JPH04144121A - フォトレジスト塗布用カップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路の製造装置におけるフォトレジ
スト塗布用カップに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のフォトレジスト塗布用カップは、第３図
の断面図に示すように、チャック４に固定されたウェハ
ー１をスピンモーター５により回転させ、フォトレジス
ト塗布を行なう際、そのカップ２内の排気を行う排気孔
６及び排液孔３をカップ底面に有している構造となって
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフォトレジスト塗布用力・ノブは、その
カップ内の排気を行う排気孔を力・・ノブ底面にのみ有
していたため、フォトレジストを半導体基板（以下、ウ
ェハーと呼ぶ）に滴下し、そのウェハーを回転させフォ
トレジスト膜を形成する際にカップ内の排気効率が悪く
、特にウェハー表面近傍の排気が弱くなり、余剰なフォ
トレジストがミスト状になりウェハー上に付着するとい
う欠点がある。ウェハー上に付着したミストはパターン
形成時に欠陥となり、特に微細パターン形成に対しては
、付着ミストによるパターンの欠陥は致命的である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフォトレジスト塗布用カップは、そのカップ内
の排気を行う排気孔をカップ側面に設けたことによって
、ウェハー上にフォトレジスト膜を形成する際に、カッ
プ内で回転するウェハーの遠心力方向の排気効率か良く
、特にウェハー表面近傍の排気を強くすることができる
構造となっている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の実施例１のフォトレジスト塗布用カッ
プの断面図である。ウェハー１がチャック４上に固定さ
れ、チャック４はスピンモーター５に接続されており、
カップ２ａ内に設置されている。カップ２ａ内の排気は
、カップ２ａ側面に設けられた排気孔６ａにより行われ
る。

上記構造のカップによりフォトレジスト膜を形成した場
合、そのカップ内の排気を行う排気孔がカップ側面、す
なわちウェハーの側近に配置されているため、ウェハー
を回転させてフォトレジスト膜を形成する際にカップ内
の排気効率が良く、特にウェハー表面近傍の排気を強く
することができ、余剰なフォトレジストかミスト状にな
りウェハー上に付着するということはなくなる。

本実施例によれば、ミストによるパターン欠陥発生率は
従来の３％から１％へと減少させることができた。

第２図は本発明の実施例２のフォトレジスト塗布用カッ
プの断面図である。ウェハー１がチャ・ツク４上に固定
され、チャック４はスピンモーター５に接続されており
、カップ２ａ内に配置されている。カップ２ａ内の排気
はカップ２ａの底面および側面に設けられた排気孔６ｂ
、６ａにより行われる。

上記構造のカップにより、第１図に比べてさらにカップ
内の排気効率が良く、特にウェハー表面近傍の排気を強
くすることができ、余剰なフォトレジストがミスト状に
なりウェハー上に付着するということはなくなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のフォトレジスト塗布用カッ
プは、そのカップ内の排気を行う排気孔をカップ側面に
有しているため、フォトレジスト膜を形成する際にカッ
プ内の排気効率が良く、特にウェハー表面近傍の排気を
強くすることができる構造となっている。

このため、フォトレジストをウェハーに滴下し、そのウ
ェハーを回転させフォトレジスト膜を形成する際にカッ
プ内の排気効率が良く、特にウェハー表面近傍の排気が
強くなるため、余剰なフォトレジストがミスト状になり
ウェハー上に付着するということはなくなり、ミストに
よるパターン形成時の欠陥もなくなり、微細パターンを
再現性よく形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の７オトレジスト塗布用カツ
プの実施例１及び実施例２を示す断面図、第３図は従来
のフォトレジスト塗布用カップの断面図である。 １・・・ウェハー、２，２ａ・・・カップ、３・・・排
液孔、４・・・チャック、５・・・スピンモーター、６
゜６ａ、６ｂ・・・排気孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フォトレジストを半導体基板に滴下し、その半導体基
   板を回転させフォトレジスト膜を形成するフォトレジス
   ト塗布用カップにおいて、そのカップ内の排気を行う排
   気孔をカップ側面に有することを特徴とするフォトレジ
   スト塗布用カップ。