JPH04133316A - 気相成長方法 - Google Patents

気相成長方法

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JPH04133316A
JPH04133316A JP25596990A JP25596990A JPH04133316A JP H04133316 A JPH04133316 A JP H04133316A JP 25596990 A JP25596990 A JP 25596990A JP 25596990 A JP25596990 A JP 25596990A JP H04133316 A JPH04133316 A JP H04133316A
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JP
Japan
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group
substrate
temperature
hydride
gas
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Pending
Application number
JP25596990A
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English (en)
Inventor
Mineo Okuyama
峰夫 奥山
Yasuo Hosokawa
細川 泰男
Yutaka Saito
豊 斉藤
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は化合物半導体の気相成長方法に係り、特に発光
・受光特性に優れたエピタキシャル層を提供することに
関するものである。
〔従来の技術〕
近年、光素子への化合物半導体の応用が進み、m−v族
化合物半導体、n−v’r族化合物半導体の開発が進め
られ、半導体レーザー LED等種々のデバイスに利用
されている。
このようなデバイスに利用される半導体ウェーハの製造
方法としてMO−CVD法が注目されている。この方法
は有機金属化合物及び水素化物を気相熱分解させ、化合
物半導体薄膜を基板表面に成長させるものである。MO
−CVD法においては原料を気体で供給するので、液相
エピタキシャル成長法にくらべて高純度の半導体膜を得
ることが出来、また気体原料の組成比を変えることによ
り、生成膜の組成を連続的に変化させることも出来、高
真空にする必要もないので他の翠相成長方法と比べて生
産性に優れている等の特徴を有している。
MO−CVD法による成長結晶は結晶性も良好であると
されているが、より高性能の半導体デバイスを得るため
にはエピタキシャル成長結晶のより高度な結晶性が要求
されることは言うまでもない。良好な結晶の成長を期待
して原料ガスの高純度化や成長条件の適正化に関して多
数の試みがなされているがいまだ十分でなく、得られた
エビタキシャル成長膜に種々の物理的、化学的処理を施
して、表面欠陥を低減させる試みがなされている。たと
えば、アルゴンレーザー照射下で純水洗浄する方法1表
面を硫酸ナトリウム、多硫化アンモニウム、硫化アンモ
ン等で処理する方法等がある(日本学術@間合[結晶加
工と評価技術第145委員会、第50回研究会資料、1
990年6月6日参照)。
これらの方法は結晶欠陥の源になると考えられる表面の
自然酸化膜を除去するものである。エピタキシャル成長
過程から硫黄化合物を利用して完全結晶を成長させる試
みはまだなされていない。
硫黄(S)は■−V族化合物中でドナーとして作用する
ことから、n型ドーパントとして使用されている。
従来の気相成長方法における成長工程を■−v族半導体
を例にして第3図に示した工程図に従って説明する。
まず、エピタキシャル成長させるために単結晶基板を昇
温する[第3図(1))。
昇温過程で特定温度以上になると単結晶基板を構成する
■族元素などが解離するため、雰囲気をV族元素を含む
雰囲気とし基板表面の変成を防止する。単結晶基板が所
定温度に到達後所定温度に制御し、一定時間熱的に安定
させるため保持する[第3図(2)l。
所定温度でエピタキシャル層を成長させるため原料ガス
(例えばm族有機金属、V族水素化物)及び不純物ガス
(例えばH,Se、  HzSJを流し、単結晶基板上
にエピタキシャル成長し所定のエピタキシャル層を得る
〔第3図(3)〕。
エピタキシャル成長させた単結晶基板をリアリターから
取出すため同雰囲気中で冷却する[第3図(4)]。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の気相成長方法では不純物ガス(例えばH2Se、
  H2S)をエピタキシャル成長開始と同時に流して
いたため不純物ガスによる結晶性改善効果すなわち■エ
ピタキシャル層表面モホロジーの向上、■結晶性の向上
は認められなかった。
そこで、不純物ガスによる結晶性改善効果を最大限に発
揮させ、結晶性の良好なエピタキシャル成長を行なうこ
とが本発明の目的である。
[課題を解決するための手段] 本発明では、不純物ガスによる結晶性改善効果を最大限
に発揮させるため、従来はドーパントとして不純物ガス
を成長開始と同時に流していたが、本発明では昇温過程
の特定温度以上になった段階で基板表面変成防止用とし
て雰囲気ガス中にVl族水素化物をも混合する手段を採
用した。
第1図に本発明で使用する気相成長装置の概要を示す。
第2図に本発明による気相成長工程を示す。
半導体基板3は反応容器l内のサセプター2上にセット
されヒーター4によってCVD反応温度まで加熱される
。ガスボンベ7より供給される原料ガスはガス人口5よ
り反応室内へ導入され化学反応した後ガス排出口6より
糸外に排出される。
反応期間中反応容器内は所定の圧力と温度に保持され各
ガスの流量は精密にコントロールされる。
各原料ガスは水素ガス中に混合希釈された状態で供給さ
れ、さらにキャリアガスとして使用する水素ガスによっ
て反応室内に導入される。
l11−V族化合物半導体を例にあげて説明すれば、ま
ず基板(例えばGaP )を反応容器内にセットし、反
応温度まで加熱する。この際V族元素は基板から揮敗し
易いので、基板の変質を防止するため所定の温度(例え
ば400℃)に達したならばV族元素の水素化物を反応
室内へ導入する。V族水素化物の流量は当初少量で良く
、成長時に所定の流量に増大させれば良い。
基板温度がさらに上昇し、半導体生成温度に達したなら
ば一定時間保持して、均熱化した後。
■族有機物ガスを導入してm−V族化合物結晶を沈着さ
せる。■族水素化物と■族有機物との割合は、理論当量
よりもV族水素化物の量を多くするのが一般的である。
■族有櫟物は1種に限らず複数種使用しても良く、この
場合流量割合を変化させれば混晶比の変化した化合物半
導体結晶を得ることができる。
本発明ではV族水素化物導入と同時に周期律表の■族元
素の水素化物を導入する。■施水素化物としては硫化水
素(H2S、沸点−60,2℃)、セレン化水素(Hz
Se、沸点−41,3℃)、水素化テルル(H2Te、
沸点−2℃)が利用できる。
■施水素化物は極微量で表面改質効果が達成される。通
常は50〜100 ppmの濃度に水素希釈したガスと
して供給される。この希釈ガスを25〜100cc/分
程度反応容器中に導入すれば良い。
■施水素化物を利用する以外は通常の公知のMO−CV
D手段が利用できる。
■施水素化物はCVD開始前は基板表面の改質剤として
作用し、CVD開始後は沈着結晶中に取込まれてドーパ
ントとして作用するので、目的とするキャリア濃度分布
に応じて流量を制御すれば良い。
本発明では基板表面の変質が開始する温度(通常400
〜600℃)に達したら■族元素水素化物を導入するこ
とが必須であり、改質温度以上で基板を予熱する工程、
保持均熱化する工程をこの雰囲気下で行なうと顕著な効
果が発揮される。
〔作用] 不純物ガス(例えばH2Se、  Has)の作用とし
ては、不純物ガスが分解しSe、 Sのような不純物元
素が結晶中に取込まれ、いわゆる不純物硬化作用による
低転位化等の結晶性向上の作用と不純物の取込まれにぶ
る電気的特性(n型、p型)の改善効果を利用したもの
である。
本発明では不純物ガスを結晶成長以前に単結晶基板に接
触させることにより、エピタキシャル層表面モホロジー
の向上と結晶性の向上を利用したものである。
本発明では単結晶基板表面の点欠陥等の結晶欠陥の低減
による表面の改質効果があるものと推定される。
〔実施例] 基板としてSドープの(100)面上に<110>方向
に6度傾斜させたGaPを使用し、GaP及びInGa
Pをエピタキシャル成長させた。
装置は第1図に示したものを用い、第■族有機金属とし
てはトリメチルガリウム((CH31sGa :TMG
)及びトリメチルインジウム((CI−131n: I
MI)を、第V族水素化物としてフォスフイン(PH3
)用いた。また、第■族水素化物としては5opp−に
水素希釈したセレン化水素(HzSe)を用い、キャリ
アガスとしては高純度水素を使用した。
反応容器1内のサセプター2上にGaP基板をセットし
、ヒーター4で加熱した。反応室内には水素ガスを毎分
l12流し、圧力を100Torrに保持した。基板温
度が400℃に達した時点からPH。
(40%水素希釈)を475cc/分とHzSeを38
CC/分反応室内に導入した。基板温度が800℃に達
した時点でこの温度で30分保持した後、TMGを12
,8cc/分の割合で導入し、GaPバッファー層を2
0分間にわたって成長させた。
次いで基板温度を700℃に降下させ、  PH,を6
80cc/分に増加させると共にTMGを9. Ice
/分、TMIを137cc/分の割合で導入してInG
aP膜を95分間にわたって成長させた。
このようにして得られた InGaP膜 GaPエピタ
キシャルウェーハの表面を顕微鏡観察したところ、表面
は非常に滑らかで表面モホロジーが極めて良かった。顕
微鏡観察写真を第4図に示す。またX線回折をしたとこ
ろXRC半波値は1,280秒であった。
比較例 同じ流量のセレン化水素をTMG及びIMIと共に供給
した以外は実施例1と同様な条件でエピタキシャル成長
させ、表面観察した結果を第2図に示す。表面には微小
な凹凸があり、またX線回折によればXRC半波値は2
.150秒であり、表面モホロジーは良好とは言えない
。表面の顕微鏡観察写真を第5図に示す。
〔発明の効果〕
本発明によればエピタキシャル層表面モホロジーの向上
と結晶性の向上という効果があり、良好なエピタキシャ
ル成長を行なうことができ、高性能な半導体デバイスの
製造が可能となった。
また、本発明は■族、■−V族、■−■族等の結晶成長
で不純物を添加する気相成長方法に応用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、MO−CVDに使用する装置の説明図、第2
図は本発明による気相成長方法の工程図、第3図は従来
の気相成長方法の工程図、第4図は本発明の実施例にお
けるエピタキシャル成長層表面の顕微鏡組織写真、第5
図は比較例におけるエピタキシャル成長層表面の顕微鏡
組織写真である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体単結晶基板表面上に所望のエピタキシャル膜を気
    相成長させるにあたり、エピタキシャル成長開始前の単
    結晶基板の昇温又は高温保持段階で、雰囲気ガス中に周
    期律表第VI族の水素化物を混合し、このガス雰囲気下で
    該単結晶基板を昇温又は高温保持後エピタキシャル成長
    を行なうことを特徴とする気相成長方法。
JP25596990A 1990-09-25 1990-09-25 気相成長方法 Pending JPH04133316A (ja)

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