JPH04132177A

JPH04132177A - 混成集積回路装置および混成集積回路装置における角柱部材への端子リードの装着方法

Info

Publication number: JPH04132177A
Application number: JP2250113A
Authority: JP
Inventors: Shinji Hirakuri; 平栗　慎司; Yoshiki Suzuki; 芳規鈴木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-09-21
Filing date: 1990-09-21
Publication date: 1992-05-06
Anticipated expiration: 2012-07-09
Also published as: JP2627576B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、母回路基板に混成集積回路装置を取り付ける
際に好都合な混成集積回路装置、および混成集積回路装
置における角柱部材への端子リードの装着方法に関する
ものである。

近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小型
軽量でしかも信頼性を有するものか要望されている。

〔従来の技術〕

第１１図は従来例における混成集積回路装置を母回路基
板に取り付ける状態説明図である。

第１１図において、母回路基板２１の主面には、図示さ
れていない配線パターンと当該配線ノくターンに接続さ
れているランド電極２２とが形成されている。また、上
記配線パターン上には、混成集積回路装置または図示さ
れていない電子回路部品等か搭載される。

一方、混成集積回路装置２３における絶縁基板の主面上
には、厚膜印刷によってランド電極２５および図示され
ていない所定の配線ノくターンが形成されている。そし
て、混成集積回路装置２３（＝は、互いに対向する二つ
の端縁部から前記ランド電極２５に接続された複数の外
部接続用端子り一ド２４が導出されている。

上記のような電子部品を搭載したデュアルインライン型
混成集積回路装置２３を母回路基板２１に取り付けるに
は、端子リード２４を備えた混成集積回路装置２３かク
リームはんだを介してランド電極２２上に載置され、そ
の後、たとえば、リフロー処理を行う。このようにして
母回路基板２１と混成集積回路装置２３とは機械的およ
び電気的に接続される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような母回路基板２１と混成集積回路装置２３と
の機械的および電気的な接続を行うには、外部接続用の
端子リード２４の配置を個々に揃えなければならない。

その後、各端子リード２４は、一つ一つ接続される。し
かし、端子リード２４がたとえば、第１２図図示のごと
くなっている場合には、取り付は不良が発生する。すな
わち、混成集積回路装置２３を正しい位置に移動させた
としても、前記のように揃っていない外部接続用の端子
リード２４が一本でもあれば、取り付は不良となる。ま
た、母回路基板２１に前記混成集積回路装置２３を実装
した後、たとえば、作業中における混成集積回路装置２
３の落下事故、あるいは何らかの原因により混成集積回
路装置１２３の基板面に対して水平方向に力か加わると
、混成集積回路装置２３の端子リード２４は、脆弱なた
め折れ曲かり、前記混成集積回路装置２３は傾いてしま
う。

このような場合には、母回路基板２１の配線パターンと
混成集積回路装置２３の配線パターンとが接触して短絡
事故を発生する恐れかある。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもので、
混成集積回路装置の水平方向の衝撃に対して強く、全て
の端子リードおよび混成集積回路装置が取り付は時に一
つの部品として取り扱える混成集積回路装置を提供する
ことを目的とする。

また、本発明は、上記混成集積回路装置における角柱部
材への端子リードの装着方法を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明の混成集積回路装置
は、絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成し、さら
に絶縁性基板の少なくとも二側端縁に沿ってランド電極
を形成して、当該配線パターン上に電子回路部品を搭載
した混成集積回路基板と、当該混成集積回路基板の少な
くとも二側端縁に沿って配置された角柱部材と、当該角
柱部材の周面に沿って周回するように装着されている複
数個の端子リードとを備え、前記混成集積回路基板のラ
ンド電極と前記角柱部材の端子リードとかそれぞれ接続
されるように構成される。

また、前記角柱部材を耐熱絶縁部材としたり、あるいは
溝を形成して端子リードを押圧するように構成される。

また、本発明の混成集積回路装置における角柱部材への
端子リードの装着方法は、端子リードを角柱部材の周面
に沿って周回し得る形状に成形する第１工程と、端子リ
ードにおける下部の開放部を広げる第２工程と、当該開
放部が広げられた状態の端子リードを角柱部材に順次載
置する第３工程と、抑圧部材によって端子リードを上記
角柱部材に押圧する第４工程とから構成される。

さらに、本発明の混成集積回路装置における角柱部材へ
の端子リードの装着方法は、所望数の端子リードと当該
端子リードの両端を全て連結するフレーム部とからなる
リードフレームを成形する第１工程と、角柱部材と略等
しい間隔に配置された二つの押圧ブロック上に差し渡す
ように前記リードフレームを載置する第２工程と、角柱
部材の押圧により、前記リードフレームを前記押圧ブロ
ック間に押し込んで、当該リードフレームをコ字状に成
形する第３工程と、リードフレームのフレーム部を切断
する第４工程と、角柱部材の周面に端子リードの両端部
を周回させる第５工程とから構成される。

〔作　　用〕

複数の端子リードは、角柱部材の周面に周回されるよう
に設けられる。このように端子リードを備えた角柱部材
は、一つの電子回路部品と同様に取り扱えるので、端子
リードを一つ一つ揃えなくてはならない従来の混成集積
回路装置に比べて、混成集積回路装置の生産性か向上す
る。

また、上記角柱部材からなる端子リードを少なくとも二
側端縁に備えた混成集積回路装置は、落下事故あるいは
何らかの衝撃を受けても、これらに耐えるだけの充分な
強度を有する。

また、角柱部材の縦および横方向の幅を選択することに
より混成集積回路装置の高さあるいは有効面積を適当に
設計できる。

また、角柱部材に端子リードを取り付ける方法は、既成
の簡単な自動成形機を利用することが可能である。

さらに、角柱部材に端子リードを取り付ける際に、リー
ドフレームを用いる方法は、フレーム部により端子リー
ドが常に一定距離に配置されるため、端子リードの位置
決めを行なわずに、狭い間隔でしかも正確な端子リード
列を形成できる。

〔実　施　例〕

第１図ないし第３図を参照しつつ本発明の一実施例を説
明する。第１図は本発明における混成集積回路装置斜視
図、第２図は本発明における混成集積回路装置断面図、
第３図は本発明における角柱部材取り付は説明図である
。

図において、混成集積回路基板ｌは、たとえば、セラミ
ックからなる絶縁基板で、その両面に導電体ペーストが
所定のパターンでスクリーン印刷され、その後、焼成さ
れることによりランド電極４および図示されていない配
線パターンが形成される。そして、上記配線パターン上
には、集積回路装置等の面実装電子回路部品５か搭載さ
れている。

また、混成集積回路基板１には、端子リード３を備えた
角柱部材２が少なくともその両側端縁に取り付けられて
いる。当該角柱部材２は、たとえば、後述のりフローは
んだ付けに耐え得るような耐熱性絶縁部材からなり端子
リード３は、後述のごとく取り付けられる。そして、端
子リード３と混成集積回路基板１のランド電極４とがリ
フローはんだ付けにより接続される。端子リード３と混
成集積回路基板ｌとの接続に際し、端子リード３の一端
面と角柱部材２との間には段差を有するため、端子リー
ド３どうしの間に空間が発生する。

当該空間か隣あった端子リード３の短絡防止に役立つ。

特に、端子リード３を備えた角柱部材を有する混成集積
回路装置は、母回路基板に接続する際に、端子リード３
の開放部８か図示されていない母回路基板のランド電極
に載置される。

当該母回路基板のランド電極と端子リード３とは、はん
だにより接続されるか、余分なはんだは、上記開放部８
に侵入し、隣あった端子リード３とは短絡しない。

次に、第４図（イ）ないしくホ）を参照しつつ本発明に
おける端子リードを角柱部材に取り付ける工程を説明す
る。

角柱部材２は、絶縁性部材で断面正方形あるいは矩形等
任意に選択できる。この選択により混成集積回路装置の
高さ、あるいは混成集積回路基板ｌ上における電子回路
部品、配線パターンおよびランド電極等を設ける有効面
積を変えることかできる。

端子リード３は、たとえば、錫メツキ銅線部材からなり
、上記のような角柱部材２の周面に沿って、周回するよ
うに装着される。

また、たとえば、端子リード３は、第４図（イ）図示の
ごとく、下端に開放部８を設けた形状に成形される。当
該端子リード３の断面は、丸型、正方形、あるいは平角
導体とすることかできる。

次に、第４図（イ）図示の形状の端子リード３の上部を
折曲げ部８′とし、第４図（ロ）図示の両端矢印方向に
開く。

一方、角柱部材２の端子リード３を配置する位置には、
予め接着剤か付けられている。したかって、自動機によ
り下端か広がった端子リード３は、角柱部材２の接着剤
が付けられている位置に自動的に載置される。

その後、第４図（ハ）図示の両端および上端矢印方向か
ら押圧部材９ないし１１か端子リード３の周囲を同時に
、あるいは押圧部材９が端子り一ド３の上部を押圧した
後に、押圧部材ｌＯおよび１１が同じく両側から側部を
押圧する。このような押圧により端子リード３は、第４
図（ニ）図示のごとく、角柱部材２の周面に沿って周回
して装着される。

なお、上記端子リード３を角柱部材２に載置する際に、
予め接着剤を付けたが、接着剤を付けずに押圧部材９な
いし１１等の押圧力により、角柱部材２に食い込むよう
にすることができる。あるいは角柱部材２に予め第４図
（ホ）図示のごとく点線で示す溝６を形成しておき、当
該溝６の中に端子リード３を押し込むようにしても良い
。

第５図を参照しつつ角柱部材２の他の実施例について説
明する。第５図において、角柱部材２は、端子リード３
が配置される位置に溝６を予め形成しておくことも可能
である。このように溝６を設けた場合、端子リード３の
配置はずれ難く、また、余分なはんだがその表面張力に
より溝６の隙間に侵入して、隣あった端子リード３どう
しを短絡させない。

また、第６図を参照しつつ混成集積回路装置の他の実施
例について説明する。第６図において、互いに対向する
二組（角柱部材２．２および角柱部材２’　　２’）の
端子リード３を備えた角柱部材２は、混成集積回路基板
１′の端縁にそれぞれ設けられる。

また、第７図ないし第１０図（イ）および（ロ）を参照
しつつ角柱部材に端子リードを装着する方法の他の実施
例を説明する。

第７図において、リードフレーム１４は、所望数の端子
リード３と、その両端か連結するフレーム部１６とから
構成されるように金属ストリップ部材からプレス加工に
より成形される。なお、開孔１５は、上記プレス加工等
におけるパイロット孔である。このようにして成形され
たリードフレーム１４は、第８図図示のごとく、プレス
金型に相当する押圧ブロック１７．１７′間に差し渡す
ように載置される。押圧ブロック１７．１７′は、前記
角柱部材２の一側面の間隔より僅かに狭く配置される。

次に、前記角柱部材２は、図示されていない押圧部材に
より、第９図（イ）および第１θ図（イ）図示のごと（
、抑圧ブロック１７と１７′との間に押し込まれる。当
該角柱部材２の押圧により前記リードフレーム１４の端
子リード３か角柱部材２の三側面に渡って沿わされる。

そして、端子リード３の両端部および連結されているフ
レーム部１６が抑圧ブロック１７．１７’と角柱部材２
との間から導出される。

その後、リードフレーム１４において、端子リード３を
連結しているフレーム部１６は、プレス等によって切断
される。そして、端子リード３の両端部は、第９図（イ
）図示のごとく、押圧部材１８、−１８′により角柱部
材２の一側面に周回するように折曲げられて、第９図（
ロ）図示のごとく成形される。なお、端子リード３をコ
字状に押圧成形する際に、第１０図（イ）図示のごとく
、リードフレーム１４が動かないようにピン１９により
一方を固定し、第１０図（ロ）図示のごとく、他方のみ
を折曲げることもできる。

上記角柱部材２への端子リード３の装着は、押圧部材１
８．１８’の押圧により締めつけているが、角柱部材２
に予め接着剤を塗布しておくか、あるいは両面接着フィ
ルムを貼着しておくことができる。このようにすると、
譬え、過大な外力が角柱部材２と端子リード３とに加わ
っても両者の位置関係はずれない。

上記のようなリードフレーム１４を使用した端子リード
３の角柱部材２への取り付けは、両者の位置関係のずれ
かないので、端子リード３間をさらに狭くすることか可
能になる。

このような端子リード３を備えた角柱部材２は、一つの
電子回路部品と同様に取り扱われて混成集積回路基板に
取り付けられると同時に、当該混成集積回路装置も同様
に、一つの電子回路部品として取り扱われて母回路基板
に取り付けられる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、端子リード３の形状は、上記実施例以外にコ
字型、Ｌ字型あるいは枠体等とすることも可能である。

なお、上記コ字型の場合における角柱部材への取り付け
は、角柱部材の接着剤部分に上方から載置するだけで良
い。また、枠体の場合には、本実施例における開放部を
切込みにして、その部分を広げるようにして取り付ける
。

また、前記リードフレームの成形は、プレス加工の他に
エツチングによっても達成できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、端子リードを備えた角柱部材およびこ
れを取り付けた混成集積回路装置か一つの部品として取
り扱われるので、端子リードの混成集積回路装置への取
り付け、および混成集積回路装置の母回路基板への取り
付けが共に迅速でしかも正確にできる。

本発明によれば、端子リードが角柱部材の周面に周回す
るように配置し、当該角柱部材を混成集積回路基板の少
なくとも両端縁に設けたので、従来のように端子リード
が折れ曲がることがない。

本発明のような角柱部材を設けた混成集積回路装置は、
落下事故等や混成集積回路基板に対する水平方向の力か
加わった場合、母回路基板からずれたり、あるいは配線
パターンとうしが短絡しない。

本発明によれば、端子リードと角柱部材との間、あるい
は端子リードの開放部の空間に余分なはんだが侵入でき
るので、隣あった端子リードと短絡することかない。

本発明によれば、角柱部材にリードフレームを用いて端
子リードを装着したので、端子リード間の位置にずれが
なく正確に配置できるので、従来例のものより端子リー
ド間隔は、狭くすることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における混成集積回路装置斜視図、第２
図は本発明における混成集積回路装置断面図、第３図は
本発明における角柱部材取り付は説明図、第４図（イ）
ないしくホ）は本発明における端子リードを角柱部材に
取り付ける工程説明図、第５図は本発明における角柱部
材一実施例説明図、第６図は本発明における他の混成集
積回路装置説明図、第７図は本発明におけるリードフレ
ーム説明図、第８図は本発明におけ−る端子リード成形
説明図、第９図（イ）および（ロ）は本発明における端
子リードを角柱部材に周回する説明図、第１Ｏ図（イ）
および（ロ）は本発明における端子リードを角柱部材に
周回する他の実施例説明図、第１１図は従来例における
混成集積回路装置を母回路基板に取り付ける状態説明図
、第１２図は従来例における端子リード説明図である。 ■・・・混成集積回路基板２・・・角柱部材３・・・端子リード４・・・ランド電極５・・・電子回路部品６・・・溝７・・・折曲げ部８・・・開放部８′　・・・折曲げ部９ないし１１・・・押圧部材１４・・・リードフレーム１５・・・開孔１６・・・フレーム部１７．１７′　・・・押圧ブロック１８．１８′　・・・押圧部材１９・・・ピン第１図第３図第２図第５図第１２図第４図第１１図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成し、さ
らに上記絶縁性基板の少なくとも二側端縁に沿ってラン
ド電極４を形成して、当該配線パターン上に電子回路部
品５を搭載した混成集積回路基板１と、当該混成集積回路基板１の少なくとも二側端縁に沿って
配置された角柱部材２と、当該角柱部材２の周面に沿って周回するように装着され
ている複数個の端子リード３と、を備え前記混成集積回路基板１のランド電極４と前記角
柱部材２の端子リード３とがそれぞれ接続されているこ
とを特徴とする混成集積回路装置。
（２）前記角柱部材２は、耐熱性絶縁部材で形成されて
いることを特徴とする請求項（１）記載の混成集積回路
装置。
（３）端子リード３を角柱部材２の周面に沿って周回し
得る形状に成形する第１工程と、端子リード３における下部の開放部８を広げる第２工程
と、当該開放部８を広げた状態の端子リード３を角柱部材２
に順次載置される第３工程と、押圧部材９ないし１０によって端子リード３を上記角柱
部材２に押圧する第４工程と、から構成されることを特徴とする混成集積回路装置にお
ける角柱部材への端子リードの装着方法。
（４）前記端子リード３は、角柱部材２の溝６に押圧さ
れることを特徴とする請求項（３）記載の混成集積回路
装置。
（５）所望数の端子リード３と当該端子リード３の両端
を全て連結するフレーム部１６とからなるリードフレー
ム１４を成形する第１工程と、角柱部材２と略等しい間隔に配置された二つの押圧ブロ
ック１７、１７′上に差し渡すように前記リードフレー
ム１４を載置する第２工程と、角柱部材２の押圧により
、前記リードフレーム１４を前記押圧ブロック１７、１
７′間に押し込んで、当該リードフレーム１４をコ字状
に成形する第３工程と、リードフレーム１４のフレーム部１６を切断する第４工
程と、角柱部材２の周面に端子リード３の両端部を周回させる
第５工程と、から構成されることを特徴とする混成集積回路装置にお
ける角柱部材への端子リードの装着方法。