JPH04133316A - 気相成長方法 - Google Patents
気相成長方法Info
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- JPH04133316A JPH04133316A JP25596990A JP25596990A JPH04133316A JP H04133316 A JPH04133316 A JP H04133316A JP 25596990 A JP25596990 A JP 25596990A JP 25596990 A JP25596990 A JP 25596990A JP H04133316 A JPH04133316 A JP H04133316A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は化合物半導体の気相成長方法に係り、特に発光
・受光特性に優れたエピタキシャル層を提供することに
関するものである。
・受光特性に優れたエピタキシャル層を提供することに
関するものである。
近年、光素子への化合物半導体の応用が進み、m−v族
化合物半導体、n−v’r族化合物半導体の開発が進め
られ、半導体レーザー LED等種々のデバイスに利用
されている。
化合物半導体、n−v’r族化合物半導体の開発が進め
られ、半導体レーザー LED等種々のデバイスに利用
されている。
このようなデバイスに利用される半導体ウェーハの製造
方法としてMO−CVD法が注目されている。この方法
は有機金属化合物及び水素化物を気相熱分解させ、化合
物半導体薄膜を基板表面に成長させるものである。MO
−CVD法においては原料を気体で供給するので、液相
エピタキシャル成長法にくらべて高純度の半導体膜を得
ることが出来、また気体原料の組成比を変えることによ
り、生成膜の組成を連続的に変化させることも出来、高
真空にする必要もないので他の翠相成長方法と比べて生
産性に優れている等の特徴を有している。
方法としてMO−CVD法が注目されている。この方法
は有機金属化合物及び水素化物を気相熱分解させ、化合
物半導体薄膜を基板表面に成長させるものである。MO
−CVD法においては原料を気体で供給するので、液相
エピタキシャル成長法にくらべて高純度の半導体膜を得
ることが出来、また気体原料の組成比を変えることによ
り、生成膜の組成を連続的に変化させることも出来、高
真空にする必要もないので他の翠相成長方法と比べて生
産性に優れている等の特徴を有している。
MO−CVD法による成長結晶は結晶性も良好であると
されているが、より高性能の半導体デバイスを得るため
にはエピタキシャル成長結晶のより高度な結晶性が要求
されることは言うまでもない。良好な結晶の成長を期待
して原料ガスの高純度化や成長条件の適正化に関して多
数の試みがなされているがいまだ十分でなく、得られた
エビタキシャル成長膜に種々の物理的、化学的処理を施
して、表面欠陥を低減させる試みがなされている。たと
えば、アルゴンレーザー照射下で純水洗浄する方法1表
面を硫酸ナトリウム、多硫化アンモニウム、硫化アンモ
ン等で処理する方法等がある(日本学術@間合[結晶加
工と評価技術第145委員会、第50回研究会資料、1
990年6月6日参照)。
されているが、より高性能の半導体デバイスを得るため
にはエピタキシャル成長結晶のより高度な結晶性が要求
されることは言うまでもない。良好な結晶の成長を期待
して原料ガスの高純度化や成長条件の適正化に関して多
数の試みがなされているがいまだ十分でなく、得られた
エビタキシャル成長膜に種々の物理的、化学的処理を施
して、表面欠陥を低減させる試みがなされている。たと
えば、アルゴンレーザー照射下で純水洗浄する方法1表
面を硫酸ナトリウム、多硫化アンモニウム、硫化アンモ
ン等で処理する方法等がある(日本学術@間合[結晶加
工と評価技術第145委員会、第50回研究会資料、1
990年6月6日参照)。
これらの方法は結晶欠陥の源になると考えられる表面の
自然酸化膜を除去するものである。エピタキシャル成長
過程から硫黄化合物を利用して完全結晶を成長させる試
みはまだなされていない。
自然酸化膜を除去するものである。エピタキシャル成長
過程から硫黄化合物を利用して完全結晶を成長させる試
みはまだなされていない。
硫黄(S)は■−V族化合物中でドナーとして作用する
ことから、n型ドーパントとして使用されている。
ことから、n型ドーパントとして使用されている。
従来の気相成長方法における成長工程を■−v族半導体
を例にして第3図に示した工程図に従って説明する。
を例にして第3図に示した工程図に従って説明する。
まず、エピタキシャル成長させるために単結晶基板を昇
温する[第3図(1))。
温する[第3図(1))。
昇温過程で特定温度以上になると単結晶基板を構成する
■族元素などが解離するため、雰囲気をV族元素を含む
雰囲気とし基板表面の変成を防止する。単結晶基板が所
定温度に到達後所定温度に制御し、一定時間熱的に安定
させるため保持する[第3図(2)l。
■族元素などが解離するため、雰囲気をV族元素を含む
雰囲気とし基板表面の変成を防止する。単結晶基板が所
定温度に到達後所定温度に制御し、一定時間熱的に安定
させるため保持する[第3図(2)l。
所定温度でエピタキシャル層を成長させるため原料ガス
(例えばm族有機金属、V族水素化物)及び不純物ガス
(例えばH,Se、 HzSJを流し、単結晶基板上
にエピタキシャル成長し所定のエピタキシャル層を得る
〔第3図(3)〕。
(例えばm族有機金属、V族水素化物)及び不純物ガス
(例えばH,Se、 HzSJを流し、単結晶基板上
にエピタキシャル成長し所定のエピタキシャル層を得る
〔第3図(3)〕。
エピタキシャル成長させた単結晶基板をリアリターから
取出すため同雰囲気中で冷却する[第3図(4)]。
取出すため同雰囲気中で冷却する[第3図(4)]。
従来の気相成長方法では不純物ガス(例えばH2Se、
H2S)をエピタキシャル成長開始と同時に流して
いたため不純物ガスによる結晶性改善効果すなわち■エ
ピタキシャル層表面モホロジーの向上、■結晶性の向上
は認められなかった。
H2S)をエピタキシャル成長開始と同時に流して
いたため不純物ガスによる結晶性改善効果すなわち■エ
ピタキシャル層表面モホロジーの向上、■結晶性の向上
は認められなかった。
そこで、不純物ガスによる結晶性改善効果を最大限に発
揮させ、結晶性の良好なエピタキシャル成長を行なうこ
とが本発明の目的である。
揮させ、結晶性の良好なエピタキシャル成長を行なうこ
とが本発明の目的である。
[課題を解決するための手段]
本発明では、不純物ガスによる結晶性改善効果を最大限
に発揮させるため、従来はドーパントとして不純物ガス
を成長開始と同時に流していたが、本発明では昇温過程
の特定温度以上になった段階で基板表面変成防止用とし
て雰囲気ガス中にVl族水素化物をも混合する手段を採
用した。
に発揮させるため、従来はドーパントとして不純物ガス
を成長開始と同時に流していたが、本発明では昇温過程
の特定温度以上になった段階で基板表面変成防止用とし
て雰囲気ガス中にVl族水素化物をも混合する手段を採
用した。
第1図に本発明で使用する気相成長装置の概要を示す。
第2図に本発明による気相成長工程を示す。
半導体基板3は反応容器l内のサセプター2上にセット
されヒーター4によってCVD反応温度まで加熱される
。ガスボンベ7より供給される原料ガスはガス人口5よ
り反応室内へ導入され化学反応した後ガス排出口6より
糸外に排出される。
されヒーター4によってCVD反応温度まで加熱される
。ガスボンベ7より供給される原料ガスはガス人口5よ
り反応室内へ導入され化学反応した後ガス排出口6より
糸外に排出される。
反応期間中反応容器内は所定の圧力と温度に保持され各
ガスの流量は精密にコントロールされる。
ガスの流量は精密にコントロールされる。
各原料ガスは水素ガス中に混合希釈された状態で供給さ
れ、さらにキャリアガスとして使用する水素ガスによっ
て反応室内に導入される。
れ、さらにキャリアガスとして使用する水素ガスによっ
て反応室内に導入される。
l11−V族化合物半導体を例にあげて説明すれば、ま
ず基板(例えばGaP )を反応容器内にセットし、反
応温度まで加熱する。この際V族元素は基板から揮敗し
易いので、基板の変質を防止するため所定の温度(例え
ば400℃)に達したならばV族元素の水素化物を反応
室内へ導入する。V族水素化物の流量は当初少量で良く
、成長時に所定の流量に増大させれば良い。
ず基板(例えばGaP )を反応容器内にセットし、反
応温度まで加熱する。この際V族元素は基板から揮敗し
易いので、基板の変質を防止するため所定の温度(例え
ば400℃)に達したならばV族元素の水素化物を反応
室内へ導入する。V族水素化物の流量は当初少量で良く
、成長時に所定の流量に増大させれば良い。
基板温度がさらに上昇し、半導体生成温度に達したなら
ば一定時間保持して、均熱化した後。
ば一定時間保持して、均熱化した後。
■族有機物ガスを導入してm−V族化合物結晶を沈着さ
せる。■族水素化物と■族有機物との割合は、理論当量
よりもV族水素化物の量を多くするのが一般的である。
せる。■族水素化物と■族有機物との割合は、理論当量
よりもV族水素化物の量を多くするのが一般的である。
■族有櫟物は1種に限らず複数種使用しても良く、この
場合流量割合を変化させれば混晶比の変化した化合物半
導体結晶を得ることができる。
場合流量割合を変化させれば混晶比の変化した化合物半
導体結晶を得ることができる。
本発明ではV族水素化物導入と同時に周期律表の■族元
素の水素化物を導入する。■施水素化物としては硫化水
素(H2S、沸点−60,2℃)、セレン化水素(Hz
Se、沸点−41,3℃)、水素化テルル(H2Te、
沸点−2℃)が利用できる。
素の水素化物を導入する。■施水素化物としては硫化水
素(H2S、沸点−60,2℃)、セレン化水素(Hz
Se、沸点−41,3℃)、水素化テルル(H2Te、
沸点−2℃)が利用できる。
■施水素化物は極微量で表面改質効果が達成される。通
常は50〜100 ppmの濃度に水素希釈したガスと
して供給される。この希釈ガスを25〜100cc/分
程度反応容器中に導入すれば良い。
常は50〜100 ppmの濃度に水素希釈したガスと
して供給される。この希釈ガスを25〜100cc/分
程度反応容器中に導入すれば良い。
■施水素化物を利用する以外は通常の公知のMO−CV
D手段が利用できる。
D手段が利用できる。
■施水素化物はCVD開始前は基板表面の改質剤として
作用し、CVD開始後は沈着結晶中に取込まれてドーパ
ントとして作用するので、目的とするキャリア濃度分布
に応じて流量を制御すれば良い。
作用し、CVD開始後は沈着結晶中に取込まれてドーパ
ントとして作用するので、目的とするキャリア濃度分布
に応じて流量を制御すれば良い。
本発明では基板表面の変質が開始する温度(通常400
〜600℃)に達したら■族元素水素化物を導入するこ
とが必須であり、改質温度以上で基板を予熱する工程、
保持均熱化する工程をこの雰囲気下で行なうと顕著な効
果が発揮される。
〜600℃)に達したら■族元素水素化物を導入するこ
とが必須であり、改質温度以上で基板を予熱する工程、
保持均熱化する工程をこの雰囲気下で行なうと顕著な効
果が発揮される。
〔作用]
不純物ガス(例えばH2Se、 Has)の作用とし
ては、不純物ガスが分解しSe、 Sのような不純物元
素が結晶中に取込まれ、いわゆる不純物硬化作用による
低転位化等の結晶性向上の作用と不純物の取込まれにぶ
る電気的特性(n型、p型)の改善効果を利用したもの
である。
ては、不純物ガスが分解しSe、 Sのような不純物元
素が結晶中に取込まれ、いわゆる不純物硬化作用による
低転位化等の結晶性向上の作用と不純物の取込まれにぶ
る電気的特性(n型、p型)の改善効果を利用したもの
である。
本発明では不純物ガスを結晶成長以前に単結晶基板に接
触させることにより、エピタキシャル層表面モホロジー
の向上と結晶性の向上を利用したものである。
触させることにより、エピタキシャル層表面モホロジー
の向上と結晶性の向上を利用したものである。
本発明では単結晶基板表面の点欠陥等の結晶欠陥の低減
による表面の改質効果があるものと推定される。
による表面の改質効果があるものと推定される。
〔実施例]
基板としてSドープの(100)面上に<110>方向
に6度傾斜させたGaPを使用し、GaP及びInGa
Pをエピタキシャル成長させた。
に6度傾斜させたGaPを使用し、GaP及びInGa
Pをエピタキシャル成長させた。
装置は第1図に示したものを用い、第■族有機金属とし
てはトリメチルガリウム((CH31sGa :TMG
)及びトリメチルインジウム((CI−131n: I
MI)を、第V族水素化物としてフォスフイン(PH3
)用いた。また、第■族水素化物としては5opp−に
水素希釈したセレン化水素(HzSe)を用い、キャリ
アガスとしては高純度水素を使用した。
てはトリメチルガリウム((CH31sGa :TMG
)及びトリメチルインジウム((CI−131n: I
MI)を、第V族水素化物としてフォスフイン(PH3
)用いた。また、第■族水素化物としては5opp−に
水素希釈したセレン化水素(HzSe)を用い、キャリ
アガスとしては高純度水素を使用した。
反応容器1内のサセプター2上にGaP基板をセットし
、ヒーター4で加熱した。反応室内には水素ガスを毎分
l12流し、圧力を100Torrに保持した。基板温
度が400℃に達した時点からPH。
、ヒーター4で加熱した。反応室内には水素ガスを毎分
l12流し、圧力を100Torrに保持した。基板温
度が400℃に達した時点からPH。
(40%水素希釈)を475cc/分とHzSeを38
CC/分反応室内に導入した。基板温度が800℃に達
した時点でこの温度で30分保持した後、TMGを12
,8cc/分の割合で導入し、GaPバッファー層を2
0分間にわたって成長させた。
CC/分反応室内に導入した。基板温度が800℃に達
した時点でこの温度で30分保持した後、TMGを12
,8cc/分の割合で導入し、GaPバッファー層を2
0分間にわたって成長させた。
次いで基板温度を700℃に降下させ、 PH,を6
80cc/分に増加させると共にTMGを9. Ice
/分、TMIを137cc/分の割合で導入してInG
aP膜を95分間にわたって成長させた。
80cc/分に増加させると共にTMGを9. Ice
/分、TMIを137cc/分の割合で導入してInG
aP膜を95分間にわたって成長させた。
このようにして得られた InGaP膜 GaPエピタ
キシャルウェーハの表面を顕微鏡観察したところ、表面
は非常に滑らかで表面モホロジーが極めて良かった。顕
微鏡観察写真を第4図に示す。またX線回折をしたとこ
ろXRC半波値は1,280秒であった。
キシャルウェーハの表面を顕微鏡観察したところ、表面
は非常に滑らかで表面モホロジーが極めて良かった。顕
微鏡観察写真を第4図に示す。またX線回折をしたとこ
ろXRC半波値は1,280秒であった。
比較例
同じ流量のセレン化水素をTMG及びIMIと共に供給
した以外は実施例1と同様な条件でエピタキシャル成長
させ、表面観察した結果を第2図に示す。表面には微小
な凹凸があり、またX線回折によればXRC半波値は2
.150秒であり、表面モホロジーは良好とは言えない
。表面の顕微鏡観察写真を第5図に示す。
した以外は実施例1と同様な条件でエピタキシャル成長
させ、表面観察した結果を第2図に示す。表面には微小
な凹凸があり、またX線回折によればXRC半波値は2
.150秒であり、表面モホロジーは良好とは言えない
。表面の顕微鏡観察写真を第5図に示す。
本発明によればエピタキシャル層表面モホロジーの向上
と結晶性の向上という効果があり、良好なエピタキシャ
ル成長を行なうことができ、高性能な半導体デバイスの
製造が可能となった。
と結晶性の向上という効果があり、良好なエピタキシャ
ル成長を行なうことができ、高性能な半導体デバイスの
製造が可能となった。
また、本発明は■族、■−V族、■−■族等の結晶成長
で不純物を添加する気相成長方法に応用できる。
で不純物を添加する気相成長方法に応用できる。
第1図は、MO−CVDに使用する装置の説明図、第2
図は本発明による気相成長方法の工程図、第3図は従来
の気相成長方法の工程図、第4図は本発明の実施例にお
けるエピタキシャル成長層表面の顕微鏡組織写真、第5
図は比較例におけるエピタキシャル成長層表面の顕微鏡
組織写真である。
図は本発明による気相成長方法の工程図、第3図は従来
の気相成長方法の工程図、第4図は本発明の実施例にお
けるエピタキシャル成長層表面の顕微鏡組織写真、第5
図は比較例におけるエピタキシャル成長層表面の顕微鏡
組織写真である。
Claims (1)
- 半導体単結晶基板表面上に所望のエピタキシャル膜を気
相成長させるにあたり、エピタキシャル成長開始前の単
結晶基板の昇温又は高温保持段階で、雰囲気ガス中に周
期律表第VI族の水素化物を混合し、このガス雰囲気下で
該単結晶基板を昇温又は高温保持後エピタキシャル成長
を行なうことを特徴とする気相成長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25596990A JPH04133316A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 気相成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25596990A JPH04133316A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 気相成長方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133316A true JPH04133316A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17286092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25596990A Pending JPH04133316A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 気相成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133316A (ja) |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP25596990A patent/JPH04133316A/ja active Pending
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