JPH04130323A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、密着性が良く、かつ弾性率が小さく、極めて
高感度で、樹脂の粘度安定性の良い感光性樹脂組成物に
関するものである。
高感度で、樹脂の粘度安定性の良い感光性樹脂組成物に
関するものである。
[従来の技術]
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式への移
行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、これまでのポリイミド樹脂では、
対応が困難となってきた。
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式への移
行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、これまでのポリイミド樹脂では、
対応が困難となってきた。
この対策として、例えばポリイミド樹脂にシリコーン成
分を導入して、密着性を上げ弾性率を低くすることが知
られている。(特開昭61−64730号公報、特開昭
62−223228号公報等)一方、ポリイミド樹脂自
身に感光性を付与する技術が最近注目を集めてきた。
分を導入して、密着性を上げ弾性率を低くすることが知
られている。(特開昭61−64730号公報、特開昭
62−223228号公報等)一方、ポリイミド樹脂自
身に感光性を付与する技術が最近注目を集めてきた。
これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用すると
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ポリイミド樹脂の感光性化はポリイミド樹脂の
高密着、低弾性率化とともに今後−層重要な技術となる
ことが期待されている。
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ポリイミド樹脂の感光性化はポリイミド樹脂の
高密着、低弾性率化とともに今後−層重要な技術となる
ことが期待されている。
感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式で示される
ような構造のエステル基で感光性基を付与したポリイミ
ド前駆体組成物(特公昭55−41422号公報)ある
いは下式 により2量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合お
よびアミノ基または、その四級化塩を含む化合物を橋加
した組成物(例えば特公昭59−52822号公報)な
どが知られている。
ような構造のエステル基で感光性基を付与したポリイミ
ド前駆体組成物(特公昭55−41422号公報)ある
いは下式 により2量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合お
よびアミノ基または、その四級化塩を含む化合物を橋加
した組成物(例えば特公昭59−52822号公報)な
どが知られている。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、フェス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
しかし、かかる従来の感光化技術をポリイミド樹脂成分
にシリコーン基を導入した高密着、低弾性率のポリイミ
ド樹脂に適用すると、紫外線を照射してもバターニング
することは難しいか、または著しく感度が低く、半導体
工業で通常用いられている露光装置で処理するには不充
分であった。
にシリコーン基を導入した高密着、低弾性率のポリイミ
ド樹脂に適用すると、紫外線を照射してもバターニング
することは難しいか、または著しく感度が低く、半導体
工業で通常用いられている露光装置で処理するには不充
分であった。
更には、これらの感光性ポリイミド樹脂の膜厚を厚くし
ていくと光感度が極端に低下してしまい、適正露光時間
が極端に長くなってしまうという欠点があった。
ていくと光感度が極端に低下してしまい、適正露光時間
が極端に長くなってしまうという欠点があった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的とするところは、ポリアミック酸中にシリ
コーン基を導入して密着性を向上させ、弾性率を低下さ
せたにもかかわらず極めて高感度の光硬化性を有し、ま
た樹脂の粘度安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供す
るにある。
コーン基を導入して密着性を向上させ、弾性率を低下さ
せたにもかかわらず極めて高感度の光硬化性を有し、ま
た樹脂の粘度安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供す
るにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、(1)(A)下記式〔I〕で示されるシリコ
ーン系ジアミンを065〜50重量%と、(式中、n:
1〜50) 下記式(IJ )で示される化学線官能基P′″を両末
端に有するポリアミック酸99.5〜50重量%との共
(式中、n=2〜5、m=10〜1ooooの整数、R
工: H,CH3R2、R3、R4:有機残基)(B)
常温にて溶液状の化学線により重合可能な、炭素−炭素
二重結合を含むアミド化合物、(C)吸収極大波長(^
a+ax )が330〜500nlIlである増感剤を
必須成分とする感光性樹脂組成物、(2)ポリアミック
酸(A)100重量部に対して、アミド化合物(B)5
0〜1000重量部、増感剤(C)0.1〜20重量部
を配してなる感光性樹脂組成物である。
ーン系ジアミンを065〜50重量%と、(式中、n:
1〜50) 下記式(IJ )で示される化学線官能基P′″を両末
端に有するポリアミック酸99.5〜50重量%との共
(式中、n=2〜5、m=10〜1ooooの整数、R
工: H,CH3R2、R3、R4:有機残基)(B)
常温にて溶液状の化学線により重合可能な、炭素−炭素
二重結合を含むアミド化合物、(C)吸収極大波長(^
a+ax )が330〜500nlIlである増感剤を
必須成分とする感光性樹脂組成物、(2)ポリアミック
酸(A)100重量部に対して、アミド化合物(B)5
0〜1000重量部、増感剤(C)0.1〜20重量部
を配してなる感光性樹脂組成物である。
[作用]
本発明において用いる一般式(I)で示されるシリコー
ン系ジアミンはポリイミド被膜の密着性を向上させ、弾
性率を低下させる効果を有する。
ン系ジアミンはポリイミド被膜の密着性を向上させ、弾
性率を低下させる効果を有する。
シリコーン系ジアミンの重合度nは1〜50であること
が必要であり、nが1未満であると密着性を向上させ、
弾性率を低下させる効果が得られず、またnが50を越
える長鎖シリコーン系ジアミンを使用すると、テトラカ
ルボン酸二無水物との反応が定量的に進行しにくくなり
、未反応物として残存し、分子量が大きくならないばか
りか柔軟性を低下させ、クラックを発生し易くなるので
好ましくない。
が必要であり、nが1未満であると密着性を向上させ、
弾性率を低下させる効果が得られず、またnが50を越
える長鎖シリコーン系ジアミンを使用すると、テトラカ
ルボン酸二無水物との反応が定量的に進行しにくくなり
、未反応物として残存し、分子量が大きくならないばか
りか柔軟性を低下させ、クラックを発生し易くなるので
好ましくない。
またシリコーン系ジアミンの使用量は、ポリアミック酸
成分に対して1〜50重量%が好ましい。1重量%未満
では密着性の向上、弾性率の低下の効果が得られず、ま
た50重量%を越えると耐熱性が著しく低下し、ポリイ
ミド樹脂本来の特徴が得られなくなるので好ましくない
。
成分に対して1〜50重量%が好ましい。1重量%未満
では密着性の向上、弾性率の低下の効果が得られず、ま
た50重量%を越えると耐熱性が著しく低下し、ポリイ
ミド樹脂本来の特徴が得られなくなるので好ましくない
。
本発明において用いるジアミン成分としては上記のシリ
コーン系ジアミンの他に各種特性を付与するために下記
に挙げるような芳香族ジアミンも勿論使用することがで
きる。
コーン系ジアミンの他に各種特性を付与するために下記
に挙げるような芳香族ジアミンも勿論使用することがで
きる。
例えばm−フ二二しンージアミン、1−イソプロピル−
2,4−フェニレン−ジアミン、p−フェニレン−ジア
ミン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、3゜
3′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、3,3′−ジアミノ−ジフェ
ニルエタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルメタン、
3゜3′−ジアミノ−ジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノ−ジフェニルスルフィド、3.3′−ジアミノ−
ジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルホン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン
、4.4’−ジアミノ−ジフェニルエーテル、3.3′
−ジアミノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3
′−ジアミノ−ビフェニル、3,3′−ジメチル−4,
4′−ジアミノ−ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−
ベンジジン、4,4′−ジアミノ−p−テルフェニル、
3.3”−ジアミノ−rテルフェニル、ビス(p−アミ
ノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(p−β−アミノ−
t−ブチルフェニル)エーテル、ビス(p−β−メチル
−δ−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス(2−メチ
ル−4−アミノ−ペンチル)ベンゼン、p−ビス(1,
1−ジメチル−5−アミノ−ペンチル)ベンゼン、1,
5−ジアミノ−ナフタレン、2,6−ジアミツーナフタ
レン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエ
ン、2,4−ジアミノ−トルエン、トキシレンー2,5
−ジアミン、p−キシレン−2,5−ジアミン、m−キ
シリレン−ジアミン、p−キシリレン−ジアミン、2.
6−ジアミツーピリジン、2,5−ジアミノ−ピリジン
、2.5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、
1,4−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチ
レン−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジ
アミン、2,2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テ
トラメチレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、
ヘキサメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−へキサ
メチレン−ジアミン、3−メトキシ−へキサメチレン−
ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチ
ル−へブタメチレン−ジアミン、3−メチル−へブタメ
チレン−ジアミン、4,4−ジメチル−へブタメチレン
−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン
−ジアミン、5−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2
.5−ジメチル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレ
ン−ジアミン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチ
ル−デカン、2,11−ジアミノ−ドデカン、1.12
−ジアミノ−オクタデカン、2,12−ジアミノ−オク
タデカン、2,17−ジアミツーアイコサンなどがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。
2,4−フェニレン−ジアミン、p−フェニレン−ジア
ミン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、3゜
3′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、3,3′−ジアミノ−ジフェ
ニルエタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルメタン、
3゜3′−ジアミノ−ジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノ−ジフェニルスルフィド、3.3′−ジアミノ−
ジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルホン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン
、4.4’−ジアミノ−ジフェニルエーテル、3.3′
−ジアミノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3
′−ジアミノ−ビフェニル、3,3′−ジメチル−4,
4′−ジアミノ−ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−
ベンジジン、4,4′−ジアミノ−p−テルフェニル、
3.3”−ジアミノ−rテルフェニル、ビス(p−アミ
ノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(p−β−アミノ−
t−ブチルフェニル)エーテル、ビス(p−β−メチル
−δ−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビス(2−メチ
ル−4−アミノ−ペンチル)ベンゼン、p−ビス(1,
1−ジメチル−5−アミノ−ペンチル)ベンゼン、1,
5−ジアミノ−ナフタレン、2,6−ジアミツーナフタ
レン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエ
ン、2,4−ジアミノ−トルエン、トキシレンー2,5
−ジアミン、p−キシレン−2,5−ジアミン、m−キ
シリレン−ジアミン、p−キシリレン−ジアミン、2.
6−ジアミツーピリジン、2,5−ジアミノ−ピリジン
、2.5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、
1,4−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチ
レン−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジ
アミン、2,2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テ
トラメチレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、
ヘキサメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−へキサ
メチレン−ジアミン、3−メトキシ−へキサメチレン−
ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチ
ル−へブタメチレン−ジアミン、3−メチル−へブタメ
チレン−ジアミン、4,4−ジメチル−へブタメチレン
−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン
−ジアミン、5−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2
.5−ジメチル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレ
ン−ジアミン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチ
ル−デカン、2,11−ジアミノ−ドデカン、1.12
−ジアミノ−オクタデカン、2,12−ジアミノ−オク
タデカン、2,17−ジアミツーアイコサンなどがあげ
られるが、これらに限定されるものではない。
ジアミン成分と反応させるテトラカルボン酸二無水物成
分は1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわないが
、用いられるテトラカルボン酸二無水物としては、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テト
ラカルボン酸二無水物、3.3’。
分は1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわないが
、用いられるテトラカルボン酸二無水物としては、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テト
ラカルボン酸二無水物、3.3’。
4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2.2’ 、3.3’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5
,6−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2
,4,5−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1
,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン
−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水物、4.8
−ジメチル−1,2,3,5,6゜7−へキサヒドロナ
フタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物
、4.8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサ
ヒトロナフタレンー2.3,6.7−テトラカルボン酸
二無水物、2,6−シクロロナフタレンー1.4,5.
8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−シクロロナフ
タレンー1.4,5.8−テトラカルボン酸二無水物、
2,3,6゜7−テトラクロロナフタレンー1.4,5
.8−テトラカルボン酸二無水物、1,4,5.8−テ
トラクロロナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボ
ン酸二無水物、3.3’、4゜4′−ジフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、2.2’。
2.2’ 、3.3’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5
,6−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2
,4,5−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1
,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン
−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水物、4.8
−ジメチル−1,2,3,5,6゜7−へキサヒドロナ
フタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物
、4.8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサ
ヒトロナフタレンー2.3,6.7−テトラカルボン酸
二無水物、2,6−シクロロナフタレンー1.4,5.
8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−シクロロナフ
タレンー1.4,5.8−テトラカルボン酸二無水物、
2,3,6゜7−テトラクロロナフタレンー1.4,5
.8−テトラカルボン酸二無水物、1,4,5.8−テ
トラクロロナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボ
ン酸二無水物、3.3’、4゜4′−ジフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、2.2’。
3.3′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
3゜3’ 、4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3゜3”、4.4”−p−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.2”、3.3”−ρ−テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,3.3” 、4”−
P−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2−
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−プロパンニ無
水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−プロパンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)エーテルニ無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水物、ビス(2,3−ジカ
ルボキシフェニル)スルホンニ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1,1−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水物、
1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、ペリレン−2,3,8゜9−テトラカルボン
酸二無水物、ペリレン−3,4,9,10−テトラカル
ボン酸二無水物、ペリレン−4,5,10゜11−テト
ラカルボン酸二無水物、ペリレン−5、6、11゜12
−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1,2
,7,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン
−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水物、フェナ
ンスレン−1,2,9,10−テトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタン−1,2,3,4−テトラカルボン
酸二無水物、ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボ
ン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5−テトラカ
ルボン酸二無水物、チオフェン−2,3,4,5−テト
ラカルボン酸二無水物などがあげられるが、これらに限
定されるものではない。
3゜3’ 、4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3゜3”、4.4”−p−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.2”、3.3”−ρ−テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,3.3” 、4”−
P−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2−
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−プロパンニ無
水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−プロパンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)エーテルニ無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水物、ビス(2,3−ジカ
ルボキシフェニル)スルホンニ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1,1−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水物、
1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、ペリレン−2,3,8゜9−テトラカルボン
酸二無水物、ペリレン−3,4,9,10−テトラカル
ボン酸二無水物、ペリレン−4,5,10゜11−テト
ラカルボン酸二無水物、ペリレン−5、6、11゜12
−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1,2
,7,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン
−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水物、フェナ
ンスレン−1,2,9,10−テトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタン−1,2,3,4−テトラカルボン
酸二無水物、ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボ
ン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5−テトラカ
ルボン酸二無水物、チオフェン−2,3,4,5−テト
ラカルボン酸二無水物などがあげられるが、これらに限
定されるものではない。
本発明において用いる化学線感応基P”を導入するため
に使用する化合物としては、例えば、ベンタエリスワト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、ペンタエリスリトールアクリレートジメタ
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートメタ
クリレート、ジペンタエリスリト−ルペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グ
リセロールジアクリレート、グリセロールジメタクリレ
ート、グリセロールアクリレートメタクリレート1.1
,3−ジアクリロイルエチル−5−ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−5−ヒド
ロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリコール変
性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロピレン
グリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート
、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロ
ールプロパンジメタクリレートなどがあげられるが、こ
れらに限定されない。これらの使用にあたっては、1種
類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。
に使用する化合物としては、例えば、ベンタエリスワト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、ペンタエリスリトールアクリレートジメタ
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートメタ
クリレート、ジペンタエリスリト−ルペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グ
リセロールジアクリレート、グリセロールジメタクリレ
ート、グリセロールアクリレートメタクリレート1.1
,3−ジアクリロイルエチル−5−ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−5−ヒド
ロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリコール変
性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロピレン
グリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート
、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロ
ールプロパンジメタクリレートなどがあげられるが、こ
れらに限定されない。これらの使用にあたっては、1種
類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。
本発明で用いる化学線により重合可能な炭素−炭素二重
結合を含むアミド化合物(B)としては、例えばN−メ
チルアクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−
メチルメタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド
、N、N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチル
アクリルアミド、N、N−ジブチルアクリルアミド、N
−アクリロイルピペリジン、N−アクリロイルモルホリ
ン、N、N−ジメチルメタクリルアミド、N、N−ジエ
チルメタクリルアミド、N、N−ジメチルアミノエチル
メタクリルアミド、N、N−ジメチルアミノプロピルメ
タクリルアミド、N−ビニルピロリドンなどがあげられ
るが、これらに限定されるものではない。また使用にあ
たっては1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわな
い。
結合を含むアミド化合物(B)としては、例えばN−メ
チルアクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−
メチルメタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド
、N、N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチル
アクリルアミド、N、N−ジブチルアクリルアミド、N
−アクリロイルピペリジン、N−アクリロイルモルホリ
ン、N、N−ジメチルメタクリルアミド、N、N−ジエ
チルメタクリルアミド、N、N−ジメチルアミノエチル
メタクリルアミド、N、N−ジメチルアミノプロピルメ
タクリルアミド、N−ビニルピロリドンなどがあげられ
るが、これらに限定されるものではない。また使用にあ
たっては1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわな
い。
本発明になるポリアミック酸(A)は、好ましくは化学
線により重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化
合物を反応溶媒として合成されるが、その合成方法の一
例を示すと、重合度mが1000のポリアミック酸を合
成したい時、酸無水物1001モルと、シリコーン系ジ
アミンnモル(通常1<n<500、シリコーン系ジア
ミンの分子量により適正量は異なる)、化学線感応基P
1を持つ化合物2モルを先ず反応させ、次に、更にジア
ミン(999−n )モルをアミド化合物(B)中で反
応させることにより得られる。
線により重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化
合物を反応溶媒として合成されるが、その合成方法の一
例を示すと、重合度mが1000のポリアミック酸を合
成したい時、酸無水物1001モルと、シリコーン系ジ
アミンnモル(通常1<n<500、シリコーン系ジア
ミンの分子量により適正量は異なる)、化学線感応基P
1を持つ化合物2モルを先ず反応させ、次に、更にジア
ミン(999−n )モルをアミド化合物(B)中で反
応させることにより得られる。
該ポリアミック酸(A)は、両末端に多官能の化学線感
応基P4を有するため、露光部の架橋密度は高まり、ま
た未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基P”を
有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きくす
ることができ、感度を高めることが可能になった。また
ポリアミック酸末端を化学線感応基P*で保護している
ために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って粘
度安定性の良い樹脂が得られた。
応基P4を有するため、露光部の架橋密度は高まり、ま
た未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基P”を
有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きくす
ることができ、感度を高めることが可能になった。また
ポリアミック酸末端を化学線感応基P*で保護している
ために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って粘
度安定性の良い樹脂が得られた。
また、シリコーン系ジアミンを0.5〜50重量%含む
ため、硬化したポリイミド皮膜は、基板との密着性に優
れ、かつ弾性率が低く、低応力な皮膜を得ることができ
た。
ため、硬化したポリイミド皮膜は、基板との密着性に優
れ、かつ弾性率が低く、低応力な皮膜を得ることができ
た。
さらに、従来から反応系溶媒として該アミド化合物を用
いるということは全く行われていなかった。従来の反応
系溶媒は、その官能基が酸無水物類及びジアミン類と反
応しないダイポールモーメントを有する有機極性溶媒で
あった。
いるということは全く行われていなかった。従来の反応
系溶媒は、その官能基が酸無水物類及びジアミン類と反
応しないダイポールモーメントを有する有機極性溶媒で
あった。
系に対し不活性であり、かつ生成物に対して溶媒である
こと以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくとも
一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならなか
った。
こと以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくとも
一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならなか
った。
この種の溶媒として代表的なものは、N、N−ジメチル
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジエチルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフオスホアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テ
トラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリド
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等があり、これらの溶
媒は単独又は組合せて使用される。この他にも溶媒とし
て組合せて用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、ブチロラクトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、
トルエン、シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒
、反応調節剤、皮膜平滑剤などとして併用されていた従
来の反応系溶媒は、光に対して感応性を有していなかっ
た。そのため、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、
高感度化を図るために光に対する感光性成分を特に添加
していた。しかし、多量の反応系溶媒に希釈されてしま
うため、感光基濃度の向上には限界があった。
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジエチルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフオスホアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テ
トラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリド
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等があり、これらの溶
媒は単独又は組合せて使用される。この他にも溶媒とし
て組合せて用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、ブチロラクトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、
トルエン、シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒
、反応調節剤、皮膜平滑剤などとして併用されていた従
来の反応系溶媒は、光に対して感応性を有していなかっ
た。そのため、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、
高感度化を図るために光に対する感光性成分を特に添加
していた。しかし、多量の反応系溶媒に希釈されてしま
うため、感光基濃度の向上には限界があった。
本発明による該アミド化合物を溶媒とする方法によれば
、溶媒自身が100%感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
、溶媒自身が100%感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
本発明で用いる増感剤は、330〜500nmに吸収極
大波長(λmax)を持つ化合物である。λIIIax
が330nm以下であると、ポリアミック酸そのものに
光が吸収されてしまい光反応ができないので好ましくな
い。また、500nm以上であると可視光で光反応して
しまい作業場所をシールドルームにするなどのことが必
要となり、その取扱い性が低下するので好ましくない。
大波長(λmax)を持つ化合物である。λIIIax
が330nm以下であると、ポリアミック酸そのものに
光が吸収されてしまい光反応ができないので好ましくな
い。また、500nm以上であると可視光で光反応して
しまい作業場所をシールドルームにするなどのことが必
要となり、その取扱い性が低下するので好ましくない。
本発明の増感剤は例えばなどが挙げられるが、これに限
定されるものではない。また、使用にあたっては1種類
でも2種類以上の混合物でも構わない。
定されるものではない。また、使用にあたっては1種類
でも2種類以上の混合物でも構わない。
本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤やレベリ
ング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
ング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、60〜80°Cの低温でプリベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、200〜500nmの波長のものが好まし
い。
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、60〜80°Cの低温でプリベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、200〜500nmの波長のものが好まし
い。
次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水、アルカリ水溶液などを単独または
混合して使用する。
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水、アルカリ水溶液などを単独または
混合して使用する。
現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波な
どの方式が可能である。
どの方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチル、水などを使用する
。次に加熱処理を行い、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終パターンを得る。
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチル、水などを使用する
。次に加熱処理を行い、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
(実施例1)
3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物322g (1,0mol)と、グリセロー
ルジメタクリレート 11.4g (0,05mol)
と、シリコーンジアミンとして、シロキサン結合が5(
n=5)の下記式で示されるもの56.8gを、 (ポリアミック酸中10重量部%) N、N−ジメチルアクリルアミド2890 gに投入し
、50°Cで16時間反応させた。その後、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル179.4 g (0,8
96wol )を投入し、20°Cで6時間反応させた
。
酸二無水物322g (1,0mol)と、グリセロー
ルジメタクリレート 11.4g (0,05mol)
と、シリコーンジアミンとして、シロキサン結合が5(
n=5)の下記式で示されるもの56.8gを、 (ポリアミック酸中10重量部%) N、N−ジメチルアクリルアミド2890 gに投入し
、50°Cで16時間反応させた。その後、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル179.4 g (0,8
96wol )を投入し、20°Cで6時間反応させた
。
得られたポリアミック酸溶液607重量部(固形分で1
00重量部)に、ミヒラーケトン(^l1ax 365
nm)5重量部を添加し室温で溶解した。得られた組成
物をシリコンウェハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機
により80°Cで1時間乾燥し、約10μmのフィルム
を得た。
00重量部)に、ミヒラーケトン(^l1ax 365
nm)5重量部を添加し室温で溶解した。得られた組成
物をシリコンウェハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機
により80°Cで1時間乾燥し、約10μmのフィルム
を得た。
このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
/2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、10100O/cm2の紫外線を
照射し、次いでN−メチル−2−ピロリドン60重量部
と、メタノール40重量部からなる現像液を用いて現像
、さらにイソプロピルアルコールでリンスをしたところ
11段までパターンが残存し、高感度であることが判っ
た。
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
/2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、10100O/cm2の紫外線を
照射し、次いでN−メチル−2−ピロリドン60重量部
と、メタノール40重量部からなる現像液を用いて現像
、さらにイソプロピルアルコールでリンスをしたところ
11段までパターンが残存し、高感度であることが判っ
た。
次に、別途アルミ板上に塗布し全面露光し、現像、リン
スの各工程を行い、さらに150.250.350°C
で各々30分間加熱硬化した後、アルミ板をエツチング
で除去し、フィルムを得た。
スの各工程を行い、さらに150.250.350°C
で各々30分間加熱硬化した後、アルミ板をエツチング
で除去し、フィルムを得た。
得られたフィルムの引張弾性率(JIS K−6760
)は150kg/am2と小さかった。(小さい方が良
い)次に、得られたポリアミック酸溶液の室温(23°
C)での粘度変化を測定したところ、30日目まで粘度
変化がなく、室温での粘度安定性に優れていることが判
った。
)は150kg/am2と小さかった。(小さい方が良
い)次に、得られたポリアミック酸溶液の室温(23°
C)での粘度変化を測定したところ、30日目まで粘度
変化がなく、室温での粘度安定性に優れていることが判
った。
(比較例1)
実施例1中のシリコーン系ジアミンを使用せずにポリア
ミック酸を合成し、同様の評価を行った。
ミック酸を合成し、同様の評価を行った。
感度は13段と高感度であるものの、弾性率は320k
g/ll1lI12と高かった。
g/ll1lI12と高かった。
(比較例2)
実施例1で用いたミヒラーケトンの代りに3,3−ジメ
チル−4−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤の^WaXが2961であるために、効率よく光
開始反応ができず、現像時に全てパターンが流れてしま
い、実用性のないことが判った。
チル−4−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤の^WaXが2961であるために、効率よく光
開始反応ができず、現像時に全てパターンが流れてしま
い、実用性のないことが判った。
(比較例3)
実施例1で用いたミヒラーケトンの代りにテトラフェニ
ルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤のλ
1laxが65On@であるために、作業中に光反応し
てしまい、現像によりパターンを得ることができなかっ
た。
ルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤のλ
1laxが65On@であるために、作業中に光反応し
てしまい、現像によりパターンを得ることができなかっ
た。
(比較例4)
実施例1で用いたN、N−ジメチルアクリルアミドの代
りにN−メチル−2−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は殆どなかった。
りにN−メチル−2−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は殆どなかった。
そこで、化学線により2量化又は重合可能な炭素−炭素
二重結合及びアミン基をもつ化合物としてジメチルアミ
ノエチルメタクリレートを60重量部更に添加した。実
施例1と同様に処理し、同様に評価したが、ステップタ
ブレットは5段しかなく低感度であった。また室温(2
3°C)での粘度変化を測定したところ、3日後に30
%粘度が低下していた。
二重結合及びアミン基をもつ化合物としてジメチルアミ
ノエチルメタクリレートを60重量部更に添加した。実
施例1と同様に処理し、同様に評価したが、ステップタ
ブレットは5段しかなく低感度であった。また室温(2
3°C)での粘度変化を測定したところ、3日後に30
%粘度が低下していた。
(比較例4)
3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物322gと、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート286gをγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒と
してピリジンを150g添加し、20°Cで24時間反
応させ、エステル化物を得た。次にアミド化触媒として
ジシクロへキシルカルボジイミド370gを添加後、実
施例1で使用したシリコーンジアミン56.8gと4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル179.4gを添加
し、20°Cで8時間反応させた。次に、このスラリー
状物を濾別し、濾液を350リツトルのエタノールに激
しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた後、12
時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕した。得
られたポリマーの分子量は3800で予想よりかなり小
さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマーを
合成したが、二の場合も分子量は5900にとどまった
。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでなく、
バラツキの大きなものであることがわかった。
酸二無水物322gと、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート286gをγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒と
してピリジンを150g添加し、20°Cで24時間反
応させ、エステル化物を得た。次にアミド化触媒として
ジシクロへキシルカルボジイミド370gを添加後、実
施例1で使用したシリコーンジアミン56.8gと4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル179.4gを添加
し、20°Cで8時間反応させた。次に、このスラリー
状物を濾別し、濾液を350リツトルのエタノールに激
しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた後、12
時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕した。得
られたポリマーの分子量は3800で予想よりかなり小
さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマーを
合成したが、二の場合も分子量は5900にとどまった
。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでなく、
バラツキの大きなものであることがわかった。
次に、このポリマーをN−メチル−2−ピロリドンに溶
解し、実施例1と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂組
成物を得た後、同様に評価したが、ステップタブレット
は2段しかなく、低感度であった。
解し、実施例1と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂組
成物を得た後、同様に評価したが、ステップタブレット
は2段しかなく、低感度であった。
[発明の効果]
本発明による感光性樹脂組成物は、分子中にシリコーン
系ジアミンと末端に重合可能な炭素−炭素二重結合を有
するポリアミック酸を、重合可能な炭素−炭素二重結合
を含むアミド化合物溶媒中で反応するという特殊な方法
により製造されたもので、ポリアミック酸末端が感光性
であること、また溶媒自身が100%感光性であるため
に、感光基濃度か著しく高く、よって露光感度を従来タ
イプの感光性樹脂組成物に比べ10倍以上に向上させる
ことができるようになった。
系ジアミンと末端に重合可能な炭素−炭素二重結合を有
するポリアミック酸を、重合可能な炭素−炭素二重結合
を含むアミド化合物溶媒中で反応するという特殊な方法
により製造されたもので、ポリアミック酸末端が感光性
であること、また溶媒自身が100%感光性であるため
に、感光基濃度か著しく高く、よって露光感度を従来タ
イプの感光性樹脂組成物に比べ10倍以上に向上させる
ことができるようになった。
また分子中にシリコーン単位を含むため、基板に対し高
密着で、低弾性率なポリイミド皮膜を得られるばかりで
なく、ポリアミック酸末端を保護しているために、樹脂
組成物の粘度を安定させることを可能にした。
密着で、低弾性率なポリイミド皮膜を得られるばかりで
なく、ポリアミック酸末端を保護しているために、樹脂
組成物の粘度を安定させることを可能にした。
Claims (2)
- (1)(A)下記式〔 I 〕で示されるシリコーン系ジ
アミンを0.5〜50重量%と、 ▲数式、化学式、表等があります▼…〔 I 〕 (式中、n:1〜50) 下記式〔II〕で示される化学線官能基P^*を両末端に
有するポリアミック酸99.5〜50重量%との共重合
体 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、n=2〜5、m=10〜10000の整数、R
_1:H、CH_3R_2、R_3、R_4:有機残基
)(B)常温にて溶液状の化学線により重合可能な、炭
素−炭素二重結合を含むアミド化合物、 (C)吸収極大波長(λmax)が330〜500nm
である増感剤を必須成分とすることを特徴とする感光性
樹脂組成物。 - (2)ポリアミック酸(A)100重量部に対して、ア
ミド化合物(B)50〜1000重量部、増感剤(C)
0.1〜20重量部を配してなる感光性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250135A JPH04130323A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 感光性樹脂組成物 |
| EP90122780A EP0430220B1 (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition and semiconductor apparatus using it |
| DE69030643T DE69030643T2 (de) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Lichtempfindliche Harzzusammensetzung und ihre Verwendung zur Herstellung eines Halbleiterapparats |
| KR1019900019635A KR0147307B1 (ko) | 1989-11-30 | 1990-11-30 | 감광성 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체 장치 |
| US08/140,893 US5385808A (en) | 1989-11-30 | 1993-10-25 | Photosensitive resin composition and semiconductor apparatus using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250135A JPH04130323A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130323A true JPH04130323A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17203351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250135A Pending JPH04130323A (ja) | 1989-11-30 | 1990-09-21 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130323A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4940349A (ja) * | 1972-08-29 | 1974-04-15 | ||
| JPS54102393A (en) * | 1978-01-04 | 1979-08-11 | Hercules Inc | Photosensitive resin composition for printing plate |
| JPS559538A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition |
| JPS55121435A (en) * | 1979-03-15 | 1980-09-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition and manufacture thereof |
| JPS60135457A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Hitachi Ltd | 感光性重合体組成物 |
| JPS61118423A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 感光性組成物 |
| JPH01113748A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0470661A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0477741A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2250135A patent/JPH04130323A/ja active Pending
Patent Citations (9)
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| JPS60135457A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Hitachi Ltd | 感光性重合体組成物 |
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