JPH0252457A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0252457A JPH0252457A JP63203623A JP20362388A JPH0252457A JP H0252457 A JPH0252457 A JP H0252457A JP 63203623 A JP63203623 A JP 63203623A JP 20362388 A JP20362388 A JP 20362388A JP H0252457 A JPH0252457 A JP H0252457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- bonding face
- heat sink
- ceramic package
- active agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
- B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
- B05C1/027—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ヒートシンクを共なう半導体装置の製造方法
に関し、特にヒートシンクとセラミックパッケージとの
接着前に、あらかじめ面接着面に接着強度を増す為の表
面活性剤を塗布する場合の塗布方法に関する。
に関し、特にヒートシンクとセラミックパッケージとの
接着前に、あらかじめ面接着面に接着強度を増す為の表
面活性剤を塗布する場合の塗布方法に関する。
第３図に、この種の半導体装置の組立後の縦断面図を示
す。この種のヒートシンク付けは、セラミックパッケー
ジ１とヒートシンク８をシリコン樹脂９によって接着す
るが、その前に面接着面に表面活性剤を塗布する。その
場合の従来の塗布は、筆、或いはブラシ状のものを表面
活性剤の入った容器に浸し人手によってそれぞれの接着
面に塗り広げるような方法となっていた。
す。この種のヒートシンク付けは、セラミックパッケー
ジ１とヒートシンク８をシリコン樹脂９によって接着す
るが、その前に面接着面に表面活性剤を塗布する。その
場合の従来の塗布は、筆、或いはブラシ状のものを表面
活性剤の入った容器に浸し人手によってそれぞれの接着
面に塗り広げるような方法となっていた。
上述した従来の塗布方法では、塗布量が実際に塗布する
人の感覚によって左右され、又、筆或いはブラシ状の塗
布媒体への給剤−回に対して、複数個の塗布を連続して
行なう場合、給剤直後のものとそれ以降のものとの塗布
量の差は顕著に現われる。こうした塗布量のバラツキは
、ヒートシンりとセラミックパッケージとの接着強度に
大きく関係し、最適塗布量（約０．０１ｇ）に対するバ
ラツキをある許容範囲内でおさえることが困難であると
いう欠点があった。
人の感覚によって左右され、又、筆或いはブラシ状の塗
布媒体への給剤−回に対して、複数個の塗布を連続して
行なう場合、給剤直後のものとそれ以降のものとの塗布
量の差は顕著に現われる。こうした塗布量のバラツキは
、ヒートシンりとセラミックパッケージとの接着強度に
大きく関係し、最適塗布量（約０．０１ｇ）に対するバ
ラツキをある許容範囲内でおさえることが困難であると
いう欠点があった。
また、この表面活性剤塗布は、透明な液体を超微量塗布
するので、実際に塗布できた面積を目視で確認すること
は非常に困難であり、筆或いはブラシの乾湿状態によっ
ては、接着面全体に表面活性剤が塗布されない状態、及
び接着面以外のところに塗布するといったことが起こり
得る欠点がある。
するので、実際に塗布できた面積を目視で確認すること
は非常に困難であり、筆或いはブラシの乾湿状態によっ
ては、接着面全体に表面活性剤が塗布されない状態、及
び接着面以外のところに塗布するといったことが起こり
得る欠点がある。
更に筆或いはブラシ等は脱毛がある為、作業性上好まし
くない。
くない。
上述した従来のヒートシンク樹脂接着に於ける表面活性
剤の塗布方法に対し、本発明では常に定量の表面活性剤
をヒートシンク及びセラミックパッケージの接着面に供
給し、均一に塗布するという相違点を有する。
剤の塗布方法に対し、本発明では常に定量の表面活性剤
をヒートシンク及びセラミックパッケージの接着面に供
給し、均一に塗布するという相違点を有する。
本発明の半導体装置の製造に於ける表面活性剤の塗布は
、塗布媒体として円柱状のローラーを用い、定量吐出装
置により吐出された表面活性剤を上記ローラーによって
均一塗布するものである。
、塗布媒体として円柱状のローラーを用い、定量吐出装
置により吐出された表面活性剤を上記ローラーによって
均一塗布するものである。
或いは、定量吐出装置を用いずに、ローラーの一部を表
面活性剤に浸し、ローラーとヒートシンク及びローラー
とセラミックパッケージの接着面との接触位置で常にロ
ーラーの湿乾状態を等しくするようなものである。
面活性剤に浸し、ローラーとヒートシンク及びローラー
とセラミックパッケージの接着面との接触位置で常にロ
ーラーの湿乾状態を等しくするようなものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の縦断面図である。
セラミックパッケージｌの接着面２に定量吐出装置につ
ながれたシリンジ３内の表面活性剤４を定量吐出し、す
ばやくローラー５を高さ固定の状態で接着面上を左右に
て往復程度回転させる。このとき、ローラー５の表面は
ゴム状の被覆層６で被覆し、接着面上にかかる応力を緩
和すると共に圧力を均一に与えることが出来る。こうし
て塗布されたセラミックパッケージは数秒から数十秒間
放置することにより表面活性剤に含まれる溶剤が揮発し
、接着面上に活性成分が均一に残り塗布完了となる。
ながれたシリンジ３内の表面活性剤４を定量吐出し、す
ばやくローラー５を高さ固定の状態で接着面上を左右に
て往復程度回転させる。このとき、ローラー５の表面は
ゴム状の被覆層６で被覆し、接着面上にかかる応力を緩
和すると共に圧力を均一に与えることが出来る。こうし
て塗布されたセラミックパッケージは数秒から数十秒間
放置することにより表面活性剤に含まれる溶剤が揮発し
、接着面上に活性成分が均一に残り塗布完了となる。
ヒートシンクの場合も全く同様の方法により塗布が可能
である。
である。
第２図は、本発明の実施例２の縦断面図である。
本実施例では、表面活性剤４を容器７に常に定量溝たし
た状態を保ち、その液面にローラー５の一部を浸してお
く。そして、図の如くセラミックパッケージ１を逆さに
した状態でローラー上を２往復程度左右方向へ移動させ
る。このときローラー５の表面には実施例１と同様被覆
層６を形成している。但し、ローラー表面の被覆層６の
物質をシリコンゴム或いはパイトン等に変えるか、また
はローラー５の径を変えることにより、接着面２上に塗
布される量をコントロールできる。
た状態を保ち、その液面にローラー５の一部を浸してお
く。そして、図の如くセラミックパッケージ１を逆さに
した状態でローラー上を２往復程度左右方向へ移動させ
る。このときローラー５の表面には実施例１と同様被覆
層６を形成している。但し、ローラー表面の被覆層６の
物質をシリコンゴム或いはパイトン等に変えるか、また
はローラー５の径を変えることにより、接着面２上に塗
布される量をコントロールできる。
本実施例では、定量吐出装置を用いずに定量性が得られ
るため、実施例１で起り得るシリンジ部。
るため、実施例１で起り得るシリンジ部。
かうの液ダレ及び長時間作業を中断した時の二ドルつま
り等の問題がない。また、セラミックパッケージを逆に
した状態で塗布する為、ローラーと接着面が離れる時の
液たまりがケース側に残ることがなく、より一層均−に
塗布できるという利点がある。
り等の問題がない。また、セラミックパッケージを逆に
した状態で塗布する為、ローラーと接着面が離れる時の
液たまりがケース側に残ることがなく、より一層均−に
塗布できるという利点がある。
以上、説明したように本発明は表面活性剤を被覆層を共
なったローラーにより転写することによって、接着面上
へ定量でかつ均一な塗布層を形成することができる。こ
うしたことにより従来の人手による作業時に比べ格段の
精度が得られ、品質的に非常に優れた半導体装置を製造
できるという効果がある。
なったローラーにより転写することによって、接着面上
へ定量でかつ均一な塗布層を形成することができる。こ
うしたことにより従来の人手による作業時に比べ格段の
精度が得られ、品質的に非常に優れた半導体装置を製造
できるという効果がある。
また、こういった揮発成分を共なった物質を用いる作業
は人体に与える悪影響が大きく、工程のＦＡ化を進める
上での一つの方法でもある。
は人体に与える悪影響が大きく、工程のＦＡ化を進める
上での一つの方法でもある。
第１図は本発明の実施例１の縦断面図、第２図は実施例
２の縦断面図、第３図はヒートシンクを伴なう半導体装
置の組立後の縦断面図である。 １・・・・・・セラミックパッケージ、２・・・・・・
接着面、３・・・・・・シリンジ、４・・・・・・表面
活性剤、５・・・・・・ローラー ６・・・・・・被覆
層、７・・・・・・容器、８・・・・・・ヒートシンク
、９・・・・・・シリコン樹脂、１０・・・・・・ニー
ドル。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 ロ ー＼２・δ、ヒートシン７ −５−一９ シリＪン才を千７日す 一ゝ−−／、也プミ５，７クノζッ方シ第 暮
２の縦断面図、第３図はヒートシンクを伴なう半導体装
置の組立後の縦断面図である。 １・・・・・・セラミックパッケージ、２・・・・・・
接着面、３・・・・・・シリンジ、４・・・・・・表面
活性剤、５・・・・・・ローラー ６・・・・・・被覆
層、７・・・・・・容器、８・・・・・・ヒートシンク
、９・・・・・・シリコン樹脂、１０・・・・・・ニー
ドル。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 ロ ー＼２・δ、ヒートシン７ −５−一９ シリＪン才を千７日す 一ゝ−−／、也プミ５，７クノζッ方シ第 暮
Claims (2)
- （１）ヒートシンクを共なうセラミックパッケージ半導
体装置のヒートシンク取付方法に於て、該ヒートシンク
とセラミックパッケージの接着面への表面活性剤塗布を
ローラー転写によって行なうことを特徴とするヒートシ
ンクを共なう半導体装置の製造方法。 - （２）（１）項記載の製造方法にて、塗布媒体となるロ
ーラーに対して常に定量の表面活性剤を供給することを
特徴とするヒートシンクを伴なう半導体装置の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203623A JPH0252457A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203623A JPH0252457A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252457A true JPH0252457A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16477110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63203623A Pending JPH0252457A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5088722A (en) * | 1990-12-10 | 1992-02-18 | Eastman Kodak Company | Diverter assembly |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP63203623A patent/JPH0252457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5088722A (en) * | 1990-12-10 | 1992-02-18 | Eastman Kodak Company | Diverter assembly |
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