JPH0679990A - Ｉｃメモリカード - Google Patents

Ｉｃメモリカード

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JPH0679990A
JPH0679990A JP4237185A JP23718592A JPH0679990A JP H0679990 A JPH0679990 A JP H0679990A JP 4237185 A JP4237185 A JP 4237185A JP 23718592 A JP23718592 A JP 23718592A JP H0679990 A JPH0679990 A JP H0679990A
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memory card
substrate
memory
module
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Yoshimasa Yoshimura
芳正 吉村
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＣＰ（Tape Carrier Package) とよばれる
超薄型パッケージのＩＣを４段積み重ね実装を容易に実
現できる構造のＩＣメモリカードを得ることを目的とす
る。 【構成】 ＴＣＰによるメモリＩＣ２がサブ基板５に両
面実装され、サブモジュール４が形成されている。この
サブモジュール４は、リード線１０により基板１に両面
実装される。基板１の側部には、コネクタ３が接続され
ている。 【効果】 ＴＣＰによるＩＣの四段積み実装のＩＣメモ
リカードを得るのに、基板を２枚用いる従来の構造に比
べ、コネクタと基板との接続が容易に行なえ、またコネ
クタ自身の構造も簡単でよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣメモリカード、
特に、大容量化を実現するための構造を有するＩＣメモ
リカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣメモリカードの大容量化を実現する
ために近年開発された超薄型のＩＣパッケージすなわち
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）は、ＴＳＯＰ（Thin S
mall Outline Package) と呼ばれるＩＣパッケージの約
半分の厚さを実現したものである。このＴＣＰを用いる
と、例えば（社）日本電子工業振興協会が定めた規格の
ＩＣメモリカードの厚さである３.３ｍｍの中にＩＣを
四段も積み重ねることができる。
【０００３】図１１及び図１２は、このＴＣＰを用いた
従来のＩＣメモリカードを概略的に示すそれぞれ平面図
及び側面図である。これらの図において、基板１には、
その両面にＴＣＰを用いたＩＣ例えばメモリＩＣ２が実
装されている。また、基板１の側部には、外部装置との
電気的接続を行うコネクタ３が接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなＩＣメ
モリカードでは、(１)基板１が上下二段あるためにコネ
クタ３の形状、構造が複雑となる、(２)コネクタ３と基
板１の半田付けが困難である、(３)上下段の基板１が分
離しているためノイズに弱い、(４)ＴＳＯＰと呼ばれる
従来型のＩＣパッケージをＴＣＰと混在実装できないと
いう問題点があった。
【０００５】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、上述した問題を生ずることな
く、ＴＣＰを用いたＩＣを容易に４段積み重ねて実装で
きる構造を有するＩＣメモリカードを得ることを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項第１項
に係るＩＣメモリカードは、サブ基板の両面に複数個の
メモリＩＣが実装されたサブモジュールを、１枚の基板
に両面実装したものである。
【０００７】この発明の請求項第２項に係るＩＣメモリ
カードは、基板の開口部に上記サブモジュールを二段に
積層して実装したものである。
【０００８】
【作用】この発明の請求項第１項においては、コネクタ
と接続される基板は１枚であるので、コネクタの半田付
けが容易に行なえ、コネクタ自身の構造も簡略化するこ
とができる。
【０００９】この発明の請求項第２項においては、ＩＣ
メモリカードの厚みを最小にすることができ、また、ダ
イボンディング法を用いることにより、サブモジュール
と基板との接続も容易に行うことができる。
【００１０】
【実施例】
実施例１．図１は、この発明の実施例１によるＩＣメモ
リカードの基板を示す平面図であり、図２は、この発明
の実施例１によるＩＣメモリカードを示す側面図であ
る。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示し
ている。これらの図において、ＴＣＰによるメモリＩＣ
２がサブ基板５に両面実装され、サブモジュール４が形
成されている。このサブモジュール４は、リード線１０
により基板１に両面実装される。基板１には、コネクタ
３からの信号線１１が接続されたパッド８が形成されて
おり、このパッド８にサブモジュール４のリード線１０
が接続される。また、基板１の側部には、コネクタ３が
接続されている。サブモジュール４が基板１に実装され
る様子を図３に示す。
【００１１】上述したように構成されたＩＣメモリカー
ドにおいては、コネクタ３と接続される基板は１枚だけ
なので、半田付けが容易に行なえる。またコネクタの構
造そのものも簡略化できる。また、ＩＣメモリカードの
メモリ容量に対応してサブモジュール４の実装数を変え
ることができ、サブモジュールを１つのメモリＩＣのよ
うに取り扱うことができ、回路設計が容易に行なえる。
さらに、サブモジュール４の実装位置を調整することに
よって、信号線１１の配線長や静電容量を各サブモジュ
ール４間で同等に調整することができることから、各信
号の動作タイミングのばらつきを抑えることができる。
【００１２】実施例２．上記実施例１では、ＩＣメモリ
カードの総厚みは、２つのサブモジュール４の厚みに基
板１の厚みが加わっている。この実施例２においては、
図４に示すように、サブモジュール４が実装される部分
の基板１に開口部１２を形成し、この開口部１２におい
てサブモジュール４を二段に積層したものである。この
ような構造の基板１を用いることによって、最小の厚み
のＩＣメモリカードを実現できる。
【００１３】実施例３．上記実施例１、２では、コネク
タ３からの信号線１１を直接パッド８に接続している。
実施例３においては、図５及び図６に示すように、コネ
クタ３とパッド８との間の基板１上に、電源制御ＩＣ６
ａやメモリコントロールＩＣ６ｂ等を配線接続すること
もできる。これによって、ＴＣＰ化されていない電源制
御ＩＣ６ａなどをＴＣＰによるＩＣと組み合わせて混在
実装でき、メモリカードの高機能化が実現できる。
【００１４】実施例４．上記実施例１〜３では、パッド
８の配置は基板１の四方に設けている。実施例４におい
ては、図７及び図８に示すように、基板１の縦方向又は
横方向に一対配置しても良い。これによって、基板１の
耐ねじれ強度を高めることができる。
【００１５】実施例５．上記実施例１〜５では、サブモ
ジュール４と基板１との接続に用いるリード線１０の形
状はガルウイング状のものを用いている。実施例５で
は、図９に示すように、熱膨張や外部応力による歪みを
吸収緩和するために、弾力保有部７を有する形状のリー
ド線１０を用いても良い。
【００１６】実施例６．上記実施例１〜４では、サブモ
ジュール４にリード線１０を設けている。実施例６で
は、図１０に示すように、ダイボンディング法を用いて
サブ基板５のパッド９と基板１のパッド８とを直接半田
付けにより接続してもよい。この時、基板１の厚みをメ
モリＩＣ２の２枚分の厚みにすると共に、基板１をくり
ぬいて開口部１２を形成し、この開口部１２にサブモジ
ュール４を埋設する。これによって、サブモジュール４
と基板１との接続は容易となる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したとおり、請求項第１項に係
る発明は、サブ基板の両面に複数個のメモリＩＣが実装
されたサブモジュールと、このサブモジュールがその両
面に実装された基板と、この基板の端部に設けられ、上
記メモリＩＣに電気的に接続されると共に外部装置と信
号の授受を行うコネクタとを備えたので、ＴＣＰによる
ＩＣの四段積み実装のＩＣメモリカードを得るのに、基
板を２枚用いる従来の構造に比べ、コネクタと基板との
接続が容易に行なえ、またコネクタ自身の構造も簡単で
よいという効果を奏する。
【００１８】また、電源制御ＩＣやメモリコントロール
ＩＣなどのＴＣＰ化されていない従来のＴＳＯＰによる
ＩＣもＴＣＰによるものと混載実装でき、高機能なメモ
リカードが得られ、さらに、各サブモジュール間で配線
長や静電容量を同等にできることから各信号の動作タイ
ミングのばらつきを抑えられるという効果も奏する。そ
の上、ＩＣカードのメモリ容量に対応してサブモジュー
ルの実装数を変えることができ、サブモジュールを１つ
のメモリＩＣのイメージで取り扱うことにより、回路設
計が容易に行なえるという効果も奏する。
【００１９】請求項第２に係る発明は、サブ基板の両面
に複数個のメモリＩＣが実装されたサブモジュールと、
開口部が形成され、この開口部に上記サブモジュールが
二段に積層されて実装された基板と、この基板の端部に
設けられ、上記メモリＩＣに電気的に接続されると共に
外部装置と信号の授受を行うコネクタとを備えたので、
ＩＣメモリカードの厚みを最小にすることができ、ま
た、ダイボンディング法を用いることにより、サブモジ
ュールと基板との接続も容易に行うことができるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１によるＩＣメモリカードの
基板を示す平面図である。
【図２】図１に示したＩＣメモリカードの側面図であ
る。
【図３】図１に示したＩＣメモリカードの斜視図であ
る。
【図４】この発明の実施例２によるＩＣメモリカードの
サブモジュールを示す要部側面図である。
【図５】この発明の実施例３によるＩＣメモリカードを
示す平面図である。
【図６】図５に示したＩＣメモリカードの側面図であ
る。
【図７】この発明の実施例４によるＩＣメモリカードの
基板を示す平面図である。
【図８】この発明の実施例４によるＩＣメモリカードの
基板を示す平面図である。
【図９】この発明の実施例５によるＩＣメモリカードの
サブモジュールを示す要部側面図である。
【図１０】この発明の実施例６によるＩＣメモリカード
のサブモジュールを示す要部側面図である。
【図１１】従来のＩＣメモリカードを示す平面図であ
る。
【図１２】従来のＩＣメモリカードを示す側面図であ
る。
【符号の説明】
１ 基板 ２ メモリＩＣ ３ コネクタ ４ サブモジュール ５ サブ基板 ６ａ 電源制御ＩＣ ６ｂ メモリコントロールＩＣ ７ 弾力保有部 ８、９ パッド １０ リード線 １１ 信号線 １２ 開口部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 サブ基板の両面に複数個のメモリＩＣが
    実装されたサブモジュールと、 このサブモジュールがその両面に実装された基板と、 この基板の端部に設けられ、上記メモリＩＣに電気的に
    接続されると共に外部装置と信号の授受を行うコネクタ
    とを備えたことを特徴とするＩＣメモリカード。
  2. 【請求項２】 サブ基板の両面に複数個のメモリＩＣが
    実装されたサブモジュールと、 開口部が形成され、この開口部に上記サブモジュールが
    二段に積層されて実装された基板と、 この基板の端部に設けられ、上記メモリＩＣに電気的に
    接続されると共に外部装置と信号の授受を行うコネクタ
    とを備えたことを特徴とするＩＣメモリカード。
JP4237185A 1992-09-04 1992-09-04 Ｉｃメモリカード Pending JPH0679990A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4237185A JPH0679990A (ja) 1992-09-04 1992-09-04 Ｉｃメモリカード
US08/002,807 US5394300A (en) 1992-09-04 1993-01-11 Thin multilayered IC memory card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4237185A JPH0679990A (ja) 1992-09-04 1992-09-04 Ｉｃメモリカード

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