JPH04145645A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH04145645A JPH04145645A JP26985690A JP26985690A JPH04145645A JP H04145645 A JPH04145645 A JP H04145645A JP 26985690 A JP26985690 A JP 26985690A JP 26985690 A JP26985690 A JP 26985690A JP H04145645 A JPH04145645 A JP H04145645A
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- Japan
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- resin sealed
- resin
- semiconductor device
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置では、たとえばＱ Ｆ Ｐ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）でのプリン
ト基板実装では、近年自動化が進み、自動実装にて行っ
ているのが通常である。
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）でのプリン
ト基板実装では、近年自動化が進み、自動実装にて行っ
ているのが通常である。
一般的に自動実装時の半導体装置実装方法は、第４図に
示すように、Ａビン６及びＢビン７のプリント基板接触
面Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ点を表面認識（二値画像）し樹脂封止
中心点３を見い出し、この中心点をもとにプリント基板
に精度高く実装し、半田付するのが通常であった。
示すように、Ａビン６及びＢビン７のプリント基板接触
面Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ点を表面認識（二値画像）し樹脂封止
中心点３を見い出し、この中心点をもとにプリント基板
に精度高く実装し、半田付するのが通常であった。
上記した従来の半導体装置の実装位置認識方法は外部導
出リード先端部であるプリント基板接触面５を使用する
為、たとえば外部導出リード先端部がねじれ１曲り等変
形したままの状態で認識した場合、樹脂封止中心点位置
出しがずれてしまい、プリント基板の正常な位置に実装
されない不具合が発生してしまう。
出リード先端部であるプリント基板接触面５を使用する
為、たとえば外部導出リード先端部がねじれ１曲り等変
形したままの状態で認識した場合、樹脂封止中心点位置
出しがずれてしまい、プリント基板の正常な位置に実装
されない不具合が発生してしまう。
その結果、外部導出リード先端であるプリント基板接触
面とプリント基板バット部との位置ずれが生じ半田付不
良又は、再実装による工数増等の欠点がある。
面とプリント基板バット部との位置ずれが生じ半田付不
良又は、再実装による工数増等の欠点がある。
本発明の目的は、精度の高い樹脂封止中心点を得ること
が可能な樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
が可能な樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、外部導出リードが四
方向に所定のピッチで導出され、前言己外部導出リード
先端部が実装基板上の導体層に平行接触している樹脂封
止型半導体装置において、対向す−る辺の対角線上に位
置する少なくとも２つの前記外部導出リード上面にある
上金型樹脂止部に内部導出リード表面まで達する開口部
を設けたことを特徴とする。
方向に所定のピッチで導出され、前言己外部導出リード
先端部が実装基板上の導体層に平行接触している樹脂封
止型半導体装置において、対向す−る辺の対角線上に位
置する少なくとも２つの前記外部導出リード上面にある
上金型樹脂止部に内部導出リード表面まで達する開口部
を設けたことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例を示
す正面図、平面図、側面図、第２図は第１図に示すＡ部
の部分拡大図である。このチップは、半導体素子が固着
マウントされる素子搭載部と、素子搭載部の近傍まで延
びてくる複数のリード部と、リード先端部と半導体素子
とをワイヤーボンディングして半導体素子を含む主要部
分を上下モールド金型による樹脂封止して構成されてい
る。外部導出リード１は四方向に所定のピッチで導出さ
れ、外部導出リード先端部が実装基板上の導体層に平行
接触して電気伝導を保つ様に加工しである。
す正面図、平面図、側面図、第２図は第１図に示すＡ部
の部分拡大図である。このチップは、半導体素子が固着
マウントされる素子搭載部と、素子搭載部の近傍まで延
びてくる複数のリード部と、リード先端部と半導体素子
とをワイヤーボンディングして半導体素子を含む主要部
分を上下モールド金型による樹脂封止して構成されてい
る。外部導出リード１は四方向に所定のピッチで導出さ
れ、外部導出リード先端部が実装基板上の導体層に平行
接触して電気伝導を保つ様に加工しである。
このようなチップにおいて、対向する辺の対角線上に位
置する点の樹脂封止界面８から導出されるリード例えば
Ａビン６とＢビン７の上金型樹脂封止部９に幅１．０ｍ
ｍ、長さ１．０ｍｍ程度の内部導出リード部分１１にま
で達した開口部４を設けている。
置する点の樹脂封止界面８から導出されるリード例えば
Ａビン６とＢビン７の上金型樹脂封止部９に幅１．０ｍ
ｍ、長さ１．０ｍｍ程度の内部導出リード部分１１にま
で達した開口部４を設けている。
このような構造にすることにより、内部導出リード１１
の表面点Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ点を用いて二値画像による表面
認識することにより、リード部のねじれ等の影響がなく
なるため、精度の高い樹脂封止中心点３を得ることが出
来る。
の表面点Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ点を用いて二値画像による表面
認識することにより、リード部のねじれ等の影響がなく
なるため、精度の高い樹脂封止中心点３を得ることが出
来る。
第３図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
を示す正面図、平面図、側面図である。
を示す正面図、平面図、側面図である。
二対の対向する辺の対角線上に位置する点の樹脂封止界
面８から導出されるリード１の上金型樹脂封止部９に幅
１．Ｏｍｍ長さ１．０ｍｍ程度の開口部４を設け、計４
点にて二値画像による表面認識する。
面８から導出されるリード１の上金型樹脂封止部９に幅
１．Ｏｍｍ長さ１．０ｍｍ程度の開口部４を設け、計４
点にて二値画像による表面認識する。
本実施例では、４点認識である為、より精度の高い樹脂
封止中心点３を得ることが出来る。
封止中心点３を得ることが出来る。
以上説明した実施例において、開口部のサイズを幅１．
Ｑｍｍ、長さ１．０ｍｍとして説明したが、本発明では
通常のビン幅として用いられる０、５ｍｍから１．０ｍ
ｍ程度のサイズであれば、上述した同様の効果が得られ
る。又、開口部の幅と長さが等しい必要はなく、２つの
値が異っていても、中心点を求める精度には影響しない
。
Ｑｍｍ、長さ１．０ｍｍとして説明したが、本発明では
通常のビン幅として用いられる０、５ｍｍから１．０ｍ
ｍ程度のサイズであれば、上述した同様の効果が得られ
る。又、開口部の幅と長さが等しい必要はなく、２つの
値が異っていても、中心点を求める精度には影響しない
。
以上説明したように本発明は、外部導出リードが四方向
に所定のピッチで導出され、かつ外部導出リード先端部
が実装基板上の導体層に平行接触して電気伝導を保つ様
に加工しである樹脂封止型半導体装置において、対向す
る辺の対角線上に位置する点の樹脂封止界面から導出さ
れるリードの上金型樹脂止部に内部導出リード表面まで
たつする開口部を設け、この開口部を二値画像による表
面認識させることにより精度の高い樹脂封止中心点を得
ることが出来る。
に所定のピッチで導出され、かつ外部導出リード先端部
が実装基板上の導体層に平行接触して電気伝導を保つ様
に加工しである樹脂封止型半導体装置において、対向す
る辺の対角線上に位置する点の樹脂封止界面から導出さ
れるリードの上金型樹脂止部に内部導出リード表面まで
たつする開口部を設け、この開口部を二値画像による表
面認識させることにより精度の高い樹脂封止中心点を得
ることが出来る。
これにより、プリント基板上に配置しであるマウントパ
ッドに位置ずれのない精度良い自動実装が可能になる効
果がある。
ッドに位置ずれのない精度良い自動実装が可能になる効
果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例を示
す樹脂封止型半導体装置の正面図、平面図及び側面図、
第２図は、第１図に示すＡ部の拡大投影図、第３図（ａ
）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の第２の実施例を示す正
面図、平面図及び側面図、第４図（ａ）〜（ｃ）はそれ
ぞれ従来の樹脂封止型半導体装置の正面図、平面図及び
側面図である。 １・・・外部導出リード、２・・・樹脂封止、３・・・
樹脂封止中心点、４・・・樹脂封止開口部、５・・・基
板接触面、６・・・Ａピン、７・・・Ｂビン、８・・・
樹脂封止界面、９・・・上金型樹脂封止部、１０・・・
下金型樹脂封止部、１１・・・内部導出リード。
す樹脂封止型半導体装置の正面図、平面図及び側面図、
第２図は、第１図に示すＡ部の拡大投影図、第３図（ａ
）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の第２の実施例を示す正
面図、平面図及び側面図、第４図（ａ）〜（ｃ）はそれ
ぞれ従来の樹脂封止型半導体装置の正面図、平面図及び
側面図である。 １・・・外部導出リード、２・・・樹脂封止、３・・・
樹脂封止中心点、４・・・樹脂封止開口部、５・・・基
板接触面、６・・・Ａピン、７・・・Ｂビン、８・・・
樹脂封止界面、９・・・上金型樹脂封止部、１０・・・
下金型樹脂封止部、１１・・・内部導出リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外部導出リードが四方向に所定のピッチで導出され
、前記外部導出リード先端部が実装基板上の導体層に平
行接触している樹脂封止型半導体装置において、対向す
る辺の対角線上に位置する少なくとも２つの前記外部導
出リード上面にある上金型樹脂止部に内部導出リード表
面まで達する開口部を設けたことを特徴とする樹脂封止
型半導体装置。 ２、前記開口部の幅及び長さがそれぞれ０．５ｍｍ以上
１．０ｍｍ以内としたことを特徴とする請求項１記載の
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26985690A JPH04145645A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26985690A JPH04145645A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145645A true JPH04145645A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17478154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26985690A Pending JPH04145645A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145645A (ja) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26985690A patent/JPH04145645A/ja active Pending
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