JPH0198293A - リ−ド線の半田付け方法 - Google Patents
リ−ド線の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0198293A JPH0198293A JP11661887A JP11661887A JPH0198293A JP H0198293 A JPH0198293 A JP H0198293A JP 11661887 A JP11661887 A JP 11661887A JP 11661887 A JP11661887 A JP 11661887A JP H0198293 A JPH0198293 A JP H0198293A
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- JP
- Japan
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- lead wire
- soldering
- board
- hole
- soldered
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リード線を基板に形成された導体パターンに
半田付けする方法に係り、特にリード線の一方の端部の
みを半田付けするリード線の半田付は方法に関する。
半田付けする方法に係り、特にリード線の一方の端部の
みを半田付けするリード線の半田付は方法に関する。
第３図はリード線の一端が半田付けされているプリント
基板の斜視図である。
基板の斜視図である。
符号１はこの種のプリント基板の一例として、カセット
テーププレーヤに装備されるプリント基板を示している
。このプリント基板１には電子部品２およびリボン状の
リード線３の一方の端部３ａが半田付けされている。リ
ード線３の固定側端部３ａは、プリント基板１に穿設さ
れた穴１ａに挿入され、プリント基板１の裏面に形成さ
゛れた導体パターンに半田付けされ固定される。
テーププレーヤに装備されるプリント基板を示している
。このプリント基板１には電子部品２およびリボン状の
リード線３の一方の端部３ａが半田付けされている。リ
ード線３の固定側端部３ａは、プリント基板１に穿設さ
れた穴１ａに挿入され、プリント基板１の裏面に形成さ
゛れた導体パターンに半田付けされ固定される。
リード線３０半田付けされていない方の端部３ｂは例え
ばカセットテーププレーヤの磁気ヘッドやモータなどに
接続される。
ばカセットテーププレーヤの磁気ヘッドやモータなどに
接続される。
プリント基板１に対して電子部品２を半田付けする作業
としてはデイツプ半田槽による自動半田付けが行なわれ
る。この自動半田付は作業において、前記リード線３を
他端部３ｂが自由状態のまま半田付けしようとすると、
自動半田付は作業の際に、第３図に示すようにリード線
３が基板１の表面から浮いた状態で半田付けされたり、
あるいは半田付けされる前にリード線３が穴１ａから外
れるおそれがある。したがって、従来は電子部品２の自
動半田付けが完了した後にリード線３を手作業にて半田
付けする必要があった。あるいは自動半田付けによって
リード線３を“実装するためには、リード線３を保持し
ておく治具が必要とされていた。
としてはデイツプ半田槽による自動半田付けが行なわれ
る。この自動半田付は作業において、前記リード線３を
他端部３ｂが自由状態のまま半田付けしようとすると、
自動半田付は作業の際に、第３図に示すようにリード線
３が基板１の表面から浮いた状態で半田付けされたり、
あるいは半田付けされる前にリード線３が穴１ａから外
れるおそれがある。したがって、従来は電子部品２の自
動半田付けが完了した後にリード線３を手作業にて半田
付けする必要があった。あるいは自動半田付けによって
リード線３を“実装するためには、リード線３を保持し
ておく治具が必要とされていた。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
あり、自動半田付は作業によって、リード線の一端だけ
を、基板の穴に確実に半田付けできるリード線の半田付
は方法を提供することを目的とする。
あり、自動半田付は作業によって、リード線の一端だけ
を、基板の穴に確実に半田付けできるリード線の半田付
は方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための具体的手段〕本発明によるリ
ード線の半田付は方法は、基板に穿設され且つ周囲が導
体パターンに囲まれている半田付は穴にリード線の固定
側端部を挿入するとともに、基板に穿設され且つ周囲に
導体パターンが設けられていない仮止め穴にリード線の
他端部を挿入して仮止めし且つ、基板を自動半田付は工
程に径行して、リード線の固定側端部を半田付は穴の周
囲の導体パターンに半田付けするものである。
ード線の半田付は方法は、基板に穿設され且つ周囲が導
体パターンに囲まれている半田付は穴にリード線の固定
側端部を挿入するとともに、基板に穿設され且つ周囲に
導体パターンが設けられていない仮止め穴にリード線の
他端部を挿入して仮止めし且つ、基板を自動半田付は工
程に径行して、リード線の固定側端部を半田付は穴の周
囲の導体パターンに半田付けするものである。
このリード線の半田付は方法によれば、リード線の両端
部を半田付は穴と仮止め穴に挿入して自動半田付は作業
を行なうので、半田付は作業の際、リード線が基板から
浮上がったり外れたりすることはない。また半田付は穴
の周囲に導体パターンが設けられているのでリード線の
固定側端部が半田付けされるが、仮止め穴の周囲には導
体パターンが設けられていないので、これに挿入されて
いるリード線の端部は半田付けされない。
部を半田付は穴と仮止め穴に挿入して自動半田付は作業
を行なうので、半田付は作業の際、リード線が基板から
浮上がったり外れたりすることはない。また半田付は穴
の周囲に導体パターンが設けられているのでリード線の
固定側端部が半田付けされるが、仮止め穴の周囲には導
体パターンが設けられていないので、これに挿入されて
いるリード線の端部は半田付けされない。
よって、半田付は工程が完了した後に、リード線の固定
されない端部な仮止め穴から抜くことによってリード線
の一端だけを固定することが可能である。
されない端部な仮止め穴から抜くことによってリード線
の一端だけを固定することが可能である。
〔発明の実施例）
以下本発明の実施例を第１図と第２図の図面によって説
明する。
明する。
第１図は本発明に係るリード線の半田付は方法によって
リード線が固定されるプリント基板の斜視図、第２図は
本発明に係るリード線の半田付は方法によってリード線
を仮止めした状態を示す側面図である。
リード線が固定されるプリント基板の斜視図、第２図は
本発明に係るリード線の半田付は方法によってリード線
を仮止めした状態を示す側面図である。
図中において、符号１１はカセットテーププレーヤなど
に装備される小型のプリント基板である。このプリント
基板１１は、電子部品２やリボン状のリード線３の装着
が完了した後、割断穴１４によって個々の基板Ａ、Ｂ、
Ｃ，Ｄとして分離されて使用されるものである。
に装備される小型のプリント基板である。このプリント
基板１１は、電子部品２やリボン状のリード線３の装着
が完了した後、割断穴１４によって個々の基板Ａ、Ｂ、
Ｃ，Ｄとして分離されて使用されるものである。
割断穴１４によって分離され完成された個々の基板Ａ、
Ｂ、Ｃ，Ｄでは、第３図に示したものと同様に、リード
線３の固定側端部３ａのみが固定されて各基板Ａ、Ｂ、
Ｃ，Ｄの裏面に形成されている導体パターン１５に半田
付けされ、リード線の他端部３ｂは自由状態となる。カ
セットテーププレーヤなどに基板が装備されたときに、
自由状態のリード線の他端部３ｂが磁気ヘッドやモータ
などに接続される。
Ｂ、Ｃ，Ｄでは、第３図に示したものと同様に、リード
線３の固定側端部３ａのみが固定されて各基板Ａ、Ｂ、
Ｃ，Ｄの裏面に形成されている導体パターン１５に半田
付けされ、リード線の他端部３ｂは自由状態となる。カ
セットテーププレーヤなどに基板が装備されたときに、
自由状態のリード線の他端部３ｂが磁気ヘッドやモータ
などに接続される。
基板ＡとＣにはリード線３の固定側端部３ａを固定する
ための半田付は穴１１ａが穿設されており、また割断穴
１４゛をまたいだ隣りの基板ＢとＤには仮止め穴ｔｔｂ
が穿設されている。第２図に示すように半田付は六１１
ａの裏面の周囲には導体パターン１５が形成されている
が、仮止め穴１１ｂの周囲には導体パターンが形成され
ていない、なお、実際には基板ＢとＤの隣りに割断穴を
介してさらに他の基板が接合されており、基板ＢとＤに
はリード線の半田付は穴１１ａが設けられ、その隣りの
基板には仮止め穴ｔｔｂが形成されている。
ための半田付は穴１１ａが穿設されており、また割断穴
１４゛をまたいだ隣りの基板ＢとＤには仮止め穴ｔｔｂ
が穿設されている。第２図に示すように半田付は六１１
ａの裏面の周囲には導体パターン１５が形成されている
が、仮止め穴１１ｂの周囲には導体パターンが形成され
ていない、なお、実際には基板ＢとＤの隣りに割断穴を
介してさらに他の基板が接合されており、基板ＢとＤに
はリード線の半田付は穴１１ａが設けられ、その隣りの
基板には仮止め穴ｔｔｂが形成されている。
次に、リード線の半田付は方法について説明する。
第１図に示すプリント基板１１の各基板Ａ。
Ｂ、Ｃ，Ｄの部分に電子部品２を自動機によって実装す
る。これと同時にあるいはこれと前後して、自動機ある
いは手作業によって、リード線３の固定側端部３ａを各
基板Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄの半田付は穴１１ａに挿入し、他端
部３ｂを仮止め穴１１ｂに挿入する。リボン状のリード
線３は０字に湾曲した状態にて装着されるため、端部３
ａ。
る。これと同時にあるいはこれと前後して、自動機ある
いは手作業によって、リード線３の固定側端部３ａを各
基板Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄの半田付は穴１１ａに挿入し、他端
部３ｂを仮止め穴１１ｂに挿入する。リボン状のリード
線３は０字に湾曲した状態にて装着されるため、端部３
ａ。
３ｂは六１１ａと穴１１ｂの内面に弾接することになり
、リード線３はプリント基板１１に仮止めされる。この
状態で、プリント基板１１をデイツプ半田槽による自動
半田付は工程に移行する。この自動半田付は工程では、
リード線３の固定側端部３ａが基板の裏面に形成されて
いる導体パターン１５に半田付けされる。また仮止め穴
ｔｔｂの周囲に導体パターンが設けられていないので、
リード線３の他端部３ｂが基板に半田付けされることは
ない。
、リード線３はプリント基板１１に仮止めされる。この
状態で、プリント基板１１をデイツプ半田槽による自動
半田付は工程に移行する。この自動半田付は工程では、
リード線３の固定側端部３ａが基板の裏面に形成されて
いる導体パターン１５に半田付けされる。また仮止め穴
ｔｔｂの周囲に導体パターンが設けられていないので、
リード線３の他端部３ｂが基板に半田付けされることは
ない。
半田付は作業が完了した後、す〒ド線３の自由側の端部
３ｂを仮止め穴１１ｂから抜き出す。またプリント基板
１１を割断穴１４に沿って各基板Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄに分割
する。
３ｂを仮止め穴１１ｂから抜き出す。またプリント基板
１１を割断穴１４に沿って各基板Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄに分割
する。
なお、第１図に示すように複数の基板Ａ、Ｂ。
Ｃ，Ｄが割断穴１４によって接合された状態で半田付け
される場合、割断穴１４を°ｉ止め穴として使用し、と
の割断穴１４にリード線３の自由側の端部３ｂを挿入し
て仮止め穴することも可能である。
される場合、割断穴１４を°ｉ止め穴として使用し、と
の割断穴１４にリード線３の自由側の端部３ｂを挿入し
て仮止め穴することも可能である。
以上のように本発明によれば、リード線の半田付けされ
ない方の端部を基板の仮止め穴に仮止めして半田付けを
行うようにしたので、リード線を安定した状態にて自動
半田付けすることができるようになる。また半田付けの
際、リード線の端部が基板から浮上ったり外れるおそれ
がなくなる。
ない方の端部を基板の仮止め穴に仮止めして半田付けを
行うようにしたので、リード線を安定した状態にて自動
半田付けすることができるようになる。また半田付けの
際、リード線の端部が基板から浮上ったり外れるおそれ
がなくなる。
第１図は本発明によるリード線の半田付は方法の実施例
を示すプリント基板の斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の端面図、第３図は従来例の方法によってリード
線が固定されたプリント基板の斜視図である。 ２・・・電子部品、３・・・リード線、３ａ・・・リー
ド線の固定側端部、３ｂ・・・リード線の半田付けされ
ない他端部、１１・・・プリント基板、Ｉｌａ・・・半
田は穴、１１ｂ・・・仮止め穴、１４・・・割断穴、１
５導体パターン。
を示すプリント基板の斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の端面図、第３図は従来例の方法によってリード
線が固定されたプリント基板の斜視図である。 ２・・・電子部品、３・・・リード線、３ａ・・・リー
ド線の固定側端部、３ｂ・・・リード線の半田付けされ
ない他端部、１１・・・プリント基板、Ｉｌａ・・・半
田は穴、１１ｂ・・・仮止め穴、１４・・・割断穴、１
５導体パターン。
Claims (2)
- （１）基板に穿設され且つ周囲が導体パターンに囲まれ
ている半田付け穴にリード線の固定側端部を挿入すると
ともに、基板に穿設され且つ周囲に導体パターンが設け
られていない仮止め穴にリード線の他端部を挿入して仮
止めし且つ、基板を自動半田付け工程に移行して、リー
ド線の固定側端部を半田付け穴の周囲の導体パターンに
半田付けするリード線の半田付け方法。 - （２）基板を複数に分割するための割断穴を、リード線
の他端部を挿入する仮止め穴として使用する特許請求の
範囲１項記載のリード線の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11661887A JPH0198293A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | リ−ド線の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11661887A JPH0198293A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | リ−ド線の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198293A true JPH0198293A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=14691643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11661887A Pending JPH0198293A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | リ−ド線の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008196143A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Daikure Co Ltd | 排水性舗装用排水路の連結装置 |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP11661887A patent/JPH0198293A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008196143A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Daikure Co Ltd | 排水性舗装用排水路の連結装置 |
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