JPH04145694A - 樹脂系多層プリント基板における印刷抵抗の電極構造 - Google Patents
樹脂系多層プリント基板における印刷抵抗の電極構造Info
- Publication number
- JPH04145694A JPH04145694A JP2269270A JP26927090A JPH04145694A JP H04145694 A JPH04145694 A JP H04145694A JP 2269270 A JP2269270 A JP 2269270A JP 26927090 A JP26927090 A JP 26927090A JP H04145694 A JPH04145694 A JP H04145694A
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- JP
- Japan
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- printed
- resistor
- circuit board
- gold
- printed circuit
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂系多層プリント基板の印刷抵抗の電極構造
に関する。
に関する。
（従来技術とその課題）
第３図は従来の樹脂系多層プリント基板の内層へ印刷抵
抗を構成した断面図を示したものである。
抗を構成した断面図を示したものである。
同図において、１０はプリント基板、２ｏは銅箔パター
ン、３０は印刷銀電極、４０はカーボン系印刷抵抗、５
０は接着樹脂、６０はプリント基板、７０は銅箔を示す
。本例の構成を得るには、銅箔パターン２０を有するプ
リント基板１０に印刷抵抗用の電極として銀ペーストを
印刷し、印刷銀電極３０を形成する。銀電極の役目は銅
とカーボンが直接液すると酸化等の化学反応が促進され
るため、酸化しにくい銀が使われる。その後カーボン印
刷抵抗ペーストを印刷・硬化して印刷抵抗４０を形成す
る。更に、グリプレグと呼ばれる半硬化の接着樹脂５０
を挟んでプリント基板６０を重ね合わせ、加圧加熱し接
着樹脂の硬化を行わせて多層プリント基板を得る。この
後銅箔７０をパターンニングし、必要なスルーホールを
形成して完成する。こうして得られた多層基板内の印刷
抵抗の信頼性試験は、１０５°Ｃ中で連続負荷を加えた
加速試験で行い、初期抵抗値に対して４〜８％の変化が
生じている（第４図）。このことは回路上に使用する場
合には大きな制約になり、使用範囲を狭めている点であ
る。上記変化の原因は異種導体間の接触面での主に酸化
による抵抗増加、あるいは銀電極の銀のマイグレーショ
ンによる絶縁劣化により、抵抗値が変化することが考え
られる。
ン、３０は印刷銀電極、４０はカーボン系印刷抵抗、５
０は接着樹脂、６０はプリント基板、７０は銅箔を示す
。本例の構成を得るには、銅箔パターン２０を有するプ
リント基板１０に印刷抵抗用の電極として銀ペーストを
印刷し、印刷銀電極３０を形成する。銀電極の役目は銅
とカーボンが直接液すると酸化等の化学反応が促進され
るため、酸化しにくい銀が使われる。その後カーボン印
刷抵抗ペーストを印刷・硬化して印刷抵抗４０を形成す
る。更に、グリプレグと呼ばれる半硬化の接着樹脂５０
を挟んでプリント基板６０を重ね合わせ、加圧加熱し接
着樹脂の硬化を行わせて多層プリント基板を得る。この
後銅箔７０をパターンニングし、必要なスルーホールを
形成して完成する。こうして得られた多層基板内の印刷
抵抗の信頼性試験は、１０５°Ｃ中で連続負荷を加えた
加速試験で行い、初期抵抗値に対して４〜８％の変化が
生じている（第４図）。このことは回路上に使用する場
合には大きな制約になり、使用範囲を狭めている点であ
る。上記変化の原因は異種導体間の接触面での主に酸化
による抵抗増加、あるいは銀電極の銀のマイグレーショ
ンによる絶縁劣化により、抵抗値が変化することが考え
られる。
いずれにしても抵抗値の変化が大きいことは使用こうし
た欠点を解決するために本発明では、電極部分に金を介
在させ安定な抵抗の形成を図ったものである。
た欠点を解決するために本発明では、電極部分に金を介
在させ安定な抵抗の形成を図ったものである。
（実施例）
本発明による〜実施例の断面図を第１図に示す。
同図において、Ｉはプリント基板、２は銅箔パターン、
３はニッケル膜、４は金膜、５は印刷抵抗、６は接着樹
脂、７はプリント基板、８は銅箔をそれぞれ示す。本構
成を得るには、銅箔パターン２を形成したプリント基板
１に無電解メツキあるいは電解メツキによりニッケル膜
３を形成する。二つケルＵＸ３は銅と金の間に形成した
両金属間の拡散を防止するもので、厚さ３〜５μｍ形成
するのが最適である。次に金膜４を無電解メツキ又は電
解メツキで０．０５〜３μｍ形成する。さらに得られた
金膜４を電極として、カーボン系印刷抵抗ペーストを印
刷・硬化し印刷抵抗５を得る。この後半硬化の接着樹脂
６を挟んでプリント基板７を重ね合わせ、加圧加熱して
接着樹脂６を硬化させ多層化を行う。多層化後は必要な
スルーホール、パターンニングを行い基板を完成させる
。
３はニッケル膜、４は金膜、５は印刷抵抗、６は接着樹
脂、７はプリント基板、８は銅箔をそれぞれ示す。本構
成を得るには、銅箔パターン２を形成したプリント基板
１に無電解メツキあるいは電解メツキによりニッケル膜
３を形成する。二つケルＵＸ３は銅と金の間に形成した
両金属間の拡散を防止するもので、厚さ３〜５μｍ形成
するのが最適である。次に金膜４を無電解メツキ又は電
解メツキで０．０５〜３μｍ形成する。さらに得られた
金膜４を電極として、カーボン系印刷抵抗ペーストを印
刷・硬化し印刷抵抗５を得る。この後半硬化の接着樹脂
６を挟んでプリント基板７を重ね合わせ、加圧加熱して
接着樹脂６を硬化させ多層化を行う。多層化後は必要な
スルーホール、パターンニングを行い基板を完成させる
。
こうして得られた印刷抵抗の信頼性テストの結果を第２
図に示す。条件は前述した従来と同様な条件で行い、抵
抗値の変化が１〜２％と少ない結果が得られた。実用レ
ベルとして十分な特性である。これら特性改善について
の要因は、金膜により銅パターンの酸化を妨げる事、金
は安定で酸化しない事があげられる。また一般に多層プ
リント基板の内層では、内層の接着強度を得るために金
メツキは出来ないのが一般的であるが、抵抗の電極部に
限定した金メツキは接着面積の僅かな部分しか占めてい
ないので無視できる。本実施例では２層の例であるが、
３層以上でもまったく同様の効果が得られることは明ら
かである。また、プリント基板外層に構成する場合も同
様である。
図に示す。条件は前述した従来と同様な条件で行い、抵
抗値の変化が１〜２％と少ない結果が得られた。実用レ
ベルとして十分な特性である。これら特性改善について
の要因は、金膜により銅パターンの酸化を妨げる事、金
は安定で酸化しない事があげられる。また一般に多層プ
リント基板の内層では、内層の接着強度を得るために金
メツキは出来ないのが一般的であるが、抵抗の電極部に
限定した金メツキは接着面積の僅かな部分しか占めてい
ないので無視できる。本実施例では２層の例であるが、
３層以上でもまったく同様の効果が得られることは明ら
かである。また、プリント基板外層に構成する場合も同
様である。
（発明の効果）
以上述べたように、カーボン印刷抵抗の電極にニッケル
、金の膜を介在させることで抵抗値の経時変化の少ない
印刷抵抗の電極を構成できる。
、金の膜を介在させることで抵抗値の経時変化の少ない
印刷抵抗の電極を構成できる。
第１図は本発明の実施例の断面図、第２図は第１図の実
施例による加速寿命試験データ図、第３図は従来例を示
す断面図、第４図は第３図の従来例での加速寿命試験デ
ータ図である。 ｌ・・・プリント板、２・・・銅箔パターン、３・・・
ニッケル膜、４・・・金膜 ５・・・印刷抵抗、６・・・接着樹脂、７・・・プリン
ト基板、８・・・銅箔 特許出願人 日本無線株式会社 第１ 図 第２図 経過時間［時間コ
施例による加速寿命試験データ図、第３図は従来例を示
す断面図、第４図は第３図の従来例での加速寿命試験デ
ータ図である。 ｌ・・・プリント板、２・・・銅箔パターン、３・・・
ニッケル膜、４・・・金膜 ５・・・印刷抵抗、６・・・接着樹脂、７・・・プリン
ト基板、８・・・銅箔 特許出願人 日本無線株式会社 第１ 図 第２図 経過時間［時間コ
Claims (1)
- （１）銅箔パターンを有するプリント基板と、前記銅箔
パターン上に印刷抵抗を形成した樹脂系多層プリント基
板において、前記銅箔パターン上にニッケル膜を形成し
、該ニッケル膜上を金膜で覆って、前記印刷抵抗と銅箔
パターンを接続するようにしたことを特徴とする樹脂系
多層プリント基板における印刷抵抗の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269270A JPH04145694A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 樹脂系多層プリント基板における印刷抵抗の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269270A JPH04145694A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 樹脂系多層プリント基板における印刷抵抗の電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145694A true JPH04145694A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17470016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2269270A Pending JPH04145694A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 樹脂系多層プリント基板における印刷抵抗の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145694A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| JP2006156746A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗体内蔵配線基板及びその製造方法 |
| KR100733278B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
| US7284317B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of producing printed circuit board with embedded resistor |
| JP2009111133A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Nippon Mektron Ltd | 膜状抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2011129772A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| WO2025069868A1 (ja) * | 2023-09-28 | 2025-04-03 | リンテック株式会社 | 配線基板及び配線シート |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP2269270A patent/JPH04145694A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| US7284317B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of producing printed circuit board with embedded resistor |
| JP2006156746A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗体内蔵配線基板及びその製造方法 |
| KR100733278B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
| JP2009111133A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Nippon Mektron Ltd | 膜状抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2011129772A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| WO2025069868A1 (ja) * | 2023-09-28 | 2025-04-03 | リンテック株式会社 | 配線基板及び配線シート |
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