JPH04144270A - 集積回路ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路ケースに関する。

〔従来の技術〕

従来の集積回路ケースは、論理回路等より成る１個のＩ
Ｃチップを内蔵しており、１枚のプリント配線基板に平
面的に複数個実装される。

しかしプリント配線基板の大きさに限度があるため、さ
らに多数の集積回路ケースを実装する場合、プリント配
線基板の両方の面にも実装していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の集積回路ケースには、１個のＩＣチップ
が内蔵されており、実装するプリント配線基板の大きさ
によって実装する数量に限度がある。

このため平面的にプリント配線基板の両面に実装する方
法が最大限となる。

従って多機能な装置を製作する際より多くの集積回路ケ
ースを実装するが、たとえ１個でも集積回路ケースの数
がオーバーした場合、実装するプリント配線基板の数を
増やす必要がある。

これにより製造コストが高価となるばかりか実装するス
ペースも増大し装置が大型化する欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の集積回路ケースは、導体を介して集積回路と絶
縁基板とこの絶縁基板に合着され一端を信号入出力用外
部端子と他端を集積回路の接続端子と接続する配線パタ
ーンと、前記集積回路を保護するキャップとを含んで構
成される。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。

第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。　第１
図に示す集積回路ケースは、論理回路等の集積回路より
成るＩＣチップ１が熱伝導の良い導体、２を介して複数
個（第１図では２個）止着されているため複数倍の機能
を有することに相当する。　一方、外部との信号の送受
を行うための外部接続端子３は、これらを固定保持する
絶縁基板４の周囲に必要数備え付いている。

この外部接続端子３と接続される伝導体よりなる配線パ
ターン５は絶縁基板４に合着されておりこの配線パター
ン５の一端は、前記ＩＣチップ１に備え付いているＩＣ
接続端子６と接続線７により接続されている。

また、ＩＣチップ等の保護のためキャップ８を有してい
る。

すなわち、電気信号の経路は、外部接続端子３から配線
パターン５を通じて接続線７を通り、ＩＣ接続端子６か
らＩＣチップ１に入出力される。

第１図はこれらが導体２を介して一対（２組）として一
体化された集積回路ケースであるため、同一実装面積の
中に２倍に相当する機能を内蔵したことにより実装効率
も２倍近くなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、熱伝導体を介して複数の
集積回路を集積回路ケースに内蔵しているため、実装す
るプリント基板の削減を可能とし、実装効率の改善が図
れるので、低価格、小型な装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・導体、３・・・外部接続
端子、４・・・絶縁基板、５・・・配線パターン、６・
・・ＩＣ接続端子、 ７・・・接続線、 ８・・・キャップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導体を介して集積回路と絶縁基板と該絶縁基板に合着
   され一端を信号入出力用外部端子と他端を集積回路の接
   続端子と接続する配線パターンと、前記集積回路を保護
   するキャップとを含むことを特徴とする集積回路ケース
   。