された絶縁性
基板（１）をビロリン酸銅若しくは硫酸銅が溶解された
メツキ浴中に浸漬し、上記積層マスク（３０）の導電性
シート（３３）を電極として金属メツキ処理を施し、第
７図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように絶縁性シート（３４）
から露出する導電性硬化樹脂層（２１）面上に銅を着膜
させて銅製の金属層（２２〉を形成する。尚、上記積層
マスク（３０）における介装シート（３６）の作用によ
り絶縁性シート（３４）面上に銅系導電塗料が残留しな
いため、このメツキ処理によって絶縁性シート（３４）
面上に銅が析出することは無い。
９）に導電性硬化樹脂１ｉ（２１）が充填された絶縁性
基板（１）をビロリン酸銅若しくは硫酸銅が溶解された
メツキ浴中に浸漬し、上記積層マスク（３０）の導電性
シート（３３）を電極として金属メツキ処理を施し、第
７図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように絶縁性シート（３４）
から露出する導電性硬化樹脂層（２１）面上に銅を着膜
させて銅製の金属層（２２〉を形成する。尚、上記積層
マスク（３０）における介装シート（３６）の作用によ
り絶縁性シート（３４）面上に銅系導電塗料が残留しな
いため、このメツキ処理によって絶縁性シート（３４）
面上に銅が析出することは無い。
そして、積層マスク（３０）の配線孔（３９）内に金属
層（２２）を形成した後上記積層マスク（３０）を絶縁
性基板（１）から剥離し、かつ、洗浄、乾燥、並びに防
錆処理を施して、第８図（Ａ）〜（Ｂ）に示すような配
線基板を得るものである。
層（２２）を形成した後上記積層マスク（３０）を絶縁
性基板（１）から剥離し、かつ、洗浄、乾燥、並びに防
錆処理を施して、第８図（Ａ）〜（Ｂ）に示すような配
線基板を得るものである。
このように、この実施例に係わる配線基板の製造方法に
よれば、積層マスク配置工程において配置された積層マ
スク（３０）の配線孔（３９）に銅系導電塗料を充填し
て導電性硬化樹脂層（２１）を形成シ、かつ、金属層形
成工程において積層マスクの（３０）導電性シート（３
３）を電極とした金属メツキ処理により上記導電性硬化
樹脂層（２１）上に金属を着膜させるため、絶縁性基板
（１）上に導電性硬化樹脂層（２１）と金属層（２２）
とで構成される導電路（２）を確実に形成することが可
能となり、三次元形状で、かつ、導電性の高い導電路（
２）を備えた配線基板を簡便に製造できる利点を有して
いる。
よれば、積層マスク配置工程において配置された積層マ
スク（３０）の配線孔（３９）に銅系導電塗料を充填し
て導電性硬化樹脂層（２１）を形成シ、かつ、金属層形
成工程において積層マスクの（３０）導電性シート（３
３）を電極とした金属メツキ処理により上記導電性硬化
樹脂層（２１）上に金属を着膜させるため、絶縁性基板
（１）上に導電性硬化樹脂層（２１）と金属層（２２）
とで構成される導電路（２）を確実に形成することが可
能となり、三次元形状で、かつ、導電性の高い導電路（
２）を備えた配線基板を簡便に製造できる利点を有して
いる。
特に、この実施例においては積層マスク（３０）の配置
処理について積層マスク担持体（３）を使用して行って
いるため、その配■操作が簡便となる利点を有し、かつ
、積層マスク担持体（３）の介装シート（３６）の作用
により不必要な銅系導電塗料を確実に除去できる利点を
有していると共に、積層マスク担持体（３〉の導電性シ
ート（３３）が銅製金属箔にて構成されているため、そ
の導電性が良好で金属層形成工程におけるメツキ効率を
向上できる利点を有している。
処理について積層マスク担持体（３）を使用して行って
いるため、その配■操作が簡便となる利点を有し、かつ
、積層マスク担持体（３）の介装シート（３６）の作用
により不必要な銅系導電塗料を確実に除去できる利点を
有していると共に、積層マスク担持体（３〉の導電性シ
ート（３３）が銅製金属箔にて構成されているため、そ
の導電性が良好で金属層形成工程におけるメツキ効率を
向上できる利点を有している。
更に、導電性硬化樹脂層形成工程において使用される銅
系導電塗料が常温硬化型のもので構成されているため、
耐熱性が若干劣る絶縁性基板にもこの製造方法を適用で
きる利点を有している。
系導電塗料が常温硬化型のもので構成されているため、
耐熱性が若干劣る絶縁性基板にもこの製造方法を適用で
きる利点を有している。
尚、積層マスク（３０）の一部を構成する絶縁性シート
（３４）と硬化型の導電性樹脂との親和性が弱い場合、
この導電性樹脂を散布した後に絶縁性シート（３４）面
に付着した導電性樹脂を簡単に除去できるため、第９図
に示すように介装シートが省略された積層マスク担持体
（３）も使用することができる。
（３４）と硬化型の導電性樹脂との親和性が弱い場合、
この導電性樹脂を散布した後に絶縁性シート（３４）面
に付着した導電性樹脂を簡単に除去できるため、第９図
に示すように介装シートが省略された積層マスク担持体
（３）も使用することができる。
［発明の効果］
請求項１に係る発明によれば、
絶縁性基板上に設けられる導電路が配線パターンに応じ
て配置された導電性硬化樹脂層と、この導電性硬化樹脂
層上に積層された金属層とで構成され、導電性ペースト
単体で構成される従来の導電路に較べてその導電性を高
めることが可能となるため、 導電路の電気抵抗に伴う熱損失を低減できると共に、こ
の導電路に大電流を流すことができる効果を有しており
、 また、この配線基板の製造方法に係わる請求項２の発明
によれば、 積層マスク配置工程において配置された積層マスクの配
線孔に硬化型の導電性樹脂を充填して導電性硬化樹脂層
を形成し、かつ、金属層形成工程において積層マスクの
導電性シートを電極とした金属メツキ処理により上記導
電性硬化樹脂層上に金属を着膜させるため、 絶縁性基板上に導電性硬化樹脂層と金属層とで構成され
る導電路を確実に形成することが可能となり、三次元形
状で、かつ、導電性の高いＳｔ路を備えた配線基板を簡
便に製造できる効果を有している。
て配置された導電性硬化樹脂層と、この導電性硬化樹脂
層上に積層された金属層とで構成され、導電性ペースト
単体で構成される従来の導電路に較べてその導電性を高
めることが可能となるため、 導電路の電気抵抗に伴う熱損失を低減できると共に、こ
の導電路に大電流を流すことができる効果を有しており
、 また、この配線基板の製造方法に係わる請求項２の発明
によれば、 積層マスク配置工程において配置された積層マスクの配
線孔に硬化型の導電性樹脂を充填して導電性硬化樹脂層
を形成し、かつ、金属層形成工程において積層マスクの
導電性シートを電極とした金属メツキ処理により上記導
電性硬化樹脂層上に金属を着膜させるため、 絶縁性基板上に導電性硬化樹脂層と金属層とで構成され
る導電路を確実に形成することが可能となり、三次元形
状で、かつ、導電性の高いＳｔ路を備えた配線基板を簡
便に製造できる効果を有している。
第１図〜第９図は本発明の実施例に係わり、第１図（Ａ
）はこの実施例に係る配線基板の斜視図、第１図＜８）
はそのＢ−Ｂ面断面図、第２図（Ａ）はこの実施例にお
いて使用された積層マスク担持体の斜視図、第２図＜８
）はそのＢ−Ｂ面断面図、第３図（Ａ）は上記積層マス
ク担持体を絶縁性基板に接着した状態を示す斜視図、第
３図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第４図（Ａ）はこの
積層マスク担持体からオーバーシートを剥がした後の状
態を示す斜視図、第４図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、
第５図（Ａ）は銅系導電塗料を散布した状態を示す斜視
図、第５図（Ｂ）はその日−８面断面図、第６図（Ａ）
は更に介装シートを剥がした後の状態を示す斜視図、第
６図（８）はその日−Ｂ面断面図、第７図＜Ａ＞はメツ
キ処理の状態を小す示す斜視図、第７図（８）はそのＢ
−８面断面図、第８図（Ａ）はこの製造方法により得ら
れた配線基板の斜視図、第８図（８）はそのＢ−Ｂ面断
面図、第９図は他の実施例に係る積層マスク担持体の断
面図を夫々示し、また、第１０図（Ａ）は従来における
配線基板の斜？＃図、第１０図（Ｂ）はその８−Ｂ面断
面図を示している。 ［符号説明〕 （１〉・・・絶縁性基板 （２）・・・導電路 （３）・・・積層マスク担持体 （２１）−・・導電性硬化樹脂層 （２２〉・・・金属層 （３０）・・・積層マスク （３１）・・・ベースシート （３３）・・・導電性シート （３４）・・・絶縁性シート （３６）・・・介装シート （３Ｂ）・・・オーバーシ一ト ・・・配線孔 特 許 出 願 人 富士ゼロックス株式会社 代 理 人
）はこの実施例に係る配線基板の斜視図、第１図＜８）
はそのＢ−Ｂ面断面図、第２図（Ａ）はこの実施例にお
いて使用された積層マスク担持体の斜視図、第２図＜８
）はそのＢ−Ｂ面断面図、第３図（Ａ）は上記積層マス
ク担持体を絶縁性基板に接着した状態を示す斜視図、第
３図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第４図（Ａ）はこの
積層マスク担持体からオーバーシートを剥がした後の状
態を示す斜視図、第４図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、
第５図（Ａ）は銅系導電塗料を散布した状態を示す斜視
図、第５図（Ｂ）はその日−８面断面図、第６図（Ａ）
は更に介装シートを剥がした後の状態を示す斜視図、第
６図（８）はその日−Ｂ面断面図、第７図＜Ａ＞はメツ
キ処理の状態を小す示す斜視図、第７図（８）はそのＢ
−８面断面図、第８図（Ａ）はこの製造方法により得ら
れた配線基板の斜視図、第８図（８）はそのＢ−Ｂ面断
面図、第９図は他の実施例に係る積層マスク担持体の断
面図を夫々示し、また、第１０図（Ａ）は従来における
配線基板の斜？＃図、第１０図（Ｂ）はその８−Ｂ面断
面図を示している。 ［符号説明〕 （１〉・・・絶縁性基板 （２）・・・導電路 （３）・・・積層マスク担持体 （２１）−・・導電性硬化樹脂層 （２２〉・・・金属層 （３０）・・・積層マスク （３１）・・・ベースシート （３３）・・・導電性シート （３４）・・・絶縁性シート （３６）・・・介装シート （３Ｂ）・・・オーバーシ一ト ・・・配線孔 特 許 出 願 人 富士ゼロックス株式会社 代 理 人
Claims (6)
- （１）絶縁性基板上に導電路を備える配線基板において
、 上記導電路が配線パターンに応じて配置された導電性硬
化樹脂層と、 この導電性硬化樹脂層上に積層された金属層とで構成さ
れていることを特徴とする配線基板。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の配線基板を製造する
に際し、 積層された導電性シートと絶縁性シートとで構成され配
線パターンに応じた配線孔が導電性シートと絶縁性シー
トに設けられた導電路形成用の積層マスクをこの導電性
シート側を対向させて上記絶縁性基板上に配置する積層
マスク配置工程と、上記積層マスク側から硬化型の導電
性樹脂を散布して上記配線孔内にのみ充填し、かつ、こ
れを硬化させて導電性硬化樹脂層を形成する導電性硬化
樹脂層形成工程と、 上記積層マスクの導電性シートを電極として金属メツキ
処理を施し、上記導電性硬化樹脂層上に金属を着膜させ
て金属層を形成する金属層形成工程と、 上記絶縁性基板から積層マスクを剥離する積層マスク剥
離工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方
法。 - （３）上記導電性硬化樹脂層形成工程における導電性樹
脂が一液性のアクリル樹脂を主体とする常温硬化型の銅
系導電性樹脂により構成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の配線基板の製造方法。 - （４）上記積層マスク配置工程における積層マスクの導
電性シートが金属箔により構成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第２項記載の配線基板の製造方法。 - （５）上記積層マスク配置工程における積層マスクが、 ベースシートと、このベースシート上に接着層を介して
積層され配線パターンに応じて開設された孔を有する導
電性シートと、この導電性シート上に積層され導電性シ
ートに設けられた孔と同一形状でこれに連通する孔を有
する絶縁性シートと、この絶縁性シート上に接着層を介
し積層されたオーバーシートとを具備する積層マスク担
持体を使用して上記絶縁性基板上に配置されていること
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の配線基板の製
造方法。 - （６）上記積層マスク担持体が、絶縁性シートとオーバ
ーシート間に剥離可能に介装され絶縁性シートに設けら
れた孔と同一形状でこれに連通する孔を有する介装シー
トを具備することを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2248802A JP2806022B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2248802A JP2806022B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129292A true JPH04129292A (ja) | 1992-04-30 |
| JP2806022B2 JP2806022B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=17183622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2248802A Expired - Fee Related JP2806022B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806022B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023549988A (ja) * | 2021-10-19 | 2023-11-30 | ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド | 表示装置用基板の回路製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5690590A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-22 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS60217694A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法 |
| JPS61133694A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | 古河電気工業株式会社 | 導電回路形成方法 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2248802A patent/JP2806022B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5690590A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-22 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS60217694A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法 |
| JPS61133694A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | 古河電気工業株式会社 | 導電回路形成方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023549988A (ja) * | 2021-10-19 | 2023-11-30 | ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド | 表示装置用基板の回路製造方法 |
| US12295106B2 (en) | 2021-10-19 | 2025-05-06 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method of producing circuits of substrate of display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2806022B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |