JPH0413667Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (A) 産業上の利用分野 本考案は、デバイス機器装着判定回路装置、特
に、デバイス機器がデバイス制御装置に対して装
脱自在に接続される電気回路装置において、上記
デバイス機器が現実に装着された状態にあるか否
かを簡単に判定できるようにしたデバイス機器装
着判定回路装置に関するものである。

(B) 従来の技術と考案が解決しようとする問題点 本考案はそれに限られるものではないが、例え
ばiDカード・リーダ／ライタやOCR装置やバ
ー・コード・リーダなどのデバイス機器がデバイ
ス制御装置に対して現実に装着されているか否か
を知ることが必要となることが多い。比較的高級
なシステムにおいては、デバイスと制御装置との
間のインタフエースにおいて、デバイス接続の有
無を示す信号が用意されている。しかし、そのよ
うな信号が用意されていない場合には、制御装置
側から一度起動をかけてみてその結果で判断する
ようにしたり、あるいは制御装置側にもデイツ
プ・スイツチなどをつけておくようにするなどが
考慮される。

この場合、例えば前者においては起動をかける
ための無駄なシーケンスを必要とし、またデバイ
ス動作不良なのか未装着なのかの切分けがつかな
い。また後者においてはコネクタ接触不良が発生
した場合には必ずしもデイツプ・スイツチの状態
と一致しないことが生じても、これを判定するこ
とがむづかしい。

(C) 問題点を解決するための手段 本考案は、上記の点を解決すべく、デバイス機
器とデバイス制御装置との間には、接地線と信号
線とを対にした複数の接続線が存在している点に
着目し、当該接続線を介して導通テストを行い得
るようにしている。そしてそのため、本考案のデ
バイス機器装着判定回路装置は、１つまたは複数
台のデバイス機器が接地線と信号線とを対とした
接続線の複数本をもつてデバイス制御装置に対し
て装脱自在に接続され、かつ上記複数本の接続線
のうちの上記夫々の接地線が、上記デバイス機器
と上記デバイス制御装置とにおいて接地されるよ
う構成される電気回路装置において、上記デバイ
ス制御装置における上記複数本の接続線のうちの
少なくとも１つの接続線について、当該接続線の
接地線に対して、接地状態と電圧印加状態とを選
択的に切り換える切換制御手段を上記デバイス制
御装置内にもうけると共に、少なくとも上記当該
接地線に対して電圧印加状態が選択されるときに
当該接地線の電位レベルを検出する電位レベル検
出手段を上記デバイス制御装置内にもうけたこと
を特徴としている。以下図面を参照しつつ説明す
る。

(D) 実施例 図は本考案の一実施例構成を示す。図中の符号
１はデバイス制御装置、２はデバイス機器、３−
１，３−２は夫々接続線、４−１および４−２は
夫々信号線、５−１および５−２は夫々接地線を
表している。また図示GNDはデバイス機器２内
で接地点に接続されていることを表している。更
に６はリレー、７はリレー接点、８は電圧印加の
ための抵抗、９は電位レベル検出端子を表してい
る。

本考案の場合、デバイス機器が装着されている
状態では、複数個の接続線３−１，３−２……
が、デバイス機器２と制御装置１との間に接続さ
れている点を利用している。即ち、制御装置１に
おいて、少なくとも１つの接続線例えば３−２に
おける接地線５−２に対して、リレー接点７のデ
バイス側に、抵抗８を介して電圧Vccを印加でき
るようにし、かつ電位レベル検出端子９をもうけ
る。

デバイス機器２が現実に装着されているか否か
をチエツクするに当たつて、制御装置１内の制御
ブロツクにおける出力ポートからリレー６を制御
して接点７をオフするようにしかつ端子９から接
地線５−２の電位を検出すべく入力ポートへ導く
ようにする。

デバイス機器２が現実に装着されている場合に
は、図示GNDがデバイス機器２内で接地されて
いることから、リレー接点７がオフされた状態の
下でも、抵抗８のリレー接点側は、接地線５−
２、GND、GND、接地線５−１、制御装置１内
接地に至るルートによつて接地されている。した
がつて、端子９の電位は接地レベルにあり、これ
が入力ポートを介して判定される。

他方、デバイス機器２が現実に装着されていな
い場合には、図示接地線５−２は接地されていな
い状態にあり、端子９の電位は電圧Vccのレベル
にあることとなる。

なお図示構成の場合には、デバイス機器２が機
械的に装着されていても接地線３−１や３−２に
おいて接触不良が存在していれば、未装着と判断
される可能性が存在し、この面からも好ましいも
のとなる。

(E) 考案の効果 以上説明した如く、本考案によれば、デバイス
機器の装着、未装着を比較的簡単に調べることが
可能となり、附加するハードウエア構成も簡単な
もので足りる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例構成を示す。 図中、１はデバイス制御装置、２はデバイス機
器、３−ｉは接続線、４−ｉは信号線、５−ｉは
接地線、７はリレー接点、８は電圧印のための抵
抗、９は電位レベル検出端子を表す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １つまたは複数台のデバイス機器が接地線と信
   号線とを対とした接続線の複数本をもつてデバイ
   ス制御装置に対して装脱自在に接続され、 かつ上記複数本の接続線のうちの上記夫々の接
   続線が、上記デバイス機器と上記デバイス制御装
   置とにおいて接地されるよう構成される電気回路
   装置において、 上記デバイス制御装置における上記複数本の接
   続線のうちの少なくとも１つの接続線について、
   当該接続線の接地線に対して、接地状態と電圧印
   加状態とを選択的に切り換える切換制御手段を上
   記デバイス制御装置内にもうけると共に、少なく
   とも上記当該接地線に対して電圧印加状態が選択
   されるときに当該接地線の電位レベルを検出する
   電位レベル検出手段を上記デバイス制御装置内に
   もうけたことを特徴とするデバイス機器装着判定
   回路装置。