JPH04130472U - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH04130472U JPH04130472U JP3582191U JP3582191U JPH04130472U JP H04130472 U JPH04130472 U JP H04130472U JP 3582191 U JP3582191 U JP 3582191U JP 3582191 U JP3582191 U JP 3582191U JP H04130472 U JPH04130472 U JP H04130472U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printed wiring
- wiring board
- solder
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動半田付け装置によって半田付けをする際
の印刷配線基板の進行方向の先端部に配置された半田付
けが必要なランドにおいて、半田付け不良の発生をなく
すことができる印刷配線基板を提供する。 【構成】 印刷回路パターン2及び電子部品取り付け用
半田付けランド4が形成された回路パターン面であっ
て、かつ自動半田付け装置による半田付けをする際の印
刷配線基板の進行方向の先端部1aに半田が付着する予
備半田付けランド5を設けた事により、印刷配線基板1
の自動半田付け装置に供給したとき印刷配線基板1の進
行方向の先端部1aに設けた予備半田付けランド5を先
に半田噴流面に浸し、その予備半田付けランド5と半田
12の間で発生する表面張力によって印刷配線基板1が
半田噴流面側に引き寄せられ先端部に配置された半田付
けを必要とするランド4aに充分な半田が付着し、半田
不良をなくすことができる。
の印刷配線基板の進行方向の先端部に配置された半田付
けが必要なランドにおいて、半田付け不良の発生をなく
すことができる印刷配線基板を提供する。 【構成】 印刷回路パターン2及び電子部品取り付け用
半田付けランド4が形成された回路パターン面であっ
て、かつ自動半田付け装置による半田付けをする際の印
刷配線基板の進行方向の先端部1aに半田が付着する予
備半田付けランド5を設けた事により、印刷配線基板1
の自動半田付け装置に供給したとき印刷配線基板1の進
行方向の先端部1aに設けた予備半田付けランド5を先
に半田噴流面に浸し、その予備半田付けランド5と半田
12の間で発生する表面張力によって印刷配線基板1が
半田噴流面側に引き寄せられ先端部に配置された半田付
けを必要とするランド4aに充分な半田が付着し、半田
不良をなくすことができる。
Description
【0001】
本考案は、自動半田付け装置によって半田付けを行うのに適した印刷配線基板
に関するものである。
【0002】
近年、印刷配線基板は電気製品等において幅広く用いられており、一般に印刷
配線基板に対する電子部品の半田付けは生産ラインに配置された自動半田付け装
置によって自動的に半田付けが行われ生産の効率化が図られている。
【0003】
以下図面を参照しながら、上述した従来の印刷配線基板の一例について説明す
る。図5は従来の印刷配線基板の印刷回路パターン面の平面図を示すものである
。図5において、1は印刷配線基板、2は印刷回路パターン、3は電子部品のリ
ード端子挿入穴、4はリード端子挿入穴3の周囲に設けた電子部品取り付け用の
半田付けランドである。
【0004】
図6は生産ラインに配置された自動半田付け装置の概要を示す断面図であり、
11は半田槽、12は半田、13は半田12を噴流する噴流口、14は半田12
を噴流させるためのファン、15は半田12を溶融させるためのヒーターである
。
【0005】
以上のように構成された印刷配線基板の自動半田付けについて説明する。まず
、電子部品16が装着された印刷配線基板1はコンベア(図示せず)によって自
動半田付け装置に供給され、噴流口13から噴流された半田12の半田噴流面に
印刷配線基板1の印刷回路パターン面が端から順次浸されながら移動されること
によって行われる。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら従来のような印刷配線基板に電子部品を挿入して自動半田付け装
置で半田付けを行った場合、図7に示す印刷配線基板1の先端部で半田噴流面に
初めに差しかかるかかり際の部分の半田付けを必要とするランド4aに充分な半
田がつかず、半田付け不良が発生するという問題点があった。
【0007】
本考案は、上記従来の問題点に鑑み、自動半田付け装置によって半田付けをす
る際の印刷配線基板の進行方向の先端部に配置された半田付けが必要なランドに
おいて、半田付け不良の発生をなくすことができる印刷配線基板を提供すること
を目的としてなされたものである。
【0008】
上記課題を解決するために本考案の印刷配線基板は、印刷回路パターン及び電
子部品取り付け用半田付けランドが形成された回路パターン面であって、かつ自
動半田付け装置による半田付けをする際の印刷配線基板の進行方向の先端部に半
田が付着する予備半田付けランドを設けた構成を有している。
【0009】
本考案は上記した構成によって、印刷配線基板の自動半田付け装置に供給した
とき印刷配線基板の進行方向の先端に設けた予備半田付けランドが先に半田噴流
面に浸され、その予備半田付けランドと半田の間で発生する表面張力によって印
刷配線基板が半田噴流面側に引き寄せられ先端部に配置された半田付けを必要と
するランドに充分な半田が付着し、半田不良をなくすことができるものである。
【0010】
以下本考案印刷配線基板の実施例について、図1乃至図4を参照しながら詳細
に説明する。図1は本考案の第1の実施例における印刷配線基板の印刷回路パタ
ーン面の平面図を示すものである。図1において、1は印刷配線基板、2は印刷
回路パターン、3は電子部品のリード端子挿入穴、4はリード端子挿入穴3の周
囲に設けた電子部品取り付け用の半田付けランドであり、従来例と同様のもので
ある。そして、本考案では、印刷回路パターン2及び電子部品取り付け用半田付
けランド4が形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付け装置による
半田付けをする際の印刷配線基板1の進行方向の先端部1aに半田が付着する予
備半田付けランド5が設けられている。6は半田付けの後に印刷配線基板1の先
端部1aを折り取るためのミシン目である。
【0011】
以上のように構成された印刷配線基板について、以下その作用について説明す
る。まず、図2に示すように印刷配線基板1をコンベア(図示せず)によって自
動半田付け装置に供給して行くと進行方向の先端部1aに設けた予備半田付けラ
ンド5が半田噴流面に最初に浸され、この予備半田付けランド5に半田が付着さ
れてランド5と半田12との間に半田の表面張力が発生し、図2(b)に示す矢
印A方向の吸着力が印刷配線基板1に加わり、予備半田付けランド5の後方に配
置された電子部品16の半田付けのために半田付けが必要な先端部のランド4a
に充分半田が付着することができ従来のような半田付け不良を回避できるもので
ある。
【0012】
また、図3,4は予備半田付けランド5のパターンを示したものであり、三角
形状のランドを印刷配線基板の幅方向に並べ、先端部の半田付けが必要な全ての
部分をカバーできるようにしている。また、ランド5を2列並べる事により、1
列目の各ランド間のスペースaを2列目のランド5の幅bによってカバーしてい
る。また、ランド5の形状を前端から後端にかけて幅が狭くなる三角形状とした
のは、半田付け終了時にランド5にツララ状の突起やランド5の相互間にダンゴ
状の半田の固まりができることを防止するためである。なお、本実施例では、ラ
ンド形状を三角形としたがその他の形状であっても良い。また、ランド5を2列
配列としたが印刷配線基板の大きさによってランド5を2列配列する余裕がない
場合は、1列のみとしても良いがスペースaを極力小さくしたほうが良い。また
、図4に示すようにアースパーターンなどのパターンと予備半田付けランドとを
兼ねても良い。なお本実施例では、予備半田付けランド5をミシン目6を利用し
た捨て基板に設けたが、メイン基板に設けることもできる。
【0013】
以上のように本実施例によれば、印刷回路パターン2及び電子部品取り付け用
半田付けランド4が形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付け装置
による半田付けをする際の印刷配線基板の進行方向の先端部1aに半田が付着す
る予備半田付けランド5を設けた事により、印刷配線基板1の自動半田付け装置
に供給したとき印刷配線基板1の進行方向の先端部1aに設けた予備半田付けラ
ンド5を先に半田噴流面に浸し、その予備半田付けランド5と半田12の間で発
生する表面張力によって印刷配線基板1が半田噴流面側に引き寄せられ先端部に
配置された半田付けを必要とするランド4aに充分な半田が付着し、半田不良を
なくすことができる。
【0014】
以上のように本考案は、印刷回路パターン及び電子部品取り付け用半田付けラ
ンドが形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付け装置による半田付
けをする際の印刷配線基板の進行方向の先端部に半田が付着する予備半田付けラ
ンドを設けた事により、印刷配線基板の自動半田付け装置に供給したとき印刷配
線基板の進行方向の先端部に設けた予備半田付けランドを先に半田噴流面に浸し
、その予備半田付けランドと半田の間で発生する表面張力によって印刷配線基板
が半田噴流面側に引き寄せられ先端部に配置された半田付けを必要とするランド
に充分な半田が付着し、半田不良をなくすことができ、半田付け性を向上させる
ことができ、製品の品質をあげることができるという効果を有するものである。
【図1】本考案の一実施例における印刷配線基板の印刷
回路パターン面の平面図
回路パターン面の平面図
【図2】(a)本考案の一実施例における印刷配線基板
の半田付け工程の部分を示す断面図 (b)本考案の一実施例における印刷配線基板の半田付
け工程の部分を示す断面図
の半田付け工程の部分を示す断面図 (b)本考案の一実施例における印刷配線基板の半田付
け工程の部分を示す断面図
【図3】本考案の一実施例における印刷配線基板の予備
半田付けランドのパターンを示す平面図
半田付けランドのパターンを示す平面図
【図4】本考案の他の実施例における印刷配線基板の予
備半田付けランドのパターンを示す平面図
備半田付けランドのパターンを示す平面図
【図5】従来の印刷配線基板の印刷回路パターン面の平
面図
面図
【図6】自動半田付け装置の概要を示す断面図
【図7】従来の印刷配線基板の半田付け工程の部分を示
す断面図
す断面図
1 印刷配線基板
1a 印刷配線基板の進行方向の先端部
2 印刷回路パターン
3 電子部品のリード端子挿入穴
4 電子部品取り付け用の半田付けランド
5 予備半田付けランド
12 半田
Claims (1)
- 【請求項1】 印刷回路パターン及び電子部品取り付け
用半田付けランドが形成された回路パターン面であっ
て、かつ自動半田付け装置による半田付けをする際の印
刷配線基板の進行方向の先端部に半田が付着する予備半
田付けランドを設けたことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991035821U JP2575353Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991035821U JP2575353Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130472U true JPH04130472U (ja) | 1992-11-30 |
| JP2575353Y2 JP2575353Y2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=31917890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991035821U Expired - Lifetime JP2575353Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575353Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283983A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182455U (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | 三洋電機株式会社 | プリント板 |
| JPS5977256U (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | シャープ株式会社 | プリント基板 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP1991035821U patent/JP2575353Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182455U (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | 三洋電機株式会社 | プリント板 |
| JPS5977256U (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | シャープ株式会社 | プリント基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283983A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575353Y2 (ja) | 1998-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |