JPH04145710A - 冷却器付パワーアンプユニット - Google Patents
冷却器付パワーアンプユニットInfo
- Publication number
- JPH04145710A JPH04145710A JP26979990A JP26979990A JPH04145710A JP H04145710 A JPH04145710 A JP H04145710A JP 26979990 A JP26979990 A JP 26979990A JP 26979990 A JP26979990 A JP 26979990A JP H04145710 A JPH04145710 A JP H04145710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- power amplifier
- amplifier unit
- aluminum block
- fet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 102000007469 Actins Human genes 0.000 abstract 1
- 108010085238 Actins Proteins 0.000 abstract 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は冷却器付パワーアンプユニットに関し、特に冷
却器の冷却温度を制御する機能を有する冷却器付パワー
アンプユニットに関する。
却器の冷却温度を制御する機能を有する冷却器付パワー
アンプユニットに関する。
従来の冷却器付パワーアンプユニットは、冷却すべきパ
ワーアンプ本体に固定されたヒートシンク用の大形ラジ
ェータ、あるいは、外部に備えられたファンによる強制
空冷方式が一般的であった。
ワーアンプ本体に固定されたヒートシンク用の大形ラジ
ェータ、あるいは、外部に備えられたファンによる強制
空冷方式が一般的であった。
上述した従来のパワーアンプユニット本体の冷却方式は
、パワーアンプ内の例えばFETの内部発熱を取り付け
られているラジェータを介してヒートシンクにより拡散
したり、ファンにより放散させているので、環境温度に
よる冷却温度特性を考慮しておらず、冷暖の差の激しい
条件で使用する場合にFET等の許容温度を満足しない
場合が生ずる欠点があった。
、パワーアンプ内の例えばFETの内部発熱を取り付け
られているラジェータを介してヒートシンクにより拡散
したり、ファンにより放散させているので、環境温度に
よる冷却温度特性を考慮しておらず、冷暖の差の激しい
条件で使用する場合にFET等の許容温度を満足しない
場合が生ずる欠点があった。
本発明の冷却器付パワーアンプユニットは、マイクロス
トリップサーキットライン基板、および電界効果トラン
ジスタを搭載したアルミブロックを冷却する冷却器付パ
ワーアンプユニットにおいて、前記アルミブロックに固
定された温度検出を行う温度センサーと、前記アルミブ
ロックに一端を固定し、他端をヒートシンク用ラジェー
タに固定した電子冷却素子と、前記温度センサーの温度
情報により前記電子冷却素子に流す電流を制御する制御
部とを有する。
トリップサーキットライン基板、および電界効果トラン
ジスタを搭載したアルミブロックを冷却する冷却器付パ
ワーアンプユニットにおいて、前記アルミブロックに固
定された温度検出を行う温度センサーと、前記アルミブ
ロックに一端を固定し、他端をヒートシンク用ラジェー
タに固定した電子冷却素子と、前記温度センサーの温度
情報により前記電子冷却素子に流す電流を制御する制御
部とを有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は本実施例
の冷却器の回路系統図である。第1図の実施例は、パワ
ーアンプユニット本体であるアルミブロック4.パワー
アンプ用のF E T (FieldEffect T
ransistor)7 、マイクロストリップサーキ
ットライン6と、冷却器を構成するアルミブロック4に
固定された温度センサー1.同じくアルミブロック4に
固定されたペルチェ素子2.ヒートシンク用ラジェータ
3.制御部5から構成される。ここでパワーアンプユニ
ットの回路部はマイクロストリップサーキットライン基
板6とFET5の組合わせにより構成され、アルミブロ
ック3内に実装されている。
の冷却器の回路系統図である。第1図の実施例は、パワ
ーアンプユニット本体であるアルミブロック4.パワー
アンプ用のF E T (FieldEffect T
ransistor)7 、マイクロストリップサーキ
ットライン6と、冷却器を構成するアルミブロック4に
固定された温度センサー1.同じくアルミブロック4に
固定されたペルチェ素子2.ヒートシンク用ラジェータ
3.制御部5から構成される。ここでパワーアンプユニ
ットの回路部はマイクロストリップサーキットライン基
板6とFET5の組合わせにより構成され、アルミブロ
ック3内に実装されている。
次に本実施例の動作を説明する。温度センサー1はアル
ミブロック4の温度上昇を検出し、制御部5により、ア
ルミブロック4に固定されたベルチェ素子2に印加され
る直流電圧値8を制御する。例えば、FET5の温度上
昇が高ければ、第2図のペルチェのNからP方向に電流
が流れて直流電圧が高くなり、FETの熱をベルチェ素
子2のポンピングにより強制的に吸熱し、ベルチェ素子
2の他面に接触しているラジェータの方へヒートシンク
により放散する。このように温度センサー1の温度検出
情報により制御部5が電流制御を行いペルチェ効果によ
りFETを許容温度内に制御することがきる。
ミブロック4の温度上昇を検出し、制御部5により、ア
ルミブロック4に固定されたベルチェ素子2に印加され
る直流電圧値8を制御する。例えば、FET5の温度上
昇が高ければ、第2図のペルチェのNからP方向に電流
が流れて直流電圧が高くなり、FETの熱をベルチェ素
子2のポンピングにより強制的に吸熱し、ベルチェ素子
2の他面に接触しているラジェータの方へヒートシンク
により放散する。このように温度センサー1の温度検出
情報により制御部5が電流制御を行いペルチェ効果によ
りFETを許容温度内に制御することがきる。
以上説明したように本発明は、温度センサーと、ヒート
シンク用ラジェータと、ベルチェ素子と、このベルチェ
素子の電流制御用の制御部とを備えることにより、ベル
チェ素子による吸収と放散熱量を制御して最適なパワー
アンプの温度特性が得られる効果がある。
シンク用ラジェータと、ベルチェ素子と、このベルチェ
素子の電流制御用の制御部とを備えることにより、ベル
チェ素子による吸収と放散熱量を制御して最適なパワー
アンプの温度特性が得られる効果がある。
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は本実施例
の回路系統図である。 1・・・温度センサー、2・・・ベルチェ素子、3・・
・ヒートンシンク用ラジェータ、4・・・アルミブロッ
ク、5・・・制御部、6・・・マイクロストリップサー
キットライン基板、7・・・FET18・・・直流電圧
値。
の回路系統図である。 1・・・温度センサー、2・・・ベルチェ素子、3・・
・ヒートンシンク用ラジェータ、4・・・アルミブロッ
ク、5・・・制御部、6・・・マイクロストリップサー
キットライン基板、7・・・FET18・・・直流電圧
値。
Claims (2)
- 1.マイクロストリップサーキットライン基板、および
電界効果トランジスタを搭載したアルミブロックを冷却
する冷却器付パワーアンプユニットにおいて、前記アル
ミブロックに固定された温度検出を行う温度センサーと
、前記アルミブロックに一端を固定し、他端をヒートシ
ンク用ラジエータに固定した電子冷却素子と、前記温度
センサーの温度情報により前記電子冷却素子に流す電流
を制御する制御部とを有することを特徴とする冷却器付
パワーアンプユニット。 - 2.前記電子冷却素子がペルチェ素子であることを特徴
とする請求項1記載の冷却器付パワーアンプユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26979990A JPH04145710A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 冷却器付パワーアンプユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26979990A JPH04145710A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 冷却器付パワーアンプユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145710A true JPH04145710A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17477330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26979990A Pending JPH04145710A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 冷却器付パワーアンプユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145710A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002540632A (ja) * | 1999-03-25 | 2002-11-26 | インテル・コーポレーション | 集積回路用の冷却ユニット |
| KR100454544B1 (ko) * | 2002-05-24 | 2004-11-03 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 고주파 회로 및 그 제조 방법 |
| CN101860329A (zh) * | 2010-06-19 | 2010-10-13 | 叶真 | 基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26979990A patent/JPH04145710A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002540632A (ja) * | 1999-03-25 | 2002-11-26 | インテル・コーポレーション | 集積回路用の冷却ユニット |
| KR100454544B1 (ko) * | 2002-05-24 | 2004-11-03 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 고주파 회로 및 그 제조 방법 |
| CN101860329A (zh) * | 2010-06-19 | 2010-10-13 | 叶真 | 基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3414004B2 (ja) | 電気自動車用バッテリの温度調節装置 | |
| US12010822B2 (en) | Cooling device | |
| JP4762699B2 (ja) | 電子部品用冷却装置、その温度制御方法及びその温度制御プログラム | |
| DE3777567D1 (de) | Thermoelektrische kuehlvorrichtung. | |
| MY118393A (en) | An electronic package having active means to maintain its operating temperature constant | |
| ES2143565T3 (es) | Controlador mejorado de refrigeracion termoelectrica, fuente de referencia termica y detector. | |
| WO2002097599A3 (en) | High power active cooling system for a cpu or other heat sensitive element | |
| CN206180041U (zh) | 电池组制冷制热系统 | |
| JP2010245181A (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| US20020121097A1 (en) | Temperature balance device | |
| KR100728691B1 (ko) | 씨피유의 전자냉각제어회로 | |
| JP3014704U (ja) | 電子冷却装置 | |
| JPH0833104A (ja) | 電気自動車用電力変換装置の冷却方法 | |
| JPH0538985U (ja) | アンプの冷却装置 | |
| JPS63318940A (ja) | 美顔器 | |
| KR200250196Y1 (ko) | 컴퓨터의 중앙처리장치 냉각 시스템 | |
| KR200232539Y1 (ko) | 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 | |
| ITTO20010021A1 (it) | Dispositivo di ventilazione, sistema di condizionamento dell'aria e metodo di controllo della temperatura per un alloggiamento. | |
| KR20020060917A (ko) | 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 및 그 방법 | |
| KR19980063021U (ko) | 통신기기 내장 캐비닛의 온도 조절 장치 | |
| JP2003028768A (ja) | 電子冷却装置 | |
| JPH04342004A (ja) | 熱制御装置 | |
| JPS6121257U (ja) | 電子冷却器 | |
| KR0156033B1 (ko) | 원격 조종이동체용 모터제어장치 | |
| JP2626590B2 (ja) | 外部変調型光送信回路 |