JPH04137522A - マルチチャンバ式成膜装置 - Google Patents
マルチチャンバ式成膜装置Info
- Publication number
- JPH04137522A JPH04137522A JP26084490A JP26084490A JPH04137522A JP H04137522 A JPH04137522 A JP H04137522A JP 26084490 A JP26084490 A JP 26084490A JP 26084490 A JP26084490 A JP 26084490A JP H04137522 A JPH04137522 A JP H04137522A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- film forming
- film
- chambers
- substrate
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- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、fji!I!トランジスタ(TPT)等を形
成するためのマルチチャンバ式成膜装置に関する。
成するためのマルチチャンバ式成膜装置に関する。
〔従来の技術]
従来、薄膜トランジスタ等を形成する場合には、プラズ
マCVD装置やスパッタリング装置等が用いられる。こ
れらの装置において、生産性を向上するためにインライ
ン式が用いられている。インライン式の成膜装置は、連
続して配置された複数の成膜室と、これらの複数の成膜
室の間を、移動する基板カートを備えている。そして、
基板カートに基板を保持し、複数の成膜室間を移動させ
て、連続した工程で膜形成を行う。
マCVD装置やスパッタリング装置等が用いられる。こ
れらの装置において、生産性を向上するためにインライ
ン式が用いられている。インライン式の成膜装置は、連
続して配置された複数の成膜室と、これらの複数の成膜
室の間を、移動する基板カートを備えている。そして、
基板カートに基板を保持し、複数の成膜室間を移動させ
て、連続した工程で膜形成を行う。
さらに生産性を向上するために、縦型2面方式が従来か
ら用いられている。この縦型2面方式は、基板カートに
、2つの基板が、対向するようにかつ縦姿勢で保持され
る。また、各成膜室においては、基板カートに保持され
た2つの基板のそれぞれに対向するようにターゲットや
平行平板電極が設置される。
ら用いられている。この縦型2面方式は、基板カートに
、2つの基板が、対向するようにかつ縦姿勢で保持され
る。また、各成膜室においては、基板カートに保持され
た2つの基板のそれぞれに対向するようにターゲットや
平行平板電極が設置される。
このようなインライン式で、しかも縦型2面方式を採用
することにより、連続して成膜が行えるとともに、2つ
の基板に対して同時に成膜を行うことができ、生産性が
著しく向上する。
することにより、連続して成膜が行えるとともに、2つ
の基板に対して同時に成膜を行うことができ、生産性が
著しく向上する。
前記従来のインライン式継型2面方弐の成膜装置では、
前述のように成膜中においては非常に高い生産性を有し
ている。しかし、複数の成膜室のうちの1つが故障した
り、あるいは1つの成膜室の汚れがひどいためにメンテ
ナンスを行わなければならない場合には、装置全体を停
止しなければならない。このため、装置の稼動率は50
%前後となり、スループットは良好であるが長期的にみ
た生産性は良くないという問題がある。
前述のように成膜中においては非常に高い生産性を有し
ている。しかし、複数の成膜室のうちの1つが故障した
り、あるいは1つの成膜室の汚れがひどいためにメンテ
ナンスを行わなければならない場合には、装置全体を停
止しなければならない。このため、装置の稼動率は50
%前後となり、スループットは良好であるが長期的にみ
た生産性は良くないという問題がある。
また、インライン式の成膜装置では、成膜工程の変更に
よりチャンバの取り外しや拡張が非常に困難であり、多
種多様な成膜を容易に行うことができない。
よりチャンバの取り外しや拡張が非常に困難であり、多
種多様な成膜を容易に行うことができない。
ここで、従来、中間室と、その周囲に成膜室を配置した
マルチチャンバ弐の成膜装置も提供されている。しかし
、従来のマルチチャンバ式成膜装置では、基板を水平姿
勢で搬送しなから成膜を行うようにしており、このよう
な従来のマルチチャンバ式成膜装置では大型の基板に対
して成膜を行うことは非常に困難である。
マルチチャンバ弐の成膜装置も提供されている。しかし
、従来のマルチチャンバ式成膜装置では、基板を水平姿
勢で搬送しなから成膜を行うようにしており、このよう
な従来のマルチチャンバ式成膜装置では大型の基板に対
して成膜を行うことは非常に困難である。
本発明の目的は、装置の稼動率を向上でき、しかも生産
性が良く、さらには多種多様な成膜にも容易に対応可能
なマルチチャンバ式成膜装置を提供することにある。
性が良く、さらには多種多様な成膜にも容易に対応可能
なマルチチャンバ式成膜装置を提供することにある。
第1の発明に係るマルチチャンバ式成膜装置は、中間室
と、中間室の周囲に配置された複数の成膜室と、中間室
と複数の成膜室との間を移動する基板カートとを備えて
いる。そして、前記基板カートは、2つの基板を、対向
するようにかつ縦姿勢で保持するように構成されている
。
と、中間室の周囲に配置された複数の成膜室と、中間室
と複数の成膜室との間を移動する基板カートとを備えて
いる。そして、前記基板カートは、2つの基板を、対向
するようにかつ縦姿勢で保持するように構成されている
。
第2の発明に係るマルチチャンバ式成膜装置は、中間室
と、中間室の周囲に配置された複数の成膜室とを備えて
いる。そして前記複数の成膜室は、同種の成膜工程が可
能な少なくとも2&lIの室群で構成されている。
と、中間室の周囲に配置された複数の成膜室とを備えて
いる。そして前記複数の成膜室は、同種の成膜工程が可
能な少なくとも2&lIの室群で構成されている。
第1の発明においては、中間室を中心に複数の成膜室が
その周囲に配置されている。したがって、そのうちの1
つの成膜室に故障が発生したり、あるいは1つの成膜室
に対してメンテナンスを行う必要がある場合には、この
メンテナンスが必要な成膜室のみを中間室から分離し、
作業を行うことができる。
その周囲に配置されている。したがって、そのうちの1
つの成膜室に故障が発生したり、あるいは1つの成膜室
に対してメンテナンスを行う必要がある場合には、この
メンテナンスが必要な成膜室のみを中間室から分離し、
作業を行うことができる。
したがって、他の成膜室を用いて膜形成を行うことがで
き、従来のインライン式に比較して装置の稼動率が向上
する。しかも、中間室と成膜室との間を縦型2面式の基
板カートを移動させるので、スループットはインライン
式に比較して劣るものの、長期的にみた場合には前記稼
動率の向上によって生産性も向上する。
き、従来のインライン式に比較して装置の稼動率が向上
する。しかも、中間室と成膜室との間を縦型2面式の基
板カートを移動させるので、スループットはインライン
式に比較して劣るものの、長期的にみた場合には前記稼
動率の向上によって生産性も向上する。
さらに、中間室に対して成膜室を独立して着脱できるた
め、成膜プロセスの拡張や縮小を容易に行うことができ
、多種多様の成膜を比較的簡単に行うことができる。
め、成膜プロセスの拡張や縮小を容易に行うことができ
、多種多様の成膜を比較的簡単に行うことができる。
第2の発明においては、前記と同様の作用に加えて、同
種の成膜工程が可能な少なくとも2組の室群を有してい
るので、1組のうちの成膜室の運転が不可能になった場
合にも、もう一方の組の室群を利用して成膜工程を続け
ることができ、装置の稼動率を100%に近づけること
が可能となる。
種の成膜工程が可能な少なくとも2組の室群を有してい
るので、1組のうちの成膜室の運転が不可能になった場
合にも、もう一方の組の室群を利用して成膜工程を続け
ることができ、装置の稼動率を100%に近づけること
が可能となる。
したがって、前記同様に、スループットはインライン式
に比較して劣るものの、長期的にみた生産性はインライ
ン式に比較して向上する。
に比較して劣るものの、長期的にみた生産性はインライ
ン式に比較して向上する。
第1図は本発明の一実施例によるマルチチャンバ式成膜
装置の平面図である。
装置の平面図である。
図において、本装置の中央には基板カート搬送室(中間
室)■が配置されている。この搬送室Iは、8角柱状に
形成されており、同様に8角形状の主ベース部2の中央
上面に固定されている。また、搬送室lの各側面1a〜
1hのそれぞれには、放射状に連絡室3a〜3hが固定
されている。この連絡室3a〜3hの下部は、主ベース
部2に固定されている。各連絡室3a〜3hの他端側に
は、仕切り弁室4を介してロード室5と、アンロード室
6と、成膜室7a、7b、7e、7f、7g。
室)■が配置されている。この搬送室Iは、8角柱状に
形成されており、同様に8角形状の主ベース部2の中央
上面に固定されている。また、搬送室lの各側面1a〜
1hのそれぞれには、放射状に連絡室3a〜3hが固定
されている。この連絡室3a〜3hの下部は、主ベース
部2に固定されている。各連絡室3a〜3hの他端側に
は、仕切り弁室4を介してロード室5と、アンロード室
6と、成膜室7a、7b、7e、7f、7g。
7hがそれぞれ設けられている。ロード室5、アンロー
ド室6及び各成膜室7a、7b、7e〜7hは、それぞ
れ主ベース部2の周囲に配置された副ベース部8の上面
に設置されている。そして、前記各室1.3a 〜3h
、5,6.7a、7b。
ド室6及び各成膜室7a、7b、7e〜7hは、それぞ
れ主ベース部2の周囲に配置された副ベース部8の上面
に設置されている。そして、前記各室1.3a 〜3h
、5,6.7a、7b。
7e〜7hは、後述するような縦型2面式の基板カート
が移動可能なように、断面長方形状となっている。
が移動可能なように、断面長方形状となっている。
なお、この実施例では薄膜トランジスタを成膜する装置
の例を示しており、成膜室7e及び7fではSiNx膜
が成膜され、成膜室7g及び7hではa−Si膜が成膜
され、成膜室7a及び7bではn“a−3i膜が成膜さ
れるようになっている。
の例を示しており、成膜室7e及び7fではSiNx膜
が成膜され、成膜室7g及び7hではa−Si膜が成膜
され、成膜室7a及び7bではn“a−3i膜が成膜さ
れるようになっている。
搬送室1とその周囲の室との間を移動する基板カートを
第2図に示す。第2図では、たとえば成膜室7aの例を
示しているが、他の成膜室においても同様の構成となっ
ている。成膜室7aの両側壁には、搬送されてきた基板
を加熱するためのヒータ10a、10bがそれぞれ設け
られている。
第2図に示す。第2図では、たとえば成膜室7aの例を
示しているが、他の成膜室においても同様の構成となっ
ている。成膜室7aの両側壁には、搬送されてきた基板
を加熱するためのヒータ10a、10bがそれぞれ設け
られている。
また成膜室7aの中央部分には、高周波電圧が印加され
る電極11が配置されている。なお、この電極11は絶
縁部材12によって成膜室7aに支持されている。また
、成膜室7aの下部には、成膜室7a内に基板カート1
3を搬入し、また搬出するための駆動機構14が設けら
れている。駆動機構14は、基板カート13の下部側方
に設けられたラック15に噛み合うピニオン16と、こ
のピニオン16にモータ17の回転を伝達するための歯
車列18とから構成されている。
る電極11が配置されている。なお、この電極11は絶
縁部材12によって成膜室7aに支持されている。また
、成膜室7aの下部には、成膜室7a内に基板カート1
3を搬入し、また搬出するための駆動機構14が設けら
れている。駆動機構14は、基板カート13の下部側方
に設けられたラック15に噛み合うピニオン16と、こ
のピニオン16にモータ17の回転を伝達するための歯
車列18とから構成されている。
基板カート13は、U字状に形成されており、2つの基
板19a及び19bを、対向するように、かつ縦姿勢で
保持することができるようになっている。また、基板カ
ート13の下部には、コロ20が設けられている。
板19a及び19bを、対向するように、かつ縦姿勢で
保持することができるようになっている。また、基板カ
ート13の下部には、コロ20が設けられている。
次に、搬送室l内に設けられた、基板カート13を旋回
し搬送するための機構を第3図に示す。
し搬送するための機構を第3図に示す。
搬送室1内にはターンテーブル21が設けられている。
ターンテーブル21上には基板搬送カート13が載置さ
れ得るようになっており、ターンテーブル21の高さは
、各連絡室(第3図では連絡室3b及び3f)の通路高
さと同じ位置に設定されている。ターンテーブル21の
中央部下面には、筒状部材22が固定されている。筒状
部材22は、主ベース部2内に下方に延びて設けられて
いる。筒状部材22の下端にはドリブンギア23が固定
されている。このドリブンギア23には駆動ピニオン2
4が噛み合っており、駆動ピニオン24はターンテーブ
ル旋回用のモータ25のモータ軸に固定されている。
れ得るようになっており、ターンテーブル21の高さは
、各連絡室(第3図では連絡室3b及び3f)の通路高
さと同じ位置に設定されている。ターンテーブル21の
中央部下面には、筒状部材22が固定されている。筒状
部材22は、主ベース部2内に下方に延びて設けられて
いる。筒状部材22の下端にはドリブンギア23が固定
されている。このドリブンギア23には駆動ピニオン2
4が噛み合っており、駆動ピニオン24はターンテーブ
ル旋回用のモータ25のモータ軸に固定されている。
一方、ターンテーブル21の上面には水平軸26が回転
自在に支持されている。この水平軸26の中央部及び両
端にはベベルギア27が固定されている。そして、筒状
部材22の内部には回転軸28が挿通しており、この回
転軸28の上端に固定されたベベルギア29が前記水平
軸26中央部に固定されたベベルギア27に噛み合って
いる。
自在に支持されている。この水平軸26の中央部及び両
端にはベベルギア27が固定されている。そして、筒状
部材22の内部には回転軸28が挿通しており、この回
転軸28の上端に固定されたベベルギア29が前記水平
軸26中央部に固定されたベベルギア27に噛み合って
いる。
回転軸28の下端には1、基板カート13搬送用のモー
タ30が連結されている。また、第3図の平面図である
第4図で示すように、水平軸26の両端部分には、水平
軸26と直行する方向にビニオン軸31が回転自在に設
けられている。このビニオン軸31の一端には、前記水
平軸26の両端のベベルギア27に噛み合うベベルギア
32が固定されており、また他端には基板カート13の
ラック15と噛み合う駆動ビニオン33が固定されてい
る。
タ30が連結されている。また、第3図の平面図である
第4図で示すように、水平軸26の両端部分には、水平
軸26と直行する方向にビニオン軸31が回転自在に設
けられている。このビニオン軸31の一端には、前記水
平軸26の両端のベベルギア27に噛み合うベベルギア
32が固定されており、また他端には基板カート13の
ラック15と噛み合う駆動ビニオン33が固定されてい
る。
次に動作について説明する。
まず、基板19a及び19bが装着された基板カート1
3を、外部からロード室5に搬入する。
3を、外部からロード室5に搬入する。
そして、ターンテーブル旋回用モータ25を駆動し、駆
動ピニオン24及びドリブンギア23を介して筒状部材
22及びターンテーブル21を旋回させ、ターンテーブ
ル21の水平軸26が連絡室3dと平行になるような位
1で停止させる。このような状態で基板カート搬送用モ
ータ30を回転し、各へヘルギア29,27.32を介
して駆動ピニオン33を回転させる。次に基板カート1
3をロード室5内の搬送機構で搬送室l内に送り込むと
、基板カート13のラック15が、回転している駆動ピ
ニオン33に噛み合い、搬送室1内に引き込まれる。
動ピニオン24及びドリブンギア23を介して筒状部材
22及びターンテーブル21を旋回させ、ターンテーブ
ル21の水平軸26が連絡室3dと平行になるような位
1で停止させる。このような状態で基板カート搬送用モ
ータ30を回転し、各へヘルギア29,27.32を介
して駆動ピニオン33を回転させる。次に基板カート1
3をロード室5内の搬送機構で搬送室l内に送り込むと
、基板カート13のラック15が、回転している駆動ピ
ニオン33に噛み合い、搬送室1内に引き込まれる。
次に、ターンテーブル旋回用モータ25を駆動し、前記
同様にしてターンテーブル21を旋回させ、基板搬送カ
ート13が連絡室3eに進入し得るような姿勢とする。
同様にしてターンテーブル21を旋回させ、基板搬送カ
ート13が連絡室3eに進入し得るような姿勢とする。
この状態で基板カート搬送用モータ30を前記とは逆回
転に駆動し、回転軸28及び各ベベルギアを介して駆動
ビニオン33を回転させると、基板搬送カート13は連
絡室3e内に送り込まれる。この後、連絡室3e及び成
膜室7eの搬送機構により、成膜室7e内に基板カート
13が送り込まれる。
転に駆動し、回転軸28及び各ベベルギアを介して駆動
ビニオン33を回転させると、基板搬送カート13は連
絡室3e内に送り込まれる。この後、連絡室3e及び成
膜室7eの搬送機構により、成膜室7e内に基板カート
13が送り込まれる。
この後、従来と同様の縦型2面方式の成膜を行い、基板
19a及び19bに5iNxlllを形成する。
19a及び19bに5iNxlllを形成する。
次に、前記と同様の動作によって基板搬送カートI3を
一旦搬送室l内に取り込み、ターンテーブル21を旋回
させて基板カート13が連絡室3g内に進入し得るよう
な位置で停止させる。そして、基板搬送カート13を連
絡室3gを介して成膜室7g内に送り込み、この成膜室
7gで、SiNx膜の形成された基板19a、19b上
にaSi膜を形成する。
一旦搬送室l内に取り込み、ターンテーブル21を旋回
させて基板カート13が連絡室3g内に進入し得るよう
な位置で停止させる。そして、基板搬送カート13を連
絡室3gを介して成膜室7g内に送り込み、この成膜室
7gで、SiNx膜の形成された基板19a、19b上
にaSi膜を形成する。
成膜室7gでの成膜終了後は、前記同様にして基板搬送
カート13を搬送室lを経由して成膜室7a内に搬入し
、ここで基板19a及び19b上に、さらにn″a−3
illlを形成する。その後、アンロ−ド室6に基板カ
ート13を搬出し、薄膜トランジスタの1サイクルの成
膜工程を終了する。
カート13を搬送室lを経由して成膜室7a内に搬入し
、ここで基板19a及び19b上に、さらにn″a−3
illlを形成する。その後、アンロ−ド室6に基板カ
ート13を搬出し、薄膜トランジスタの1サイクルの成
膜工程を終了する。
成膜室7e、7g、7aにおいてメンテナンスの必要が
生じた場合には、別の組の成膜室、すなわち成膜室7f
、7h、7bを用いて前記同様に、SiNx膜−+a−
3t膜−+n”a−3i膜を順に形成していく。
生じた場合には、別の組の成膜室、すなわち成膜室7f
、7h、7bを用いて前記同様に、SiNx膜−+a−
3t膜−+n”a−3i膜を順に形成していく。
このように、本実施例では第2図の実線矢印で示す成膜
経路と、−点鎖線の矢印で示す成膜経路とを有している
。したがって、一方の成膜経路中の成膜室においてメン
テナンス作業の必要性が生じた場合にも、他方の成膜経
路を用いて運転を行うことができ、装置の稼動率を向上
することができる。
経路と、−点鎖線の矢印で示す成膜経路とを有している
。したがって、一方の成膜経路中の成膜室においてメン
テナンス作業の必要性が生じた場合にも、他方の成膜経
路を用いて運転を行うことができ、装置の稼動率を向上
することができる。
また、成膜工程において、たとえば成膜室7gの工程が
不要となった場合には、ターンテーブル21の回転位置
を制御するだけで対応することができる。また、一連の
成膜工程中における一部の膜の種類を変更する場合にも
、単に成膜室を交換するだけでよく、対応が容易になる
。さらに、プロセスを拡張する場合にも、従来のインラ
イン式に比較して、対応が容易となる。
不要となった場合には、ターンテーブル21の回転位置
を制御するだけで対応することができる。また、一連の
成膜工程中における一部の膜の種類を変更する場合にも
、単に成膜室を交換するだけでよく、対応が容易になる
。さらに、プロセスを拡張する場合にも、従来のインラ
イン式に比較して、対応が容易となる。
さらに、本実施例では搬送室lと各成膜室との間を連絡
室3a〜3hによって連結しているため、搬送室と各成
膜室とを直接に連結する場合に比較して搬送室lを小型
化することができ、装置の輸送等に際して便利となる。
室3a〜3hによって連結しているため、搬送室と各成
膜室とを直接に連結する場合に比較して搬送室lを小型
化することができ、装置の輸送等に際して便利となる。
(a) 前記実施例では、成膜室において、プラズマ
CVD法により成膜を行う場合を例にとって説明したが
、スパッタリング法により成膜を行う場合にも本発明を
同様に適用することができる。
CVD法により成膜を行う場合を例にとって説明したが
、スパッタリング法により成膜を行う場合にも本発明を
同様に適用することができる。
(b) 前記実施例では、搬送室1の周囲にロード室
5、アンロード室6及び成膜室を設けたが、他にH2プ
ラズマによるクリーニング室を設けたり、あるいは基板
カート冷却時間を短縮するためにクーリング室を設けた
りすることもできる。
5、アンロード室6及び成膜室を設けたが、他にH2プ
ラズマによるクリーニング室を設けたり、あるいは基板
カート冷却時間を短縮するためにクーリング室を設けた
りすることもできる。
以上のように第1の発明では、マルチチャンバ式の成膜
装置において縦型2面方弐を採用したので、従来、量産
性に乏しかったマルチチャンバ方式の生産性を向上して
量産機にも適用することが可能となる。
装置において縦型2面方弐を採用したので、従来、量産
性に乏しかったマルチチャンバ方式の生産性を向上して
量産機にも適用することが可能となる。
また第2の発明では、マルチチャンバ式成膜装置におい
て、同種の成膜工程が可能な少なくとも2組の室群で複
数の成膜室を構成したので、メンテナンス作業を行いな
がら成膜を行うことができ、稼動率を著しく向上させる
ことができる。
て、同種の成膜工程が可能な少なくとも2組の室群で複
数の成膜室を構成したので、メンテナンス作業を行いな
がら成膜を行うことができ、稼動率を著しく向上させる
ことができる。
第1図は本発明の一実施例によるマルチチャンバ式成膜
装置の平面図、第2図はその成膜室及び基板カートの断
面構成図、第3図は前記成膜装置の搬送室及び搬送機構
を示す概略断面構成図、第4図は第3図の一部平面図で
ある。 1・・−搬送室(中間室)、7a、7b、7e 〜7h
・・・成膜室、13・・・基板カート、19a、19b
基板。 特許出願人 株式会社島津製作所 代理人 弁理士 小 野 由己男
装置の平面図、第2図はその成膜室及び基板カートの断
面構成図、第3図は前記成膜装置の搬送室及び搬送機構
を示す概略断面構成図、第4図は第3図の一部平面図で
ある。 1・・−搬送室(中間室)、7a、7b、7e 〜7h
・・・成膜室、13・・・基板カート、19a、19b
基板。 特許出願人 株式会社島津製作所 代理人 弁理士 小 野 由己男
Claims (2)
- (1)中間室と、 前記中間室の周囲に配置された複数の成膜室と、2つの
基板を、対向するようにかつ縦姿勢で保持し、前記中間
室と複数の成膜室との間を移動する基板カートと、 を備えたマルチチャンバ式成膜装置。 - (2)中間室と、 前記中間室の周囲に配置された複数の成膜室とを備え、 前記複数の成膜室は、同種の成膜工程が可能な少なくと
も2組の室群で構成されている、マルチチャンバ式成膜
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26084490A JPH04137522A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | マルチチャンバ式成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26084490A JPH04137522A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | マルチチャンバ式成膜装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137522A true JPH04137522A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17353543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26084490A Pending JPH04137522A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | マルチチャンバ式成膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137522A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100291971B1 (ko) * | 1993-10-26 | 2001-10-24 | 야마자끼 순페이 | 기판처리장치및방법과박막반도체디바이스제조방법 |
| US6309525B2 (en) | 1998-02-17 | 2001-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Sputtering apparatus capable of changing distance between substrate and deposition preventing plate used for film formation |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP26084490A patent/JPH04137522A/ja active Pending
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