JPS5837689B2 - ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ - Google Patents
ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5837689B2 JPS5837689B2 JP50138460A JP13846075A JPS5837689B2 JP S5837689 B2 JPS5837689 B2 JP S5837689B2 JP 50138460 A JP50138460 A JP 50138460A JP 13846075 A JP13846075 A JP 13846075A JP S5837689 B2 JPS5837689 B2 JP S5837689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- seizou
- souchi
- houhou
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造方法に係わり、特に半導体基
板に感光樹脂を回転塗布法によって塗布する工程の改良
に関する。
板に感光樹脂を回転塗布法によって塗布する工程の改良
に関する。
半導体装置の製造に際しては半導体基板の酸化工程、拡
散工程等で起る結晶的歪を抑制するため、１た光食刻工
程において半導体基板の表面に塗布された感光樹脂から
放出されるガスを裏側に排気するために第１図ａ，ｂに
示すように半導体基板１の中央部に透孔２を穿設する場
合が多い。
散工程等で起る結晶的歪を抑制するため、１た光食刻工
程において半導体基板の表面に塗布された感光樹脂から
放出されるガスを裏側に排気するために第１図ａ，ｂに
示すように半導体基板１の中央部に透孔２を穿設する場
合が多い。
との透孔の大きさは所望によって決められるが、上記の
効果を得るには約０．５ｍｍφ以上の有効面積が必要と
されている。
効果を得るには約０．５ｍｍφ以上の有効面積が必要と
されている。
しかしながら、このような透孔付半導体基板を用いた場
合に、光食刻工程で感光樹脂液を基板に塗布するとき、
との透孔の有効面積を小さくしたり、これを塞いだりし
てその効果を低下させることがしばしばある。
合に、光食刻工程で感光樹脂液を基板に塗布するとき、
との透孔の有効面積を小さくしたり、これを塞いだりし
てその効果を低下させることがしばしばある。
１た透孔を通じて感光樹脂液が基板の裏面に回り込み基
板の平面度が失われて微細パターンの食刻に支障をきた
すおそれがある。
板の平面度が失われて微細パターンの食刻に支障をきた
すおそれがある。
このような透孔は半導体基板に感光樹脂液を塗布するに
は一般に回転塗布法が用いられているので、以下これに
適する回転塗布装置の一例について第２図を参照して説
明する。
は一般に回転塗布法が用いられているので、以下これに
適する回転塗布装置の一例について第２図を参照して説
明する。
中央部に透孔２を有する半導体基板１を吸着支持する吸
着口３を有する頭部４と、この吸着口を真空源に連通さ
せる通気路５を有する回転筒部６からなる回転チャック
にむいて、上記透孔を囲み基板に接合する内側通気部７
を上記吸着口内に設け、真空源に接続された通気路に連
通させるように構成されている。
着口３を有する頭部４と、この吸着口を真空源に連通さ
せる通気路５を有する回転筒部６からなる回転チャック
にむいて、上記透孔を囲み基板に接合する内側通気部７
を上記吸着口内に設け、真空源に接続された通気路に連
通させるように構成されている。
このように構成された回転チャックでは透孔付半導体基
板が吸着口に吸着されると同時に透孔より空気が吹い込
！れるようになる。
板が吸着口に吸着されると同時に透孔より空気が吹い込
！れるようになる。
この状態で基板の中央部である透孔に感光樹脂液８を滴
下すると、その液滴は図示のようにその中央部が透孔を
通じて吸い込１れて孔開き形となり、透孔はその面積を
狭められたり、塞がれたりすることはなく々るが、その
際吸い込１れた部分の一部が基板の裏面に回り込み、基
板の平面度を損ない、微細なパターンの食刻形或に支障
をきたすむそれがあった。
下すると、その液滴は図示のようにその中央部が透孔を
通じて吸い込１れて孔開き形となり、透孔はその面積を
狭められたり、塞がれたりすることはなく々るが、その
際吸い込１れた部分の一部が基板の裏面に回り込み、基
板の平面度を損ない、微細なパターンの食刻形或に支障
をきたすむそれがあった。
そこで透孔の断面形状と基板の裏面に回り込む感光樹脂
の量との関係について研究を重ねたところ次のようＺ結
果が認められた。
の量との関係について研究を重ねたところ次のようＺ結
果が認められた。
すなわち第３図に示すように透孔の内側面と基板の裏面
とのなす角θを変化させるとき回り込み量も変化するの
であって、θが鋭角のａのような場合は回り込みがある
が、θを鈍角としたｂ，ｃのような場合には回り込みは
見られなかった。
とのなす角θを変化させるとき回り込み量も変化するの
であって、θが鋭角のａのような場合は回り込みがある
が、θを鈍角としたｂ，ｃのような場合には回り込みは
見られなかった。
θの鈍角のものとしては図示のものに限られ々いのはい
う１でもない。
う１でもない。
上記より明らかなように、本発明に釦いてａ半導体基板
の透孔をその内側面と基板裏面とのなす角が鈍角となる
ように形成することにより、感光樹脂の回転塗布作業に
おける基板裏面への感光樹脂の回り込みが防止され、パ
ターンの食刻形或作業が順調に行なわれるので、信頼性
の高い半導体装置の製造が可能となる。
の透孔をその内側面と基板裏面とのなす角が鈍角となる
ように形成することにより、感光樹脂の回転塗布作業に
おける基板裏面への感光樹脂の回り込みが防止され、パ
ターンの食刻形或作業が順調に行なわれるので、信頼性
の高い半導体装置の製造が可能となる。
第１図ａ，ｂは中央部に透孔を有する半導体基板の平面
図、断面図、第２図は透孔付半導体基板に感光樹脂を塗
布するに適する回転塗布装置の縦断面図、第３図ａ，ｂ
，ｃは半導体基板に穿設した透孔の形状を示す基板断面
図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・透孔、３・
・・・・・吸着口、４・・・・・・頭部、５・・・・・
・通気路、６・・・・・・回転筒部、７・・・・・・内
部通気路、８・・・・・・感光樹脂。
図、断面図、第２図は透孔付半導体基板に感光樹脂を塗
布するに適する回転塗布装置の縦断面図、第３図ａ，ｂ
，ｃは半導体基板に穿設した透孔の形状を示す基板断面
図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・透孔、３・
・・・・・吸着口、４・・・・・・頭部、５・・・・・
・通気路、６・・・・・・回転筒部、７・・・・・・内
部通気路、８・・・・・・感光樹脂。
Claims (1)
- １ 半導体基板の中央部に穿設した透孔の内側面と上記
基板の裏面とのなす角を鈍角ならしめて上記基板の表面
に感光樹脂を回転塗布法によって塗布する工程を含むこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50138460A JPS5837689B2 (ja) | 1975-11-18 | 1975-11-18 | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50138460A JPS5837689B2 (ja) | 1975-11-18 | 1975-11-18 | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5261966A JPS5261966A (en) | 1977-05-21 |
| JPS5837689B2 true JPS5837689B2 (ja) | 1983-08-18 |
Family
ID=15222530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50138460A Expired JPS5837689B2 (ja) | 1975-11-18 | 1975-11-18 | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837689B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190129683A (ko) * | 2017-03-22 | 2019-11-20 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 촬상 장치 및 신호 처리 장치 |
-
1975
- 1975-11-18 JP JP50138460A patent/JPS5837689B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190129683A (ko) * | 2017-03-22 | 2019-11-20 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 촬상 장치 및 신호 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5261966A (en) | 1977-05-21 |
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