JPH0422075A - 配線接続装置 - Google Patents

配線接続装置

Info

Publication number
JPH0422075A
JPH0422075A JP2127598A JP12759890A JPH0422075A JP H0422075 A JPH0422075 A JP H0422075A JP 2127598 A JP2127598 A JP 2127598A JP 12759890 A JP12759890 A JP 12759890A JP H0422075 A JPH0422075 A JP H0422075A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
wiring connection
connection member
flexible
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2127598A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Uchiyama
憲治 内山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2127598A priority Critical patent/JPH0422075A/ja
Publication of JPH0422075A publication Critical patent/JPH0422075A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば液晶表示装置に適用する配線接続装置、
特に合成樹脂フィルム等の可撓性基材の表面に接続用配
線を施してなる可撓性配線接続部材を用いた配線接続装
置に関する。
［従来の技術〕 従来、例えば液晶表示装置における液晶パネルの電極基
板と、それを駆動する制御回Ｆａ基板とを接続するため
に、合成樹脂フィルム等の可接性基材の表面に接続用配
線を施してなる可撓性配線接続部材を用いることは知ら
れている。こ、の場合、上記の可撓性配線接続部材は屈
曲させた状態で用いられることが多い。
また、上記のような可撓性配線接続部材は、般に合成樹
脂フィルム等の可撓性基材の表面に銅箔等よりなる接続
用配線を施した構成であり、配線の断面積の大きさ等に
よっては、また折り曲げる角度、例えば略直角もしくは
それよりも鋭角に折り曲げる場合には配線に無理な力が
掛かって変形したり断線する等のおそれもある。
そこで、従来は屈曲部の基材を切除して曲げ易くするこ
とも知られているが、屈曲部の基材を切除すると配線の
補強機能が低下して屈曲部の強度が低下する不具合があ
った。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は屈曲部の基材を切除することなく、容易に屈曲
配置できるようにすることを目的とする。
Ｃ課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するために本発明は以下の構成とした
ものである。
即ち、合成樹脂フィルム等の可撓性基材の表面に配線を
施してなる可撓性配線接続部材を接続すべき部材間に屈
曲させて配置するようにした配線接続装置において、上
記可撓性配線接続部材の屈曲部における配線の横断面積
が他の部分よりも小さくなるようにしたことを特徴とす
る。
〔作　用〕
上記のように屈曲部における配線の横断面積を他の部分
よりも小さくなるようにしたことにより、屈曲部におけ
る配線の可撓性および柔軟性が増し、屈曲させる際に配
線を伸ばし、もしくは縮める方向の応力が作用したとき
、それに良好に順応して無理なく曲げることが可能とな
る。
［実施例］ 以下、液晶表示装置において液晶パネルの電極基板と、
その制御回路基板とを接続する可撓性配線接続部材に本
発明を適用した場合を例にして具体的ムこ説明する。
第１図は本発明による配線接続装置の一実施例を示す斜
視図である。
図において、１は液晶表示パネル、２はその制御回路基
板、３はその制御回路基板２と液晶表示パネルｌとを接
続する可撓性配線接続部材である。
液晶表示パネル１は、一対の電極基板１１・１２間に図
に省略した液晶層を介在させた構成であり、上記各電極
基板１１・１２０対向面側には透明電極（不図示）が設
けられている。
制御回路基板２は、比較的硬質の合成樹脂等よりなる基
材の表面に配線（不図示）を施したプリント配線基板が
用いられている。
可撓性配線接続部材３は、ポリイミド樹脂等の合成樹脂
フィルムよりなる可撓性基材３．０の片面に、銅箔等よ
りなる配線３１・３２を施した構成である。その可撓性
配線接続部材３には、本例においてはＬＳＩ等の液晶駆
動用のＩＣチップ３３がいわゆるＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐ
ｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等によ
り実装され、そのＩＣチ、プ３３の出力端子に上記の配
線３１が、また入力端子に配線３２がそれぞれ導電接続
されている。また上記の配線３１の他端は前記電極基板
１１の電極端部（入力端子部）に異方性導電接着剤等で
導通接続され、配線３２の他端は前記制御回路基板２上
の出力配線の端子部に半田等で導通接続されている。
上記の可撓性配線接続部材３は、図示例においては略直
角に屈曲させた状態に配置されている。
そして本発明は上記のような可撓性配線接続部材３の屈
曲部Ａにおける配線の横断面積が他の部分よりも小さく
なるようにしたもので、第１凹〜第３図の実施例は屈曲
部Ａにおける配線３１ａの幅Ｗ１が他の部分における幅
Ｗよりも小さくなるようにした例を示す。第３図におい
てＡは屈曲部の範囲を表す。
上記の屈曲部における配線３１ａの輻Ｗ１は、他の部分
の幅Ｗの大きさに応して適宜設定するものとし、例えば
上記実施例のような液晶表示装置に用いられる可撓性配
線接続部材の配線３】の輻Ｗは一般に５０〜１５０μｍ
程度であり、これに対して屈曲部の配線３１ａの幅Ｗ１
は、上記の幅Ｗの３０〜７０％程度とするのが望ましい
。
上記のように可撓性配線接続部材の屈曲部における配線
の幅Ｗ１を、他の部分よりも小さくすることムこよって
、屈曲部における配線の横断面積が小さくなり、屈曲部
における配線の可撓性および柔軟性が増して可撓性配線
接続部材を無理なく曲げることができるものである。
なお、上記実施例は屈曲部の横断面積を小さくする手段
として配線の幅を狭くしたが、例えば第４図に示すよう
に配線の屈曲部にスリメト溝３１Ｓ等を形成する、或い
は屈曲部における配線の厚さを他の部分よりも薄くする
等その他適宜である。
さらに、必要に応して例えば第５図に示すように可撓性
配線接続部材３の屈曲部における基材３０ａの厚さを他
の部分よりも薄く形成する、あるいは第６図のように屈
曲部に沿って複数本のＶ溝３０Ｖを形成すると屈曲部の
可撓性を更に増大させることができる。
また上記の実施例は液晶表示装置において液晶パネルと
制御回路基板とを接続する可撓性配線接紐部材に適用し
た例を示したが、他の配線接続部材にも適用可能であり
、また液晶表示装置に限らず、プラズマデイスプレィや
ＥＬデイスプレィ、その他害種電気機器の配線接続装置
としても適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による配線接続装置は、可
撓性配線接続部材の屈曲部における配線の横断面積が他
の部分よりも小さくなるようにしたことによって、屈曲
部における配線の可撓性・柔軟性が増して可撓性配線接
続部材を無理なく屈曲できるので配線の変形や破断等が
可及的に低減されると共に、前記従来のように屈曲部の
基材を切除することなく屈曲できるので、基材による配
線の補強機能が維持されて耐久的である等の効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による配線接続装置の一実施例を示す斜
視図、第２図は可撓性配線接続部材の正面図、第３図は
その要部の拡大図、第４図は変形例の同上図、第５図・
第６図はそれぞれ可撓性配線接続部材の屈曲部における
基材の厚さを薄くした例の側面図である。 １は液晶パネル、１１・１２は電極基板、２は制御回路
基板、３は可撓性配線接続部材、３０は基材、３１・３
２は配線。 第 図 第 ２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）合成樹脂フィルム等の可撓性基材の表面に配線を
    施してなる可撓性配線接続部材を接続すべき部材間に屈
    曲させて配置するようにした配線接続装置において、上
    記可撓性配線接続部材の屈曲部における配線の横断面積
    が他の部分よりも小さくなるようにしたことを特徴とす
    る配線接続装置。
JP2127598A 1990-05-17 1990-05-17 配線接続装置 Pending JPH0422075A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2127598A JPH0422075A (ja) 1990-05-17 1990-05-17 配線接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2127598A JPH0422075A (ja) 1990-05-17 1990-05-17 配線接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0422075A true JPH0422075A (ja) 1992-01-27

Family

ID=14964048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2127598A Pending JPH0422075A (ja) 1990-05-17 1990-05-17 配線接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0422075A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6121988A (en) * 1994-09-27 2000-09-19 Seiko Epson Corporation Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus
KR100443839B1 (ko) * 1997-11-01 2004-12-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 가요성인쇄회로
WO2006090434A1 (ja) * 2005-02-22 2006-08-31 Fujifilm Corporation 塑性変形を抑制する可撓性基材及び可撓性画像表示装置
JP2007117998A (ja) * 2005-09-26 2007-05-17 General Kinematics Corp 材料を分離する分離システムおよび方法
EP1726191A4 (en) * 2004-02-27 2007-07-04 Motorola Inc FLEXIBLE PCB ASSEMBLY
JP2008270409A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 三次元電子回路装置および連結部材
JP2008277572A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 三次元電子回路装置
WO2013076950A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 パナソニック株式会社 フレキシブル表示装置
JP2013246345A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Sharp Corp 表示モジュール
JP2014197181A (ja) * 2013-03-07 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2016025162A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板
JP2018169541A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社デンソー 表示装置
JP2019179178A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及び、表示装置の製造方法
JP6620911B1 (ja) * 2018-11-22 2019-12-18 三菱電機株式会社 フレキシブル基板
CN112086571A (zh) * 2020-09-09 2020-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示模组
JP2024528876A (ja) * 2021-07-28 2024-08-01 フラウンホーファー－ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デル・アンゲヴァンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン 接触装置、接触装置の製造方法、及びアセンブリ

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6121988A (en) * 1994-09-27 2000-09-19 Seiko Epson Corporation Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus
KR100443839B1 (ko) * 1997-11-01 2004-12-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 가요성인쇄회로
EP1726191A4 (en) * 2004-02-27 2007-07-04 Motorola Inc FLEXIBLE PCB ASSEMBLY
WO2006090434A1 (ja) * 2005-02-22 2006-08-31 Fujifilm Corporation 塑性変形を抑制する可撓性基材及び可撓性画像表示装置
US7787097B2 (en) 2005-02-22 2010-08-31 Fujifilm Corporation Flexible base material and flexible image-displaying device resistant to plastic deformation
JP2007117998A (ja) * 2005-09-26 2007-05-17 General Kinematics Corp 材料を分離する分離システムおよび方法
JP2008270409A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 三次元電子回路装置および連結部材
JP2008277572A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 三次元電子回路装置
US9049784B2 (en) 2011-11-24 2015-06-02 Joled Inc. Flexible display including a flexible display panel having an opening
WO2013076950A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 パナソニック株式会社 フレキシブル表示装置
JP2013246345A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Sharp Corp 表示モジュール
US10263063B2 (en) 2013-03-07 2019-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2025031769A (ja) * 2013-03-07 2025-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2017058694A (ja) * 2013-03-07 2017-03-23 株式会社半導体エネルギー研究所 腕時計
US10096669B2 (en) 2013-03-07 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2023051987A (ja) * 2013-03-07 2023-04-11 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2014197181A (ja) * 2013-03-07 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US11678538B2 (en) 2013-03-07 2023-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN110364083A (zh) * 2013-03-07 2019-10-22 株式会社半导体能源研究所 显示装置和电子设备
US12501801B2 (en) 2013-03-07 2025-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2023051978A (ja) * 2013-03-07 2023-04-11 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US10680055B2 (en) 2013-03-07 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11950474B2 (en) 2013-03-07 2024-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2024040218A (ja) * 2013-03-07 2024-03-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US11271070B2 (en) 2013-03-07 2022-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN110364083B (zh) * 2013-03-07 2022-08-23 株式会社半导体能源研究所 显示装置和电子设备
JP2016025162A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板
JP2018169541A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社デンソー 表示装置
JP2019179178A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及び、表示装置の製造方法
US11431070B2 (en) 2018-11-22 2022-08-30 Mitsubishi Electric Corporation Flexible substrate
KR20210070362A (ko) * 2018-11-22 2021-06-14 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 플렉시블 기판
WO2020105181A1 (ja) * 2018-11-22 2020-05-28 三菱電機株式会社 フレキシブル基板
JP6620911B1 (ja) * 2018-11-22 2019-12-18 三菱電機株式会社 フレキシブル基板
CN112086571A (zh) * 2020-09-09 2020-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示模组
JP2024528876A (ja) * 2021-07-28 2024-08-01 フラウンホーファー－ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デル・アンゲヴァンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン 接触装置、接触装置の製造方法、及びアセンブリ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0422075A (ja) 配線接続装置
JP2009094099A (ja) フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置
US20200133047A1 (en) Display module
JP3286582B2 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
JPH11142871A (ja) 配線基板
TW200401931A (en) Liquid crystal display device with flexible printed circuit board
JP3560177B2 (ja) 液晶表示モジュール
JP2857492B2 (ja) Ｔａｂパッケージ
JP3360445B2 (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
JP3424272B2 (ja) 配線回路基板接続用フレキシブル基板
US5654730A (en) Liquid crystal display device
JPH11305250A (ja) 画像表示装置
JPH05107551A (ja) 液晶デイスプレイパネルの配線構造
CN117475723A (zh) 显示面板及显示装置
JPH06232523A (ja) フレキシブルプリント基板
JP3769979B2 (ja) 表示パネル及びそれを備えた表示装置
JP3018436B2 (ja) 液晶表示装置
JPH04282618A (ja) 液晶表示装置
JPH07263485A (ja) Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造
JP3013433B2 (ja) 配線接続構造および電気光学装置
JPH07254760A (ja) 基板とｉｃユニットとの接続構造
JP2009016578A (ja) フレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置
JPH05142556A (ja) 液晶表示装置等における駆動回路実装構造
JPH10123489A (ja) 液晶表示素子の実装構造
JP4082832B2 (ja) 液晶表示装置