JPH0414282A - 高周波回路用基板 - Google Patents
高周波回路用基板Info
- Publication number
- JPH0414282A JPH0414282A JP11687990A JP11687990A JPH0414282A JP H0414282 A JPH0414282 A JP H0414282A JP 11687990 A JP11687990 A JP 11687990A JP 11687990 A JP11687990 A JP 11687990A JP H0414282 A JPH0414282 A JP H0414282A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- frequency circuit
- mica
- dielectric loss
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、衛星放送受信平面アンテナ用基板等に好適な
高周波回路用基板に関する。
高周波回路用基板に関する。
［従来の技術及び問題点］
衛星放送受信平面アンテナ用基板のようなマイクロ波帯
域で用いられる高周波回路用基板では、基板材料の誘電
正接が大きいと信号の伝送ロスも大きくなることから、
誘電正接が小さく、かつ寸法安定性の優れた材料が要求
される。そこで、これらの用途には、従来、誘電特性に
優れたフン素樹脂やポリオレフィンを素材とし、ガラス
布を基材とすることにより寸法安定性を改良した基板が
用いられてきた。しかしながら、これらは極めて高価な
ものであることから民生用に適用することは困難であっ
た。こうした点から、低誘電正接、高寸法安定性を満足
し、かつ低価格な高周波回路用基板が強く求められてい
た。
域で用いられる高周波回路用基板では、基板材料の誘電
正接が大きいと信号の伝送ロスも大きくなることから、
誘電正接が小さく、かつ寸法安定性の優れた材料が要求
される。そこで、これらの用途には、従来、誘電特性に
優れたフン素樹脂やポリオレフィンを素材とし、ガラス
布を基材とすることにより寸法安定性を改良した基板が
用いられてきた。しかしながら、これらは極めて高価な
ものであることから民生用に適用することは困難であっ
た。こうした点から、低誘電正接、高寸法安定性を満足
し、かつ低価格な高周波回路用基板が強く求められてい
た。
［問題点を解決するための手段］
本発明者らは、上記問題点を解決する目的で、ポリオレ
フィン系樹脂が誘電特性に極めて優れている点に着目し
、これらの誘電特性を損なわずにさらに寸法安定性を基
板として使用可能なレベルに向上させるため鋭意検討し
た結果、これらの樹脂に特定範囲の配合量でマイカを充
填することにより、高周波回路用基板材料として極めて
好適な特性が得られることを見いだし、これに従って本
発明を完成した。
フィン系樹脂が誘電特性に極めて優れている点に着目し
、これらの誘電特性を損なわずにさらに寸法安定性を基
板として使用可能なレベルに向上させるため鋭意検討し
た結果、これらの樹脂に特定範囲の配合量でマイカを充
填することにより、高周波回路用基板材料として極めて
好適な特性が得られることを見いだし、これに従って本
発明を完成した。
すなわち本発明は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、およ
び（Ｂ）マイカからなる樹脂組成物を用いた絶縁層を有
する高周波回路用基板であり、樹脂組成物中のマイカの
配合量は１０〜７０重量％の範囲とすることが好ましい
。組成を上記範囲から選ぶことにより、１０ＧＨｚにお
ける誘電正接が０．００２０以下と極めて低く、寸法安
定性に優れ、かつ低コストな基板が得られる。以下に本
発明についてさらに詳しく説明する。
び（Ｂ）マイカからなる樹脂組成物を用いた絶縁層を有
する高周波回路用基板であり、樹脂組成物中のマイカの
配合量は１０〜７０重量％の範囲とすることが好ましい
。組成を上記範囲から選ぶことにより、１０ＧＨｚにお
ける誘電正接が０．００２０以下と極めて低く、寸法安
定性に優れ、かつ低コストな基板が得られる。以下に本
発明についてさらに詳しく説明する。
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂とは、エチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテ
ン等のオレフィン化合物の単独重合体、もしくは共重合
体を指す。具体的な例としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−
ペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
１−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−エチルアクリレート共重合体等が挙げられる
。当然のことながら、これらのポリオレフィン系樹脂の
２種類以上を組み合わせて用いることも可能である。ま
た、これらのポリオレフィン系樹脂を変性した樹脂も、
金属箔との接着性を増大させる効果を有することから好
ましいものである。代表的な変性方法としては、無水マ
レイン酸のような不飽和カルボン酸類を用いる方法等が
挙げられる。さらに、これらのポリオレフィン系樹脂は
、基板作製後、放射線等を用いて架橋させることも可能
である。
ン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテ
ン等のオレフィン化合物の単独重合体、もしくは共重合
体を指す。具体的な例としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−
ペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
１−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−エチルアクリレート共重合体等が挙げられる
。当然のことながら、これらのポリオレフィン系樹脂の
２種類以上を組み合わせて用いることも可能である。ま
た、これらのポリオレフィン系樹脂を変性した樹脂も、
金属箔との接着性を増大させる効果を有することから好
ましいものである。代表的な変性方法としては、無水マ
レイン酸のような不飽和カルボン酸類を用いる方法等が
挙げられる。さらに、これらのポリオレフィン系樹脂は
、基板作製後、放射線等を用いて架橋させることも可能
である。
また、本発明で充填材として用いるマイカの種類として
は、特に限定されないが、天然白雲母、天然金雲母、合
成金雲母、合成カリ四ケイ素雲母等が好ましいものとし
て例示される。マイカの粒度、厚み、およびアスペクト
比についても、特に限定されないが、基板の寸法安定性
を高めるためには、アスペクト比が１０以上、より好ま
しくは１５以上であることが望ましい。これらのマイカ
は、高周波帯域における誘電正接が極めて小さいことか
ら、誘電正接の小さい樹脂に配合した場合の特性低下は
最小限に抑えることができる。また寸法安定性の向上効
果も著しく、しかも繊維状充填材を配合した場合に見ら
れるような異方性を生しない点で極めて優れている。
は、特に限定されないが、天然白雲母、天然金雲母、合
成金雲母、合成カリ四ケイ素雲母等が好ましいものとし
て例示される。マイカの粒度、厚み、およびアスペクト
比についても、特に限定されないが、基板の寸法安定性
を高めるためには、アスペクト比が１０以上、より好ま
しくは１５以上であることが望ましい。これらのマイカ
は、高周波帯域における誘電正接が極めて小さいことか
ら、誘電正接の小さい樹脂に配合した場合の特性低下は
最小限に抑えることができる。また寸法安定性の向上効
果も著しく、しかも繊維状充填材を配合した場合に見ら
れるような異方性を生しない点で極めて優れている。
マイカの好ましい配合量としては、樹脂組成物中のマイ
カの含有率が１０〜７０重量％、より好ましくは１５〜
５０重量％の範囲であることが望ましく、７０重量％を
越えると基板を成形することが困難となり、また１０重
量％未満では寸法安定性が不十分となる。 本発明の樹
脂組成物中には、これらの成分のほかにさらに、他の樹
脂、エラストマー、ゴム、各種添加剤、および無機充填
材を本発明の趣旨を損なわない範囲で添加できる上記樹
脂組成物を用いて基板を成形する方法としては、押出成
形、射出成形、プレス等の各種の方法が適用可能である
。
カの含有率が１０〜７０重量％、より好ましくは１５〜
５０重量％の範囲であることが望ましく、７０重量％を
越えると基板を成形することが困難となり、また１０重
量％未満では寸法安定性が不十分となる。 本発明の樹
脂組成物中には、これらの成分のほかにさらに、他の樹
脂、エラストマー、ゴム、各種添加剤、および無機充填
材を本発明の趣旨を損なわない範囲で添加できる上記樹
脂組成物を用いて基板を成形する方法としては、押出成
形、射出成形、プレス等の各種の方法が適用可能である
。
また、このようにして得られた基板上に金属層を形成し
て高周波回路用基板とする方法については、銅箔、アル
ミ箔等の金属箔を熱融着するか、もしくは接着フィルム
や接着剤を用いて張合わせる方法が最も好ましいが、金
属メツキや蒸着等の方法も用い得る。
て高周波回路用基板とする方法については、銅箔、アル
ミ箔等の金属箔を熱融着するか、もしくは接着フィルム
や接着剤を用いて張合わせる方法が最も好ましいが、金
属メツキや蒸着等の方法も用い得る。
本発明による高周波回路用基板についで、以下比較例及
び実施例により更に詳細に説明する。
び実施例により更に詳細に説明する。
実施例 １
ポリ−４〜メチル−ニーペンテン（三井石油化学工業社
製ＴＰＸ ＲＴｌＢ）７０重量部、および天然白雲母
（クラレ社製３００Ｗ）３０重量部を混合した後、二軸
押出機１を用いて３００°Ｃで溶融混練し、ベレット化
した。
製ＴＰＸ ＲＴｌＢ）７０重量部、および天然白雲母
（クラレ社製３００Ｗ）３０重量部を混合した後、二軸
押出機１を用いて３００°Ｃで溶融混練し、ベレット化
した。
上記ベレット、および内寸３００ｍｍＸ３００ｍｍ、厚
さ１ｍｍのアルミニウム製枠を用いて、２９０°Ｃ１１
０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０分間プレスし、３００ｍｍ
角、厚さ１ｍｍのシートを得た。
さ１ｍｍのアルミニウム製枠を用いて、２９０°Ｃ１１
０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０分間プレスし、３００ｍｍ
角、厚さ１ｍｍのシートを得た。
次いで、このシートの両面に厚さ３５μｍの圧延＃４箔
を重ね、２９０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃｍ”の圧力で３０分
間プレスすることにより熱融着し、両面銅張シート（高
周波回路用基板）を得た。
を重ね、２９０°Ｃ１１０ｋｇ／ｃｍ”の圧力で３０分
間プレスすることにより熱融着し、両面銅張シート（高
周波回路用基板）を得た。
このシートの熱膨張係数、誘電率、および誘電正接の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
実施例２〜３
実施例１に示したポリ−４−メチル−１−ペンテン、お
よび天然白雲母を用いて、表１に示される組成で同様に
して両面銅張シートを得た。これらのシートの熱膨張係
数、誘電率、および誘電正接の測定結果を表１に示した
。
よび天然白雲母を用いて、表１に示される組成で同様に
して両面銅張シートを得た。これらのシートの熱膨張係
数、誘電率、および誘電正接の測定結果を表１に示した
。
実施例４〜６
実施例１における天然白雲母の代わりに、下記に示され
るマイカ３０重量部をそれぞれ用いた以外はすべて実施
例１と同様にして、両面銅張シートを得た。
るマイカ３０重量部をそれぞれ用いた以外はすべて実施
例１と同様にして、両面銅張シートを得た。
実施例４ 天然金雲母 クラレ社製２００ＫＩ実施例５
合成金雲母 トピー工業社製ＰＤＭ実施例６ 合成カ
リ四ケイ素雲母 トピー工業社製ＰＤＭ−Ｋ （Ｇ）
−３２５ これらのシートの熱膨張係数、誘電率、および誘電正接
の測定結果を表１に示した。
合成金雲母 トピー工業社製ＰＤＭ実施例６ 合成カ
リ四ケイ素雲母 トピー工業社製ＰＤＭ−Ｋ （Ｇ）
−３２５ これらのシートの熱膨張係数、誘電率、および誘電正接
の測定結果を表１に示した。
実施例７
ポリエチレン（三菱油化社製ユカロンＭＶ−３０）７０
重量部、および実施例１に示した天然白雲母３０重量部
を用いて、二軸押出機による溶融混練温度を２００°Ｃ
１およびシー ト作製時のプレス温度を１９０°Ｃとし
た以外はすべて実施例１と同様にして両面銅張シートを
得た。
重量部、および実施例１に示した天然白雲母３０重量部
を用いて、二軸押出機による溶融混練温度を２００°Ｃ
１およびシー ト作製時のプレス温度を１９０°Ｃとし
た以外はすべて実施例１と同様にして両面銅張シートを
得た。
このシートの熱膨張係数、誘電率、および誘電正接の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
実施例８
ポリプロピレン（三井石油化学工業社製ハイボールＪ３
００）７０重量部、および実施例１に示した天然白雲母
３０重量部を用いて、二軸押出機による溶融混練温度を
２４０°Ｃ１およびシート作製時のプレス温度を２２０
°Ｃとした以外はすべて実施例１と同様にして両面銅張
シートを得た。
００）７０重量部、および実施例１に示した天然白雲母
３０重量部を用いて、二軸押出機による溶融混練温度を
２４０°Ｃ１およびシート作製時のプレス温度を２２０
°Ｃとした以外はすべて実施例１と同様にして両面銅張
シートを得た。
このシートの熱膨張係数、誘電率、および誘電正接の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
比較例１
実施例１に示したポリ−４−メチル−１−ペンテンのみ
を用いて、二軸押出機による溶融混練を省略した以外は
すべて実施例１と同様にして、マイカを含まない両面銅
張シートを得た。
を用いて、二軸押出機による溶融混練を省略した以外は
すべて実施例１と同様にして、マイカを含まない両面銅
張シートを得た。
このシートの熱膨張係数、誘電率、および誘電正接の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
［発明の効果］
実施例１〜８、および比較例１から明らかなように、本
発明のポリオレフィン系樹脂、およびマイカからなる樹
脂組成物を用いた基板は、寸法安定性に優れ、かつ１０
ＧＨｚにおける誘電正接もマイカを含まない組成物を僅
かに上回る程度で、０．００２０以下の極めて小さい値
であり、高周波回路用基板、特に衛星放送用平面アンテ
ナ、移動体通信用平面アンテナ等の基板として好適なも
のである。また、これらの基板は、押出成形、および射
出成形のような生産性の高い方法により、極めて低コス
トで製造可能であることから、民生用として特に好適な
ものである。
発明のポリオレフィン系樹脂、およびマイカからなる樹
脂組成物を用いた基板は、寸法安定性に優れ、かつ１０
ＧＨｚにおける誘電正接もマイカを含まない組成物を僅
かに上回る程度で、０．００２０以下の極めて小さい値
であり、高周波回路用基板、特に衛星放送用平面アンテ
ナ、移動体通信用平面アンテナ等の基板として好適なも
のである。また、これらの基板は、押出成形、および射
出成形のような生産性の高い方法により、極めて低コス
トで製造可能であることから、民生用として特に好適な
ものである。
表１
によｆ）測定した。
Claims (3)
- （１）（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）マイカからな
る樹脂組成物を用いた絶縁層を有する高周波回路用基板
。 - （２）該樹脂組成物中のマイカの配合量が１０〜７０重
量％の範囲である請求項１記載の高周波回路用基板。 - （３）基板の１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２
０以下である請求項１記載の高周波回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11687990A JPH0414282A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 高周波回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11687990A JPH0414282A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 高周波回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414282A true JPH0414282A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14697900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11687990A Pending JPH0414282A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 高周波回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414282A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073009A3 (en) * | 1999-07-29 | 2001-06-13 | Sony Chemicals Corporation | IC card |
| JP2023180632A (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-21 | 株式会社Tbm | 誘電体材料の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP11687990A patent/JPH0414282A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073009A3 (en) * | 1999-07-29 | 2001-06-13 | Sony Chemicals Corporation | IC card |
| US6879258B2 (en) | 1999-07-29 | 2005-04-12 | Sony Chemicals Corp. | IC card having a mica film for stable resonance frequency and enhanced antenna properties |
| JP2023180632A (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-21 | 株式会社Tbm | 誘電体材料の製造方法 |
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