JPH04143257A - 高強度、高導電性銅合金の製造方法 - Google Patents
高強度、高導電性銅合金の製造方法Info
- Publication number
- JPH04143257A JPH04143257A JP26732590A JP26732590A JPH04143257A JP H04143257 A JPH04143257 A JP H04143257A JP 26732590 A JP26732590 A JP 26732590A JP 26732590 A JP26732590 A JP 26732590A JP H04143257 A JPH04143257 A JP H04143257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- weight
- less
- working
- hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコ矛りター・リードフレームなどの電気電子機
器部品に使用するのに好適な強度・ハ矛性及び導電性に
優れた高強度、高導電性銅合金の製造方法に関するもの
である。
器部品に使用するのに好適な強度・ハ矛性及び導電性に
優れた高強度、高導電性銅合金の製造方法に関するもの
である。
〔従来の技術とその課題］
コネクターやリードフレームなどの電気電子機器に使用
される銅合金はこれらの機器の小型高密化の進展により
、従来から用いられているＳｎ入り銅やＣｌ９４などの
Ｆｅ入り銅では強度・バネ性及び導電性の高度なバラン
スが得られないことから、これらの特性に優れたＣｕ
−Ｔｉ−Ｎｉ系またはＣｕ −Ｔｉ −Ｎｉ−Ｚｎ系銅
合金が使用されるに至っている。またさらに高強度を要
求される用途に対してはＣｌ７２０を始めとするベリリ
ウム銅が使用されているがハネ性などの特性は非常に良
好であるものの価格が著しく高いために使用される範囲
は限定されている。
される銅合金はこれらの機器の小型高密化の進展により
、従来から用いられているＳｎ入り銅やＣｌ９４などの
Ｆｅ入り銅では強度・バネ性及び導電性の高度なバラン
スが得られないことから、これらの特性に優れたＣｕ
−Ｔｉ−Ｎｉ系またはＣｕ −Ｔｉ −Ｎｉ−Ｚｎ系銅
合金が使用されるに至っている。またさらに高強度を要
求される用途に対してはＣｌ７２０を始めとするベリリ
ウム銅が使用されているがハネ性などの特性は非常に良
好であるものの価格が著しく高いために使用される範囲
は限定されている。
Ｃｕ −Ｔｉ−Ｎｉ系またはＣｕ −Ｔｉ −Ｎｉ −
Ｚｎ系銅合金は強度・バネ性及び導電性などの実用特性
に優れているものの、その製造において著しい欠点を有
しているためこれまでは広く用いることができなかった
。即ち、工業的に安価に製造するためには大きな断面積
の鋳塊を溶解鋳造によって製造し、これを７００℃以上
の高温で熱間圧延することによって圧延素材を製造する
ことが必要である。しかしながら、Ｃｕ −Ｔｉ−Ｎｉ
系またはＣｕ −Ｔｉ Ｎｉ−Ｚｎ系銅合金は大型の
鋳塊の場合熱間圧延のための加熱過程で割れを発生して
、熱間圧延ができず、鋳塊を断面積約８００平方センチ
メートル以下の小型にすることによって加熱過程での割
れを防止している。このため当然のことながら生産性に
劣り、高価となっていたことが従来使用範囲が限られて
いた原因であり熱間加工性の改善により更なる低コスト
化が強く求められている。
Ｚｎ系銅合金は強度・バネ性及び導電性などの実用特性
に優れているものの、その製造において著しい欠点を有
しているためこれまでは広く用いることができなかった
。即ち、工業的に安価に製造するためには大きな断面積
の鋳塊を溶解鋳造によって製造し、これを７００℃以上
の高温で熱間圧延することによって圧延素材を製造する
ことが必要である。しかしながら、Ｃｕ −Ｔｉ−Ｎｉ
系またはＣｕ −Ｔｉ Ｎｉ−Ｚｎ系銅合金は大型の
鋳塊の場合熱間圧延のための加熱過程で割れを発生して
、熱間圧延ができず、鋳塊を断面積約８００平方センチ
メートル以下の小型にすることによって加熱過程での割
れを防止している。このため当然のことながら生産性に
劣り、高価となっていたことが従来使用範囲が限られて
いた原因であり熱間加工性の改善により更なる低コスト
化が強く求められている。
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、強度・バネ性に優れ、
かつ導電性が良好なＣｕ −ＮｉＴｉ系またはＣｕ −
Ｔｉ −Ｎｉ−Ｚｎ系銅合金の熱間圧延に先立つ加熱過
程での割れを防止し、低コストの製造方法を提供するこ
とである。
あり、その目的とするところは、強度・バネ性に優れ、
かつ導電性が良好なＣｕ −ＮｉＴｉ系またはＣｕ −
Ｔｉ −Ｎｉ−Ｚｎ系銅合金の熱間圧延に先立つ加熱過
程での割れを防止し、低コストの製造方法を提供するこ
とである。
即ち本発明における第１発明は、Ｔｉ ０．１重量％以
上１．０重量％以下、Ｎｉ０．１重量％以上２．０重量
％以下を含み残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合
金鋳塊を４００℃以下の温度で減面加工率として０．３
％以上２０％以下の温間加工又は冷間加工を行い、その
後に７００℃以上１０００℃以下の温度で熱間加工する
ことを特徴とする高強度、高導電性鋼合金の製造方法で
ある。第２発明は、Ｔｉ０．１重置％以上１．０重量％
以下、Ｎｉ０．１重置％以上２．０重量％以下、Ｚｎ０
．０５重量％以上１．０重量％以下を含み残部がＣｕ及
び不可避不純物からなる銅合金鋳塊を４００℃以下の温
度で減面加工率として０．３％以上２０％以下の温間加
工又は冷間加工を行い、その後に７００℃以上１０００
℃以下の温度で熱間加工することを特徴とする高強度、
高導電性銅合金の製造方法である。第１発明と第２発明
において温間加工又は冷間加工を圧延、ストレッチャー
または鍛造にて行うことが好適である。
上１．０重量％以下、Ｎｉ０．１重量％以上２．０重量
％以下を含み残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合
金鋳塊を４００℃以下の温度で減面加工率として０．３
％以上２０％以下の温間加工又は冷間加工を行い、その
後に７００℃以上１０００℃以下の温度で熱間加工する
ことを特徴とする高強度、高導電性鋼合金の製造方法で
ある。第２発明は、Ｔｉ０．１重置％以上１．０重量％
以下、Ｎｉ０．１重置％以上２．０重量％以下、Ｚｎ０
．０５重量％以上１．０重量％以下を含み残部がＣｕ及
び不可避不純物からなる銅合金鋳塊を４００℃以下の温
度で減面加工率として０．３％以上２０％以下の温間加
工又は冷間加工を行い、その後に７００℃以上１０００
℃以下の温度で熱間加工することを特徴とする高強度、
高導電性銅合金の製造方法である。第１発明と第２発明
において温間加工又は冷間加工を圧延、ストレッチャー
または鍛造にて行うことが好適である。
〔作用］
Ｃｕ Ｎｉ−Ｔｉ系またはＣｕ −Ｔｉ −Ｎｉ −
Ｚｎ系銅合金鋳塊を熱間圧延する場合、熱間加工温度と
しては８００℃から１０００″Ｃが望ましく、鋳塊を各
種加熱炉にて当該の温度まで昇温する。その理由は８０
０℃未満では加工性が悪く、１０００℃を超えると一部
溶融するからである。そして鋳塊の割れは４００℃から
７００℃の温度範囲を通過する間に鋳塊の粒界において
発生することが種々の研究によって判明した。この割れ
現象の原因を詳細に検討した結果、Ｃｕ −Ｎｉ−Ｔｉ
系またはＣｕ−ＴｉＮ１−Ｚｎ系鋳塊は大きな残留応力
を有しており、これが４００℃から７００℃の温度領域
において緩和される際に粒界にボイド状の欠陥を発生さ
せ、これらがさらに連結し割れに至ることが明らかにな
った０本発明は、Ｔｉ ０．１重量％以上１．０重量％
以下、Ｎｉ ０．１重量％以上２．０重量％以下を含む
Ｃｕ −Ｎｉ−Ｔｉ系またはこれに更にＺｎ ０．０５
重置％以上１．０重量％以下を添加したＣｕ −ＴｉＮ
１−Ｚｎ系鋳塊を加熱前に４００℃以下の温度で減面加
工率として０．３％以上２０％以下の温間加工又は冷間
加工を行い、鋳塊の残留応力を解消させることによって
加熱による割れを防止することが可能であることを知見
して得たものである。減面加工率として０．３％以上２
０％以下と限定した理由は０．３％未満の加工では上記
残留応力が充分解消されずその後の加熱の際の割れ防止
効果が不充分であり、又２０％を超えると割れ防止効果
は充分であるものの、大型の鋳塊を温間又は冷間で加工
するコストが上昇し、経済的でなくなるためである、こ
の温間加工又は冷間加工は通常の加工方法であればいず
れの方法であっても効果があり、圧延、ストレッチング
、鍛造などの方法のいずれもが採用可能である。又温間
加工温度を４００℃以下と限定した理由は加熱によって
変形抵抗が小さくなり、加工の隙間−の加工荷重での加
工量を大きくとることによる加工コストの低減が可能と
なるので温間で加工することが好ましいが、４００℃を
超えると、温間加工時に割れを発生する為にその上限温
度を４００℃と定めたものである。
Ｚｎ系銅合金鋳塊を熱間圧延する場合、熱間加工温度と
しては８００℃から１０００″Ｃが望ましく、鋳塊を各
種加熱炉にて当該の温度まで昇温する。その理由は８０
０℃未満では加工性が悪く、１０００℃を超えると一部
溶融するからである。そして鋳塊の割れは４００℃から
７００℃の温度範囲を通過する間に鋳塊の粒界において
発生することが種々の研究によって判明した。この割れ
現象の原因を詳細に検討した結果、Ｃｕ −Ｎｉ−Ｔｉ
系またはＣｕ−ＴｉＮ１−Ｚｎ系鋳塊は大きな残留応力
を有しており、これが４００℃から７００℃の温度領域
において緩和される際に粒界にボイド状の欠陥を発生さ
せ、これらがさらに連結し割れに至ることが明らかにな
った０本発明は、Ｔｉ ０．１重量％以上１．０重量％
以下、Ｎｉ ０．１重量％以上２．０重量％以下を含む
Ｃｕ −Ｎｉ−Ｔｉ系またはこれに更にＺｎ ０．０５
重置％以上１．０重量％以下を添加したＣｕ −ＴｉＮ
１−Ｚｎ系鋳塊を加熱前に４００℃以下の温度で減面加
工率として０．３％以上２０％以下の温間加工又は冷間
加工を行い、鋳塊の残留応力を解消させることによって
加熱による割れを防止することが可能であることを知見
して得たものである。減面加工率として０．３％以上２
０％以下と限定した理由は０．３％未満の加工では上記
残留応力が充分解消されずその後の加熱の際の割れ防止
効果が不充分であり、又２０％を超えると割れ防止効果
は充分であるものの、大型の鋳塊を温間又は冷間で加工
するコストが上昇し、経済的でなくなるためである、こ
の温間加工又は冷間加工は通常の加工方法であればいず
れの方法であっても効果があり、圧延、ストレッチング
、鍛造などの方法のいずれもが採用可能である。又温間
加工温度を４００℃以下と限定した理由は加熱によって
変形抵抗が小さくなり、加工の隙間−の加工荷重での加
工量を大きくとることによる加工コストの低減が可能と
なるので温間で加工することが好ましいが、４００℃を
超えると、温間加工時に割れを発生する為にその上限温
度を４００℃と定めたものである。
以上述べたように本発明によれば、コネクター・リード
フレームなどの電気電子機器部品に使用するのに好適な
強度・バネ性及び導電性に優れたＣｕ Ｔｉ Ｎｉ
系またはＣｕ −Ｔｉ −Ｎｉ −Ｚｎ系銅合金条を大
型の鋳塊を用いて低コストで製造することが可能となる
。
フレームなどの電気電子機器部品に使用するのに好適な
強度・バネ性及び導電性に優れたＣｕ Ｔｉ Ｎｉ
系またはＣｕ −Ｔｉ −Ｎｉ −Ｚｎ系銅合金条を大
型の鋳塊を用いて低コストで製造することが可能となる
。
〔実施例］
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
第１表に示す組成の銅合金を溶解鋳造し、厚さ１２０■
〜２００ｍ、幅５００■〜１２００■の鋳塊を用意した
。
〜２００ｍ、幅５００■〜１２００■の鋳塊を用意した
。
この鋳塊に第１表に示す条件によって温間加工又は冷間
加工を施した。次に９５０℃に保持した加熱炉に挿入し
、９５０℃に昇温後５時間保持し、板厚３０閤まで熱間
圧延を行った。健全に加工できたものをＡ、割れが発生
し熱間圧延の途中で加工が不可能となったものをＣ３板
厚３０ｍまで加工ができたものの割れが発生し、歩留り
が８０％以下となったものをＢとして加熱割れ性を評価
した。比較として鋳塊を冷間加工せずに加熱・熱間圧延
を行った。
加工を施した。次に９５０℃に保持した加熱炉に挿入し
、９５０℃に昇温後５時間保持し、板厚３０閤まで熱間
圧延を行った。健全に加工できたものをＡ、割れが発生
し熱間圧延の途中で加工が不可能となったものをＣ３板
厚３０ｍまで加工ができたものの割れが発生し、歩留り
が８０％以下となったものをＢとして加熱割れ性を評価
した。比較として鋳塊を冷間加工せずに加熱・熱間圧延
を行った。
また、加工における製造コストを定性的に評価し、大・
中・小の３段階評価を行った。
中・小の３段階評価を行った。
第１表から明らかなように、本発明例Ｎ［Ｌｌ〜１５の
製造法はいずれも熱間加工において健全であるのに対し
、温間又は冷間加工を施さない従来例曵１９．２１では
鋳塊のサイズが大きいため加熱過程で大きく割れを発生
し圧延ができなかった。又断面積の小さな従来例阻２０
は健全に熱間加工ができたものの、単位重量当りの製造
コストが高すぎるため実用的ではない、加熱に先立つ冷
間加工率の少ない比較例阻１６もやはり加熱・熱間圧延
時における割れの抑制が不充分である。冷間加工率が２
０％を超える比較例漱１７は加熱・熱間圧延時における
割れの抑制効果は充分であるが、加工硬化が香しく冷間
加工を行うためのコストが大きくなり、実用的でない、
また温間加工を行う温度が高い比較例阻１８は加熱過程
で大きく割れを発生し、熱間圧延が不可能であった。
製造法はいずれも熱間加工において健全であるのに対し
、温間又は冷間加工を施さない従来例曵１９．２１では
鋳塊のサイズが大きいため加熱過程で大きく割れを発生
し圧延ができなかった。又断面積の小さな従来例阻２０
は健全に熱間加工ができたものの、単位重量当りの製造
コストが高すぎるため実用的ではない、加熱に先立つ冷
間加工率の少ない比較例阻１６もやはり加熱・熱間圧延
時における割れの抑制が不充分である。冷間加工率が２
０％を超える比較例漱１７は加熱・熱間圧延時における
割れの抑制効果は充分であるが、加工硬化が香しく冷間
加工を行うためのコストが大きくなり、実用的でない、
また温間加工を行う温度が高い比較例阻１８は加熱過程
で大きく割れを発生し、熱間圧延が不可能であった。
〔発明の効果］
以上の説明で明らかなように本発明製造方法によれば、
コネクター・リードフレームなどの電気電子機器部品に
使用するのに好適な強度・バネ性及び導電性に優れたＣ
ｕ −Ｔｉ −Ｎｉ系またはＣｕ−Ｔｉ −Ｎｉ−Ｚｎ
系銅合金の熱間加工時の割れを防止することができ、製
品歩留りの向上が可能となり、かつ大型鋳塊による製造
が可能となるため更なるコストダウンが可能となる等工
業上顕著な効果を奏するものである。
コネクター・リードフレームなどの電気電子機器部品に
使用するのに好適な強度・バネ性及び導電性に優れたＣ
ｕ −Ｔｉ −Ｎｉ系またはＣｕ−Ｔｉ −Ｎｉ−Ｚｎ
系銅合金の熱間加工時の割れを防止することができ、製
品歩留りの向上が可能となり、かつ大型鋳塊による製造
が可能となるため更なるコストダウンが可能となる等工
業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｔｉ０．１重量％以上１．０重量％以下、Ｎｉ０．
１重量％以上２．０重量％以下を含み残部がＣｕ及び不
可避不純物からなる銅合金鋳塊を４００℃以下の温度で
減面加工率として０．３％以上２０％以下の温間加工又
は冷間加工を行い、その後に７００℃以上１０００℃以
下の温度で熱間加工することを特徴とする高強度、高導
電性銅合金の製造方法。 ２）Ｔｉ０．１重量％以上１．０重量％以下、Ｎｉ０．
１重量％以上２．０重量％以下、Ｚｎ０．０５重量％以
上１．０重量％以下を含み残部がＣｕ及び不可避不純物
からなる銅合金鋳塊を４００℃以下の温度で減面加工率
として０．３％以上２０％以下の温間加工又は冷間加工
を行い、その後に７００℃以上１０００℃以下の温度で
熱間加工することを特徴とする高強度、高導電性銅合金
の製造方法。 ３）温間加工又は冷間加工を圧延にて行うことを特徴と
する請求項１又は２記載の高強度、高導電性銅合金の製
造方法。 ４）温間加工又は冷間加工をストレッチャーにて行うこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の高強度、高導電性
銅合金の製造方法。 ５）温間加工又は冷間加工を鍛造にて行うことを特徴と
する請求項１又は２記載の高強度、高導電性銅合金の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26732590A JPH04143257A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 高強度、高導電性銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26732590A JPH04143257A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 高強度、高導電性銅合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04143257A true JPH04143257A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17443254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26732590A Pending JPH04143257A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 高強度、高導電性銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04143257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5682540A (en) * | 1993-04-22 | 1997-10-28 | Xerox Corporation | System for representing electronic files using a paper based medium |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP26732590A patent/JPH04143257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5682540A (en) * | 1993-04-22 | 1997-10-28 | Xerox Corporation | System for representing electronic files using a paper based medium |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5451674B2 (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 | |
| JP2021046590A (ja) | 銅合金、伸銅品及び電子機器部品 | |
| JP2002241873A (ja) | 高強度・高導電性銅合金および銅合金材の製造方法 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP2021088738A (ja) | 電子材料用銅合金、電子部品及び電子材料用銅合金の製造方法 | |
| EP0769563A1 (en) | Iron modified phosphor-bronze | |
| JP6222885B2 (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金 | |
| JP6730784B2 (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ合金 | |
| JPS6132386B2 (ja) | ||
| CN111636011A (zh) | 一种高强度高导电良好成形性的铜镍硅合金及制备方法 | |
| JP2012229467A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 | |
| JP4199320B2 (ja) | 支持体の製造方法 | |
| JP3763234B2 (ja) | 高強度高導電率高耐熱性銅基合金の製造方法 | |
| JP2016183418A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金 | |
| JPH10324935A (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造方法 | |
| JPH04143257A (ja) | 高強度、高導電性銅合金の製造方法 | |
| JPS5952943B2 (ja) | 高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金 | |
| JPS6142772B2 (ja) | ||
| JP2945208B2 (ja) | 電気電子機器用銅合金の製造方法 | |
| JPS63293146A (ja) | 導電用高力耐熱アルミニウム合金の製造方法 | |
| JPS61288036A (ja) | リードフレーム材用銅合金 | |
| JPS628491B2 (ja) | ||
| JP3519863B2 (ja) | 表面割れ感受性の低いりん青銅及びその製造方法 | |
| JP2869859B2 (ja) | 高強度導電性Ｃｒ含有銅合金とその製造方法 | |
| JPS6043905B2 (ja) | 高導電性耐熱銅合金材の製造方法 |