JPS6127697A - 片面プリント配線基板とその製造法 - Google Patents
片面プリント配線基板とその製造法Info
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- JPS6127697A JPS6127697A JP14919284A JP14919284A JPS6127697A JP S6127697 A JPS6127697 A JP S6127697A JP 14919284 A JP14919284 A JP 14919284A JP 14919284 A JP14919284 A JP 14919284A JP S6127697 A JPS6127697 A JP S6127697A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は片面プリント配線基板に関するものである。
従来の技術
従来の民生用のプリント配線基板はアナログ回路が主で
あったが、近時急速にデジタル化が促進され、かつデジ
タル化の促進に伴い微電流で０Ｎ−ＯＦＦ作動せしめる
デジタル回路が、外部からの強い電磁波の影響を受けて
誤動作を起こし易い関係から、電磁波の影響を防止する
手段が切望されるに至っている。
あったが、近時急速にデジタル化が促進され、かつデジ
タル化の促進に伴い微電流で０Ｎ−ＯＦＦ作動せしめる
デジタル回路が、外部からの強い電磁波の影響を受けて
誤動作を起こし易い関係から、電磁波の影響を防止する
手段が切望されるに至っている。
発明が解決しようとする問題点
而して、民生用のプリント配線基板における回路中、特
に電磁波の影響を受は易い回路および電磁波を発据し易
い箇所のみ限定して金属板を設けて保護したり、あるい
は筐体にシールド材を塗布することにより防止している
のが実情である。
に電磁波の影響を受は易い回路および電磁波を発据し易
い箇所のみ限定して金属板を設けて保護したり、あるい
は筐体にシールド材を塗布することにより防止している
のが実情である。
問題点を解決するための手段
因って、本発明は、民生用のプリント配線基板にとって
、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単
な構成にして、しかも簡単な製造法により、受動、能動
ノイズである電磁波の影響を受けることのない片面プリ
ント配線基板を提供せんとするものである。
、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単
な構成にして、しかも簡単な製造法により、受動、能動
ノイズである電磁波の影響を受けることのない片面プリ
ント配線基板を提供せんとするものである。
即ち、本発明は絶縁板の片面に所要のプリント配線回路
を設けてなる片面プリント配線基板において、前記プリ
ント配線回路上側に絶縁層を介して電磁波シールド層を
設け、または前記電磁波シールド層の上側に保護層を設
け、さらには必要に応じて、前記絶縁板の裏面に、電磁
波シールド層を設けて成４片面プリント配線基板をその
構成要旨とするものである。
を設けてなる片面プリント配線基板において、前記プリ
ント配線回路上側に絶縁層を介して電磁波シールド層を
設け、または前記電磁波シールド層の上側に保護層を設
け、さらには必要に応じて、前記絶縁板の裏面に、電磁
波シールド層を設けて成４片面プリント配線基板をその
構成要旨とするものである。
また、前記構成中、プリント配線回路上側に設けた電磁
波シールド層の上側に保護層を設けることにより、当該
電磁波シールド層自体を外力等から保護し、かつ絶縁板
の裏面に電磁波シールド層を設けることにより、プリン
ト配線回路上側に設けた電磁波シールド層によるシール
ド効果をより適確に得られるように担保したものである
。
波シールド層の上側に保護層を設けることにより、当該
電磁波シールド層自体を外力等から保護し、かつ絶縁板
の裏面に電磁波シールド層を設けることにより、プリン
ト配線回路上側に設けた電磁波シールド層によるシール
ド効果をより適確に得られるように担保したものである
。
加えて、前記各構成から成る片面プリント配線基板の製
造法において、絶縁板の片面に所要のブリント配線回路
を設けて成る片面プリント配線基板において、前記プリ
ント配線回路の上側に絶縁性インクを印刷して絶縁層を
形成する工程と、この絶縁層の上側に、電磁波シールド
性塗料を印刷して、または電磁波シールド性金属を化学
的、電気的にメッキして、電磁波シールド層を形成する
工程の各工程に加えて、絶縁層の上側に、電磁波シール
ド性塗料を印刷して、または電磁波シールド性金属を化
学的、電気的にメッキして、電磁波シールド層を形成す
る工程と、この電磁波シールド層の上側にソルダーレジ
ストインクを印刷してソルダーレジスト層を形成する工
程上の各工程によって製造することを要旨とし、前者の
２工程による製造法に加えて、第３工程を加えた後者の
製造法は、前記構成中の保護層をソルダーレジスト層の
形成工程によって形成することを要旨とするものである
。
造法において、絶縁板の片面に所要のブリント配線回路
を設けて成る片面プリント配線基板において、前記プリ
ント配線回路の上側に絶縁性インクを印刷して絶縁層を
形成する工程と、この絶縁層の上側に、電磁波シールド
性塗料を印刷して、または電磁波シールド性金属を化学
的、電気的にメッキして、電磁波シールド層を形成する
工程の各工程に加えて、絶縁層の上側に、電磁波シール
ド性塗料を印刷して、または電磁波シールド性金属を化
学的、電気的にメッキして、電磁波シールド層を形成す
る工程と、この電磁波シールド層の上側にソルダーレジ
ストインクを印刷してソルダーレジスト層を形成する工
程上の各工程によって製造することを要旨とし、前者の
２工程による製造法に加えて、第３工程を加えた後者の
製造法は、前記構成中の保護層をソルダーレジスト層の
形成工程によって形成することを要旨とするものである
。
発明の作用
本発明は片面プリント配線基板におけるプリント配線回
路の上側に電磁波シールド層をシルク印刷による塗膜層
あるいは化学および電気メッキによるメッギ皮１摸層の
被着によって形成するか、あるいは当該電磁波シールド
層の１４１１１１に保護膜を、ソルダーレジストインク
印刷によるソルダーレジスト層の被着によって形成し、
さらには前記プリント配線回路を設けた絶縁板の裏側に
も電磁波シールド層を前記電磁波シールド層と同様の方
法により形成することにより、この種片面プリント配線
基板におけるプリント配線回路の受動、能動ノイズによ
り電磁波の影響を防止し、片面プリント配線基板のデジ
タル化に充分対応し得るようになすとともにかかるシー
ルド作用を期待せんとする電磁波シールド層を外力等に
よる損傷から保護する作用を付与せしめたものである。
路の上側に電磁波シールド層をシルク印刷による塗膜層
あるいは化学および電気メッキによるメッギ皮１摸層の
被着によって形成するか、あるいは当該電磁波シールド
層の１４１１１１に保護膜を、ソルダーレジストインク
印刷によるソルダーレジスト層の被着によって形成し、
さらには前記プリント配線回路を設けた絶縁板の裏側に
も電磁波シールド層を前記電磁波シールド層と同様の方
法により形成することにより、この種片面プリント配線
基板におけるプリント配線回路の受動、能動ノイズによ
り電磁波の影響を防止し、片面プリント配線基板のデジ
タル化に充分対応し得るようになすとともにかかるシー
ルド作用を期待せんとする電磁波シールド層を外力等に
よる損傷から保護する作用を付与せしめたものである。
実 施 例
以下本発明の片面プリント配線基板の実施例を図面とと
もに説明する。
もに説明する。
（第１実施例）
第１図は本発明に係る片面プリント配線基板の第１実施
例を示す部分的な拡大断面図である。
例を示す部分的な拡大断面図である。
１は積層絶縁板で、この絶縁板】の上側には所要のパタ
ーンから成るプリント配線回路２を形成しである。
ーンから成るプリント配線回路２を形成しである。
また、プリント配線回路２の上側には、当該プリント配
線回路２にのうち部品等の接続ランド（例えば図中のラ
ンド２ａ）等を除く、他の部分に絶縁層３を形成すると
ともにこの絶縁層３の上側には電磁波シールド層４を形
成しである。
線回路２にのうち部品等の接続ランド（例えば図中のラ
ンド２ａ）等を除く、他の部分に絶縁層３を形成すると
ともにこの絶縁層３の上側には電磁波シールド層４を形
成しである。
さらに、電磁波シールド層４の上側には、当該電磁波シ
ールド層４の保護層を兼ねるソルダーレジスト層５を形
成しである。
ールド層４の保護層を兼ねるソルダーレジスト層５を形
成しである。
但し、前記ソルダーレジスト層５は必要に応して形成し
つつ実施し得るもので、第１図示の実施例に限定される
ものではない。
つつ実施し得るもので、第１図示の実施例に限定される
ものではない。
また、前記電磁波シール１層４のうち、前記プリント配
線回路２のうちのランド２８部分は当該ラント２ａの径
より大径になし、同ラント２ａとシールド層４とのブリ
ッジを防止し得るように形成しである。
線回路２のうちのランド２８部分は当該ラント２ａの径
より大径になし、同ラント２ａとシールド層４とのブリ
ッジを防止し得るように形成しである。
（第２実施例）
第２図は本発明の片面プリント配線回路板の第２実施例
を示す部分的な拡大断面図である。
を示す部分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は、前記第１実施例に対して、前
記プリント配線回路２のうちのランド２ａに部品挿入穴
６を形成する七ともに絶縁板ｌの裏面に電磁波シールド
層７とこのシールド層７の上側に、当該シールド層７の
保護層としてのソルダーレジスト層８を形成したちので
ある。
記プリント配線回路２のうちのランド２ａに部品挿入穴
６を形成する七ともに絶縁板ｌの裏面に電磁波シールド
層７とこのシールド層７の上側に、当該シールド層７の
保護層としてのソルダーレジスト層８を形成したちので
ある。
尚、その他の構成中、第１実施例と同一の構成部分は同
一番号を付し、その説明について省略する。
一番号を付し、その説明について省略する。
また、前記電磁波シールド層４．７の形成に当たっての
ラント２ａの部分についてはラント２ａの外径より大径
になす七ともに部品挿入穴６の部分についてはその径よ
り大径になして、両者間におけるブリッジを防止し得る
ように形成しである。
ラント２ａの部分についてはラント２ａの外径より大径
になす七ともに部品挿入穴６の部分についてはその径よ
り大径になして、両者間におけるブリッジを防止し得る
ように形成しである。
第３図は第１．２実施例に示される片面プリント配線回
路板の製造法の一実施例を示す工程図てある。
路板の製造法の一実施例を示す工程図てある。
即ち、同工程図に示す如く、銅張積層板に所要の回路パ
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる後
、エツチングを行うとともに前記工程における回路パタ
ーンインクの剥離を行うことにより、絶縁板ｌの上側に
所要の回路パターンから成るプリント配線回路２を形成
することができる。
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる後
、エツチングを行うとともに前記工程における回路パタ
ーンインクの剥離を行うことにより、絶縁板ｌの上側に
所要の回路パターンから成るプリント配線回路２を形成
することができる。
尚、前記鋼張積層板によるプリント配線回路２の形成に
ついての各工程は従来公知の方法によるもので、その具
体的な方法についての説明は省略するとともに、かかる
方法に限定されず、他の公知の種々の方法により形成す
ることのできることはいうまでもない。
ついての各工程は従来公知の方法によるもので、その具
体的な方法についての説明は省略するとともに、かかる
方法に限定されず、他の公知の種々の方法により形成す
ることのできることはいうまでもない。
さて、前記各工程にてプリント配線回路２を形成したプ
リント配線基板におけるプリント配線回路２の上側にラ
ント２ａを除く他の部分に絶縁性インク（例えばタムラ
化研（掬製インク−ＵＳＲ−２４）をシルク印刷すると
ともにこれを硬化することにより、絶縁層３を形成する
。
リント配線基板におけるプリント配線回路２の上側にラ
ント２ａを除く他の部分に絶縁性インク（例えばタムラ
化研（掬製インク−ＵＳＲ−２４）をシルク印刷すると
ともにこれを硬化することにより、絶縁層３を形成する
。
さらに、この絶縁層３を介層しつつ、上側に電磁波シー
ルド性を有する塗料（例えば神東塗料■製Ｓ ｈｉｎｔ
ｒｏｎｅ・電磁波シールドコーティング剤）をシルク印
刷するとともにこれを硬化することにより電磁波シール
ド層４を形成することができる。
ルド性を有する塗料（例えば神東塗料■製Ｓ ｈｉｎｔ
ｒｏｎｅ・電磁波シールドコーティング剤）をシルク印
刷するとともにこれを硬化することにより電磁波シール
ド層４を形成することができる。
尚、この電磁波シールド層の４の厚味については所期シ
ールド効果を達成し得るに足る厚味例えば５〜１０ｉ−
を以て形成すれば良（、前記塗料に限定されず、他のニ
ッケル系コーティング剤による電磁波シールド塗膜層を
形成する実施に加えて、前記絶縁層３にメッキ前処理、
表面活性化、鋼化学メッキ後、銅の電気メッキの各工程
により電磁波シールトメツキ皮膜層を形成する実施も可
能てあって、電磁波シールトメツキ皮膜層としては、他
にニッケル等のシールド性を有する金属メッキ皮膜層を
同様の各工程により形成して実施することが可能である
。
ールド効果を達成し得るに足る厚味例えば５〜１０ｉ−
を以て形成すれば良（、前記塗料に限定されず、他のニ
ッケル系コーティング剤による電磁波シールド塗膜層を
形成する実施に加えて、前記絶縁層３にメッキ前処理、
表面活性化、鋼化学メッキ後、銅の電気メッキの各工程
により電磁波シールトメツキ皮膜層を形成する実施も可
能てあって、電磁波シールトメツキ皮膜層としては、他
にニッケル等のシールド性を有する金属メッキ皮膜層を
同様の各工程により形成して実施することが可能である
。
但し、各工程の具体的な実施例は、従来公知の方法によ
り実施すれば良く、その説明を省略する。
り実施すれば良く、その説明を省略する。
次に、前記電磁波シールド層４の上側にはソルダーレジ
ストインクをシルク印刷するとともにこれを硬化して、
ソルダーレジスト層５を形成する。
ストインクをシルク印刷するとともにこれを硬化して、
ソルダーレジスト層５を形成する。
かかるソルダーレジスト層５の形成にあたって使用する
ソルダーレジストインクはアクリルエポキシ系樹脂から
成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から成る熱硬化型
のものを適用しつつ実施できる。
ソルダーレジストインクはアクリルエポキシ系樹脂から
成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から成る熱硬化型
のものを適用しつつ実施できる。
また、前記第１，２実施例においては、ソルダーレジス
ト層５，８を設けた場合について示したが、単に電磁波
シールド層４，７をハンダディップあるいは外力等によ
る損傷を防止し得る保護層（樹脂製オーバーコート剤の
コーティング層）による実施が可能であって、ソルダー
レジスト層５゜８による実施に限定されない。
ト層５，８を設けた場合について示したが、単に電磁波
シールド層４，７をハンダディップあるいは外力等によ
る損傷を防止し得る保護層（樹脂製オーバーコート剤の
コーティング層）による実施が可能であって、ソルダー
レジスト層５゜８による実施に限定されない。
尚、第２実施例おける絶縁板ｌの裏面における電磁波シ
ールド層７およびソルダーレジスト層８の形成について
も表面における各層の形成上同様の方法により実施する
ことができる。
ールド層７およびソルダーレジスト層８の形成について
も表面における各層の形成上同様の方法により実施する
ことができる。
発明の効果
以上の説明から明かな通り、本発明によれば、民生用の
プリント配線基板にとって、極めて適切なシールド効果
を発揮し得るとともに簡単な構成□にして、しかも簡単
な製造法により、受動、能動ノイズである電磁波の影響
を受けることのない片面プリント配線基板を提供するこ
とかできるものである。
プリント配線基板にとって、極めて適切なシールド効果
を発揮し得るとともに簡単な構成□にして、しかも簡単
な製造法により、受動、能動ノイズである電磁波の影響
を受けることのない片面プリント配線基板を提供するこ
とかできるものである。
第１図は本発明に係る片面プリント配線基板の第１実施
例を示す部分的な拡大断面図、第２図は本発明の片面プ
リント配線回路板の第２実施例を示す部分的な拡大断面
図、第３図は第１，２実施例に示される片面プリント配
線回路板の製造法の一実施例を示す工程図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ２ａ・・・ランド ３・・・絶縁層 ４．７・・・電磁波シールド層 ５．８・・・ソルダーレジスト層（保護膜）６・・・部
品挿入穴 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社代理人 弁理士
奈 良 武（他Ｉ名） 第２図
例を示す部分的な拡大断面図、第２図は本発明の片面プ
リント配線回路板の第２実施例を示す部分的な拡大断面
図、第３図は第１，２実施例に示される片面プリント配
線回路板の製造法の一実施例を示す工程図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ２ａ・・・ランド ３・・・絶縁層 ４．７・・・電磁波シールド層 ５．８・・・ソルダーレジスト層（保護膜）６・・・部
品挿入穴 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社代理人 弁理士
奈 良 武（他Ｉ名） 第２図
Claims (12)
- （１）絶縁板の片面に所要のプリント配線回路を設けて
なる片面プリント配線基板において、前記プリント配線
回路上側に絶縁層を介し て電磁波シールド層を設けて成る片面プリント配線基板
。 - （２）絶縁板の片面に所要のプリント配線回路を設けて
なる片面プリント配線基板において、前記プリント配線
回路上側に絶縁層を介し て電磁波シールド層を設け、かつ該電磁波シールド層の
上側に保護層を設けて成る片面プリント配線基板。 - （３）絶縁板の片面に所要のプリント配線回路を設けて
なる片面プリント配線基板において、前記プリント配線
回路上側に絶縁層を介し て電磁波シールド層を設け、かつ前記絶縁板の裏面に、
電磁波シールド層を設けて成る片面プリント配線基板。 - （４）絶縁板の片面に所要のプリント配線回路を設けて
なる片面プリント配線基板において、前記プリント配線
回路上側に絶縁層を介し て電磁波シールド層を設け、かつ該電磁波シールド層の
上側に保護層を設けるとともに前記絶縁板の裏面に、電
磁波シールド層を設けて成る片面プリント配線基板。 - （５）前記絶縁層は、絶縁性インクの塗膜層から成る特
許請求の範囲第１項、第２項、第３項または第４項記載
の片面プリント配線基板。 - （６）前記電磁波シールド層は、電磁波シールド性塗料
の塗膜層または電磁波シールド性金属のメッキ皮膜層か
ら成る特許請求の範囲第１項、第２項、第３項または第
４項記載の片面プリント配線基板。 - （７）前記電磁波シールド層は、ニッケル系コーディン
グ剤の塗膜層から成る特許請求の範囲第１項、第２項、
第３項または第４項記載の片面プリント配線基板。 - （８）前記保護層はソルダーレジスト層から成る特許請
求の範囲第１項、第２項、第３項または第４項記載の片
面プリント配線基板。 - （９）絶縁板の片面に所要のプリント配線回路を設けて
成る片面プリント配線基板において、前記プリント配線
回路の上側に絶縁性インクを印刷して絶縁層を形成する
工程と、この絶縁層の上側に、電磁波シールド性塗料を
印刷して、または電磁波シールド性金属を化学的、電気
的にメッキして、電磁波シールド層を形成する工程とか
ら成る片面プリント配線基板の製造法。 - （１０）絶縁板の片面に所要のプリント配線回路を設け
て成る片面プリント配線基板におい て、前記プリント配線回路の上側に絶縁性 インクを印刷して絶縁層を形成する工程と、この絶縁層
の上側に、電磁波シールド性塗 料を印刷して、または電磁波シールド性金 属を化学的、電気的にメッキして、電磁波 シールド層を形成する工程と、この電磁波 シールド層の上側にソルダーレジストイン クを印刷してソルダーレジスト層を形成す る工程とから成る片面プリント配線基板の 製造法。 - （１１）前記電磁波シールド性の塗膜層は、ニッケル系
コーティング剤をシルク印刷して形 成する特許請求の範囲第９項または第１０ 項記載の片面プリント配線基板の製造法。 - （１２）前記ソルダーレジスト層は、光硬化型または熱
硬化型のソルダーレジストインクを 印刷して形成する特許請求の範囲第９項ま たは第１０項記載の片面プリント配線基板 の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14919284A JPS6127697A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 片面プリント配線基板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14919284A JPS6127697A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 片面プリント配線基板とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127697A true JPS6127697A (ja) | 1986-02-07 |
Family
ID=15469815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14919284A Pending JPS6127697A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 片面プリント配線基板とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127697A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213192A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-19 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 |
| JPS6315498A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
| JPS63111699A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張積層板の製造法 |
| JPS6390898U (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-13 | ||
| JPS63147862U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-29 | ||
| JPS6453498A (en) * | 1987-05-15 | 1989-03-01 | Sanki Eng Co Ltd | Multilayer interconnection board |
| JPS6472585A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Iwatsu Electric Co Ltd | Printed wiring board structure |
| JPH02125498A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 高密度配線板およびその製造法 |
| JPH0312991A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-21 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シールド配線板の製造方法 |
| JP2017130622A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651376B2 (ja) * | 1975-05-30 | 1981-12-04 | ||
| JPS596861B2 (ja) * | 1975-05-19 | 1984-02-15 | オオツカセイヤク カブシキガイシヤ | ５−〔（２−ハロゲノ−１−ヒドロキシ）アルキル〔カルボスチリル誘導体の製造法 |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14919284A patent/JPS6127697A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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