JPH04130449U - リードフレーム用めつきマスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、リード側面へのめっき金属の付着を
防止すると共に、インナ−リ−ド先端の位置ずれを防止
し、半導体装置の信頼性の向上をはかることを目的とす
る。 【構成】本考案では、インナーリード先端部の被めっき
領域付近を除いて他の領域を、内部に複数の気泡を内蔵
した弾性部材で構成されためっきマスクを用いるように
している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】 〔考案の目的〕

【０００２】

【産業上の利用分野】

本考案は、リードフレームめっき用マスクに係り、特にめっき洩れ防止構造に 関する。

【０００３】

【従来の技術】

ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置用リ−ドフレ−ムは、フォトエッチング法また はプレス加工のいずれかの方法によって、金属帯状材料の形状加工を行い形成さ れる。

【０００４】 ところで、半導体装置の高密度化および高集積化に伴い、リ―ドピン数は増加 するものの、パッケ―ジは従来通りかもしくは小型化の傾向にある。

【０００５】 同一面積内においてリ―ドの本数が増加すれば、当然ながらリ―ドの幅および 隣接するリ―ドとの間隔は狭くなる。このため、強度の低下によるインナ−リ― ドの変形およびその変形によるインナ−リ―ド間の短絡を生じることがある。

【０００６】 また、ボンディング性の向上をはかるために、インナーリード先端や半導体素 子搭載部には貴金属をめっきした構造がとられることが多い。

【０００７】 このようなリードフレームにおいて、図５に示すように、インナーリード３先 端部の側面にも銀（Ａｇ）などのめっき金属が付着し、パッケージ境界付近まで 滲出したＡｇによって、実装後の半導体装置にマイグレーションが発生し、これ が信頼性低下の原因となっていた。

【０００８】 このような問題を解決するために、インナーリード側面へのめっき洩れ防止す るための方法が提案されている。

【０００９】 そこで図６に示すように、帯状材料の所定位置に貴金属めっきを行った後、成 形を行うことにより、インナーリード３側面へのめっき金属の付着を防止すると 共に、めっき工程中のインナーリード３先端の変形を防止するという方法も提案 されている。

【００１０】 しかしながら、この方法では、高価な貴金属めっきがなされた後、所定形状に スタンピングがなされるため、スタンピング不良が起こった場合、貴金属めっき はまったく無駄となり、コスト高騰の原因となっていた。

【００１１】 さらに、この方法では、不完全形状の帯状材料に対してめっきが行われるため 、その位置ずれの確認が困難であり、不良品が多量に発生するという危険があっ た。 また、図７に示すように、めっき用マスク２０をリードの形状に合わせて 、凹凸をなすように加工しておき、これを成形されたリードに嵌合させてめっき を行う方法も提案されている。

【００１２】 しかしながらこの方法では、マスクをリードフレームの種類に応じて用意する 必要があり極めて不経済である。さらにまたこの方法では、リードをめっき用マ スク２０に嵌合させなければならないため、これが変形の原因となっていた。

【００１３】

【考案が解決しようとする課題】

このように、半導体装置の高集積化に伴い、リ−ド間隔は小さくなる一方であ り、インナ−リ−ド先端の側面へのめっき金属の付着、およびめっき用マスクを 用いた場合にはインナーリードの変形によるインナーリード先端の位置ずれが、 半導体装置の信頼性低下の原因となっていた。

【００１４】 本考案は、前記実情に鑑みてなされたもので、リード側面へのめっき金属の付 着を防止すると共に、インナ−リ−ド先端の位置ずれを防止し、半導体装置の信 頼性の向上をはかることを目的とする。

【００１５】 〔考案の構成〕

【００１６】

【課題を解決するための手段】

そこで本考案では、インナーリード先端部の被めっき領域付近を除いて他の領 域をめっき液から保護するに際し、内部に複数の気泡を内蔵した弾性部材で構成 されためっきマスクを用いるようにしている。

【００１７】

【作用】

本考案によれば、内部に複数の気泡を内蔵した弾性部材で構成されためっきマ スクを用いるようにしているため、非めっき領域に押圧された弾性マスクはリー ド形状に対応して変形し、微小な気泡も圧迫されてリード間領域に向かって容易 に膨脹するため、リード側面にもマスクが密着し、リード側面へのめっき液の付 着を防止することができる。

【００１８】 また、リードの形状に応じてマスクが変形して密着する構造となっているため 、リードフレームの種類毎にマスクを形成する必要もなく、コストの低減をはか ることができる。

【００１９】

【実施例】

以下、本考案の実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００２０】 このめっき用マスクは、図１に示すようにガラス樹脂からなる支持板１０上に ソフトゴムと指称されている気泡を含むシリコン系樹脂からなる帯状弾性体で形 成したマスク部材１１を貼着したもので、各ユニットの中央部に窓Ｗが形成され ており、この窓Ｗを除く領域ではリードフレームに密着してめっき液が付着する のを防止するようになっている。

【００２１】 図２乃至図４は、本考案実施例のリ−ドフレ−ムの製造工程を示す図である。 まず、図２(a) および図２(b) に示すように、スタンピング法により、帯状材 料を加工し、サイドバ−１と、ダイパッド２と、先端が該ダイパッドをとり囲む ように延在せしめられたインナ−リ―ド３と、該インナ−リ―ドとほぼ直交する 方向に延びこれらインナ−リ―ドを一体的に支持するタイバ―４と、該タイバ― の外側に前記各インナ−リ―ドに接続するように配設せしめられたアウタ−リ― ド５と、ダイパッド２を支持するサポ―トバ―６とを含むように形状加工を行う 。 この後、図３に示すように、前述しためっき用マスク１１を、ダイパッド２ 、インナ−リ−ド４の先端部等のめっき領域Ｍとなる領域を除く領域に当接せし める。

【００２２】 そしてこの状態で図４に示すように表面および裏面から加圧し、めっき用マス ク１１を、ダイパッド２、インナ−リ−ド３の先端部等のめっき領域Ｍとなる領 域を除く領域に押し付けて密着させ、めっき液に浸漬し、銀めっきを行う。

【００２３】 このときマスク１１中の気泡は、リード間領域に入って膨脹し、リード間領域 に密着する。従って良好に非めっき領域を保護することができる。

【００２４】 こうすることにより、インナーリード先端部の側面にめっき液がもれるのを完 全に防ぐことができる。

【００２５】 このようにして形成されたリ−ドフレ−ムは、めっき工程においてはインナー リードの側面も、マスクによって良好に保護されており、めっき金属の付着しな い状態で、得ることができ、マイグレ−ションの発生が抑制される。

【００２６】

【考案の効果】

以上説明してきたように、本考案によれば、リードフレームのめっき用マスク として気泡を含有する弾性材料を用いているため、側面にも密着し、めっき液か ら良好に保護することができるため、リードの側面に、めっき金属が付着するお それはなく、また、高密度化に際してリ―ド幅が狭く、十分な強度が得られない ようなリ―ドフレ―ムにおいても、変形を生じたりすることなく、本来の位置を 維持することができ、製造歩留まりが大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例のリ−ドフレ−ムめっき用マスク
を示す図

【図２】本考案実施例のリ−ドフレ−ムの製造工程を示
す図

【図３】本考案実施例のリ−ドフレ−ムの製造工程を示
す図

【図４】本考案実施例のリ−ドフレ−ムの製造工程を示
す図

【図５】従来例のリ−ドフレ−ムを示す図

【図６】従来例のリ−ドフレ−ムの製造工程を示す図

【図７】従来例のリ−ドフレ−ムの製造工程を示す図

【符号の説明】

１ サイドバー ２ ダイパッド ３ インナ−リ―ド ４ タイバ― ５ アウタ−リ―ド ６ サポ―トバ― Ｍ めっき領域 １０ 支持板 １１ マスク ２０ マスク

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に複数の気泡を内蔵した弾性部材か
   らなり、めっき領域に開口を有し、非めっき領域に密着
   するように構成されたことを特徴とするリードフレーム
   用めっきマスク