JPH04145696A - 誤実装検出構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、多数の基板が実装される装置における基板誤
実装を検出する誤実装検出構造に関するものである。

［従来の技術］ 第２図はこの種のものの従来例を示すものであり、図に
おいてパブケージ４．５．６は異なる種別のパッケージ
とし、それぞれ固有のスロット位置に実装されるものと
する。各パッケージの電源、グランドの端子位置はパッ
ケージの種別によらず、共通である。パッケージの内部
回路にはループ１が設けである。

このループを構成している２つの端子のうち、一方はバ
ックボード２内においてグランドにつながれており、他
の一方は制御部３に並列につながれている。この２つの
端子（地気入力端子）の位置は複数の基板のまとまり毎
に変えているが、同一の基板のまとまりの中ではパッケ
ージの種別によらず共通にしておく。

以上の構成のもとに、同一のまとまりのパッケージを実
装すると制御部への並列信号７がグランドレベルになる
ことにより、このパッケージの実装を制御部が認識する
が他のまとまりの基板が実装されると、並列信号７がグ
ランドレベルにならないので、誤実装が認識できる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながらこのような従来の装置はループ１を構成す
る地気入力端子がパッケージによらず共通であるために
、例えばパッケージ４の実装位置にパッケージ５を誤っ
て実装しても、制御信号は誤実装を認識できず、制御ａ
１３はパッケージ４が実装されたものと認識し、誤った
処理（不必要な制御、不要な警報の送出等）をすること
があった。

また、装置外部へは誤実装を通知できないという課題が
あった。

［課題を解決するための手段］ バックボードからの地気入力端子の位置をパッケージの
種別毎に固有としている。

［作用コ ことなる基板が実装されれば地気信号が送出されないの
で誤実装あるいは未実装である判断が行える。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す回路図であり、パッケ
ージ４〜６の実装を制御部３へ通知するためのループ１
を構成する地気入力端子の位置をパッケージの種別毎に
固有のものとしている。また、他の種別のパッケージで
地気入力端子して用いられている端子のうち、バックボ
ード２でグランドにつながれている方の端子を使用して
、アンドゲート８およびランプ９よりなる誤実装通知回
路１０をパッケージ内に設けている。

以上の構成のもとに、各パッケージ４〜６を正しい位置
に実装すると、制御部３ヘパツクボード２を通して伝え
られる並列信号７がグランドレベルになり、各パッケー
ジの実装が制御部３によって認識される。

次に、パッケージを誤った位置に実装した場合、１ｉ１
１１１１３への並列信号はグランドレベルにならないた
め、制御Ｍ３は誤実装された位置のパッケージは未実装
であると認識する。そのため、制御部３がこのパッケー
ジに対して不必要な制御を行ったり、その制御あるいは
パッケージ誤実装によって生ずる装置内の障害について
の不必要な警報を発することを防止できる。また、パッ
ケージ誤実装時には誤実装通知回路１０によってラン１
９が点灯し、外部へ誤実装を通知する。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の構造は制御部へパッケー
ジの実装を通知するための地気入力端子をパッケージの
種別毎に固有のものとすることにより、パッケージの誤
実装時に制御部が誤った処理を行うことを防止できると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す回路図、第２図は従来
構造の一例を示す回路図である。 １・−−・ループ、２・−−−バックボード、３・−・
・制御部、４〜６−・・・パッケージ、７・−・・並列
信号、８−・・・アンド回路、９・・−ランプ、１０・
・−・誤実装通知回路。 特許出願人　　　日本電気株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 装置に挿入されたパッケージの内部ループを介して監視
   装置に地気が送出される構造の誤実装監視構造において
   、 パッケージの種別毎に固有の端子にループが構成される
   端子位置を固有とすることを特徴とする誤実装検出構造
   。