JPH03186847A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、高耐熱の感光性ポリイミド樹脂組成物に関す
るものである。

［従来の技術］ 従来、半導体素子の表面保護膜、眉間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式などへ
の移行により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、これまでのポリイミド樹脂では、
対応が困難となってきた。

一方、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が最
近注目を集めてきた。

これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用すると
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ポリイミド樹脂の感光性化は重要な技術となる
ことが期待されている。

感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式（Ａ）で示
されるような構造のエステル基で感光性基を付与したポ
リイミド前駒体組成物（特公昭５５−４１４２２号公報
）あるいは下式（Ｂ） で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
２量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミノ基または、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成物（例えば特公昭５９−５２８２２号公報）などが知
られている。

これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。

しかし、かかる従来の組成物は、次の欠点を有している
。すなわち、（Ａ）に示す組成物においては、まずテト
ラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコールをエ
ステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反応を行な
い製造するという著しく複雑な工程を経るため、製品の
安定化が困難であった。（Ｂ）に示す組成物においては
、ポリアミック酸に感光剤を添加混合するだけでよいた
め、製造工程は著しく簡単であるが、ポリアミック酸　
４− と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いため、（Ａ）に
示す組成物に可能なスプレー現像（現像液をスプレーで
噴きつけて急速に短時間で現像する方法）が不可能であ
った。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、製造工程が簡単で、製品
のバラツキがなく、かつスプレー現像可能な、耐熱性感
光性ポリイミド樹脂組成物を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は下記の一般式（Ｉ） （式中Ｒ１＋　Ｒ２：芳香族環状基。

Ｒ３：　　Ｈ，ＣＨ３，−Ｃ２Ｈ５ Ｒ＜ニーＨ，−ＣＨ３，Ｃ２Ｈ５゜ ＣＨ２０Ｈ、−Ｃｅ　Ｈ５ ｎ：１〜２Ｉ　ｍ：０〜２） で表される構造単位を主成分とするポリマーと、増感剤
及び／または開始剤からなる感光性樹脂組成物である。

［作用］ 本発明において用いるポリマーは、例えば下記の方法に
よって合成される。

すなわち、下記−形式ＣＩ） （ｎ＝１の場合） （ｎ＝２の場合） で示される酸と、 下記−形式（ＴＩ　） で示されるアミンと、 下記−形式（ＩＩＩ　） ＋（ＯＨ３Ｃ ＼ Ｎ−Ｃ０−Ｃ＝　ＣＩ２　　　　　　　　　　・・・・
　ＣＩＩＩ　）／ Ｒ−Ｒ３ で示されるＮ−メチロールアクリルアミド類とを、〔Ｉ
〕と（：　ＴＩ　）を反応させたあと（ＩＩＩ　）を加
えて更に反応させることによって合成される。ＣＩ）と
（ＩＴ　）の反応は、通常、常温で数時間で完了し、（
ＩＩＩ　）との反応は５０〜１００°Ｃで半時間ないし
数時間で完了する。触媒を使用すれば反応はより早く完
結するが、無触媒でも充分に進行する。このように、反
応は著しく簡単に、バラツキもなく完了させることがで
きる。

一般式（Ｉ）において、Ｒ１の芳香族環状基を有する酸
としては、ｎ＝１のトリカルボン酸無水物やｎ＝２のテ
トラカルボン酸二無水物などが用いられ、酸無水物成分
は１種類でも、２種類以上の混合物でもかまわない。用
いられる酸無水物の種類としては、例えば、トリメリッ
ト酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−１，
２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３．３’、４
．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２
．２’　、３．３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、２，３．３’　。

４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフ
タレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、
ナフタレン−１，、２、５、６−テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン−１，，２，４，５−テトラカルボン
酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−テトラ
カルボン酸二無水物、４．８−ジメチル−１，２，３，
５，６，７−へキサヒドロナフタレン−１，２，５，６
−テトラカルボン酸二無水物、４．８−ジメチル−１，
２，３，５，６，７−へキサヒドロナフタレン−２，３
，６，７−テトラカルボン酸二無水物、２，６−シクロ
ロナフタレンー１．４，５．８−テトラカルボン酸二無
水物、２．７−シクロロナフタレンー１．　、４　、５
　、８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６．７−
チトラクロロナフタレンー１．４，５．８−テトラカル
ボン酸二無水物、１　、４．５゜８−テトラクロロナフ
タレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、
３．３’　、４．４’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、２．２’　、３．３’−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，３．３’　、４’−ジフェニルテ
Ｉ・ラカルボン酸二無水物、３．３”　、４．４″−ｐ
−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．２”、
３．３”−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物
、２，３゜３”　、４”−１）−テルフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）−プロパンニ無水物、２，２−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）−プロパンニ無水物、ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水
物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタンニ無
水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタンニ
無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホ
ンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ス
ルホンニ無水物、ｌ、１−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）エタンニ無水物、１．１−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）エタンニ無水物、ペリレン−２，
３，８，９−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−３
，４，９，１０−テトラカルボン−９＝ 酸二無水物、ペリレン−４，５，１，０，１１−テトラ
カルボン酸二無水物、ペリレン−５，６，１１，１，２
−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，２
，７，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン
−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水物、フェナ
ンスレン−１，２゜９．１０−テトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン
酸二無水物、ピラジン−２゜３．５．６−テトラカルボ
ン酸二無水物、ピロリジン−２゜３．４．５−テトラカ
ルボン酸二無水物、チオフェン−２゜３．４．５−テト
ラカルボン酸二無水物などがあげられるが、これらに限
定されるものではない。

１ｍ式（ＩＩ　）において、Ｒ２の芳香族環状基を有す
るアミンとしては、ｍ＝０のジアミンやｍ＝１のジアミ
ノカルボン酸、ｍ＝２のジアミノジカルボン酸などが用
いられ、アミン成分は１種類でも、２種類以上の混合物
でもかまわない。用いられるアミンの種類としては例え
ばｍ−フェニレン−ジアミン、１−イソプロピル−２，
４−フェニレン−ジアミン、ｐ−フェニレン−ジアミン
、４，４′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、３，３′
−ジアミノ−ジフェニルプロパ　１０− ン、４，４′−ジアミノ−ジフェニルエタン、３，３′
−ジアミノ−ジフェニルエタン、４，４′−ジアミノ−
ジフェニルメタン、３，３′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、４．４′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、３
．３′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、４，４′−
ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノ−ジ
フェニルスルホン、４．４′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、３．３′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、ベ
ンジジン、３．３′−ジアミノ−ビフェニル、３，３′
−ジメチル−４，４′ジアミノ−ビフェニル、３，３′
−ジメトキシ−ベンジジン、４．４”−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル、３．３”ジアミノ−ｐ−テルフェニル、
ビス（ｐ−アミノ−シクロへキシル）メタン、ビス（ｐ
−β−アミノ〜ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（
ｐ−β−メチル−δ−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−
ビス（２−メチル−４−アミノ−ペンチル）ベンゼン、
ｐ−ビス（１，ｌ−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）
ベンゼン、１．５−ジアミノ−ナフタレン、２，６−シ
アミツーナフタレン、２，４−ビス（βアミノ−４−ブ
チル）トルエン、２，４−ジアミノ−トルエン、ｍ−キ
シレン−２，５−ジアミン、ｐ−キシレン−２゜５−ジ
アミン、ｍ−キシリレン−ジアミン、ｐ−キシリレン−
ジアミン、２，６−シアミツーピリジン、２，５−ジア
ミノ−ピリジン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキ
サジアゾール、１，４−ジアミノ−シクロヘキサン、ピ
ペラジン、メチレン−ジアミン、エチレン−ジアミン、
プロピレン−ジアミン、２．２−ジメチル−プロピレン
−ジアミン、テトラメチレン−ジアミン、ペンタメチレ
ン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジアミン、２゜５−ジ
メチル−へキサメチレン−ジアミン、３−メトキシ−へ
キサメチレン−ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミン、
２，５−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、３−メ
チル−へブタメチレン−ジアミン、４，４−ジメチル−
へブタメチレン−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン
、ノナメチレン−ジアミン、５−メチ／ｌ、−ノナメチ
レン−ジアミン、２，５−ジメチル−ノナメチレン−ジ
アミン、デカメチレン−ジアミン、１，１．０−ジアミ
ノ−１，１０−ジメチル−デカン、２，１１−ジアミノ
−ドデカン、ｌ、１２−ジアミノ−オクタデカン、２，
１２ジアミノ−オクタデカン、２，１７−ジアミノシロ
キサン、ジアミノシロキサン、２，６−ジアミツー４−
カルボキシリックベンゼン、３．３′−ジアミノ−４，
４’−ジカルボキシリックベンジジンなどがあげられる
が、これらに限定されるものではない。

８式〔１ｎ〕で示されるＮ−メチロールアクリルアミド
類としては、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチ
ロールメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチロールアクリ
ルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチロールメタクリルアミド、Ｎ
−メチロール−Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ
ール−Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロール−
Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−メチロール−Ｎ−エチ
ルメタクリルアミドなどがあげられるが、これらに限定
されるものではない。

本発明において用いられる増感剤としてはベンゾフェノ
ン、アセトフェノン、アントロン、ｐ、ｐ’−テトラメ
チルジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、フェ
ナントレン、２−ニトロフルオレン、５−ニトロアセナ
フテン、ベンゾキノン、Ｎ−アセチル−ｐ−ニトロアニ
リン、ｐ−ニトロアニリン、２−エチルアントラキノン
、２−ターシャリ−ブチルアン　１３− トラキノン、Ｎ−アセチル−４−ニトロ−１−ナフチル
アミン、ピクラミド、１．２−ベンズアンスラキノン、
３−メチル−１，３−ジアザ−１，９−ベンズアンスロ
ン、ｐ。

ｐ′−テトラエチルジアミノベンゾフェノン、２−クロ
ロ−４−ニトロアニリン、ジベンザルアセトン、１゜２
−ナフトキノン、２，５−ビス−（４′−ジエチルアミ
ノベンザル）−シクロペンタン、２，６−ビス−（４′
−ジエチルアミノベンザル）−シクロヘキサノン、２．
６−ビス−（４′−ジメチルアミノベンザル）−４−メ
チル−シクロヘキサノン、２，６−ビス＝（４′−ジエ
チルアミノベンザル）−４−メチル−シクロヘキサノン
、４，４′−ビス−（ジメチルアミノ）−カルコン、４
，４′−ビス−（ジエチルアミノ）−カルコン、ｐ−ジ
メチルアミノベンジリデンインダノン、１，３−ビス−
（４′−ジメチルアミノベンザル）−アセトン、１，３
−ビス−（４′−ジエチルアミノベンザル）−アセトン
、Ｎ−フェニル−ジェタノールアミン、Ｎ−ｐ−トリル
−ジエチルアミンやスチソル化合物、クマリン化合物な
どがあるが、これらに限定されるものでなく、単独また
は併用して使用することができる。

　１４− 本発明において用いられる開始剤としては２，２−ジメ
トキシ−２−フェニル−アセ］・フェノン、１−ヒドロ
キシ−シクロへキシル−フェニルケトン、２−メチル−
１４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
１−プロパン、３．３’　、４．４’−テトラ−（ｔ−
ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジ
ル、ベンゾイン−イソプロピルエーテル、ベンゾイン−
イソブチルエーテル、４，４′−ジメトキシベンジル、
１，４〜ジベンゾイルベンゼン、４−ベンゾイルビフェ
ニル、２−ベンゾイルナフタレン、メチル−〇−ベンゾ
イルベンゾエート、２，２′−ビス（Ｏ−クロロフェニ
ル）−４゜４’　、５．５’−テトラフェニル−１，２
′−ビイミダゾール、ＩＯ−ブチル−２−クロロアクリ
ドン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ジベ
ンゾイルメタン、２．４−ジエチルチオキサントン、３
，３−ジメチル−４−メトキシーペンゾフエノン、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−Ｉ−オン、１−（４−ドデ
シルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
−ｌ−オン、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２
−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル
−プロパンブタンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキ
シム、】、２−ジフェニル−エタンジオン−１−（Ｏ−
ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパン
トリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１−フェ
ニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（Ｏ−ベ
ゾイル）オキシムやグ＋）シン化合物、オキサシロン化
合物などがあるが、これらに限定されるものではなく、
単独または併用して使用することができる。

本発明による耐熱性、感光性樹脂組成物には、接着助剤
やレベリング剤その他各種充填剤を添加してもよい。

本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを
用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、
浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう。次に、
６０〜８０°Ｃの低温でプリベークして塗膜を乾燥後、
所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線として
は、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できる
が、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。

次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水などを単独または混合して使用する
。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波
などの方式が可能であるが、中でも現像時間が最も短く
、工程にインラインで組込むことができて、しかも仕上
りパターンが最も綺麗なスプレー現像が最も好ましい。

スプレー現像は、かなりの圧力をかけて現像液を噴霧す
るため、照射部の溶解度がゼロないしは限りなく小さい
塗膜でなければ、未照射部と一緒に溶解してしまい、レ
リーフパターンを残さなくなってしまう。従来の組成物
にはスプレー現像できないものがかなり多かったが、本
発明による組成物はこれが可能で、インライン工程にそ
のま　１７− ま組込むことができる。

次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。

本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

実施例１ ３．３’　、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物５７ｇと、アミンとして４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル３３ｇと下記式 で示されるシリコーンジアミン１０ｇとの混合物をＮ−
メチルピロリドンに投入し、２０℃で６時間反応させた
。

得られたポリアミック酸にＮ−メチロールアクリルアミ
ド６０ｇを投入し、８０°Ｃで１時間反応させた。得ら
れたポリマーの分子量は２４０００で期待通りのもので
あった。

次に、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンゾオキ
サゾール４ｇとＮ−フェニルグリシン８ｇを添加し、室
温で混合溶解し、感光性樹脂組成物を得た。

得られた組成物をアルミ板上にスピンナーで塗布し、乾
燥機により６５°Ｃで１時間乾燥した。

このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットＮｏ２．２１ステツプ（本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の１７
ｆ２に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い）を重ね、５００ｍｊ／ｃｍ２の紫外線を照
射した。

次に、これをスプレー現像機にセットし、Ｎ−メチルピ
ロリドン６０重量％、キシレン４０重量％の現像液を用
い現像、さらにイソプロピルアルコールでリンスをした
ところ１２段までパターンが残存し、高感度であること
が判った。

現像時間は、わずか３０秒であった。

次に、前述と同様な方法でシリコンウェハー上に塗布し
全面露光し、現像、リンスの各工程を行い、さらに１５
０．２５０．３５０°Ｃで各々３０分間加熱硬化した。

密着力試験のため１ｍｍ角に１００個カッｌ−Ｌ、セロ
テープで引き剥がそうとしたが、■個も剥がれず、高密
着性であることが判った。

また、別途アルミ板上に塗布し、全面露光、現像、リン
ス、熱硬化したあとアルミ板をエツチングで除去し、フ
ィルムを得た。

得られたフィルムの引張強度（ＪＩＳ　Ｋ−６７６０）
は１６Ｋｇ／ｎ＋ｍ２と大きく（大きい方が良い）、熱
分解開始温度は４００°Ｃと高かった（高い方が良い）
。

得られたフィルムの体積抵抗率（ＪｒＳＣ−６４８１）
は３ＸｉＯ１６Ω・印と大きく（大きい方が良い）、誘
電率も３．２（ＩＭＨ２）と低かった（低い方が良い）
。

比較例１ 実施例１におけるポリアミック酸にジエチルアミノメタ
クリレート６（１ｇを投入し、室温で混合した。次に、
実施例１と同様に２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）
ベンゾオキサゾール４ｇとＮ−フェニルグリシン８ｇを
添加し、感光性樹脂組成物を得た。この組成物をシリコ
ンウェハーに塗布し、露光し、現像しようとしたが、ス
プレー現像で未露光部だけではなく露光部までも溶解し
、レリーフパターンは得られなかった。

比較例２ ３．３’　、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物５７ｇと、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート４８ｇをγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒として
ピリジンを３０　ｇ　７Ｐｉ加し、２０°Ｃで２４時間
反応させ、エステル化物を得た。次にアミド化触媒とし
てジシクロへキシルカルボジイミド７３ｇを添加後、４
．４′−ジアミノジフェニルエーテル３３ｇと実施例１
に記載のシリコーンジアミン１０ｇを　２１− 添加し、２０°Ｃで８時間反応させた。次に、このスラ
リー状物を濾別し、濾液を７０リツトルのエタノールに
激しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた後、】
２時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕した。

得られたポリマーの分子量は６５００で予想よりかなり
小さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマー
を合成したが、この場合も分子量は１１０００にとどま
った。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでな
く、バラツキの大きなものであることがわかった。

次に、このポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶
解し、実施例１と同様の増感剤、開始剤を添加し、感光
性樹脂組成物を得た後、同様に塗布、露光、現像した。

この場合、スプレー現像は可能で、現像時間は３０秒、
感度は１１段と高かった。

しかし、実施例１と同様に熱処理し、フィルムの評価を
行なおうとしたが、フィルムの引張強度はいずれも３ｋ
ｇ／ｍｍ２以下しかなく、信性性の評価はできなかった
。

［発明の効果］ 　２２− 本発明により、ポリイミド樹脂本来の優れた特性をその
まま生かせる感光性化の方法が確立した。

しかもその方法は簡単であり、得られた感光性樹脂組成
物はスプレー現像にも耐えるもので、使用上からも優れ
た加工性を備えたものであった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記式〔 I 〕で示されるポリアミック酸、▲数
   式、化学式、表等があります▼・・・・〔 I 〕 （式中Ｒ＿１、Ｒ＿２：芳香族環状基、 Ｒ３：−Ｈ、−ＣＨ＿３、−Ｃ＿２Ｈ＿５ Ｒ＿４：−Ｈ、−ＣＨ＿３、−Ｃ＿２Ｈ＿５、−ＣＨ＿
   ２ＯＨ、−Ｃ＿６Ｈ＿５ ｎ：１〜２、ｍ：０〜２） で示される構造単位を主成分とするポリマーと、増感剤
   及び／または開始剤からなる感光性樹脂