JPH04146975A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents

導電性ペースト組成物

Info

Publication number
JPH04146975A
JPH04146975A JP26994490A JP26994490A JPH04146975A JP H04146975 A JPH04146975 A JP H04146975A JP 26994490 A JP26994490 A JP 26994490A JP 26994490 A JP26994490 A JP 26994490A JP H04146975 A JPH04146975 A JP H04146975A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
copper powder
paste composition
acid
additive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26994490A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2963518B2 (ja
Inventor
Yoichi Oba
洋一 大場
Masafumi Enokido
榎戸 政文
Masaru Iwasayama
岩佐山 大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Priority to JP26994490A priority Critical patent/JP2963518B2/ja
Publication of JPH04146975A publication Critical patent/JPH04146975A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2963518B2 publication Critical patent/JP2963518B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は導電性ペースト組成物に関し、特に銅粉末入り
導電性ペースト組成物に関するものである。
近年電子機器の発展にともない、従来銅箔等のエツチン
グにより導体沖]路を形成していたものが導電性ペース
ト組成物を用いたスクリーン印刷による導体回路の形成
へ、また導体同志の接続のためのハンダ付けが導電性ペ
ースト組成物による接着へと移行しでいる7 また、コンピュータ等電子機器に発生する電磁波が電波
障害となり問題になっているが、電磁波シ−ルド材料に
導電性ペースト組成物を塗布することによってその問題
が解決されている。
(従来の技術) 導電性ペースト組成物は導電性のフィラー、主に金属粉
末と合成樹脂から成るバインダー、必要に応じて溶剤、
添加剤から成る複合材料であり、組成物の性能はこれら
の素材の特性および組み合わせで決まる、 従来金属粉末としては、銀、銅、ニッケル粉末は用いら
れたが、その導電性においては銀、銅粉末が優れている
が、銀粉末は貴金属であり、価格が最も高い。コスト的
には銅粉末が最も有利であるが、表面酸化膜の生成速度
が早く、本来の導電性を接続することが難しい。ニッケ
ル粉末は本来の導電性は銅粉末よりも落ちる。また、価
格も一般的には銅粉末よりも高いが、銀粉末よりも安(
、表面酸化膜の生成速度は銅粉末より遅く、導電性が持
続しやすい。
F記に示したように、銅粉末は本来の導電性においても
価格的にも、導電性組成物材料として非常に有利である
が、非導電性の酸化膜の生成が非常に速く、空気中での
取扱が難しいばかりでなく、−時的に還元銅粉を用いて
導電性組成物を製造してもそのままでは再び酸化が始ま
り電気伝導性を持ちえない。これを解決するために種々
の提案がなされてきた。
その方法としては、各種の添加剤を使用する方法がある
。
添加剤としては、高級飽和脂肪酸および高級不飽和脂肪
酸がある。例えば、特開昭58−61144号公報、 
58−74759号公報、 58−145769号公報
、 61−211378号公報、62−230869号
公報、 62−252988号公報、63−83178
号公報に記載されたバルミチン酸、ステアリン酸、オレ
イン酸、リノール酸等がある。上記公報に記載された還
元剤としては脂肪族アミンおよび脂肪族のリン酸エステ
ル類および金属キレート剤がある。そして、それらとし
ては、トリエタノールアミン、ジメチルアミン、ステア
リルアミン等がある。そしてこれらは併用して使用され
る方法が種々提案されている。
(発明が解決するための課題) しかしながら、銅粉末の酸化を防止する満足する添加剤
は見られなかった。
本発明は各種の添加剤の中から、添加剤の組み合わせか
ら銅の酸化を防止する添加剤を提供することを目的とす
る。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、これらについて種々検討の結果1)銅粉
末と合成樹脂から成る導電性ペースト組成物において添
加剤として水酸基を有する飽和あるいは不飽和高級脂肪
酸と、塩基性高級脂肪族アミンおよび/または窒素含有
異節環状化合物とを含有することを特徴とする導電性ペ
ースト組成物。
2)請求項1の添加剤として、水酸基を有する飽和ある
いは不飽和高級脂肪酸としては、ヒドロキシステアリン
酸、リシノール酸であることを特徴とする導電性ペース
ト組成物。
3)請求項1の添加剤として塩基性高級脂肪族アミンお
よび異部環状化合物としては、トリエタノールアミン、
N−シクロヘキシルジエタノールアミン、ジ−n−オク
チルアミン、アルキルトリオキシエチレンアンモニウム
ハイドロオキサイド、N−n−ブチルジエタノールアミ
ン、1.1’、1°°−ニトリロ−2−プロパノール、
キノリンおよびイソキノリンであることを特徴とする導
電性ペースト組成物により解決した。
本発明に使用する銅粉末は、通常の電解法で製造された
市販品で十分であり、その粉末の形状も樹枝状、憐片状
、球状いずれでも使用できる。また、その粒度は0.1
乃至200ミクロンが望ましいが用途の応じて使い分け
られるものであり、限定されるものではない。
本発明で使用する樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、キシし・ン樹脂である。フェノール樹脂は例えば、
市販されている三菱ガス化学(株)製PC−1、群末化
学(株)製PL 4348Bであり。
メラミン樹脂は例えば三相ケミカル(株)製二カラツク
MX−708,MS−001であり、キシレン樹脂は例
えば三菱ガス化学(株)製PR−1540である。
本発明に使用する水酸基を有する飽和あるいは不飽和高
級脂肪酸の例としては、ヒドロキシステアリン酸、リシ
ノール酸であるc以下、添加剤Aと総称する)6 本発明に使用する塩基性高級脂肪族アミンおよび異部環
状化合物としては、トリエタノールアミン、N−シクロ
ヘキシルジエタノールアミン、ジ−n−オクチルアミン
、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイドロオ
キサイド、N−n−ブチルジエタノールアミン、1.1
.1’“−ニトリロ−2−プロパノール、キノリンおよ
びイソキノリンであるC以下、添加剤Bと総称する)。
これらの銅ペースト組成物の配合比率は銅粉は、75〜
95wt%好ましくは85〜90wt%であり、残りは
バインターである樹脂と添加剤である。
この範囲以下、以上でも抵抗値が大きくなる。
添加剤は銅粉100重量部に対し酸0,5〜1[]重量
部好ましくは1〜3重量部であり、塩基0.5〜IO重
量部好ましくは1〜5重量部である。
添加量が少ないと抵抗値が大きくなる。添加量が多いと
抵抗値を下げる効果が飽和してきて、多く入れる必要が
なくなるし、場合によっては塗膜強度の低下をもたらす
。
(実施例) 本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例1 添加剤Aとしてリシノール酸、添加剤Bとしてトリエタ
ノールアミンを用い簡略法により試験した。
1) 以下の配合で添加剤Aを含む銅ペースト(Aペースト)
を作製した。
ついで添加剤Bを下記の配合比で添加した。
銅ペースト/添加剤B =100/ 3 (重量比)第
1図に示すように、プラスチック板(ガラス繊維補強エ
ポキシ樹脂積層板)に銅箔を張り付けた幅3cn+ X
長さ6cITlの銅張り積層板の中央部4の銅箔をエツ
チングして除き、プラスチック板1の両端部に1.5c
m幅の銅箔部2および2を残した基板A(基板Aの両銅
箔部2および2間の距離3ca+である)を用意し、第
2図に示すように基板Aに、導電性塗料をLcm幅にセ
ロテープ−枚分の厚さでガラス棒により塗布し、得られ
た塗膜3 (硬化後はぼ50μ1T1)を150°C1
5分間硬化した後、マイクロメータで、電気抵抗を測定
し、それを3で割って面積抵抗値を求めた。その結果は
下記の通りである。
Jシノール酸とトリエタノールアミンとの併用が効果が
ある。
実施例2 各種の添加剤について次の方法で試験した。
添加剤Aとしては、ヒドロキシステアリン酸、Jシノー
ル酸を用い、添加剤Bとしてトリエタノルアミン、N−
シクロヘキシルジエタノールアミン、N−n−ブチルジ
エタノールアミン、i、t 、t1ニトリロ−2−プロ
パノール、キノリンおよびイソキノリンを用い試験した
。
配合 Aぺ一又ト50gに添加剤Bを15g混ぜていく。
添加剤 A−1ヒドロキシステアリン酸    B−1)すJタ
ノールアミンA−2リノノール 酸        B
−2ニトリロプロパツール (NTPB−3N−シクロ
ヘキシルジエタノールアミンB−4ブチルジェタノール
アミン1BDEA)B−547リン B−6イソキノリン 例として なお、BOは添加剤としてB成分を含まないことを示す
比較例である。
印刷条件 テトロン180メツシユ乳材厚15u スクリーン印刷で紙フエノールIFR−21およびガラ
エポ基板上(FR−41に(第3図)塗布面積が、以下
の三つのサイズになるように塗布し。
試料 大 2X2cm 中  lX1cm 小  0.5  X  O,5cm 硬化条件 150℃XlS分、170℃XlS分 確認項目 初期の面積抵抗値および硬化塗膜(膜厚15〜20μ)
を更に60分煮沸した後の面積抵抗値(煮沸後)と、硬
化後型に260℃で5分間熱処理した場合のデーターを
加熱後とを求めた。
結果は第1〜2表に示す。
水酸基を有する飽和あるいは不飽和高級脂肪酸と塩基性
高級脂肪族アミンおよび/または窒素含有異部環状化合
物の併用効果がある。
(発明の効果) 本発明の添加剤は導電性が良く、溢加剤としての効果が
あり各種の基板に利用できる。
【図面の簡単な説明】
第1区、第2図は、本発明の導電性ペーストの簡略テス
トを試験するブラ又チック扱の平面図である。 第3区は、本発明の4電性ペーストの本試験を試験する
紙フエノールおよびガラエボ基板の北の導電性ペースト
の塗布の平面図である。 図面の浄書(内容に変更なし) 第  1  図 第 図 第 図 手 続 補 正 平成3年2月8日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) 銅粉末と合成樹脂から成る導電性ペースト組成物
    において添加剤として水酸基を有する飽和あるいは不飽
    和高級脂肪酸と、塩基性高級脂肪族アミンおよび/また
    は窒素含有異節環状化合物とを含有することを特徴とす
    る導電性ペースト組成物。 2) 請求項1の添加剤として、水酸基を有する飽和あ
    るいは不飽和高級脂肪酸としては、ヒドロキシステアリ
    ン酸、リシノール酸であることを特徴とする導電性ペー
    スト組成物。 3) 請求項1の添加剤として塩基性高級脂肪族アミン
    および窒素含有異節環状化合物としては、トリエタノー
    ルアミン、N−シクロヘキシルジエタノールアミン、シ
    −n−オクチルアミン、アルキルトリオキシエチレンア
    ンモニウムハイドロオキサイド、N−n−ブチルジエタ
    ノールアミン、1,1′,1′′−ニトリロ−2−プロ
    パノール、キノリンおよびイソキノリンであることを特
    徴とする導電性ペースト組成物。
JP26994490A 1990-10-08 1990-10-08 導電性ペースト組成物 Expired - Lifetime JP2963518B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26994490A JP2963518B2 (ja) 1990-10-08 1990-10-08 導電性ペースト組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26994490A JP2963518B2 (ja) 1990-10-08 1990-10-08 導電性ペースト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04146975A true JPH04146975A (ja) 1992-05-20
JP2963518B2 JP2963518B2 (ja) 1999-10-18

Family

ID=17479384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26994490A Expired - Lifetime JP2963518B2 (ja) 1990-10-08 1990-10-08 導電性ペースト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2963518B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120048426A1 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Surface-coated metal nanoparticles, method for producing the same, and metal nanoparticle paste comprising the same
WO2014057633A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 バンドー化学株式会社 接合用組成物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120048426A1 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Surface-coated metal nanoparticles, method for producing the same, and metal nanoparticle paste comprising the same
JP2012046779A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Toyota Central R&D Labs Inc 表面被覆金属ナノ粒子、その製造方法、およびそれを含む金属ナノ粒子ペースト
US8764913B2 (en) 2010-08-25 2014-07-01 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Surface-coated metal nanoparticles, method for producing the same, and metal nanoparticle paste comprising the same
WO2014057633A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 バンドー化学株式会社 接合用組成物
EP2907602A4 (en) * 2012-10-12 2016-06-01 Bando Chemical Ind BINDING COMPOSITION
US9365592B2 (en) 2012-10-12 2016-06-14 Bando Chemical Industries, Ltd. Bonding composition
JPWO2014057633A1 (ja) * 2012-10-12 2016-08-25 バンドー化学株式会社 接合用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2963518B2 (ja) 1999-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6515237B2 (en) Through-hole wiring board
JP5146419B2 (ja) 混合導電粉およびその利用
KR100678533B1 (ko) 도전성 분말 및 그 제조 방법
CA2280115C (en) Low temperature method and compositions for producing electrical conductors
JPS6381706A (ja) 銅系厚膜用組成物
JP2963518B2 (ja) 導電性ペースト組成物
JPS62230869A (ja) 半田付可能な導電塗料
JP3083146B2 (ja) 導電性ペースト組成物
JP2963517B2 (ja) 導電性ペースト組成物
JPH01167385A (ja) 導電塗料
JPH07226110A (ja) 導電性ペースト用銅粉及びこれを用いた導電性銅ペースト
JPH05140484A (ja) 導電性ペーストおよび導電性塗膜
JPH04146976A (ja) 導電性ペースト組成物
JPH04146974A (ja) 導電性ペースト組成物
JPS62160603A (ja) 導電性ペ−スト
TW396196B (en) Forming conductive coating by blending metallic copper powder, resol type phenolic resin, chelate agent , adhesion promoter and conductivity promoter
JPH04146973A (ja) 導電性ペースト組成物
JPH08273432A (ja) 導電性組成物
JP2628734B2 (ja) 導電ペースト
JP3151712B2 (ja) 電子部品用電磁波遮蔽フィルム
JPS62252482A (ja) 半田付可能な導電塗料
JP3261546B2 (ja) 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法
JPH0585588B2 (ja)
JP3079396B2 (ja) ハイブリッドic
JPH0240269B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806

Year of fee payment: 12