JPH04137442A - 2次イオン質量分析方法及びその装置 - Google Patents
2次イオン質量分析方法及びその装置Info
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- JPH04137442A JPH04137442A JP2257308A JP25730890A JPH04137442A JP H04137442 A JPH04137442 A JP H04137442A JP 2257308 A JP2257308 A JP 2257308A JP 25730890 A JP25730890 A JP 25730890A JP H04137442 A JPH04137442 A JP H04137442A
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- scanning
- spots
- sample surface
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、1次イオン等の励起ビームにより試料表面か
ら2次イオンをスパッタし、この2次イオンを質量分析
することにより試料の深さ方向の元素濃度分布を測定す
ることができる2次イオン質量分析方法及びその装置に
関する。
ら2次イオンをスパッタし、この2次イオンを質量分析
することにより試料の深さ方向の元素濃度分布を測定す
ることができる2次イオン質量分析方法及びその装置に
関する。
(従来の技術)
現在、加速した1次イオンを収束して試料表面に照射す
ることにより試料表面をスパッタし、試料から放出され
る2次イオンを質量分析することによって、試料の深さ
方向の元素濃度分布を測定することができる2次イオン
質量分析装置が開発されており、半導体部品を初めとし
て金属、セラミック材料等の材料評価に応用されている
。このような2次イオン質量分析装置として、例えば第
7図に示すようなものかある。図において、この2次イ
オン質量分析装置100は、試料101表面を励起する
ための1次イオンを発生する1次イオン発生源102と
、この1次イオンビームを試料101表面で走査する走
査手段としての1次イオン走査用偏光板103と、試料
101表面から放出される2次イオンを分析する分析手
段104とを備えている。分析手段104は質量分析計
105、ゲート106及び検出器107とから成る。
ることにより試料表面をスパッタし、試料から放出され
る2次イオンを質量分析することによって、試料の深さ
方向の元素濃度分布を測定することができる2次イオン
質量分析装置が開発されており、半導体部品を初めとし
て金属、セラミック材料等の材料評価に応用されている
。このような2次イオン質量分析装置として、例えば第
7図に示すようなものかある。図において、この2次イ
オン質量分析装置100は、試料101表面を励起する
ための1次イオンを発生する1次イオン発生源102と
、この1次イオンビームを試料101表面で走査する走
査手段としての1次イオン走査用偏光板103と、試料
101表面から放出される2次イオンを分析する分析手
段104とを備えている。分析手段104は質量分析計
105、ゲート106及び検出器107とから成る。
試料101の分析を行う際には、イオン発生源102か
ら発生した1次イオン108がレンズ系109により収
束し、このビームが1次イオン走査用偏光板103によ
り走査されて試料101表面に照射する。そして、試料
101表面からスパッタされた2次イオン110から特
定2次イオンが質量分析計105により分離され、この
特定2次イオンがゲート106を介して検出器107に
送られ、検出器107は通過イオン量をパルスで計測す
る。それによって試料101の深さ方向の特定元素濃度
分布を測定することができる。
ら発生した1次イオン108がレンズ系109により収
束し、このビームが1次イオン走査用偏光板103によ
り走査されて試料101表面に照射する。そして、試料
101表面からスパッタされた2次イオン110から特
定2次イオンが質量分析計105により分離され、この
特定2次イオンがゲート106を介して検出器107に
送られ、検出器107は通過イオン量をパルスで計測す
る。それによって試料101の深さ方向の特定元素濃度
分布を測定することができる。
1次イオンビーム108を走査する際には、試料101
上の1次イオンビーム108の照射スポットを、第8図
に示すような経路で矢印方向に繰り返し走査する。それ
により第9図に示すような平滑なスパッタ面120が得
られる。ここで、2次イオン110はスパッタ面120
からたけでなくスパッタ面周辺部121からも発生し、
このスパッタ面周辺部121からの2次イオンも検出す
ると、試料101の深さ方向の元素濃度分布の測定分解
能を低下させる。そこで、検出器107と質量分析計1
05との間にゲート106が設けられており、1次イオ
ンビームが試料101上における1次イオン走査範囲の
中央部122内を照射するときにのみゲート1−06を
開き、平滑なスパッタ面120から発生した2次イオン
のみを測定するようになっている。
上の1次イオンビーム108の照射スポットを、第8図
に示すような経路で矢印方向に繰り返し走査する。それ
により第9図に示すような平滑なスパッタ面120が得
られる。ここで、2次イオン110はスパッタ面120
からたけでなくスパッタ面周辺部121からも発生し、
このスパッタ面周辺部121からの2次イオンも検出す
ると、試料101の深さ方向の元素濃度分布の測定分解
能を低下させる。そこで、検出器107と質量分析計1
05との間にゲート106が設けられており、1次イオ
ンビームが試料101上における1次イオン走査範囲の
中央部122内を照射するときにのみゲート1−06を
開き、平滑なスパッタ面120から発生した2次イオン
のみを測定するようになっている。
しかし、試料101から発生した2次イオン110が検
出器107に達するまでの飛行時間をtとすると、ゲー
ト106を開いたときに検出される2次イオンは、飛行
時間tの分だけ前に1次イオン108が照射した位置か
ら発生した2次イオンとなる。すなわち、飛行時間tと
走査速度Sの積の分だけ、試料101表面上を走査方向
と逆方向に移動した位置で発生した2次イオン110が
、ゲート106を通過することになるため、1次イオン
走査速度Sは飛行時間tを無視できる程度に低くする必
要かある。
出器107に達するまでの飛行時間をtとすると、ゲー
ト106を開いたときに検出される2次イオンは、飛行
時間tの分だけ前に1次イオン108が照射した位置か
ら発生した2次イオンとなる。すなわち、飛行時間tと
走査速度Sの積の分だけ、試料101表面上を走査方向
と逆方向に移動した位置で発生した2次イオン110が
、ゲート106を通過することになるため、1次イオン
走査速度Sは飛行時間tを無視できる程度に低くする必
要かある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記した従来技術の場合には、1次イオ
ンビーム108の走査速度が遅いため、試料のスパッタ
面120への装置内残留ガスの吸着量あるいは2次イオ
ン再付着量か多くなり、それによりバックグラウンドか
高くなり、分析精度の低下を招いているという問題があ
った。
ンビーム108の走査速度が遅いため、試料のスパッタ
面120への装置内残留ガスの吸着量あるいは2次イオ
ン再付着量か多くなり、それによりバックグラウンドか
高くなり、分析精度の低下を招いているという問題があ
った。
本発明は上記した従来技術の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、試料表面への残
留ガスの吸着や2次イオンの再付着によるバックグラウ
ンドを低減して、分析精度を向上させることかできる2
次イオン質量分析方法及びその装置を提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは、試料表面への残
留ガスの吸着や2次イオンの再付着によるバックグラウ
ンドを低減して、分析精度を向上させることかできる2
次イオン質量分析方法及びその装置を提供することにあ
る。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本′発明にあっては、試料
表面を励起するための励起ビームを試料表面で走査し、
それにより試料表面から放出される2次イオン分析する
2次イオン質量分析方法において、 前記試料表面に対する励起ビームの走査経路が複数あり
、各経路内で隣接するビーム照射スポットが互いに他の
スポットの中央部には重ならないように位置する非近接
部分が各経路内にあり、かつスポットの中央部が他の経
路内の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経
路内にあるように、前記励起ビームを走査することを特
徴とする。
表面を励起するための励起ビームを試料表面で走査し、
それにより試料表面から放出される2次イオン分析する
2次イオン質量分析方法において、 前記試料表面に対する励起ビームの走査経路が複数あり
、各経路内で隣接するビーム照射スポットが互いに他の
スポットの中央部には重ならないように位置する非近接
部分が各経路内にあり、かつスポットの中央部が他の経
路内の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経
路内にあるように、前記励起ビームを走査することを特
徴とする。
また、本発明は、試料表面を励起するための励起ビーム
を発生する励起ビーム発生源と、該ビームを試料表面で
走査する走査手段と、該ビームが照射されることにより
試料表面から放出される2次イオンを分析する分析手段
とを備える2次イオン質量分析装置において、 前記試料表面に対する励起ビームの走査経路が複数あり
、各経路内で隣接するビーム照射スポットが互いに他の
スポットの中央部には重ならないように位置する非近接
部分が各経路内にあり、かつスポットの中央部が他の経
路内の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経
路内にあるように、前記走査手段のビーム走査を制御す
る走査制御手段か設けられて成ることを特徴とする。
を発生する励起ビーム発生源と、該ビームを試料表面で
走査する走査手段と、該ビームが照射されることにより
試料表面から放出される2次イオンを分析する分析手段
とを備える2次イオン質量分析装置において、 前記試料表面に対する励起ビームの走査経路が複数あり
、各経路内で隣接するビーム照射スポットが互いに他の
スポットの中央部には重ならないように位置する非近接
部分が各経路内にあり、かつスポットの中央部が他の経
路内の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経
路内にあるように、前記走査手段のビーム走査を制御す
る走査制御手段か設けられて成ることを特徴とする。
(作用)
本発明の2次イオン質量分析方法及びその装置において
は、1次イオンの密度分布を利用して、試料表面で1次
イオンビームを飛び越し走査する。
は、1次イオンの密度分布を利用して、試料表面で1次
イオンビームを飛び越し走査する。
すなわち、1次イオンの密度分布は、試料表面上のビー
ム照射スポットの中央部では高密度であり、周辺部では
低密度となっている。一方、試料表面に残留ガスが吸着
あるいは2次イオンか再付着した被着層は、1次イオン
ビームの低密度部でも十分にスパッタすることができる
。
ム照射スポットの中央部では高密度であり、周辺部では
低密度となっている。一方、試料表面に残留ガスが吸着
あるいは2次イオンか再付着した被着層は、1次イオン
ビームの低密度部でも十分にスパッタすることができる
。
そこで、本発明においては、上記したように複数の走査
経路の各経路内に、隣接するビーム照射スポットが互い
に他のスポットの中央部に重ならないように位置する非
近接部分があり、がっ、スポットの中央部が他の経路内
の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経路内
にあるように、複数の経路で1次イオンビームを飛び越
し走査することにより、1経路のビーム走査時間を短縮
することができ、また、複数経路の走査で試料表面を平
滑にスパッタしていくことが可能となる。そして、走査
時の試料表面への残留ガスの吸着量や2次イオンの再付
着量は走査時間に比例するので、1経路の走査時間を短
縮することにより、1経路の走査時の試料表面における
残留ガスの吸着量や2次イオンの再付着量が低減される
。従って、バックグラウンドを低減し、分析精度を向上
させることができる。
経路の各経路内に、隣接するビーム照射スポットが互い
に他のスポットの中央部に重ならないように位置する非
近接部分があり、がっ、スポットの中央部が他の経路内
の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経路内
にあるように、複数の経路で1次イオンビームを飛び越
し走査することにより、1経路のビーム走査時間を短縮
することができ、また、複数経路の走査で試料表面を平
滑にスパッタしていくことが可能となる。そして、走査
時の試料表面への残留ガスの吸着量や2次イオンの再付
着量は走査時間に比例するので、1経路の走査時間を短
縮することにより、1経路の走査時の試料表面における
残留ガスの吸着量や2次イオンの再付着量が低減される
。従って、バックグラウンドを低減し、分析精度を向上
させることができる。
また、本発明においては、1経路の走査時に1次イオン
のビーム照射スポットが、次の走査経路部分をほぼ全面
にわたって覆うようにビーム走査を行えば、各経路の走
査時には、常に残留ガス等の被着層が前回の走査時のビ
ームによりスパッタされて除去されている状態なので、
バックグラウンドをより低減することができる。
のビーム照射スポットが、次の走査経路部分をほぼ全面
にわたって覆うようにビーム走査を行えば、各経路の走
査時には、常に残留ガス等の被着層が前回の走査時のビ
ームによりスパッタされて除去されている状態なので、
バックグラウンドをより低減することができる。
(実施例)
以下に、本発明の実施例について図を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例の2次イオン質量分析装置の
構成を概略的に示す図である。
構成を概略的に示す図である。
図において、この2次イオン質量分析装置1は、概略試
料2表面を励起するための励起ビームとしてイオンレー
ザ等の1次イオンビーム3を発生する励起ビーム発生源
としての1次イオン発生源4と、この1次イオンビーム
を試料2表面で走査する走査手段としての走査用偏光板
5と、この走査用偏光板5におけるビーム走査を制御す
る走査制御手段6と、1次イオンビーム3か照射される
ことにより試料2表面から放出される2次イオン7を分
析する分析手段8とから成る。
料2表面を励起するための励起ビームとしてイオンレー
ザ等の1次イオンビーム3を発生する励起ビーム発生源
としての1次イオン発生源4と、この1次イオンビーム
を試料2表面で走査する走査手段としての走査用偏光板
5と、この走査用偏光板5におけるビーム走査を制御す
る走査制御手段6と、1次イオンビーム3か照射される
ことにより試料2表面から放出される2次イオン7を分
析する分析手段8とから成る。
1次イオン発生源4と走査用偏光板5との間には、1次
イオン発生源4から発生した1次イオン3を収束するた
めのレンズ系9が設けられている。
イオン発生源4から発生した1次イオン3を収束するた
めのレンズ系9が設けられている。
また、分析手段8は、2次イオン7がら特定2次イオン
を分離するための質量分析計10と、1次イオンビーム
3が試料2表面の中央部を走査しているときにのみ上記
特定2次イオンを通過させるゲート11と、この特定2
次イオンの通過イオン量をパルスで計測する検出器12
とがら成る。
を分離するための質量分析計10と、1次イオンビーム
3が試料2表面の中央部を走査しているときにのみ上記
特定2次イオンを通過させるゲート11と、この特定2
次イオンの通過イオン量をパルスで計測する検出器12
とがら成る。
次に、この装置を用いて2次イオン質量分析を行う方法
について説明する。
について説明する。
まず、1次イオン発生源4から発生した1次イオン3を
レンズ系9て収束させ、このイオンビームを走査用偏光
板5により走査して試料2表面に照射させる。ここで、
試料2表面に照射される1次イオンビーム3のスポット
における1次イオンの密度分布は、第2図に示すように
その中央部では高密度であり、その周辺部では低密度と
なっている。一方、試料2表面における残留ガス等の被
着層は、1次イオンの低密度部でも十分にスパッタする
ことができる。従って、各ビーム照射スポットが隣接す
るスポットの中央部(高密度部)には重ならずに、かつ
周辺部(低密度部)どうしが重なるように1次イオンビ
ームを走査することにより、1回の走査時間を短縮し、
かつ残留ガス等の被着層を除去することができる。
レンズ系9て収束させ、このイオンビームを走査用偏光
板5により走査して試料2表面に照射させる。ここで、
試料2表面に照射される1次イオンビーム3のスポット
における1次イオンの密度分布は、第2図に示すように
その中央部では高密度であり、その周辺部では低密度と
なっている。一方、試料2表面における残留ガス等の被
着層は、1次イオンの低密度部でも十分にスパッタする
ことができる。従って、各ビーム照射スポットが隣接す
るスポットの中央部(高密度部)には重ならずに、かつ
周辺部(低密度部)どうしが重なるように1次イオンビ
ームを走査することにより、1回の走査時間を短縮し、
かつ残留ガス等の被着層を除去することができる。
また、このような飛び越し走査を行うと、ビーム照射ス
ポットの間隔をあけた分だけ試料2のスパッタ面の均一
性が低下するので、第3図に示すように、1走査経路の
ビーム照射スポット3bの中央部が前回の走査経路のビ
ーム照射スポット3aの周辺部の重なり部分13に位置
するように、複数経路でビーム走査を行う。すなわち2
回目以降の走査は前回の走査のビーム照射スポットの間
隙を埋めるように飛び越し走査することにより、スパッ
タ面の均一性を保つことができる。
ポットの間隔をあけた分だけ試料2のスパッタ面の均一
性が低下するので、第3図に示すように、1走査経路の
ビーム照射スポット3bの中央部が前回の走査経路のビ
ーム照射スポット3aの周辺部の重なり部分13に位置
するように、複数経路でビーム走査を行う。すなわち2
回目以降の走査は前回の走査のビーム照射スポットの間
隙を埋めるように飛び越し走査することにより、スパッ
タ面の均一性を保つことができる。
本実施例においては、第4図に示すように、試料2表面
に対してX方向にもY方向にも上記したような飛び越し
走査を行い、この後その間隙を埋めながら3回の走査を
行って、4経路の走査で均一なスパッタ面を得るように
ビーム走査を行う。
に対してX方向にもY方向にも上記したような飛び越し
走査を行い、この後その間隙を埋めながら3回の走査を
行って、4経路の走査で均一なスパッタ面を得るように
ビーム走査を行う。
各経路内のビーム照射スポットどうしの間隔は等しく、
各走査経路のビーム照射スポットか次の走査経路部分を
ほぼ前面にわたって覆うように各走査を行う。
各走査経路のビーム照射スポットか次の走査経路部分を
ほぼ前面にわたって覆うように各走査を行う。
このような飛び越し走査を行う際には、不図示のコンピ
ュータに設けられた走査制御手段6により、走査用偏光
板5に対して例えば第5図に示すようなパルス制御を行
って、1次イオンビーム3の走査を制御する。すなわち
、同図において実線のパルスにより1回のビーム走査を
行った後、破線のパルスにより次回のビーム走査を行う
。
ュータに設けられた走査制御手段6により、走査用偏光
板5に対して例えば第5図に示すようなパルス制御を行
って、1次イオンビーム3の走査を制御する。すなわち
、同図において実線のパルスにより1回のビーム走査を
行った後、破線のパルスにより次回のビーム走査を行う
。
上記したような1次イオンビーム走査によりスパッタさ
れ試料2表面から放出された2次イオン7は、前記従来
例と同様に、質量分析計10により特定2次イオンが分
離され、この特定2次イオンがゲート11を介して検出
器12で検出される。
れ試料2表面から放出された2次イオン7は、前記従来
例と同様に、質量分析計10により特定2次イオンが分
離され、この特定2次イオンがゲート11を介して検出
器12で検出される。
そして、上記したような飛び越し走査を4経路ずつ繰り
返して行うことにより、試料2の深さ方向の元素濃度分
布を測定することができる。
返して行うことにより、試料2の深さ方向の元素濃度分
布を測定することができる。
実験例及び比較例
上記装置及び方法を用いて、下記の条件で、試料2とし
て酸素をイオン注入したシリコン単結晶の2次イオン質
量分析を行った。
て酸素をイオン注入したシリコン単結晶の2次イオン質
量分析を行った。
]次イオン:Ar”イオン
1次イオンビームの条件:電流量0,1μA、ビームサ
イズ50μmφ 走査条件:X軸方向、Y軸方向それぞれの飛び越し走査
間隔40μm1 試料表面上の走査範囲1fflI!1×1fflI11
走査速度0.5秒/経路 また比較のために、上記装置を用いて、飛び越し走査を
行わずに前記従来例と同様なビーム走査を行い、他の条
件は上記実験例と同様にして上記と同様の試料の2次イ
オン質量分析を行った。 上記実験例及び比較例で測定
された試料2における酸素の深さ方向の濃度分布は第6
図に示すようになった。同図中の1点鎖線部分が実験例
で得られた結果、実線部分が比較例で得られた結果を示
し、点線部分は理論曲線である。同図かられかるように
、比較例ではバックグラウンドが高いため酸素の深さ方
向濃度分布が不鮮明であるか、実験例ではバックグラウ
ンドが比較例の約115に低減されて、酸素の深さ方向
濃度分布をより鮮明に測定することができた。
イズ50μmφ 走査条件:X軸方向、Y軸方向それぞれの飛び越し走査
間隔40μm1 試料表面上の走査範囲1fflI!1×1fflI11
走査速度0.5秒/経路 また比較のために、上記装置を用いて、飛び越し走査を
行わずに前記従来例と同様なビーム走査を行い、他の条
件は上記実験例と同様にして上記と同様の試料の2次イ
オン質量分析を行った。 上記実験例及び比較例で測定
された試料2における酸素の深さ方向の濃度分布は第6
図に示すようになった。同図中の1点鎖線部分が実験例
で得られた結果、実線部分が比較例で得られた結果を示
し、点線部分は理論曲線である。同図かられかるように
、比較例ではバックグラウンドが高いため酸素の深さ方
向濃度分布が不鮮明であるか、実験例ではバックグラウ
ンドが比較例の約115に低減されて、酸素の深さ方向
濃度分布をより鮮明に測定することができた。
本実施例においては、上記したように1次イオンビーム
4を4経路で試料2表面で走査することにより、1回の
走査時間が短縮される上に、1回の走査で次回の走査経
路部分の被着層をスパッタして除去するので、1次イオ
ンビーム3の走査速度を高速化することなく、バックグ
ラウンドを低減し、分析精度を向上させることができ、
高感度の検出、分析が可能となる。さらに、それによっ
て、ゲート]1の制御機構を単純な構成とすることがで
き、安価に装置を製造することができる。
4を4経路で試料2表面で走査することにより、1回の
走査時間が短縮される上に、1回の走査で次回の走査経
路部分の被着層をスパッタして除去するので、1次イオ
ンビーム3の走査速度を高速化することなく、バックグ
ラウンドを低減し、分析精度を向上させることができ、
高感度の検出、分析が可能となる。さらに、それによっ
て、ゲート]1の制御機構を単純な構成とすることがで
き、安価に装置を製造することができる。
そして、本実施例では4回のビーム走査で試料2表面を
平滑にスパッタすることができるので、試料2のスパッ
タ面の均一性を損うことはない。また、上記実験例のよ
うに、飛び越し走査間隔を1次イオンビーム3のサイズ
に合わせて適当に選択すれば、測定への支障は発生しな
い。
平滑にスパッタすることができるので、試料2のスパッ
タ面の均一性を損うことはない。また、上記実験例のよ
うに、飛び越し走査間隔を1次イオンビーム3のサイズ
に合わせて適当に選択すれば、測定への支障は発生しな
い。
なお、上記実施例においてはX方向、Y方向のいずれの
方向にも飛び越し走査を行ったが、いずれか1方向のみ
の飛び越し走査を行っても1回の走査時間を短縮するこ
とができ、上記実施例と同様な効果を得ることができる
。また、上記実施例では各走査経路のビーム照射スポッ
トを等間隔で配置させ、各走査経路のビーム照射スポッ
トが次の走査経路部分をほぼ全面にわたって覆うように
ビーム走査を行ったが、1走査経路内のビーム照射スポ
ットを等間隔に配置せずに部分的に飛び越し走査を行っ
たり、ビーム照射スポットが次回の走査経路部分を覆わ
ない部分がある場合でも、ビーム走査経路を複数経路と
して1回の走査時間を短縮することができ、バックグラ
ウンドを低減することができる。
方向にも飛び越し走査を行ったが、いずれか1方向のみ
の飛び越し走査を行っても1回の走査時間を短縮するこ
とができ、上記実施例と同様な効果を得ることができる
。また、上記実施例では各走査経路のビーム照射スポッ
トを等間隔で配置させ、各走査経路のビーム照射スポッ
トが次の走査経路部分をほぼ全面にわたって覆うように
ビーム走査を行ったが、1走査経路内のビーム照射スポ
ットを等間隔に配置せずに部分的に飛び越し走査を行っ
たり、ビーム照射スポットが次回の走査経路部分を覆わ
ない部分がある場合でも、ビーム走査経路を複数経路と
して1回の走査時間を短縮することができ、バックグラ
ウンドを低減することができる。
走査経路数は4経路に限る必要はなく、走査経路数が多
いほど1回の走査時間を短縮することができる。また、
走査経路の数たけ測定元素を選択し、1走査経路毎に1
元素ずつ測定する条件で繰り返し測定を行えば、はぼ同
−深さ範囲で各元素を測定することができ、多元素同時
分析とほぼ同様な測定が可能となる。
いほど1回の走査時間を短縮することができる。また、
走査経路の数たけ測定元素を選択し、1走査経路毎に1
元素ずつ測定する条件で繰り返し測定を行えば、はぼ同
−深さ範囲で各元素を測定することができ、多元素同時
分析とほぼ同様な測定が可能となる。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、種々変形実施が可能である
。例えば上記実施例においては励起ビームとしてイオン
ビームを用いたが、2次イオンを検出する方法、装置で
あれば、イオン以外の励起ビームを用いる場合にも本発
明は適用可能である。
に限定されるものではなく、種々変形実施が可能である
。例えば上記実施例においては励起ビームとしてイオン
ビームを用いたが、2次イオンを検出する方法、装置で
あれば、イオン以外の励起ビームを用いる場合にも本発
明は適用可能である。
[発明の効果コ
本発明の2次イオン質量分析方法及び装置は以上の構成
及び作用を有するもので、下記の効果が得られる。
及び作用を有するもので、下記の効果が得られる。
■ 1次イオンビームの走査速度を高速化することなく
、バックグラウンドを低減して、分析精度を向上させ、
高感度の検出1分析が可能となる。
、バックグラウンドを低減して、分析精度を向上させ、
高感度の検出1分析が可能となる。
■ 2次イオンの分析手段におけるゲート制御機構を単
純な構成として、安価に装置を製造することが可能とな
る。
純な構成として、安価に装置を製造することが可能とな
る。
■ 複数元素の測定をほぼ同−深さで行い、多元素同時
分析とほぼ同様な測定を行うことが可能となる。
分析とほぼ同様な測定を行うことが可能となる。
第1図は本発明の一実施例の2次イオン質量分析装置の
構成を概略的に示す図、第2図は同実施例における1次
イオンビームの密度を示す図、第3図、第4図は同実施
例における1次イオンビム照射スポットの配置を示す説
明図、第5図は同実施例における1次イオンビーム走査
を制御するためのパルスを示す図、第6図は同実施例に
おける実験例及び比較例の結果を示す図、第7図は従来
例の2次イオン質量分析装置を示す構成図、第8図は同
従来例におけるビーム走査方法を示す説明図、第9図は
同従来例における試料のスバッ面を示す断面図である。 1・・・2次イオン質量分析装置 2・・・試料 3・・・1次イオンビーム(励起ビーム)4・・・1次
イオン発生源(励起ビーム発生源)5・・・走査用偏光
板(走査手段) 6・・・走査制御手段 7・・2次イオン8・・・分析
手段 り
構成を概略的に示す図、第2図は同実施例における1次
イオンビームの密度を示す図、第3図、第4図は同実施
例における1次イオンビム照射スポットの配置を示す説
明図、第5図は同実施例における1次イオンビーム走査
を制御するためのパルスを示す図、第6図は同実施例に
おける実験例及び比較例の結果を示す図、第7図は従来
例の2次イオン質量分析装置を示す構成図、第8図は同
従来例におけるビーム走査方法を示す説明図、第9図は
同従来例における試料のスバッ面を示す断面図である。 1・・・2次イオン質量分析装置 2・・・試料 3・・・1次イオンビーム(励起ビーム)4・・・1次
イオン発生源(励起ビーム発生源)5・・・走査用偏光
板(走査手段) 6・・・走査制御手段 7・・2次イオン8・・・分析
手段 り
Claims (2)
- (1)試料表面を励起するための励起ビームを試料表面
で走査し、それにより試料表面から放出される2次イオ
ン分析する2次イオン質量分析方法において、 前記試料表面に対する励起ビームの走査経路が複数あり
、各経路内で隣接するビーム照射スポットが互いに他の
スポットの中央部には重ならないように位置する非近接
部分が各経路内にあり、かつスポットの中央部が他の経
路内の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経
路内にあるように、前記励起ビームを走査することを特
徴とする2次イオン質量分析方法。 - (2)試料表面を励起するための励起ビームを発生する
励起ビーム発生源と、該ビームを試料表面で走査する走
査手段と、該ビームが照射されることにより試料表面か
ら放出される2次イオンを分析する分析手段とを備える
2次イオン質量分析装置において、 前記試料表面に対する励起ビームの走査経路が複数あり
、各経路内で隣接するビーム照射スポットが互いに他の
スポットの中央部には重ならないように位置する非近接
部分が各経路内にあり、かつスポットの中央部が他の経
路内の非近接部分に位置するビーム照射スポットが各経
路内にあるように、前記走査手段のビーム走査を制御す
る走査制御手段が設けられて成ることを特徴とする2次
イオン質量分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2257308A JPH04137442A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 2次イオン質量分析方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2257308A JPH04137442A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 2次イオン質量分析方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137442A true JPH04137442A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17304556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2257308A Pending JPH04137442A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 2次イオン質量分析方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137442A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007225285A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | National Institutes Of Natural Sciences | 質量分析装置 |
| WO2007116509A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Shimadzu Corporation | 質量分析装置 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2257308A patent/JPH04137442A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007225285A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | National Institutes Of Natural Sciences | 質量分析装置 |
| WO2007116509A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Shimadzu Corporation | 質量分析装置 |
| JPWO2007116509A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2009-08-20 | 株式会社島津製作所 | 質量分析装置 |
| US7872223B2 (en) | 2006-04-07 | 2011-01-18 | Shimadzu Corporation | Mass spectrometer |
| JP4614000B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2011-01-19 | 株式会社島津製作所 | 質量分析装置 |
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