JPH04133454A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板を構成するリードフレー
ムに関するものであり、特に絶縁基材中に埋設されるダ
イパッドを有するリードフレームに関するものである。

（従来の技術） 一般に、電子部品搭載用基板は、その所定位置に搭載し
た電子部品を当該基板に形成した導体回路を介して種々
な方向に引き回し、これを基板上の導体回路あるいはこ
れと電気的に接続した複数のリードによって外部に接続
するようにしたものであり、種々なタイプのものが既に
提案されてきている。その中でも、出願人は、絶縁基材
上の面を導体回路を形成するためのスペースとして有効
に利用することができて、製造を容易にすることができ
る等の理由で、ダイパッドやリードを同一平面上に有す
るリードフレームの両面に絶縁基材を一体化した電子部
品搭載用基板を既に数多く提案してきている。

このような既に提案してきた電子部品搭載用基板に対し
ては、その表面に電子部品を搭載することもあるが、第
１図に示すように、絶縁基材（１１）中のダイパッド（
２１）を露出させてこれに電子部品（３０）を直接搭載
するようにすることもある。このようにすれば、材料的
に電気的導電性に優れたダイパッド（２１）を、例えば
電子部品（３０）のための電源端子あるいは接地端子と
して使用することができること、及び電子部品（３０）
を実装した後の全体を薄く形成できる等といった利点が
あるからである。そのためには、ダイパッド（２１）を
絶縁基材（１１）中に埋設した状態にしなければならな
いが、これはダイパッド（２１）等からなるリードフレ
ーム（２０）の両面に絶縁基材（１１）を一体化するこ
とにより、容易に解決できる。

しかしながら、本発明者等のその後の検討によると、特
に電子部品搭載用基板（ｌＯ）全体が大きくなった場合
に、次のような解決しなければならない問題の生じるこ
とか見出されたのである。すなわち、リードフレーム（
２０）の両面に一体化されるべき絶縁基材（］１）は、
所謂プリプレグ化された材料によって形成されているも
のであり、これをリードフレーム（２０）に対して加熱
圧着した場合に、種々な要因によってダイパッド（２１
）の平面性を損なうことかあることか分かったのである
。換言すれば、リードフレーム（２０）の両面に絶縁基
材（１１）を一体化した後のダイパッド（２１）をみて
みると、第１図に示したように、絶縁基材（１１）内で
完全に平面を維持しているのではなく、部分的ではあっ
ても上下いずれかにうねった状態になっていることが分
かったのである。このようにダイパッド（２１）にうね
りが存在していると、絶縁基材（１１）に所謂ザグリ加
工（一定の深さで削り取ること）を施して電子部品（３
０）のための電子部品収納部（１４）を形成した場合、
ダイパッド（２１）上に絶縁基材（１１）の一部が残っ
て完全に露出させることができなくなるため、ダイパッ
ド（２１）に電子部品（３０）を搭載したときに電気的
接続の信頼性が確保できなくなるのである。また、この
ようなダイパッド（２１）に電子部品（３０）を搭載し
たとき、このダイパッド（２１）のうねりによって電子
部品（３ｏ）の位置もその正規の位置から僅かにくるっ
てくることがら、ボンディングワイヤ（３１）等による
電気的接続を良好に行えなくもなるのである。

そこで、本発明者等は、絶縁基材（１１）内に位置する
ダイパッド（２１）が所定の平面性を備えたものとして
構成するにはどうしたらよいかについて種々検討を重ね
てきた結果、要するにリードフレーム（２０）に対して
絶縁基材（１１）を加熱圧着する際に、ダイパッド（２
１）の一方の側にて余剰となった樹脂か他方の側に良好
に流れるようにすればよいことを新規に知見して、本発
明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、リードフレーム（２０
）の両面に絶縁基材（１１）を一体化したときのダイパ
ッド（２１）のうねりである。

そして、本発明の目的とするところは、ダイパッド（２
１）のうねりか全く生じなくて、これに搭載される電子
部品（３０）の電気的接続信頼性の優れたリードフレー
ム（２０）を簡単な構成によって提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「同一平面上に配置された導電性を有するダイパッド（
２１）と多数のリード（２２）とを備え、グイバット（
２１）を中心とした部分の上下両面に絶縁基材（１１）
を一体化することにより電子部品搭載用基板（１０）を
構成するためのリードフレーム（２ｏ）であって、 ダイパッド（２１）を、これに形成した樹脂流動穴（２
３）によって、その上下両面側が連通するように構成し
たことを特徴とするリードフレーム（２０）Ｊである。

すなわち、本発明に係るリードフレーム（２０）は、こ
れを構成しているダイパッド（２１）が樹脂流動穴（２
３）を有したものとしたものである。

（発明の作用） 以上のように構成したリードフレーム（２０）を使用し
て形成した電子部品搭載用基板（１０）においては、ダ
イパッド（２１）が当初の平面状態を完全に維持してお
り、このダイパッド（２１）が絶縁基材（１１）に形成
した電子部品収納部（１４）から外部に露出している。

従って、このダイパッド（２１）上に電子部品（３０）
を搭載した場合にこのダイパッド（２１）か電子部品搭
載用基板（１０）に対して傾斜することはなく、電子部
品（３０）の搭載をその規定位置に正確に行えるように
なっているのである。

ダイパッド（２１）が、当初の平面状態を完全に維持し
ているのは次の理由による。すなわち、電子部品搭載用
基板（ｌＯ）を形成するためには、樹脂流動穴（２３）
を設けたダイパッド（２１）やリード（２２）を同一平
面上に有するリードフレーム（２０）の両側に、プリプ
レグ化された絶縁基材（１１）を一体化するのであるか
、この絶縁基材（１１）が加熱圧着される際にこれを構
成している樹脂が流動化するのである。

そして、この流動化した樹脂は、ダイパッド（２１）の
各樹脂流動穴（２３）を通して圧力の低い方に流動する
から、このダイパッド（２１）の両面において圧力の差
が生ずることはなく、ダイパッド（２１）ハコの絶縁基
材（１１）の加熱圧着時においてうねることはないので
ある。

また、特に、第５図に示した実施例におけるように、各
樹脂流動穴（２３）の一部かダイパッド（２１）の外側
に開放されたものである場合には、加熱圧着された絶縁
基材（１１）側から流動してきた樹脂が当該樹脂流動穴
（２３）内に完全に充填されるとともに、これにより、
樹脂流動穴（２３）内に存在していた気体を樹脂流動穴
（２３）の切れ目から外方側に押し出すことになるから
、所謂ボイドの発生を極力防止し得るものとなっている
のである。

（実施例） 次に、本発明に係るリードフレーム（２ｏ）を、図面に
示した各実施例によって説明するが、その前にこのリー
ドフレーム（２ｏ）が使用される電子部品搭載用基板（
１０）について、第１図を参照して説明する。

この電子部品搭載用基板（１ｏ）は、本発明に係るリー
ドフレーム（２０）の、そのダイパッド（２１）を中心
とした部分に、プリプレグ化した絶縁基材（１１）を加
熱圧着によって一体化して形成されるものであり、各絶
縁基材（ＩＩ）の表面側には必要な導体回路（１２）が
形成されるものである。また、この電子部品搭載用基板
（１０）においては、リードフレーム（２０）を構成し
ている各リード（２２）の内端部に接続されるスルーホ
ール（１３）を有したものであり、このスルーホール（
１３）により絶縁基材（１１）の表面側に形成した導体
回路（１２）と各リード（２２）とが電気的に接続され
るものである。更に、この電子部品搭載用基板（１０）
においては、リードフレーム（２０）に一体化した絶縁
基材（１１）に電子部品収納部（１４）をザグリ加工に
よって形成することにより、ダイパッド（２１）の一方
の面を外部に露出させるようにしてあり、このダイパッ
ド（２１）上に直接電子部品（３０）が搭載されるので
ある。

さて、本発明に係るリードフレーム（２０）であるか、
このリードフレーム（２０）は、厚さ１５０〜２５０μ
ｍの金属板を所定状態に打ち抜くことにより、同一平面
上に配置された導電性を有するダイパッド（２１）と、
それぞれ電気的に独立したリード（２２）とを有したも
のである。なお、これらのリード（２２）及びダイパッ
ド（２１）は、図示しないタイバー等によってそれぞれ
が離れないように構成されているものであり、このタイ
バー等は電子部品搭載用基板（１０）として完成された
ときに除去されるものである。

そして、以上のように形成したリードフレーム（２０）
のグイバット（２１）には、第２図〜第５図に示したよ
うに、このダイパッド（２１）の上下両側間を連通ずる
ための樹脂流動穴（２３）か形成しであるのである。第
２図に示した樹脂流動穴（２３）は、ダイパッド（２１
）の各辺と平行に位置する長方形状のものであり、電子
部品（３０）のための搭載部を確保しながらダイパッド
（２１）の外形を維持するのに最も適した形状のもので
あって、しかもその加工が容易なものである。第３図に
示した樹脂流動穴（２３）は、ダイパッド（２１）の中
心に位置する円形状のものであって、その周囲に電子部
品（３０）の電源端子または接地端子を接続し易くする
スペースを十分取ることができるものである。

第４図に示したダイパッド（２１）においては、円形の
多数の樹脂流動穴（２３）が格子状に配列してあり、こ
れによりダイパッド（２１）自身の剛性が小さくならな
いようにしているものである。また、第５図に示したダ
イパッド（２１）においては、各樹脂流動穴（２３）の
一部がダイパッド（２１）の外方に向けて切れているも
のであり、当該樹脂流動穴（２３）内に流動してきた樹
脂がこの切れ目から外方へも流れ出易くしたものである
。

しかも、第３図〜第５図に示したいずれの樹脂流動穴（
２３）内にも電子部品（３０）が正しく搭載、接続でき
るように樹脂が完全に充填されているのである。

なお、上記各実施例にて示したダイパッド（２１）にお
いては、これを電源または接地端子としたときに、外部
との接続を行うための図示しないリードが別途このダイ
パッド（２１）と一体的に形成しである。

（発明の効果） 以上説明した通り、本発明においては、上記各実施例に
て例示した如く、 「同一平面上に配置された導電性を有するダイパッド（
２１）と多数のリード（２２）とを備え、ダイパッド（
２１）を中心とした部分の上下両面に絶縁基材（１１）
を一体化することにより電子部品搭載用基板（１０）を
構成するためのリードフレーム（２０）であって、 ダイパッド（２１）を、これに形成した樹脂流動穴（２
３）によって、その上下両面側が連通するように構成し
たこと」 にその特徴があり、これにより、ダイパッド（２１）の
うねりが全く生じなくて、これに搭載される電子部品（
３０）の電気的接続信頼性の優れたリードフレーム（２
０）を簡単な構成によって提供することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームを使用して構成し
た電子部品搭載用基板の断面図、第２図はこの電子部品
搭載用基板において使用した本発明に係るリードフレー
ムのダイパッドの拡大平面図、第３図〜第５図のそれぞ
れは他の実施例を示すダイパッドの拡大平面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・絶縁基材、
１２・・・導体回路、１３・・・スルーホール、１４・
・・電子部品収納部、２０・・・リードフレーム、２１
・・・ダイパッド、２２・・・リード、２３・・・樹脂
流動穴、３０・・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 同一平面上に配置された導電性を有するダイパッドと多
   数のリードとを備え、前記ダイパッドを中心とした部分
   の上下両面に絶縁基材を一体化することにより電子部品
   搭載用基板を構成するためのリードフレームであって、 前記ダイパッドを、これに形成した樹脂流動穴によって
   、その上下両面側が連通するように構成したことを特徴
   とするリードフレーム。