JPH04136941A - ネガ型感光性組成物 - Google Patents
ネガ型感光性組成物Info
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は一般に輻射線に感応するネガ型感光性組成物に
関するものであり、更に詳しくは、半導体集積回路を作
成するネガ型フづトレジスI・に関するものである。
関するものであり、更に詳しくは、半導体集積回路を作
成するネガ型フづトレジスI・に関するものである。
[従来の技術]
半導体集積回路の高集積度化は、一般に言われるように
、3年間に4倍のスピードで進行し、例えばダイナミッ
クランダムアクセスメモリーを例に取れば、現在では4
Mビットの記憶容量を持つものが本格生産されている。
、3年間に4倍のスピードで進行し、例えばダイナミッ
クランダムアクセスメモリーを例に取れば、現在では4
Mビットの記憶容量を持つものが本格生産されている。
集積回路の生産に不可欠のフォトリソグラフィー技術に
対する要求も年々厳しくなってきている。例えば、4M
ピッl−DRAMの生産には、0.8pmレベルのリソ
グラフィー技術が必要とされ、更に高集積度が進んだ1
6M、64MDRAMにおいては、それぞれ0.5pm
、 0.3pmレベルのリソグラフィーが必要とされる
と予想されている。したがってハーフミクロンリソグラ
フィーに対応できるレジストの開発が切望されていた。
対する要求も年々厳しくなってきている。例えば、4M
ピッl−DRAMの生産には、0.8pmレベルのリソ
グラフィー技術が必要とされ、更に高集積度が進んだ1
6M、64MDRAMにおいては、それぞれ0.5pm
、 0.3pmレベルのリソグラフィーが必要とされる
と予想されている。したがってハーフミクロンリソグラ
フィーに対応できるレジストの開発が切望されていた。
フォトリソグラフィーに使用されるレジストとして、環
化ゴムと架橋剤としてビスアジドを使用するネガ型レジ
ストは周知である。しかしながらこの系は現像に有機溶
剤を必要とするため、現像時に膨潤が起こり、画像の解
像力は3μm程度が限界であり、高集積度のデバイスを
製造するには不適当である。また、現像に用いる有機溶
剤は環境上、健康上の面、或は、引火性等の点でも問題
が=2 多い。
化ゴムと架橋剤としてビスアジドを使用するネガ型レジ
ストは周知である。しかしながらこの系は現像に有機溶
剤を必要とするため、現像時に膨潤が起こり、画像の解
像力は3μm程度が限界であり、高集積度のデバイスを
製造するには不適当である。また、現像に用いる有機溶
剤は環境上、健康上の面、或は、引火性等の点でも問題
が=2 多い。
更に、ナフトキノンジアジドとアルカリ可溶性ノボラッ
ク樹脂からなるポジ型レジストも周知である。しかしな
がらこの系は、300nm以下に大きな吸収があり、短
波長露光を行うとパターンプロフィールが著しく劣化す
る欠点がある。従って350nm程度以上の波長で露光
せざるを得ず、従って解像力に限界が生じハーフミクロ
ンリソグラフィーには対応できないでいた。
ク樹脂からなるポジ型レジストも周知である。しかしな
がらこの系は、300nm以下に大きな吸収があり、短
波長露光を行うとパターンプロフィールが著しく劣化す
る欠点がある。従って350nm程度以上の波長で露光
せざるを得ず、従って解像力に限界が生じハーフミクロ
ンリソグラフィーには対応できないでいた。
一方、高解像カリソゲラフイーに対応できる候補として
、X線リソグラフィー、エレクトロンビームリソグラフ
ィー等があげられるが、前者はハードウェアー及び、レ
ジストの面からの立ち後れがめだち、後者はスループッ
トの面で大量生産に対応できない。
、X線リソグラフィー、エレクトロンビームリソグラフ
ィー等があげられるが、前者はハードウェアー及び、レ
ジストの面からの立ち後れがめだち、後者はスループッ
トの面で大量生産に対応できない。
従って、現時点において、より高い解像力を得るために
は低圧水銀灯やエレキシマーレーザー等を光源とするデ
ィープUV領域の光を用いて露光出来、しかも、ハーフ
ミクロンリソグラフィーに対応できるパターンプロフィ
ールの良好なレジストの開発が強く望まれている。
は低圧水銀灯やエレキシマーレーザー等を光源とするデ
ィープUV領域の光を用いて露光出来、しかも、ハーフ
ミクロンリソグラフィーに対応できるパターンプロフィ
ールの良好なレジストの開発が強く望まれている。
かかるレジストとして、特開昭62−164045には
、酸硬化性樹脂とある種のハロゲン化有機化合物から選
ばれたフォート酸発生剤からなるネガ型フォトレジスト
が開示されている。しかしながら、解像性或は感度の点
で十分満足のいくものではない。
、酸硬化性樹脂とある種のハロゲン化有機化合物から選
ばれたフォート酸発生剤からなるネガ型フォトレジスト
が開示されている。しかしながら、解像性或は感度の点
で十分満足のいくものではない。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、ディ
ープUV領域の光を用いても露光出来、しかも、ハーフ
ミクロンリソグラフィに対応できるパターンプロフィー
ルの良好なレジストを開発することにある。
ープUV領域の光を用いても露光出来、しかも、ハーフ
ミクロンリソグラフィに対応できるパターンプロフィー
ルの良好なレジストを開発することにある。
[課題を解決するための手段1
本発明者等は、上記目的を達成ずべく種々検討を重ねた
結果、アルカリ可溶性樹脂、特定の光酸発生剤、および
架橋剤を組み合わせたレジスト組成物を露光後アルカリ
水で現像することにより、非膨潤、高解像力のパターン
プロフィールを得ることができる高性能のネガ型)1ト
レジスト組成=4− 物であるとの知見を得た。
結果、アルカリ可溶性樹脂、特定の光酸発生剤、および
架橋剤を組み合わせたレジスト組成物を露光後アルカリ
水で現像することにより、非膨潤、高解像力のパターン
プロフィールを得ることができる高性能のネガ型)1ト
レジスト組成=4− 物であるとの知見を得た。
本発明はかかる知見を基に完成されたものであり、その
要旨は、アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤および酸性条
件下で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含有する
ネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤が2以上の
臭素原子もしくはヨウ素原子で置換されたC□〜C9の
パラフィン系炭化水素または03〜C3〜C10のシク
ロパラフィン系炭化水素であることを特徴とするネガ型
感光組成物に存する以下、本発明の詳細な説明する。
要旨は、アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤および酸性条
件下で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含有する
ネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤が2以上の
臭素原子もしくはヨウ素原子で置換されたC□〜C9の
パラフィン系炭化水素または03〜C3〜C10のシク
ロパラフィン系炭化水素であることを特徴とするネガ型
感光組成物に存する以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、特に
制限されないが、フェノール性水酸基を持つものが好ま
しく、特に膜厚1ミクロンにおける透過率が20%以上
となる露光波長を150〜300nmの範囲に有するも
のであることが好ましい。かかる樹脂の例としては、ノ
ボラック樹脂、ポリビニルフェノール、N−(p−ヒド
ロキシフェニル)マレイミドポリマー、p−ヒドロキシ
フェニル(メタ)アクリルアミド(共)重合体等が挙げ
られる。
制限されないが、フェノール性水酸基を持つものが好ま
しく、特に膜厚1ミクロンにおける透過率が20%以上
となる露光波長を150〜300nmの範囲に有するも
のであることが好ましい。かかる樹脂の例としては、ノ
ボラック樹脂、ポリビニルフェノール、N−(p−ヒド
ロキシフェニル)マレイミドポリマー、p−ヒドロキシ
フェニル(メタ)アクリルアミド(共)重合体等が挙げ
られる。
架橋剤としては、酸存在下にアルカリ可溶性樹脂と架橋
反応をする化合物であれば特に限定されないが、好まし
くは、分子中に−N(CH20R)2基を有する化合物
(Rは低級、アルキル基を示す。)、特開昭59−11
3435号、特開昭60−263143号、特開昭62
+ 164045号各公報に引用されている化合物、
A、knop、 L、 A、 Pilato著Phen
olic Re5ins記載の化合物等が挙げらる。中
でもメラミン樹脂や尿素樹脂等のアミノ樹脂よりモノマ
ーが好ましく、具体的ニハ、R3〜C10CH2NHC
ONHCH20R2(R1及びR2は夫々独立に水素原
子またはアルキル基を示す。)、下記式 (R3,R4,R5及びR6は夫々独立して、水素原子
又はアルキル基を示す)で示される化合物、カルボン酸
アミドの−NH2基を−N (CH20R7)2基で置
換した化合物(R7は低級アルキル基を示す。)、また
は下記式 々独立に水素原子又はアルキル基を示す。月で示される
化合物等が挙げられる。
反応をする化合物であれば特に限定されないが、好まし
くは、分子中に−N(CH20R)2基を有する化合物
(Rは低級、アルキル基を示す。)、特開昭59−11
3435号、特開昭60−263143号、特開昭62
+ 164045号各公報に引用されている化合物、
A、knop、 L、 A、 Pilato著Phen
olic Re5ins記載の化合物等が挙げらる。中
でもメラミン樹脂や尿素樹脂等のアミノ樹脂よりモノマ
ーが好ましく、具体的ニハ、R3〜C10CH2NHC
ONHCH20R2(R1及びR2は夫々独立に水素原
子またはアルキル基を示す。)、下記式 (R3,R4,R5及びR6は夫々独立して、水素原子
又はアルキル基を示す)で示される化合物、カルボン酸
アミドの−NH2基を−N (CH20R7)2基で置
換した化合物(R7は低級アルキル基を示す。)、また
は下記式 々独立に水素原子又はアルキル基を示す。月で示される
化合物等が挙げられる。
尚、R1−R9及びRで表わされるアルキル基の炭素数
は1〜4程度である。
は1〜4程度である。
本発明で用いられる光酸発生剤は、2以上の臭素原子も
しくはヨウ素原子で置換された00〜C9のパラフィン
系炭化水素または03〜C3〜C10のシクロパラフィ
ン系炭化水素である。
しくはヨウ素原子で置換された00〜C9のパラフィン
系炭化水素または03〜C3〜C10のシクロパラフィ
ン系炭化水素である。
臭素原子又はヨウ素原子で置換されるC1〜C9のパラ
フィン系炭化水素としては、メチル基、エチル基、n−
プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチ
ル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル
基等の直鎖または分枝鎖のアルキル基が挙げられ、臭素
原子又はヨウ素原子で置換される03〜C3〜C10の
シクロパラフィン系炭化水素としては、シクロプロピル
基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロ
アルキル基が挙げられる。中でも01〜C6のパラフィ
ン系炭化水素または05〜C7のシクロパラフィン系炭
化水素が好ましく、更に好ましくは01〜C4のパラフ
ィン系炭化水素またはシクロヘキサンである。
フィン系炭化水素としては、メチル基、エチル基、n−
プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチ
ル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル
基等の直鎖または分枝鎖のアルキル基が挙げられ、臭素
原子又はヨウ素原子で置換される03〜C3〜C10の
シクロパラフィン系炭化水素としては、シクロプロピル
基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロ
アルキル基が挙げられる。中でも01〜C6のパラフィ
ン系炭化水素または05〜C7のシクロパラフィン系炭
化水素が好ましく、更に好ましくは01〜C4のパラフ
ィン系炭化水素またはシクロヘキサンである。
これらのパラフィン系炭化水素またはシクロパラフィン
系炭化水素は、2以上の臭素原子またはヨウ素原子で置
換されていれば、置換の数は特に限定されず、炭化水素
の水素原子の全てが臭素原子またはヨウ素原子で置換さ
れていてもよい。又、臭素原子またはヨウ素原子の置換
位置は特定されない。
系炭化水素は、2以上の臭素原子またはヨウ素原子で置
換されていれば、置換の数は特に限定されず、炭化水素
の水素原子の全てが臭素原子またはヨウ素原子で置換さ
れていてもよい。又、臭素原子またはヨウ素原子の置換
位置は特定されない。
かかる光酸発生剤は液体、固体のいずれでも使用可能で
あるがフォトレジスト組成物の基板への5塗布後の乾燥
工程で蒸発、昇華しない必要があり、従って、沸点が1
80°C以上のもの、とくに沸点が220°C以上のも
のが好ましい。
あるがフォトレジスト組成物の基板への5塗布後の乾燥
工程で蒸発、昇華しない必要があり、従って、沸点が1
80°C以上のもの、とくに沸点が220°C以上のも
のが好ましい。
光酸発生剤の具体例としては四臭化炭素、プロモホルム
、ヨードホルム、トリブロモエタン、テトラブロモエタ
ン、ジブロモブタン、トリブロモブタン、テトラブロモ
ブタン、トリブロモヘキサン、ヘキサブロモヘキサン、
ジブロモシクロヘキサン、トリブロモシクロヘキサン、
ヘキサブロモシクロヘキサン等が挙げられる。尚、臭素
原子及びヨウ素原子の置換位置はいずれでもよい。
、ヨードホルム、トリブロモエタン、テトラブロモエタ
ン、ジブロモブタン、トリブロモブタン、テトラブロモ
ブタン、トリブロモヘキサン、ヘキサブロモヘキサン、
ジブロモシクロヘキサン、トリブロモシクロヘキサン、
ヘキサブロモシクロヘキサン等が挙げられる。尚、臭素
原子及びヨウ素原子の置換位置はいずれでもよい。
本発明のフォトレジスト組成物におけるアルカリ可溶性
樹脂、光酸発生剤および架橋剤の割合は、アルカリ可溶
性樹脂100重量部に対し光酸発生剤0.05〜20重
量部、好ましくは0.1〜10重量部、また架橋剤はア
ルカリ可溶性樹脂100重量部に対し1〜50重量部、
好ましくは5〜30重量部の割合で用いられる。
樹脂、光酸発生剤および架橋剤の割合は、アルカリ可溶
性樹脂100重量部に対し光酸発生剤0.05〜20重
量部、好ましくは0.1〜10重量部、また架橋剤はア
ルカリ可溶性樹脂100重量部に対し1〜50重量部、
好ましくは5〜30重量部の割合で用いられる。
本発明の組成物は通常溶媒に溶解して使用されるが、溶
媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な溶解度を持ち
、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限はなく・
、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート
等の七ロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸アミル、乳酸
メチル、乳酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルフォ
ルムアミド、N−メチルピロリドン等の高極性溶媒、あ
るいは、これらの混合溶媒さらには、芳香族炭化水素を
添加した混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用割合は、
固形分の総量に対し重量比として1〜20倍の範囲であ
る。
媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な溶解度を持ち
、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限はなく・
、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート
等の七ロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸アミル、乳酸
メチル、乳酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルフォ
ルムアミド、N−メチルピロリドン等の高極性溶媒、あ
るいは、これらの混合溶媒さらには、芳香族炭化水素を
添加した混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用割合は、
固形分の総量に対し重量比として1〜20倍の範囲であ
る。
さらに種々の添加剤、例えば染料、塗布性改良剤、分光
増感剤、現像改良剤などの添加も可能である。
増感剤、現像改良剤などの添加も可能である。
本発明のネガ型感光性組成物は、以下に述べるような塗
布、露出、露光後加熱(ポストエクスポージャーベイク
;PEB)、現像の各工程を経て、フォトレジストとし
て使用される。
布、露出、露光後加熱(ポストエクスポージャーベイク
;PEB)、現像の各工程を経て、フォトレジストとし
て使用される。
塗布には通常スピンコーターが使用され、膜厚としては
0.5ミクロン−2ミクロン程度が適当である。
0.5ミクロン−2ミクロン程度が適当である。
露出にはディープUV領域の光、例えば低圧水銀灯を光
源とする254nmの光や、エキシマレーザ−等を光源
とする157nm、 193nm、 222nm、 2
49nmの光が好適に使用される。尚、高圧水銀灯の3
66nm、436nmの光なども適用可能である。露光
の際の光は単色光でなくブロードであってもよい。また
フェーズシフト法用レジストとしても好適である。
源とする254nmの光や、エキシマレーザ−等を光源
とする157nm、 193nm、 222nm、 2
49nmの光が好適に使用される。尚、高圧水銀灯の3
66nm、436nmの光なども適用可能である。露光
の際の光は単色光でなくブロードであってもよい。また
フェーズシフト法用レジストとしても好適である。
露出後加熱(FEB)の条件はホットプレートをもちい
、90〜140°C11分〜10分程度の条件が好適に
使用される。ホットプレートのかわりにコンベンション
オーブンを用いても良い。この場合は通常ホットプレー
トを使用した場合より長い時間が必要とされる。
、90〜140°C11分〜10分程度の条件が好適に
使用される。ホットプレートのかわりにコンベンション
オーブンを用いても良い。この場合は通常ホットプレー
トを使用した場合より長い時間が必要とされる。
そして、現像液には、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム
、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニ
ア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピル
アミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
プロピルアミン等の第二級アミン、トリエチルアミン、
トリメチルアミン等の第3級アミン類、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチル
アンモニウムハイドロキシド等の第4級アンモニウム塩
の水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に使用される。
、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニ
ア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピル
アミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
プロピルアミン等の第二級アミン、トリエチルアミン、
トリメチルアミン等の第3級アミン類、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチル
アンモニウムハイドロキシド等の第4級アンモニウム塩
の水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に使用される。
現像液には必要に応じて、アルコール、界面活性剤等を
添加して使用することもある。
添加して使用することもある。
なお、フォトレジスト溶液、現像液は、使用に際し、ろ
過して不溶分を除去して使用される。
過して不溶分を除去して使用される。
本発明のネガ型感光性組成物は、超LSIの製造のみな
らず、一般のIC製造用、さらには、マスク製造用、平
板、凹版、凸版等の作成、プリント配線作成の為のフォ
トレジスト、ソルダーレジスト、レリーフ像や画像複製
などの画像形成、光硬化のインク、塗料、接着剤等に利
用できる。
らず、一般のIC製造用、さらには、マスク製造用、平
板、凹版、凸版等の作成、プリント配線作成の為のフォ
トレジスト、ソルダーレジスト、レリーフ像や画像複製
などの画像形成、光硬化のインク、塗料、接着剤等に利
用できる。
[実施例1
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り実施例により制約は受け
ない。
発明はその要旨を越えない限り実施例により制約は受け
ない。
実施例1〜5
重量平均分子量5100のポリビニルフェノール2g、
ヘキサメトキシメチル化メラミン0.4g、及び表1に
記載の光酸発生剤の表−1に記載量を乳酸エチル7gに
溶解し、o、2pのテフロン製ろ紙を用いてろ過し、フ
ォトレジスト組成物を調製した。
ヘキサメトキシメチル化メラミン0.4g、及び表1に
記載の光酸発生剤の表−1に記載量を乳酸エチル7gに
溶解し、o、2pのテフロン製ろ紙を用いてろ過し、フ
ォトレジスト組成物を調製した。
このフォトレジスト組成物を直径4インチのシリコンウ
ェハ上にスピンコーターを用いて1.0pmの厚さに塗
布し、ホットプレート上で100°0170秒間乾燥し
た。これを低圧水銀灯下約20 amに置き、光エネル
ギー0.4mW / am2で0秒から10分まで時間
を変化させて露光した。その後ホットプレート上で11
0°090秒加熱しくFEB)、1.23%テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液で25°01
0分間現像してレジストの溶解速度を求め、感度(最適
露光量)を求めた。
ェハ上にスピンコーターを用いて1.0pmの厚さに塗
布し、ホットプレート上で100°0170秒間乾燥し
た。これを低圧水銀灯下約20 amに置き、光エネル
ギー0.4mW / am2で0秒から10分まで時間
を変化させて露光した。その後ホットプレート上で11
0°090秒加熱しくFEB)、1.23%テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液で25°01
0分間現像してレジストの溶解速度を求め、感度(最適
露光量)を求めた。
また、別にフォトマスク(凸版印刷製)と密着させて最
適露光量で10〜30秒露光し同様のFEBを行った後
、同様にして25°C150秒間現像してパターンを形
成させ、走査型電子顕微鏡で解像性を見た。結果を表1
に示すが、未露光部の溶解速度(現像性を示す)は充分
大きく、また感度(最適露光量)も良好であった。解像
性も0.5pmのライン&スペースが解像されていた。
適露光量で10〜30秒露光し同様のFEBを行った後
、同様にして25°C150秒間現像してパターンを形
成させ、走査型電子顕微鏡で解像性を見た。結果を表1
に示すが、未露光部の溶解速度(現像性を示す)は充分
大きく、また感度(最適露光量)も良好であった。解像
性も0.5pmのライン&スペースが解像されていた。
比較例1〜4
実施例1における光酸発生剤に代えて表1の化合物を用
いた以外は、実施例1と同様にしてレジスト液を調製し
、同様に評価を行なった。結果を表1に示したが、比較
例工乃至3は感度が著しく悪く、また比較例4及び5は
未露光部の溶解速度がきわめて小さく、未露光部も現像
できず、いずれの場合も画像は形成されなかった。
いた以外は、実施例1と同様にしてレジスト液を調製し
、同様に評価を行なった。結果を表1に示したが、比較
例工乃至3は感度が著しく悪く、また比較例4及び5は
未露光部の溶解速度がきわめて小さく、未露光部も現像
できず、いずれの場合も画像は形成されなかった。
[発明の効果]
本発明のネガ型感光性組成物は高感度で、しかも乾燥、
露光後加熱等における加熱によっても未露光部のレジス
ト膜現像性の良好なレジスト組成物であり、ディープU
V領域の波長の光を用いて露光することにより、高解像
力のリソグラフィーが極めて短時間の露光により可能と
なり極めて有用である。
露光後加熱等における加熱によっても未露光部のレジス
ト膜現像性の良好なレジスト組成物であり、ディープU
V領域の波長の光を用いて露光することにより、高解像
力のリソグラフィーが極めて短時間の露光により可能と
なり極めて有用である。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤および酸性条件
下で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含有するネ
ガ型感光性組成物において、該光酸発生剤が2以上の臭
素原子もしくはヨウ素原子で置換されたC_1〜C_9
のパラフィン系炭化水素またはC_3〜C_1_0のシ
クロパラフィン系炭化水素であることを特徴とするネガ
型感光性組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260156A JP2982266B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ネガ型感光性組成物 |
| EP91108335A EP0458325B1 (en) | 1990-05-25 | 1991-05-23 | Negative photosensitive composition and method for forming a resist pattern |
| DE69130003T DE69130003T2 (de) | 1990-05-25 | 1991-05-23 | Negative lichtempfindliche Zusammensetzung und Verfahren zur Bildung eines Photolackmusters |
| KR1019910008575A KR0184602B1 (ko) | 1990-05-25 | 1991-05-25 | 네가티브 감광성 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260156A JP2982266B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ネガ型感光性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04136941A true JPH04136941A (ja) | 1992-05-11 |
| JP2982266B2 JP2982266B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17344095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260156A Expired - Fee Related JP2982266B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-09-28 | ネガ型感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982266B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06214388A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-08-05 | Ocg Microelectron Materials Ag | 広範なプロセス寛容度を有する高解像度ネガ型フォトレジスト |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949703A (ja) * | 1972-09-13 | 1974-05-14 | ||
| JPH03107162A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-07 | Nippon Zeon Co Ltd | レジスト組成物 |
| JPH04134345A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-08 | Sony Corp | 化学増幅型レジスト組成物 |
| JPH04226454A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-08-17 | Mitsubishi Kasei Corp | ネガ型感光性組成物 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2260156A patent/JP2982266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06214388A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-08-05 | Ocg Microelectron Materials Ag | 広範なプロセス寛容度を有する高解像度ネガ型フォトレジスト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2982266B2 (ja) | 1999-11-22 |
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