JPH0442930Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442930Y2 JPH0442930Y2 JP6035186U JP6035186U JPH0442930Y2 JP H0442930 Y2 JPH0442930 Y2 JP H0442930Y2 JP 6035186 U JP6035186 U JP 6035186U JP 6035186 U JP6035186 U JP 6035186U JP H0442930 Y2 JPH0442930 Y2 JP H0442930Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- semiconductor
- lead
- view
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は電力増幅器等発熱を伴う半導体装置に
関し、熱放散用放熱器と半導体との絶縁フイルム
に関する。
関し、熱放散用放熱器と半導体との絶縁フイルム
に関する。
［従来の技術］
従来この種の放熱器は発熱する半導体を絶縁フ
イルムを介し放熱器に取付け、半導体リードを積
層印刷配線板又は配線導線（中継線）により半田
付する等の処理を行つてきた。
イルムを介し放熱器に取付け、半導体リードを積
層印刷配線板又は配線導線（中継線）により半田
付する等の処理を行つてきた。
［解決すべき問題点］
上述した従来の半導体と回路相互接続では熱放
散用放熱器の形状、取付方向が制約され製品形状
の自由度が失われ、特に放熱器と積層配線板との
構造が複雑となり、小形、軽量化指向に反すると
いう問題があつた。又中継線による方法では、半
導体リードと中継線線材との接続作業性の悪さ及
び信頼性低下が問題となつていた。
散用放熱器の形状、取付方向が制約され製品形状
の自由度が失われ、特に放熱器と積層配線板との
構造が複雑となり、小形、軽量化指向に反すると
いう問題があつた。又中継線による方法では、半
導体リードと中継線線材との接続作業性の悪さ及
び信頼性低下が問題となつていた。
［問題点の解決手段］
この考案は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、半導体素子と基板の間に敷設される絶縁フイ
ルムにおいて、内部に埋設された導体パターン
と、前記導体パターンを露出するリード取付部と
を具備することを特徴とする。
で、半導体素子と基板の間に敷設される絶縁フイ
ルムにおいて、内部に埋設された導体パターン
と、前記導体パターンを露出するリード取付部と
を具備することを特徴とする。
［実施例］
以下、図面を参照してこの考案の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図ａおよびｂは各々この考案の第１実施例
による絶縁フイルムを示す平面図およびそのＡ−
Ａ線視断面図である。これらの図において、１は
フイルムであり、絶縁性と熱伝導性に優れてい
る。このフイルム１の厚さ方向中央部には３条の
導体パターン２，３，４が埋設されている。な
お、１ａは半導体取付孔であり、導体パターン
３，４はこの半導体取付孔１ａと干渉しないよう
に同半導体取付孔１ａを迂回して埋設されてい
る。
による絶縁フイルムを示す平面図およびそのＡ−
Ａ線視断面図である。これらの図において、１は
フイルムであり、絶縁性と熱伝導性に優れてい
る。このフイルム１の厚さ方向中央部には３条の
導体パターン２，３，４が埋設されている。な
お、１ａは半導体取付孔であり、導体パターン
３，４はこの半導体取付孔１ａと干渉しないよう
に同半導体取付孔１ａを迂回して埋設されてい
る。
又、５，５……は導体パターン２，３，４を露
出させるリード取付穴であり、又６，６，６……
は導体パターン２，３，４を露出させ、かつ同導
体パターン２，３，４を貫通してフイルム１の裏
面に開孔するリード貫通取付孔である。
出させるリード取付穴であり、又６，６，６……
は導体パターン２，３，４を露出させ、かつ同導
体パターン２，３，４を貫通してフイルム１の裏
面に開孔するリード貫通取付孔である。
以上の構成を有する絶縁フイルムの取付状態を
第３図に示す。
第３図に示す。
第３図ａおよびｂは各々同絶縁フイルムの取付
状態を示す平面図及び断面図である。これらの図
において１０は半導体、１１は放熱器である。こ
れら半導体１０と放熱器１１との間にはフイルム
１が介挿されている。そして、これら半導体１
０、フイルム１および放熱器１１が上記半導体取
付孔１ａを貫通するネジ１２によつて一体化され
ている。なお、１３はネジ１２と半導体１０とを
絶縁する絶縁ブツシユである。
状態を示す平面図及び断面図である。これらの図
において１０は半導体、１１は放熱器である。こ
れら半導体１０と放熱器１１との間にはフイルム
１が介挿されている。そして、これら半導体１
０、フイルム１および放熱器１１が上記半導体取
付孔１ａを貫通するネジ１２によつて一体化され
ている。なお、１３はネジ１２と半導体１０とを
絶縁する絶縁ブツシユである。
又、半導体１０の３本のリード１４，１４，１
４は各々リード取付穴５，５，５において対応す
る導体パターン２，３，４に半田付けされてい
る。
４は各々リード取付穴５，５，５において対応す
る導体パターン２，３，４に半田付けされてい
る。
しかして、放熱器１１の形状、取付方向に制約
されることがなくなり、設計上の自由度が向上し
て小形、軽量化が図られる。
されることがなくなり、設計上の自由度が向上し
て小形、軽量化が図られる。
次に、第２図ａおよびｂは各々この考案の第２
実施例による絶縁フイルムを示す平面図およびＡ
−Ａ線視断面図である。これらの図において導体
パターン２１，２２，２３，２４，２５は各々２
段に積層されている。すなわち、導体パターン２
１……２５は各々所定の間隔を置いて上下方向に
積層された２つの導体パターン２１ａおよび２１
ｂ，２２ａおよび２２ｂ，２３ａおよび２３ｂ，
２４ａおよび２４ｂ，２５ａおよび２５ｂからな
つている。これによつて多数のリードを備えた半
導体の取付けが可能になる。なお、図中２６は、
リード貫通取付孔である。
実施例による絶縁フイルムを示す平面図およびＡ
−Ａ線視断面図である。これらの図において導体
パターン２１，２２，２３，２４，２５は各々２
段に積層されている。すなわち、導体パターン２
１……２５は各々所定の間隔を置いて上下方向に
積層された２つの導体パターン２１ａおよび２１
ｂ，２２ａおよび２２ｂ，２３ａおよび２３ｂ，
２４ａおよび２４ｂ，２５ａおよび２５ｂからな
つている。これによつて多数のリードを備えた半
導体の取付けが可能になる。なお、図中２６は、
リード貫通取付孔である。
［考案の効果］
以上説明したようにこの考案によれば、半導体
素子と基板の間に敷設される絶縁フイルムにおい
て、内部に埋設された導体パターンと、前記導体
パターンを露出するリード取付部とを具備したの
で、放熱器の形状、取付方向に制約されることが
なくなり、設計上の自由度が向上して小形、軽量
化が図れる効果が得られる。
素子と基板の間に敷設される絶縁フイルムにおい
て、内部に埋設された導体パターンと、前記導体
パターンを露出するリード取付部とを具備したの
で、放熱器の形状、取付方向に制約されることが
なくなり、設計上の自由度が向上して小形、軽量
化が図れる効果が得られる。
第１図ａおよびｂは各々この考案の第１実施例
による絶縁フイルムを示す平面図およびそのＡ−
Ａ線視断面図、第２図ａおよびｂは各々この考案
の第２実施例による絶縁フイルムを示す平面図お
よびそのＡ−Ａ線視断面図、第３図ａおよびｂは
各々上記第１実施例による絶縁フイルムの取付状
態を示す平面図および断面図である。 ２，３，４，２１，２２，２３，２４，２５…
…導体パターン、５……リード取付穴、６……リ
ード貫通取付孔（以上５，６はリード取付部）、
１０……半導体、１１……放熱器、１２……ネ
ジ、１３……絶縁ブツシユ、１４……リード。
による絶縁フイルムを示す平面図およびそのＡ−
Ａ線視断面図、第２図ａおよびｂは各々この考案
の第２実施例による絶縁フイルムを示す平面図お
よびそのＡ−Ａ線視断面図、第３図ａおよびｂは
各々上記第１実施例による絶縁フイルムの取付状
態を示す平面図および断面図である。 ２，３，４，２１，２２，２３，２４，２５…
…導体パターン、５……リード取付穴、６……リ
ード貫通取付孔（以上５，６はリード取付部）、
１０……半導体、１１……放熱器、１２……ネ
ジ、１３……絶縁ブツシユ、１４……リード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子と基板の間に敷設される絶縁フイ
ルムにおいて、内部に埋設された導体パターン
と、前記導体パターンを露出するリード取付部
とを具備することを特徴とする絶縁フイルム。 (2) 上記導体パターンが複数積層されていること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
載の絶縁フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035186U JPH0442930Y2 (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035186U JPH0442930Y2 (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172157U JPS62172157U (ja) | 1987-10-31 |
| JPH0442930Y2 true JPH0442930Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=30892688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6035186U Expired JPH0442930Y2 (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442930Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-04-22 JP JP6035186U patent/JPH0442930Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62172157U (ja) | 1987-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5631497A (en) | Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same | |
| JPH0227838B2 (ja) | ||
| JPH0442930Y2 (ja) | ||
| JPS59188948A (ja) | チツプキヤリア | |
| JP3104749B2 (ja) | 回路装置及びその製造方法 | |
| JPH0219982Y2 (ja) | ||
| JP2564645Y2 (ja) | 発熱部品を有する混成集積回路装置 | |
| JPH0249731Y2 (ja) | ||
| JPH0636592Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
| JP2626785B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2766361B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2522583Y2 (ja) | 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト | |
| JPS62208653A (ja) | ハイブリツドｉｃ | |
| JP2523657Y2 (ja) | 電子回路組立体 | |
| JP2508660Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5923432Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0231794Y2 (ja) | ||
| JP2743524B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH01246857A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6138996U (ja) | プリント基板の放熱構造 | |
| JPH0543556U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH02130952A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6286848A (ja) | チツプキヤリア | |
| JPH0693533B2 (ja) | 混成集積回路 |