JPH04144186A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- JPH04144186A JPH04144186A JP26694590A JP26694590A JPH04144186A JP H04144186 A JPH04144186 A JP H04144186A JP 26694590 A JP26694590 A JP 26694590A JP 26694590 A JP26694590 A JP 26694590A JP H04144186 A JPH04144186 A JP H04144186A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブル配線基板に関する。
［従来の技術］
従来、例えば液晶表示装置における液晶パネルの電極基
板と、それを駆動する制御回路基板とを接続する為に、
合成樹脂フィルム等のフレキシブル基材表面に接続用配
線を施してなるフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣと呼
ぶ）を用いる事は知られている。この場合、前記ＦＰＣ
は屈曲させた状態で用いられる事が多い。
板と、それを駆動する制御回路基板とを接続する為に、
合成樹脂フィルム等のフレキシブル基材表面に接続用配
線を施してなるフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣと呼
ぶ）を用いる事は知られている。この場合、前記ＦＰＣ
は屈曲させた状態で用いられる事が多い。
また、前記ＦＰＣは一般に合成樹脂フィルム等のフレキ
シブル基材の表面に銅箔等よりなる接続配線を施した構
成であり屈曲部分には第５図に示す様に横スリット３５
が形成されている。
シブル基材の表面に銅箔等よりなる接続配線を施した構
成であり屈曲部分には第５図に示す様に横スリット３５
が形成されている。
すなわち、配線３２の端子部下側のフレキシブル基材３
０が除かれており、その部分の配ｌ！３２の裏側は露出
している。この様なＦＰＣが知られていた。
０が除かれており、その部分の配ｌ！３２の裏側は露出
している。この様なＦＰＣが知られていた。
しかし、前述の従来技術では配＃ｉ３２が屈曲した状態
で用いられた場合、屈曲部の配線３２が露出している為
に強度的に弱（断線となる問題を有していた。
で用いられた場合、屈曲部の配線３２が露出している為
に強度的に弱（断線となる問題を有していた。
そこで、本発明はこの様な問題点を解決するもので、そ
の目的とする所は屈曲部の配線の断線を防止し信頼性の
高いＦＰＣを提供する事にある。
の目的とする所は屈曲部の配線の断線を防止し信頼性の
高いＦＰＣを提供する事にある。
〔課題を解決するための手段］
本発明のフレキシブル配線基板は１合成樹脂フィルム等
のフレキシブル基材の表面に配線を施してなるフレキシ
ブル配線基板において、その屈曲部における前記フレキ
シブル基材を前記配線間で一部取除いたことを特徴とす
る。
のフレキシブル基材の表面に配線を施してなるフレキシ
ブル配線基板において、その屈曲部における前記フレキ
シブル基材を前記配線間で一部取除いたことを特徴とす
る。
［実施例１１
第１図は本発明の一実施例における斜視図である。同図
において、１は液晶表示パネル、２はその制御回路基板
、３はその制御回路基板２と液晶表示パネル１とを接続
するＦＰＣである。
において、１は液晶表示パネル、２はその制御回路基板
、３はその制御回路基板２と液晶表示パネル１とを接続
するＦＰＣである。
液晶表示パネルｌは、一対の電極基板４．５間に図に省
略した液晶層を介在させた構成であり、前記各電極基板
４．５の対向面側には透明電極（不図示）が設けられて
いる。
略した液晶層を介在させた構成であり、前記各電極基板
４．５の対向面側には透明電極（不図示）が設けられて
いる。
制御回路基板２は、比較的硬質の合成樹脂等よりなる基
材の表面に配線（不図示）を施したプリント配線基板が
用いられている。
材の表面に配線（不図示）を施したプリント配線基板が
用いられている。
ＦＰＣ３は、ポリイミド樹脂等の合成樹脂フィルムより
なるフレキシブル基材３０の片面に、銅箔等よりなる配
線３２．３４を施した構成である。そのＦＰＣ３には、
本例においてはＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ３３
がＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂａｎ−ｄｉ
ｎｇ ）方式等により実装され、そのＩＣチップ３３の
出力端子に前記の配線３２が、また前記ＩＣチップ３３
の入力端子に配線３４がそれぞれ導電接続されている。
なるフレキシブル基材３０の片面に、銅箔等よりなる配
線３２．３４を施した構成である。そのＦＰＣ３には、
本例においてはＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ３３
がＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂａｎ−ｄｉ
ｎｇ ）方式等により実装され、そのＩＣチップ３３の
出力端子に前記の配線３２が、また前記ＩＣチップ３３
の入力端子に配線３４がそれぞれ導電接続されている。
また前記の配線３２の他端は前記電極基板４の電極端部
（入力端子部）に異方性導電接着剤等で導通接続され、
前記配線３４の他端は前記制御回路基板２上の出力配線
端子部に半田等で導通接続されている。前記のＦＰＣ３
は、同図においては略直角に屈曲させた状態に配置され
ている。
（入力端子部）に異方性導電接着剤等で導通接続され、
前記配線３４の他端は前記制御回路基板２上の出力配線
端子部に半田等で導通接続されている。前記のＦＰＣ３
は、同図においては略直角に屈曲させた状態に配置され
ている。
そして、本実施例は前記の様なＦＰＣ３の屈曲部Ａにお
いて配線３２にかかる負荷が極力小さくなる様にしたも
ので、第１図〜第３図に示すように屈曲部Ａにおけるフ
レキシブル基材３０の配線３２間に縦スリット３１を施
している。第２図は第１図におけるＦＰＣ３の正面図を
表し、第３図は本実施例の要部拡大図でありＢは屈曲部
の範囲を表す。
いて配線３２にかかる負荷が極力小さくなる様にしたも
ので、第１図〜第３図に示すように屈曲部Ａにおけるフ
レキシブル基材３０の配線３２間に縦スリット３１を施
している。第２図は第１図におけるＦＰＣ３の正面図を
表し、第３図は本実施例の要部拡大図でありＢは屈曲部
の範囲を表す。
前記の屈曲部における縦スリツト３１輻Ｗ１は配線３２
間の幅Ｗの大きさに応じて適宜設定するものとし、例え
ば前記実施例のような液晶表示装置に用いられるＦＰＣ
３の配線３２間の幅Ｗは一般に１００μｍ〜１５０μｍ
程度であり、これに対して屈曲部の縦スリットの幅Ｗ１
は、前記の幅Ｗの帰以上１以下が望ましい、前記縦スリ
ットの形成方法としては、ＦＰＣ３の縦スリツト除去範
囲外にマスクをかけ溶剤等例えば、ヒドラジンやアルカ
リ溶液等を用いて縦スリットを除去する方法（エツチン
グ法）またはその化レーザービーム等を用いた除去方法
でも同様に任意の形状を形成することが出来る。
間の幅Ｗの大きさに応じて適宜設定するものとし、例え
ば前記実施例のような液晶表示装置に用いられるＦＰＣ
３の配線３２間の幅Ｗは一般に１００μｍ〜１５０μｍ
程度であり、これに対して屈曲部の縦スリットの幅Ｗ１
は、前記の幅Ｗの帰以上１以下が望ましい、前記縦スリ
ットの形成方法としては、ＦＰＣ３の縦スリツト除去範
囲外にマスクをかけ溶剤等例えば、ヒドラジンやアルカ
リ溶液等を用いて縦スリットを除去する方法（エツチン
グ法）またはその化レーザービーム等を用いた除去方法
でも同様に任意の形状を形成することが出来る。
したがって、前述のようにＦＰＣ３の屈曲部の配線３２
間に縦スリットを設けた事により、屈曲部における配線
３２がフレキシブル基材に支持されているので曲げとか
引張りに対して十分な機械的強度が得られ、屈曲部の断
線を防止出来ている。したがって、信頼性の高い液晶表
示パネルが得られた。
間に縦スリットを設けた事により、屈曲部における配線
３２がフレキシブル基材に支持されているので曲げとか
引張りに対して十分な機械的強度が得られ、屈曲部の断
線を防止出来ている。したがって、信頼性の高い液晶表
示パネルが得られた。
［実 施 例 ２］
第４図は本発明の他の実施例におけるＦＰＣの要部拡大
図であり、Ｃは屈曲部の範囲を表す。
図であり、Ｃは屈曲部の範囲を表す。
配線３２の裏側にフレキシブル基材３０を一部残してＦ
ＰＣ基材開口部３６を形成したものである。配線３２裏
側に残したフレキシブル基材３゜の幅Ｗ２は配線３２の
幅Ｗ３に応じて適宜設定されるが、前記実施例１のよう
な液晶表示装置に用いられるＦＰＣの配線３２の輻Ｗ３
は１１００ｔＬ〜１５０μｍ程度であり、これに対して
屈曲部配線３２裏側のフレキシブル基材３０の幅ｗ２は
前記の幅Ｗ３のイ以上１以下が望ましい、前記ＦＰＣ基
材開口部の形成方法としては、実施例１における縦スリ
ツト形成方法と同様の方法（エツチング法またはレーザ
ービーム法等）を用いる事により、任意の形状に形成出
来る。
ＰＣ基材開口部３６を形成したものである。配線３２裏
側に残したフレキシブル基材３゜の幅Ｗ２は配線３２の
幅Ｗ３に応じて適宜設定されるが、前記実施例１のよう
な液晶表示装置に用いられるＦＰＣの配線３２の輻Ｗ３
は１１００ｔＬ〜１５０μｍ程度であり、これに対して
屈曲部配線３２裏側のフレキシブル基材３０の幅ｗ２は
前記の幅Ｗ３のイ以上１以下が望ましい、前記ＦＰＣ基
材開口部の形成方法としては、実施例１における縦スリ
ツト形成方法と同様の方法（エツチング法またはレーザ
ービーム法等）を用いる事により、任意の形状に形成出
来る。
実施例２の効果としては、実施例１の縦スリット３１に
比較してＦＰＣ基材開口部３６の面積を大きく形成出来
ることである。これは、エツチング法またはレーザービ
ーム法等を利用して不用部分を除去する際に面積が大き
い程除去しやすいという効果があり、このことは、より
微細な配線パターンの形成を容易にし、尚かつ、実施例
１と同様に屈曲部における配線３２の機械的強度維持し
、屈曲部の断線を防止出来ている。
比較してＦＰＣ基材開口部３６の面積を大きく形成出来
ることである。これは、エツチング法またはレーザービ
ーム法等を利用して不用部分を除去する際に面積が大き
い程除去しやすいという効果があり、このことは、より
微細な配線パターンの形成を容易にし、尚かつ、実施例
１と同様に屈曲部における配線３２の機械的強度維持し
、屈曲部の断線を防止出来ている。
ところで、前述実施例１．２においてはフレキシブル基
村上にＬＳＩチップが配置されたＦＰＣを用いたが、本
発明はこれに限定されるものではなく屈曲部を有するＦ
ＰＣであれば何でも適用できる。
村上にＬＳＩチップが配置されたＦＰＣを用いたが、本
発明はこれに限定されるものではなく屈曲部を有するＦ
ＰＣであれば何でも適用できる。
［発明の効果１
以上、述べたように本発明によればＦＰＣの屈曲部に縦
スリット及びフレキシブル基材開口部等を施すことによ
り、屈曲部配線の補強を行ないながら柔軟性を保つこと
が出来るので屈曲部配線の断線を防止することが出来る
。
スリット及びフレキシブル基材開口部等を施すことによ
り、屈曲部配線の補強を行ないながら柔軟性を保つこと
が出来るので屈曲部配線の断線を防止することが出来る
。
また、従来技術においてＦＰＣの屈曲部配線がより微細
になった場合は、前述屈曲部配線の補強がない為に隣接
した配線間の接触（シ３−ト）等が発生し易くなるが、
本発明はこれをも解決することが可能である効果を有す
る。
になった場合は、前述屈曲部配線の補強がない為に隣接
した配線間の接触（シ３−ト）等が発生し易くなるが、
本発明はこれをも解決することが可能である効果を有す
る。
第１図は本発明によるＦＰＣの一実施例を示す斜視図、
第２図は本発明によるＦＰＣの正面図、第３図はその要
部拡大図、第４図は本発明の他の一実施例のその要部拡
大図、第５図は従来のＦＰＣの正面図である。 １ ・ ・ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ４、５ ・ ・ ・ ３０ ・ ・ ・ ・ ・ ３１ ・ ・ ・ ・ ・ ３２、３４ ・ ・ 液晶パネル 制御回路基板 ＦＰＣ 電極基板 フレキシブル基材 縦スリット 配線 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）３０フレキ
シフル蟇イオ 第４図
第２図は本発明によるＦＰＣの正面図、第３図はその要
部拡大図、第４図は本発明の他の一実施例のその要部拡
大図、第５図は従来のＦＰＣの正面図である。 １ ・ ・ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ４、５ ・ ・ ・ ３０ ・ ・ ・ ・ ・ ３１ ・ ・ ・ ・ ・ ３２、３４ ・ ・ 液晶パネル 制御回路基板 ＦＰＣ 電極基板 フレキシブル基材 縦スリット 配線 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）３０フレキ
シフル蟇イオ 第４図
Claims (1)
- 合成樹脂フィルム等のフレキシブル基材の表面に配線
を施してなるフレキシブル配線基板において、その屈曲
部における前記フレキシブル基材を前記配線間で一部取
除いたことを特徴とするフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26694590A JPH04144186A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26694590A JPH04144186A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144186A true JPH04144186A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17437870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26694590A Pending JPH04144186A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144186A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445869A (en) * | 1993-01-21 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite flexible substrate |
| FR2811507A1 (fr) * | 2000-07-06 | 2002-01-11 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Film souple de circuits imprimes |
| JP2006341385A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| US7692900B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-04-06 | Toshiba Storage Device Corporation | Head stack assembly, and storage having the same |
| JP2012060098A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 可撓性回路基板及びこれを備えたタッチスクリーンパネル装置 |
| JP2013134857A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
| JP2014137997A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Lg Innotek Co Ltd | 回路基板及び回路基板を含むフラットパネルディスプレイ |
| DE102013216493A1 (de) * | 2013-08-20 | 2015-02-26 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte mit einem ersten starren Leiterplattenabschnitt und einem zweiten starren Leiterplattenabschnitt und Verfahren zum Bereitstellen der Leiterplatte |
| WO2025263312A1 (ja) * | 2024-06-20 | 2025-12-26 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板及び電子機器 |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP26694590A patent/JPH04144186A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445869A (en) * | 1993-01-21 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite flexible substrate |
| FR2811507A1 (fr) * | 2000-07-06 | 2002-01-11 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Film souple de circuits imprimes |
| US7342178B2 (en) | 2000-07-06 | 2008-03-11 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Flexible printed circuit film |
| JP2006341385A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| US7692900B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-04-06 | Toshiba Storage Device Corporation | Head stack assembly, and storage having the same |
| JP2012060098A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 可撓性回路基板及びこれを備えたタッチスクリーンパネル装置 |
| JP2013134857A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
| JP2014137997A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Lg Innotek Co Ltd | 回路基板及び回路基板を含むフラットパネルディスプレイ |
| DE102013216493A1 (de) * | 2013-08-20 | 2015-02-26 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte mit einem ersten starren Leiterplattenabschnitt und einem zweiten starren Leiterplattenabschnitt und Verfahren zum Bereitstellen der Leiterplatte |
| WO2025263312A1 (ja) * | 2024-06-20 | 2025-12-26 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板及び電子機器 |
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