JPH04146145A

JPH04146145A - スクリーン印刷用試料保持器及びそれを用いて行うメタライズ処理方法

Info

Publication number: JPH04146145A
Application number: JP27100190A
Authority: JP
Inventors: Manabu Sato; 学佐藤; Kaoru Sobada; 蕎麦田　薫; Tetsuya Mitsuda; 哲也満田; Yuji Katsumura; 勝村　祐次
Original assignee: Toshiba Tungaloy Co Ltd
Current assignee: Tungaloy Corp
Priority date: 1990-10-09
Filing date: 1990-10-09
Publication date: 1992-05-20
Anticipated expiration: 2014-09-13
Also published as: JP2948297B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、主として超硬合金、サーメット。

セラミックスの焼結体からなるチップの少なくとも２面
にメタライズ層を塗布するのに適したスクリーン印刷用
試料保持器及びそれを用いて行うメタライズ処理方法に
関する。

（従来の技術）超硬合金、サーメット、セラミックスの焼結体からなる
チップを鋼等に接合した複合材料が。

切削工具、耐摩工具、土木建設工具として用いられてい
る。この複”金材料の１つに、チップと鋼との間にメタ
ライズ層を介在させて接合したものがある。

例えば、外壁材料、床材料、内装材料などの建築材料、
炉壁材料などの耐火材料、又は宇宙ロケットに用いられ
る断熱材料などを切断するためのチップソーは、超硬合
金、サーメット又はセラミックス製の小さいチップの２
面がメタライズ層を介在して円板状の鋼に接合されたも
のである。

（発明が解決しようとする課題）メタライズ層を介在した複合材料を例えばチップソーと
して実用した場合、メタライズ層の厚さが均一でないと
チップに加わる荷重が不均一になり、その結果チップの
欠損又は脱落が生じるという問題がある。

また、特に小さいチップの表面にメタライズ層を均一に
形成させること、しかもチップの複数面へメタライズ層
を形成させること、その中でも隣接面へメタライズ層を
形成させることは、非常に困難であるという問題がある
。

本発明は、上述のような問題点を解決したもので、具体
的には、スクリーン印刷法を応用してチップの表面にメ
タライズ層を形成するために用いる治具及びその治具を
用いて行なうメタライズ処理方法を提供することを目的
とするものである。

（課題を解決するための手段）本発明のスクリーン印刷用試料保持器は、多角形状又は
円形状の端面と外周面とでなる板状体の該端面に凹状に
形成された試料保持用の空隙部を複数個設けてなる試料
保持器であって、該端面に対する垂直断面からの該空隙
部における形状が該端面から該空隙部の底面に向って少
なくとも辺を傾斜状に形成してなる傾斜状面を該空隙部
に有することを特徴とするものである。

このスクリーン印刷用試料保持器の例は、第１図に示し
たように、端面（２）と外周面（３）　とでなる角状の
板状体でなる保持器（１）の端面（２）に凹状の空隙部
（４）を複数個設けたもので、保持器（１１の形状は、
特に制限を受けるものでなく、作業性、能率性などを考
慮して決めればよく、この保持器＋１１の端面（２）に
設ける空隙部（４）の形状は、メタライズ層を形成しよ
うとするチップの形状及びメタライズ層厚さに従って決
定される。この空隙部（４）の例は、端面（２）に対す
る垂直断面からの断面図として示した第２図のように、
端面（２）から底面（５）に向って傾斜状に形成した傾
斜状面（６）を設けたもので、この傾斜状面（５）の傾
斜角は、メタライズ処理時に用いるメタライズの粘性な
どで考慮する必要があるが、メタライズの粘度及び作業
性でカバーできることから特に制限を受けるものではな
く、この空隙部（４）の底面（５）からもう一方の端面
である裏面（７）に貫通した貫通孔（８）を設けておく
と、メタライズ処理時に貫通孔（８）を通して減圧吸引
力でチップを保持した状態にして保持器の移動を行うこ
と、又は保持器からのチップの離脱などが容易に行うこ
とができるので好ましいことである。

このスクリーン印刷用試料保持器をも用いて行う本発明
のメタライズ処理方法は、（イ）上述のスクリーン印刷用試料保持器の空隙部にチ
ップを配列させる工程、（ワ）チップの配列された試料保持器の端面にメタライ
ズの厚さを制御するための制御板を重ね合わせる工程、（ハ）該制御板の上からペースト状メタライズを塗布し
、試料保持器の空隙部に設けた傾斜状面にもペースト状
メタライズを浸入させ、空隙部に配列したチップの少な
くとも２面に同時にメタライズを塗布する工程。

（副メタライズの塗布されたチップを空隙部に設けた状
態のまま、試料保持器を乾燥する工程、（本）乾燥したチップを加熱焼成する工程、かならる方
法である。

このメタライズ処理方法において用いる制御板は、保持
器の端面と同形状に合わせておくのが好ましく、この制
御板の厚さは２チツプの表面に塗布しようとするメタラ
イズ層の厚さに合わせて形成する必要がある。また、制
御板には、保持器の空隙部と合致する開孔部を設けてお
く必要があるが、その大きさはチップの他面に塗布しよ
うとするメタライズ層の厚さを考慮した状態にしておく
必要があること、その数は保持器の空隙部と一致させて
おくことが好ましいことである。保持器の空隙部にチッ
プを設置して、この空隙部に制御板の開孔部を合致させ
た状態の例は、第３図に示したように、保持器（１）に
設けられた空隙部（４）にチップ（ｌＯ）を配置し、こ
の空隙部（４）に制御板（９）に設けた開孔部（１１）
を合致させる。特に、チップの２面を一度にメタライズ
させる場合におけるチップ表面のメタライズ層の厚さ制
御は、制御板の厚さ調整の他に、開孔部（Ｉｌｌとチッ
プ（１０）と空隙部（４）との位置関係が重要になる。

すなわち、制御板（９）とチップ（ｌＯ）との隙間から
メタライズが侵入して空隙部（４）の傾斜状面（６）に
残存し、その結果第４図に例示したようなチップ（１０
）の表面にメタライズ層（１２）が形成されたメタライ
ズ層付きチップが得られる。

このときのチップ及びメタライズ層は、特に制限を受け
るものではないが、例えば、チップは超硬合金、サーメ
ット、セラミックスなど、メタライズ層はＡｇ−Ｔｉ、
　Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ、＾ｇ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉ、　Ａｇ
−Ｎｉ−Ｔｉ、　Ｃｕ−Ｉｎ−Ｔｉ、　Ｃｕ−Ａｌ２−
Ｔｉ、　Ｎｉ−Ｔｉ、Ｔｉ−Ｖ−Ａｆｉ。

Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、Ｔｉ−Ｖ−Ｎｂ、　Ｔｉ−Ｖ−Ｍｏ、
　Ｚｒ−Ｎｉ、　Ｚｒ−Ｆｅ、　　Ａｌ２Ｓｉ、　Ａｌ
　−Ｃｕ、　Ｃｕ−Ｍｎ、　Ｍｏ−Ｍｎ−Ｎｉなどを挙
げることができる。

（作用）本発明のスクリーン印刷用試料保持器は、空隙部に設け
た傾斜状面によりチップの複数面、特に隣接面を含めた
２面へのメタライズが１度塗りで行うことができること
、空隙部に設けた貫通孔からの減圧吸引又は大気圧状態
への切換えにより、多数のチップを保持させた状態の保
持器を移動させること及び保持器からのチップ離脱が短
時間で簡単に、かつ容易に行うことができる。

また、この保持器を用いて行う本発明のメタライズ処理
方法は、制御板の厚さを調整することによりメタライズ
層の厚さのコントロールが容易に行うことができること
、この制御板の形状及び大きさを保持器の端面に合致さ
せて、かつ制御板の開孔部と保持器の空隙部を合致させ
ることにより、チップの少なくとも２面へメタライズ層
を形成することが容易に、かつ量産的にできるものであ
る。

（実施例）実施例１ＳｉＪ４−　Ａ氾Ｎ−Ｙ２Ｏ１組成成分の市販５ｉＪａ
基セラミックス焼結体チップ（形状２．ＯＸ２．４　Ｘ
６．Ｏｎ＋ｍ）を第１図に示した板状体の保持器（１）
の空隙部（４）に設置し、この保持器（１）の端面（２
）の側に制御板（９）を合わせて第３図に示した状態に
した。次いで、スクリーン印刷機を用いて、７０ｗｔ％
Ａｇ　−２６ｗｔ％Ｃｕ　−４ｗｔ％Ｔｉ組成の金属粉
末とエチルセルロースとテレピネオールとを混練したペ
ースト状混合物を制御板の上からチップの２面に一度で
塗布した。次に、乾燥した後、保持器からチップを取り
出して、Ｉｎ−’Ｔｏｒｒの真空中、９００℃−５分間
保持及び冷却処理でもって、チップの表面にメタライズ
層を形成した。

こうして得たメタライズ層付チップを円板状の鋼製本体
ＴＳＫ５）に設置し、Ａｇ−Ｃｕロー材による差しロー
及びフラックスを用いて高周波ロー付法でもって接合し
、２８枚刃付チップソーを作製した。

比較として、上記と同一チップ及び同一混合物を用いて
、チップの一面に塗布後、さらに隣接面に塗布するとい
う二度処理し、他は上記と同様にして２８枚刃付チップ
ソーを作製した。

こうして得た本発明の保持器及びそれを用いたメタライ
ズ処理方法によるチップソーと比較のチツブソーのそれ
ぞれについて、そのロー付時によるチップへのクラック
の発生状態及びグラスファイバー入りセメントの切断に
よる実用試験を行った結果、本発明はの保持器及びこの
保持器を用いてメタライズ処理したときの処理時間は、
従来のように一面塗布後また一面塗布したものに比べて
、約４３％の時間を短縮できたにもかかわらず。

チップへのクラックの発生状態及び実用試験時における
寿命は殆んど同等であった。

（発明の効果）本発明のスクリーン印刷用試料保持器は、チップの複数
面を一度で塗布できること、この結果メタライズ処理時
間が短縮できること、メタライズ層厚さが均一でバラツ
キが少なくなるという効果がある。

また、本発明のメタライズ処理方法は、多量のチップの
処理が短時間で行うことができること５さらに連続化処
理もできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の保持器を例示した斜視図、第２図は
、本発明の保持器の空隙部における端面に対する垂直断
面図、第３図は、本発明の保持器にチップと制御板を配
置した状態の空隙部における端面に対する垂直断面図、
第４図は、本発明のメタライズ処理方法でもって処理し
たメタライズ層付チップの断面図を示す。図中、ｌ：保持器、２：端面、３：外周面、４：空隙部
、５：底面、６：傾斜状面、７：裏面、８：貫通穴、９
：制御板、１０：チップ、１１：開孔部、１２：メタラ
イズ層特許出願人　東芝タンガロイ株式会社図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）多角形状又は円形状の端面と外周面とでなる板状
体の該端面に凹状に形成された試料保持用の空隙部を複
数個設けてなる試料保持器であって、該端面に対する垂直断面からの該空隙部における形状が
該端面から該空隙部の底面に向って少なくとも一辺を傾
斜状に形成してなる傾斜状面を該空隙部に有することを
特徴とするスクリーン印刷用試料保持器。
（２）上記空隙部は、該空隙部の底面から該空隙部の形
成された端面からもう一方の端面である裏面へ貫通孔が
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のスクリーン印刷用試料保持器。
（３）（イ）多角形状又は円形状の端面と外周面とでな
る板体の該端面に凹状に形成された試料保持用の空隙部
を複数個設けてなる試料保持器の該空隙部にチップを配
列させる工程、（ロ）チップの配列された該試料保持器の端面に、該チ
ップの少なくとも一面に塗布するメタライズの厚さを制
御するための制御板を重ね合わせる工程、（ハ）該制御板の上からペースト状メタライズを塗布し
、該試料保持器の端面に対する垂直断面からの該空隙部
の形状が該端面から該空隙部の底面に向って少なくとも
一辺が傾斜状になっている傾斜状面にもペースト状メタ
ライズを浸入させ、該空隙部に配列したチップの少なく
とも２面に同時にメタライズを塗布する工程、（ニ）メタライズの塗布されたチップを該空隙部に設け
てなる試料保持器を乾燥する工程、（ホ）乾燥したチップを加熱焼成する工程、かならるこ
とを特徴とするメタライズ処理方法。