JPH04130791A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04130791A JPH04130791A JP25017490A JP25017490A JPH04130791A JP H04130791 A JPH04130791 A JP H04130791A JP 25017490 A JP25017490 A JP 25017490A JP 25017490 A JP25017490 A JP 25017490A JP H04130791 A JPH04130791 A JP H04130791A
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- JP
- Japan
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- hole
- resist
- copper
- ink
- plating
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路板、特に電着型感光性レジストを
使用する高！！度プリント回路板に好適な製造方法に関
する。
使用する高！！度プリント回路板に好適な製造方法に関
する。
従来の電着！１ａ光性レジストを用いたプリント回路板
の製造方法は、銅のエツチング液に対してスルーホール
を保護することが必要であり、その方法として、時開１
１８６３−１８２８８１ＮＣ記載されているように光フ
ァイバーだよ）スルーホール内を露光する方法訃よび特
開昭６３−１８２８８９に記載されているように１散乱
光によ）スルーホール内を露光するようになってい丸。
の製造方法は、銅のエツチング液に対してスルーホール
を保護することが必要であり、その方法として、時開１
１８６３−１８２８８１ＮＣ記載されているように光フ
ァイバーだよ）スルーホール内を露光する方法訃よび特
開昭６３−１８２８８９に記載されているように１散乱
光によ）スルーホール内を露光するようになってい丸。
上記従来の技術によると、光ファイバーを使用する場合
は、個々のスルーホールに光を轟てなければならず、量
産性の問題があった。また、散乱光を使用する場合は、
表面回路の解像度の点について配慮がされておらず、パ
ターンＳ度が低下するという問題がありた。
は、個々のスルーホールに光を轟てなければならず、量
産性の問題があった。また、散乱光を使用する場合は、
表面回路の解像度の点について配慮がされておらず、パ
ターンＳ度が低下するという問題がありた。
本発明の目的は、量産性およびパターン精度を低下させ
ることなく、スルーホールの保護を行なうことにある。
ることなく、スルーホールの保護を行なうことにある。
上記目的を達成するために、本発明はスルーホール内に
インクを充填固化させる工程を、電着型感光性レジス）
ｏｉＦＭ形成を行なう工程の前に行なうことによ）達成
される。
インクを充填固化させる工程を、電着型感光性レジス）
ｏｉＦＭ形成を行なう工程の前に行なうことによ）達成
される。
スルーホール内に充填固化されたインクは、銅のエツチ
ング液がスルーホール内に侵入することを防止するため
、スルーホール内の銅が溶解することがなく、スルーホ
ールを保護できる。
ング液がスルーホール内に侵入することを防止するため
、スルーホール内の銅が溶解することがなく、スルーホ
ールを保護できる。
また、インクの充填固化は、ロール塗布および熱硬化で
可能なため、個々のスルホールに対応する必要がなく、
量産性を低下させない。
可能なため、個々のスルホールに対応する必要がなく、
量産性を低下させない。
また、平行光により露光が可能な丸め、パターン精度が
低下することもない。
低下することもない。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｆ）Ｋよシ
説明する。以下（ａ）〜（ｆ）は第１図の図書（ａ）〜
（ｆ） ！ｃ対応する。
説明する。以下（ａ）〜（ｆ）は第１図の図書（ａ）〜
（ｆ） ！ｃ対応する。
（＆）絶縁基材１の両面および必！！に応じて内部に銅
箔２および内層２′を形成したものの所定の位置にスル
ーホール貫通孔５をドリルで設けた後、スルホール内壁
および外層鋼箔上に触媒（図示せず）を付与する。
箔２および内層２′を形成したものの所定の位置にスル
ーホール貫通孔５をドリルで設けた後、スルホール内壁
および外層鋼箔上に触媒（図示せず）を付与する。
（ｂ）その後、通常用いられているスルホールめっきプ
ロセス（例えばシブレイ社Ｐ’ｌ’ＥＩプロセス）によ
シスルーホールを含む全面に厚さ１０〜６０μｍの銅め
っき４を析出させる。
ロセス（例えばシブレイ社Ｐ’ｌ’ＥＩプロセス）によ
シスルーホールを含む全面に厚さ１０〜６０μｍの銅め
っき４を析出させる。
（Ｃ）スルーホール内に穴埋めインク５（例えば三栄化
学社５ＥＲ−１４９０？−３）をロールによシ充填し、
紫外線によ）固化させる。
学社５ＥＲ−１４９０？−３）をロールによシ充填し、
紫外線によ）固化させる。
（ｄ）研摩等により、表面のインク残渣を除去後、電着
型感光性レジスト（以下電着υＶレジストという）（例
えばシブレイ社ＩＰ−５５ｏ １）を露光している外層
鋼めっｔ４上に電着ｍｇさせた後所定回路を描い九ネガ
マスクを位置合せし、紫外ａＸ光を行な−、光硬化させ
る。この際スルーホール内ｌｉｄ紫外線を当てる必要は
ないその後現像液（例えばシブレイ社ｘｐ−６ｓｏａ）
を用い未硬化の電着ＵＶレジストを除去し、エツチング
レジスト６を形成する。
型感光性レジスト（以下電着υＶレジストという）（例
えばシブレイ社ＩＰ−５５ｏ １）を露光している外層
鋼めっｔ４上に電着ｍｇさせた後所定回路を描い九ネガ
マスクを位置合せし、紫外ａＸ光を行な−、光硬化させ
る。この際スルーホール内ｌｉｄ紫外線を当てる必要は
ないその後現像液（例えばシブレイ社ｘｐ−６ｓｏａ）
を用い未硬化の電着ＵＶレジストを除去し、エツチング
レジスト６を形成する。
（・）塩化第２鉄、塩化第２銅、アルカリエラチント等
により、エツチングレジスト６およびインク５で覆れて
いな一鋼めっ惠４および銅箔２を溶解除去する。
により、エツチングレジスト６およびインク５で覆れて
いな一鋼めっ惠４および銅箔２を溶解除去する。
（ｆ）エツチングレジスト６′ｓＰよび穴場めインク５
を剥離除去することによ）、スルホール欠陥のない基板
（ｆ）を得ろことができる。
を剥離除去することによ）、スルホール欠陥のない基板
（ｆ）を得ろことができる。
以下本発明の他の実施例を第２図（５Ｌ）〜（ｄ）によ
）説明する。以下（ａ）〜（ａ） Ｆｉ第２図の図番（
−〜（ａ） ！／ｃ対応する。
）説明する。以下（ａ）〜（ａ） Ｆｉ第２図の図番（
−〜（ａ） ！／ｃ対応する。
（ａ）絶縁基材１両面および必要に応じて内部に銅箔２
および内層２′を形成したものの所定Ｏ位置にスルーホ
ール貫通孔５をドリルで設は丸後、スルホール内壁およ
び外層鋼箔上に触媒（図示せず）を付与する。
および内層２′を形成したものの所定Ｏ位置にスルーホ
ール貫通孔５をドリルで設は丸後、スルホール内壁およ
び外層鋼箔上に触媒（図示せず）を付与する。
（ｂ）第１の実施例と同様の方法により、スルーホール
内に穴埋めインク５を充填固化させ、エツチングレジス
ト６を形成する。
内に穴埋めインク５を充填固化させ、エツチングレジス
ト６を形成する。
（ｃ）第１の実施例と同様の方法により、未被覆部の銅
ｆｉ２を溶解除去後、エツチングレジスト６および穴場
めインクを剥離除去する。
ｆｉ２を溶解除去後、エツチングレジスト６および穴場
めインクを剥離除去する。
（ｄ）スルーホールおよびランド上に無電解銅めっきに
より、銅めっき皮属５を１０〜３０μｍ析出させること
によ）、基板（、ｉ）を得ることができる。
より、銅めっき皮属５を１０〜３０μｍ析出させること
によ）、基板（、ｉ）を得ることができる。
本発明によれば、第３図（ａ）、 （ｂ）ＶＣ示すよ
う彦、電着ＵＶレジストのみの場合に発生する、スルー
ホール内の露光不足によるレジスト欠陥７が原因となる
スルホール欠陥８の防止および、第４図（ａ）〜（ａ）
Ｋ示す、内層銅箔の電着ＵＶレジスト未付着による内層
エッチバック９が原因となる内層接続の信頼性低下を防
止することができる。
う彦、電着ＵＶレジストのみの場合に発生する、スルー
ホール内の露光不足によるレジスト欠陥７が原因となる
スルホール欠陥８の防止および、第４図（ａ）〜（ａ）
Ｋ示す、内層銅箔の電着ＵＶレジスト未付着による内層
エッチバック９が原因となる内層接続の信頼性低下を防
止することができる。
また、本防止効果を得るに当って個々のスルーに対応す
る必要がないため量産性を低下させることがない。
る必要がないため量産性を低下させることがない。
さらに、散乱光でなく平行光で露光できるため回路寸法
精度の低下を防止できる。
精度の低下を防止できる。
第１図（＆） 〜（ｆ）および第２図（ａ）〜（ａ）は
本発明の１実施例の製造工程の断面図、第３図（ａ）。 ０）オよび第４図（ａ） 〜（Ｃ） Ｆｉ従来の電着Ｕ
ＶＬ／シストのみでスルーホールを形成し九場合の製造
工程の断面図である。 １・・・絶縁基材、２，２′・・・銅箔、３・・・スル
ーホール、４・・・銅めっき、５・・・穴埋めインク、
６・・・エツチングレジスト（電着ＵＶレジス））、７
・・・エツチングレジスト欠陥、 ８・・・スルーホー
ル欠陥、９・・・内層エッチバック。 穿 ｊｌ！ｌｚ口 第４図
本発明の１実施例の製造工程の断面図、第３図（ａ）。 ０）オよび第４図（ａ） 〜（Ｃ） Ｆｉ従来の電着Ｕ
ＶＬ／シストのみでスルーホールを形成し九場合の製造
工程の断面図である。 １・・・絶縁基材、２，２′・・・銅箔、３・・・スル
ーホール、４・・・銅めっき、５・・・穴埋めインク、
６・・・エツチングレジスト（電着ＵＶレジス））、７
・・・エツチングレジスト欠陥、 ８・・・スルーホー
ル欠陥、９・・・内層エッチバック。 穿 ｊｌ！ｌｚ口 第４図
Claims (2)
- １．銅張り積層板の所定の位置にスルホールを設ける第
１の工程と、少なくとも前記スルホール内壁に、化学銅
前処理による触媒層を形成する第２の工程と、少なくと
も前記スルホール内壁に銅めっきを施す第３の工程と、
スルホール内にインクを充填し固化させる第５の工程と
、銅張り積層板を電着型感光性レジストに浸漬してレジ
スト薄膜を形成する第６の工程と、所定の回路パターン
マスクを介して前記レジスト薄膜を露光し現像処理する
ことによりレジストパターンを形成する第７の工程と、
前記レジストパターンの形成された、銅張り積層板を銅
のエッチング液に浸漬して不要部分の銅を溶解除去し、
次いで、前記レジストパターンとスルホール内のインク
を除去する第８の工程を有することを特徴とするプリン
ト回路板の製造方法。 - ２．前記第３の工程が、前記第７の工程の後にあること
を特徴とする、請求項１記載のプリント回路板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25017490A JPH04130791A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25017490A JPH04130791A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130791A true JPH04130791A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17203922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25017490A Pending JPH04130791A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601486B1 (ko) * | 2004-12-21 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| CN102523698A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-06-27 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25017490A patent/JPH04130791A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601486B1 (ko) * | 2004-12-21 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| CN102523698A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-06-27 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法 |
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