JPH0794775A - ホトインタラプタの構造 - Google Patents
ホトインタラプタの構造Info
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- JPH0794775A JPH0794775A JP23341593A JP23341593A JPH0794775A JP H0794775 A JPH0794775 A JP H0794775A JP 23341593 A JP23341593 A JP 23341593A JP 23341593 A JP23341593 A JP 23341593A JP H0794775 A JPH0794775 A JP H0794775A
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- JP
- Japan
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- element device
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- light emitting
- receiving element
- emitting element
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
- H10F55/18—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the radiation-sensitive semiconductor devices and the electric light source share a common body having dual-functionality of light emission and light detection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 合成樹脂製のホルダーケース１内に、発光素
子デバイス４と受光素子デバイス５とを相対向するよう
に収納して成るホトインタラプタにおいて、前記発光素
子デバイス及び受光素子デバイスのホルダーケース内へ
の固定が、ホルダーケースの大型化及びコストのアップ
を招来することなくできるようにする。 【構成】 前記発光素子デバイス４と受光素子デバイス
５との間の部分に、両端に前記発光素子デバイス及び受
光素子デバイスの両方に対する接当部を備えた合成樹脂
製の押さえ片８を配設し、この押さえ片８の略中央部
を、前記ホルダーケースに対して、超音波熱融着機にお
けるホーン９にて熱融着する。
子デバイス４と受光素子デバイス５とを相対向するよう
に収納して成るホトインタラプタにおいて、前記発光素
子デバイス及び受光素子デバイスのホルダーケース内へ
の固定が、ホルダーケースの大型化及びコストのアップ
を招来することなくできるようにする。 【構成】 前記発光素子デバイス４と受光素子デバイス
５との間の部分に、両端に前記発光素子デバイス及び受
光素子デバイスの両方に対する接当部を備えた合成樹脂
製の押さえ片８を配設し、この押さえ片８の略中央部
を、前記ホルダーケースに対して、超音波熱融着機にお
けるホーン９にて熱融着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一つのホルダーケース
内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとを相対向
するように収納して成るホトインタラプタの構造に関す
るものである。
内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとを相対向
するように収納して成るホトインタラプタの構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のホトインタラプタは、ホ
ルダーケース内に相対向するように収納した発光素子デ
バイスと受光素子デバイスとを、接着剤の塗布によっ
て、ホルダーケース内に固定するようにしていたが、接
着剤の塗布による固定方法であると、接着剤が発光素子
デバイスの発光面及び受光素子デバイスの受光面にまで
進入したり、接着剤のホルダーケースへの付着による汚
れが発生したり、或いは、接着剤の加熱・乾燥に際し
て、発光素子デバイス及び受光素子デバイスに熱的悪影
響を及ぼしたりする等の問題があった。
ルダーケース内に相対向するように収納した発光素子デ
バイスと受光素子デバイスとを、接着剤の塗布によっ
て、ホルダーケース内に固定するようにしていたが、接
着剤の塗布による固定方法であると、接着剤が発光素子
デバイスの発光面及び受光素子デバイスの受光面にまで
進入したり、接着剤のホルダーケースへの付着による汚
れが発生したり、或いは、接着剤の加熱・乾燥に際し
て、発光素子デバイス及び受光素子デバイスに熱的悪影
響を及ぼしたりする等の問題があった。
【０００３】そこで、先行技術としての実開昭６２−２
２６４号公報は、合成樹脂にて中空状に形成したホルダ
ーケース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を相対向するように収納して成るホトインタラプタにお
いて、前記ホルダーケースの側壁に、左右一対の切欠孔
を設け、この両切欠孔内に、弾力性を有するフック片
を、ホルダーケースと一体的に造形して、この両フック
片によって、前記発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、ホルダーケース内に固定することを提案してい
る。
２６４号公報は、合成樹脂にて中空状に形成したホルダ
ーケース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を相対向するように収納して成るホトインタラプタにお
いて、前記ホルダーケースの側壁に、左右一対の切欠孔
を設け、この両切欠孔内に、弾力性を有するフック片
を、ホルダーケースと一体的に造形して、この両フック
片によって、前記発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、ホルダーケース内に固定することを提案してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この先行技術による固
定方法は、前記従来の接着剤による固定方法の問題を解
消できるものの、 ．合成樹脂で中空状に形成したホルダーケースに、左
右一対のフック片を一体的に造形するものであるから、
当該ホルダーケースを成形するための成形用金型が可成
り複雑になる。 ．ホルダーケースに一対のフック片を一体的に造形す
ることのために、当該ホルダーケースを大きくしなけれ
ばならないから、ホトインタラプタの大型化を招来す
る。 ．ホルダーケースに一体的に造形したフック片では、
発光素子デバイス及び受光素子デバイスを大きく力で押
圧することができないので、ホルダーケース内に収納し
た発光素子デバイス及び受光素子デバイスにガタツキが
発生する。 ．ホルダーケース内に、発光素子デバイス及び受光素
子デバイスを、前記フック片の弾性に抗して押し込むよ
うにしなければならず、組み立てを自動化することが困
難であるから、前記ホルダーケースの成形用金型の複雑
化を相俟って、製造コストが可成りアップする。 と言う問題があった。
定方法は、前記従来の接着剤による固定方法の問題を解
消できるものの、 ．合成樹脂で中空状に形成したホルダーケースに、左
右一対のフック片を一体的に造形するものであるから、
当該ホルダーケースを成形するための成形用金型が可成
り複雑になる。 ．ホルダーケースに一対のフック片を一体的に造形す
ることのために、当該ホルダーケースを大きくしなけれ
ばならないから、ホトインタラプタの大型化を招来す
る。 ．ホルダーケースに一体的に造形したフック片では、
発光素子デバイス及び受光素子デバイスを大きく力で押
圧することができないので、ホルダーケース内に収納し
た発光素子デバイス及び受光素子デバイスにガタツキが
発生する。 ．ホルダーケース内に、発光素子デバイス及び受光素
子デバイスを、前記フック片の弾性に抗して押し込むよ
うにしなければならず、組み立てを自動化することが困
難であるから、前記ホルダーケースの成形用金型の複雑
化を相俟って、製造コストが可成りアップする。 と言う問題があった。
【０００５】本発明は、これらの問題を一挙に解消した
ホトインタラプタの構造を提供することを技術的課題と
するものである。
ホトインタラプタの構造を提供することを技術的課題と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、合成樹脂にて中空状に形成したホルダ
ーケース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を相対向するように収納して成るホトインタラプタにお
いて、前記発光素子デバイスと受光素子デバイスとの間
の部分に、両端に前記発光素子デバイス及び受光素子デ
バイスの両方に対する接当部を備えた合成樹脂製の押さ
え片を配設し、この押さえ片の略中央部を、前記ホルダ
ーケースに対して、超音波熱融着機におけるホーンにて
熱融着すると言う構成にした。
るため本発明は、合成樹脂にて中空状に形成したホルダ
ーケース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を相対向するように収納して成るホトインタラプタにお
いて、前記発光素子デバイスと受光素子デバイスとの間
の部分に、両端に前記発光素子デバイス及び受光素子デ
バイスの両方に対する接当部を備えた合成樹脂製の押さ
え片を配設し、この押さえ片の略中央部を、前記ホルダ
ーケースに対して、超音波熱融着機におけるホーンにて
熱融着すると言う構成にした。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図４の図面
について説明する。この図において符号１は、ホトイン
タラプタにおけるホルダーケースを示し、このホルダー
ケース１は、合成樹脂にて中空状に形成され、このホル
ダーケース１に造形された二つの収納部２，３のうち一
方の収納部２内には発光素子デバイス４が、他方の収納
部３内には受光素子デバイス５が、これら発光素子デバ
イス４及び受光素子デバイス５が互いに相対向するよう
に収納されている。
について説明する。この図において符号１は、ホトイン
タラプタにおけるホルダーケースを示し、このホルダー
ケース１は、合成樹脂にて中空状に形成され、このホル
ダーケース１に造形された二つの収納部２，３のうち一
方の収納部２内には発光素子デバイス４が、他方の収納
部３内には受光素子デバイス５が、これら発光素子デバ
イス４及び受光素子デバイス５が互いに相対向するよう
に収納されている。
【０００８】なお、前記両収納部２，３における相対向
する側壁２ａ，３ａには、光の透過窓６，７が穿設され
ている。そして、前記ホルダーケース１における両収納
部２，３内に発光素子デバイス４及び受光素子デバイス
５を、当該ホルダーケース１における開口部から挿入す
る。
する側壁２ａ，３ａには、光の透過窓６，７が穿設され
ている。そして、前記ホルダーケース１における両収納
部２，３内に発光素子デバイス４及び受光素子デバイス
５を、当該ホルダーケース１における開口部から挿入す
る。
【０００９】次いで、前記ホルダーケース１内のうち前
記発光素子デバイス４と受光素子デバイス５との間の部
分に、両端に前記発光素子デバイス４及び受光素子デバ
イス５の両方に対する接当部８ａ，８ｂを備えた合成樹
脂製の押さえ片８を挿入したのち、この押さえ片８の略
中央部に対して超音波熱融着機におけるホーン９を接当
して、このホーン９にて押さえ片８の略中央部を、ホル
ダーケース１の両収納部２，３間における中間側壁１ａ
に対して、超音波振動を付与しながら押圧するのであ
る。
記発光素子デバイス４と受光素子デバイス５との間の部
分に、両端に前記発光素子デバイス４及び受光素子デバ
イス５の両方に対する接当部８ａ，８ｂを備えた合成樹
脂製の押さえ片８を挿入したのち、この押さえ片８の略
中央部に対して超音波熱融着機におけるホーン９を接当
して、このホーン９にて押さえ片８の略中央部を、ホル
ダーケース１の両収納部２，３間における中間側壁１ａ
に対して、超音波振動を付与しながら押圧するのであ
る。
【００１０】これにより、押さえ片８の中央部がホルダ
ーケース１における中間側壁部１ａに対して超音波振動
によって熱融着することになるから、当該押さえ片８に
よって、前記発光素子デバイス４及び受光素子デバイス
５の両方を、その各々における収納部２，３内に固定す
ることができるのである。なお、前記ホーン９によって
押さえ片８をホルダーケース１における中間側壁部１ａ
に対して熱融着するに際して、前記中間側壁部１ａの面
に部分的な突起部１０を造形しておくことにより、この
突起部１０に超音波振動が集中し、当該突起部１０が速
やかに溶融して横方向に広がることになるから、前記超
音波振動による熱融着の確実性を向上できると共に、熱
融着に要する時間を短縮できるのであり、この突起部１
０は、中間側壁部１ａ側に造形することに代えて、押さ
え片８側に造形するか、中間側壁部１ａ側と押さえ片８
側との両方に造形するようにして良い。
ーケース１における中間側壁部１ａに対して超音波振動
によって熱融着することになるから、当該押さえ片８に
よって、前記発光素子デバイス４及び受光素子デバイス
５の両方を、その各々における収納部２，３内に固定す
ることができるのである。なお、前記ホーン９によって
押さえ片８をホルダーケース１における中間側壁部１ａ
に対して熱融着するに際して、前記中間側壁部１ａの面
に部分的な突起部１０を造形しておくことにより、この
突起部１０に超音波振動が集中し、当該突起部１０が速
やかに溶融して横方向に広がることになるから、前記超
音波振動による熱融着の確実性を向上できると共に、熱
融着に要する時間を短縮できるのであり、この突起部１
０は、中間側壁部１ａ側に造形することに代えて、押さ
え片８側に造形するか、中間側壁部１ａ側と押さえ片８
側との両方に造形するようにして良い。
【００１１】また、前記超音波熱融着機におけるホーン
９に、真空発生源（図示せず）に連通する真空吸引孔１
１を、当該真空吸引孔１１がホーン９の先端面に開口す
るように穿設することにより、このホーン９の先端に押
さえ片８を真空吸着することができ、押さえ片８を、ホ
ーン９に真空吸着した状態でホルダーケース１内に装填
して、そのままホルダーケース１側に対して熱融着する
ことができるから、作業性を向上できる利点がある。
９に、真空発生源（図示せず）に連通する真空吸引孔１
１を、当該真空吸引孔１１がホーン９の先端面に開口す
るように穿設することにより、このホーン９の先端に押
さえ片８を真空吸着することができ、押さえ片８を、ホ
ーン９に真空吸着した状態でホルダーケース１内に装填
して、そのままホルダーケース１側に対して熱融着する
ことができるから、作業性を向上できる利点がある。
【００１２】
【発明の作用・効果】以上の通り本発明は、ホルダーケ
ース内に収納した発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、押さえ片の略中央部をホルダーケースに対して超
音波熱融着機におけるホーンにて熱融着することによっ
て、その各々の収納部内に固定するものであるから、発
光素子デバイス及び受光素子デバイスをガタツキなく確
実、且つ、強固に固定することができるのであり、しか
も、ホルダーケースに先行技術のように弾力性を有する
フック片を造形する必要がないから、ホルダーケースの
成形用金型の構造が簡単になると共に、ホルダーケース
の大型化、ひいては、ホトインタラプタの大型化を回避
できるのである。
ース内に収納した発光素子デバイス及び受光素子デバイ
スを、押さえ片の略中央部をホルダーケースに対して超
音波熱融着機におけるホーンにて熱融着することによっ
て、その各々の収納部内に固定するものであるから、発
光素子デバイス及び受光素子デバイスをガタツキなく確
実、且つ、強固に固定することができるのであり、しか
も、ホルダーケースに先行技術のように弾力性を有する
フック片を造形する必要がないから、ホルダーケースの
成形用金型の構造が簡単になると共に、ホルダーケース
の大型化、ひいては、ホトインタラプタの大型化を回避
できるのである。
【００１３】その上、ホルダーケース内に発光素子デバ
イス及び受光素子デバイスの挿入に次いで押さえ片を挿
入したのち、この押さえ片を超音波熱融着機におけるホ
ーンにて押圧するだけで良いから、これよの組み立てを
自動化することが容易にできて、前記ホルダーケースの
成形用金型の構造簡単化を相俟って、製造コストの大幅
な低減を達成できる効果を有する。
イス及び受光素子デバイスの挿入に次いで押さえ片を挿
入したのち、この押さえ片を超音波熱融着機におけるホ
ーンにて押圧するだけで良いから、これよの組み立てを
自動化することが容易にできて、前記ホルダーケースの
成形用金型の構造簡単化を相俟って、製造コストの大幅
な低減を達成できる効果を有する。
【図１】本発明の実施例によるホトインタラプタの縦断
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明の実施例によるホトインタラプタの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の実施例によるホトインタラプタにおけ
る組み立て途中の状態を示す断面図である。
る組み立て途中の状態を示す断面図である。
１ ホルダーケース ２，３ 収納部 ４ 発光素子デバイス ５ 受光素子デバイス ６，７ 光の透過窓 ８ 押さえ片 ８ａ，８ｂ 接当部 ９ ホーン １０ 突起部 １１ 真空吸引孔
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂にて中空状に形成したホルダーケ
ース内に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとを相
対向するように収納して成るホトインタラプタにおい
て、前記発光素子デバイスと受光素子デバイスとの間の
部分に、両端に前記発光素子デバイス及び受光素子デバ
イスの両方に対する接当部を備えた合成樹脂製の押さえ
片を配設し、この押さえ片の略中央部を、前記ホルダー
ケースに対して、超音波熱融着機におけるホーンにて熱
融着したことを特徴とするホトインタラプタの構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23341593A JP2834984B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ホトインタラプタの製造方法 |
| KR1019940009878A KR100291111B1 (ko) | 1993-09-20 | 1994-05-06 | 포토인터롭터의구조 |
| US08/305,074 US5436472A (en) | 1993-09-20 | 1994-09-13 | Photointerrupter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23341593A JP2834984B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ホトインタラプタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794775A true JPH0794775A (ja) | 1995-04-07 |
| JP2834984B2 JP2834984B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=16954709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23341593A Expired - Fee Related JP2834984B2 (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ホトインタラプタの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5436472A (ja) |
| JP (1) | JP2834984B2 (ja) |
| KR (1) | KR100291111B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2342502A (en) * | 1995-05-29 | 2000-04-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | Photoelectric sensor |
| CN101447525B (zh) | 2007-11-21 | 2010-12-15 | 株式会社东芝 | 斩波器 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4439838C2 (de) * | 1994-11-08 | 1999-02-25 | Telefunken Microelectron | Gabelkoppler |
| US5655042A (en) * | 1995-04-03 | 1997-08-05 | Motorola, Inc. | Molded slotted optical switch structure and method |
| JPH08330608A (ja) * | 1995-05-29 | 1996-12-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 受光センサおよび受発光センサ |
| JP3367078B2 (ja) * | 1996-10-22 | 2003-01-14 | ローム株式会社 | ホトインタラプタ |
| TW428329B (en) * | 1998-10-02 | 2001-04-01 | Rohm Co Ltd | Photointerrupter and case thereof |
| EP1220328A4 (en) * | 1999-10-07 | 2008-03-12 | Rohm Co Ltd | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
| JP3505488B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2004-03-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
| US6288492B1 (en) | 2000-06-14 | 2001-09-11 | Trw Inc. | Head lamp switch with twilight sentinel control |
| JP2002176202A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Rohm Co Ltd | 光学装置、それを備えたフォトインタラプタ、および光学装置の製造方法 |
| JP2003282954A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ発光装置 |
| JP2007027621A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Rohm Co Ltd | 面実装型フォトインタラプタとその製造方法 |
| TWD134353S (zh) | 2008-06-20 | 2010-04-11 | 西鐵城電子股份有限公司 | 光遮斷器 |
| JP6094361B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2017-03-15 | オムロン株式会社 | フォトセンサ |
| JP6139980B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2017-05-31 | 新光電子株式会社 | フォトインタラプタ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153786A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-17 | Nec Corp | 光遮断装置 |
| JPS61276381A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Toshiba Corp | 光結合半導体装置 |
| JP2536163B2 (ja) * | 1989-07-18 | 1996-09-18 | 三菱電機株式会社 | マイクロストリップアンテナ |
| JPH04144175A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Nec Corp | 反射型ホトセンサー及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP23341593A patent/JP2834984B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-05-06 KR KR1019940009878A patent/KR100291111B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1994-09-13 US US08/305,074 patent/US5436472A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2342502A (en) * | 1995-05-29 | 2000-04-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | Photoelectric sensor |
| GB2342502B (en) * | 1995-05-29 | 2000-07-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Photoelectric sensor having a light guide built-in |
| CN101447525B (zh) | 2007-11-21 | 2010-12-15 | 株式会社东芝 | 斩波器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5436472A (en) | 1995-07-25 |
| JP2834984B2 (ja) | 1998-12-14 |
| KR950010145A (ko) | 1995-04-26 |
| KR100291111B1 (ko) | 2001-09-17 |
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