JPH04144175A - 反射型ホトセンサー及びその製造方法 - Google Patents
反射型ホトセンサー及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04144175A JPH04144175A JP2266800A JP26680090A JPH04144175A JP H04144175 A JPH04144175 A JP H04144175A JP 2266800 A JP2266800 A JP 2266800A JP 26680090 A JP26680090 A JP 26680090A JP H04144175 A JPH04144175 A JP H04144175A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- case
- rear end
- partition wall
- emitting element
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＶＴＲ等のテープエンドセンサー、ノ（ターン
認識センサー等に利用される反射型ホトセンサーに関す
る。
認識センサー等に利用される反射型ホトセンサーに関す
る。
従来の反射型ホトセンサーは、第３図に示すように、あ
らかじめ光透過性の樹脂で成形した発光素子及び受光素
子２を、別途用意した光不透過性樹脂で成形したケース
の所定の位置にそれらを収納した後、前述ケースと各素
子とを接着剤５で固定している。
らかじめ光透過性の樹脂で成形した発光素子及び受光素
子２を、別途用意した光不透過性樹脂で成形したケース
の所定の位置にそれらを収納した後、前述ケースと各素
子とを接着剤５で固定している。
上述した従来の反射型ホトセンサーは、第３図の断面に
示すように、入力側基板に発光チ・ノブを配置し、それ
らを光透光性樹脂でモールド成形して発光素子１を作り
、−力出力側基板に受光チ・ノブを配置し、それらもま
た光透過性樹脂でモールド成形して受光素子２を作る。
示すように、入力側基板に発光チ・ノブを配置し、それ
らを光透光性樹脂でモールド成形して発光素子１を作り
、−力出力側基板に受光チ・ノブを配置し、それらもま
た光透過性樹脂でモールド成形して受光素子２を作る。
更に、これらの素子を光不透過性樹脂で成形したケース
３の所定の位置まで挿入し、接着剤５を用いてケースに
固定して製造する。この方法では、ケース３への発光素
子１及び受光素子２の固定の自動化が困難であり、特に
、小型の製品の場合には手作業に頼らざるを得ない、そ
のためコスト高になり、量産に不向きであった。また接
着剤の温度による変質で、挿入した発光素子及び受光素
子がケースから抜は出すという品質的な問題もあった。
３の所定の位置まで挿入し、接着剤５を用いてケースに
固定して製造する。この方法では、ケース３への発光素
子１及び受光素子２の固定の自動化が困難であり、特に
、小型の製品の場合には手作業に頼らざるを得ない、そ
のためコスト高になり、量産に不向きであった。また接
着剤の温度による変質で、挿入した発光素子及び受光素
子がケースから抜は出すという品質的な問題もあった。
本発明の反射型ホトセンサーは、発光素子及び受光素子
のケースへの固定をケースの素子挿入部の一部を加熱、
加圧しそこを押し広げて実現する。すなわち、発光素子
と受光素子を、その発光面と受光面を同じ方向に向けて
、隔壁を隔てて並列に配置して不透光性樹脂ケース内に
収納した反射型ホトセンサーにおいて、素子間に設けた
隔壁の後端部が庇状に張り出して前記各素子の後端面の
一部を覆っている構成になっている。また、この反射型
ホトセンサーは、不透光性樹脂で成るケースの各素子挿
入空間に、発光素子と受光素子を同じ方向に向けてそれ
ぞれ挿入した後、２つの挿入空間を隔てている隔壁の後
端部を押し広げて各素子の後端面に覆い被せることで実
現する。
のケースへの固定をケースの素子挿入部の一部を加熱、
加圧しそこを押し広げて実現する。すなわち、発光素子
と受光素子を、その発光面と受光面を同じ方向に向けて
、隔壁を隔てて並列に配置して不透光性樹脂ケース内に
収納した反射型ホトセンサーにおいて、素子間に設けた
隔壁の後端部が庇状に張り出して前記各素子の後端面の
一部を覆っている構成になっている。また、この反射型
ホトセンサーは、不透光性樹脂で成るケースの各素子挿
入空間に、発光素子と受光素子を同じ方向に向けてそれ
ぞれ挿入した後、２つの挿入空間を隔てている隔壁の後
端部を押し広げて各素子の後端面に覆い被せることで実
現する。
本発明は発光素子及び受光素子のケースへの固定を接着
剤を用いずに行うため製品の製法において組立ての手間
を省くことができ接着剤の変質による素子固定品質の低
下も防ぐことができる。
剤を用いずに行うため製品の製法において組立ての手間
を省くことができ接着剤の変質による素子固定品質の低
下も防ぐことができる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明によるホトセンサーの製造途中の断面図
であり、第２図は最終製造工程におけるホトセンサー断
面図である。公知のトランスファモールド法で成形した
発光素子１と受光素子２とを公知のインジェクションモ
ールド法で成形した変性ＰＰＯ（ポリフェリニンオキサ
イド）を材料とするケース３の所定の位置に配置したく
第１図）後、２３５±５℃に加熱した圧着ビン４を５〜
１０ｋｇの力でケース３の中央部の隔壁３ａを矢印の方
向に押して第２図の様に、発光素子］−及び受光素子２
の底面部まで押し広げると本発明による反射型ホトセン
サーが完成する。
であり、第２図は最終製造工程におけるホトセンサー断
面図である。公知のトランスファモールド法で成形した
発光素子１と受光素子２とを公知のインジェクションモ
ールド法で成形した変性ＰＰＯ（ポリフェリニンオキサ
イド）を材料とするケース３の所定の位置に配置したく
第１図）後、２３５±５℃に加熱した圧着ビン４を５〜
１０ｋｇの力でケース３の中央部の隔壁３ａを矢印の方
向に押して第２図の様に、発光素子］−及び受光素子２
の底面部まで押し広げると本発明による反射型ホトセン
サーが完成する。
以上説明したように、本発明は発光素子と受光素子のケ
ースへの固定方法を変えることによって効果的なコスト
低減ができ、形状を問わず自動化による量産が可能であ
る。また発光素子と受光素子は圧着ビンでケースの中に
押し込まれるため光軸のずれによる光字的特性不良６も
皆無となり、歩留も向上する。更にケースからの発光素
子又は受光素子の抜は出しも皆無となる。以上述べたよ
うに従来の欠点は全て改善されて実用的である。
ースへの固定方法を変えることによって効果的なコスト
低減ができ、形状を問わず自動化による量産が可能であ
る。また発光素子と受光素子は圧着ビンでケースの中に
押し込まれるため光軸のずれによる光字的特性不良６も
皆無となり、歩留も向上する。更にケースからの発光素
子又は受光素子の抜は出しも皆無となる。以上述べたよ
うに従来の欠点は全て改善されて実用的である。
第１図及び第２図は本発明の実施例を示す断面図である
。第３図は従来の反射型ホトセンサーの断面図である。 １・・・発光素子、２・・・受光素子、３・・・ケース
、４・・・圧着ビン、５・・・接着剤。
。第３図は従来の反射型ホトセンサーの断面図である。 １・・・発光素子、２・・・受光素子、３・・・ケース
、４・・・圧着ビン、５・・・接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、発光素子と受光素子を、その発光面と受光面を同じ
方向に向けて、隔壁を隔てて並列に配置して不透光性樹
脂ケース内に収納した反射型ホトセンサーにおいて、素
子間に設けた隔壁の後端部が庇状に張り出して前記各素
子の後端面の一部を覆っていることを特徴とする反射型
ホトセンサー。 ２、不透光性樹脂で成るケースの各素子挿入空間に、発
光素子と受光素子を同じ方向に向けてそれぞれ挿入した
後、２つの挿入空間を隔てている隔壁の後端部を押し広
げて各素子の後端面に覆い被せることを特徴とする反射
型ホトセンサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266800A JPH04144175A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 反射型ホトセンサー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266800A JPH04144175A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 反射型ホトセンサー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144175A true JPH04144175A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17435859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2266800A Pending JPH04144175A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 反射型ホトセンサー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144175A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436472A (en) * | 1993-09-20 | 1995-07-25 | Rohm Co., Ltd. | Photointerrupter |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327071A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Toshiba Corp | 半導体センサ− |
| JPS6327070A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Toshiba Corp | 半導体センサ− |
| JPH0233460B2 (ja) * | 1986-04-22 | 1990-07-27 | Nhk Spring Co Ltd |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2266800A patent/JPH04144175A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233460B2 (ja) * | 1986-04-22 | 1990-07-27 | Nhk Spring Co Ltd | |
| JPS6327071A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Toshiba Corp | 半導体センサ− |
| JPS6327070A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Toshiba Corp | 半導体センサ− |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436472A (en) * | 1993-09-20 | 1995-07-25 | Rohm Co., Ltd. | Photointerrupter |
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