JPH041472A - 内燃機関用電子点火装置 - Google Patents

内燃機関用電子点火装置

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JPH041472A
JPH041472A JP2100029A JP10002990A JPH041472A JP H041472 A JPH041472 A JP H041472A JP 2100029 A JP2100029 A JP 2100029A JP 10002990 A JP10002990 A JP 10002990A JP H041472 A JPH041472 A JP H041472A
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JP
Japan
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soldered
combustion engine
internal combustion
power block
case
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JP2100029A
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Harumi Aoki
青木 治美
Akira Kanazawa
朗 金澤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、車両に搭載される内燃機関に使用する電子点
火装置に関する。
従来の技術 従来の内燃機関用電子点火装置としては、第3図に示す
ようなものが知られている。
この電子点火装置は、底板となる金属放熱板4と、この
金属放熱板4に接着剤2aで固定されるケース3と、こ
のケース3の上部開口に接着剤2bで固定されるフタ1
とで構成され、その内部に電子部品が内蔵される内部空
間3aを形成している。この内部空間3aには、パワー
ブロックllaとハイブリッド基板部5aとが内蔵され
ている。
パワーブロックllaは、金属放熱板4上に、絶縁基板
9、ヒートスブレンダlO及びパワートランジスタチッ
プ11を半田8により順次接合して構成されている。
ハイプリント基板部5aは、主に、金属放熱板4に接着
剤2cで固定されたハイブリッド基板5と、この基板5
上に形成された導体6aに半田7aにより取り付けられ
るチップコンデンサ16と、導体6bに半田7bにより
取り付けられるIC12と、導体6cに半田付けされる
リードフレーム15と、これらをボンディングするAu
ワイヤ14とで構成されている。
そして、パワーブロックllaとハイブリッド基板部5
aとは、APワイヤ13でボンディングされている。リ
ードフレーム15は、ケース3にインサート形成した端
子19に半田付けされている。
そして、ケース3内の内部空間3aは、一部の空間18
を残してゲルシリコン等の軟質系の樹脂17で充填され
ている。
発明が解決しようとする課題 ところで、上記構造の電子点火装置を内燃機関で発生す
る熱が直接伝わるような場所に取り付けた場合やパワー
ブロックIlaの発熱が大きい場合は、その熱を受ける
たびに各半田付は部に熱ストレスが加わる。そして、長
期間の使用で繰り返し熱ストレスが加わると、パワーブ
ロックllaの半田8の部分やハイブリッド基板部5a
の半田7a。
7bの部分が劣化し、最終的にはクラックを住じて断線
してしまうことになる。
従来、この種の熱疲労に対する対策としては、互いに接
合される各部材を熱膨張係数の近い部材で形成するとい
う手段が一般的である。
しかしながら、この場合、繰り返し受ける熱ストレスで
樹脂17が呼吸をするようになり、酸素が、樹脂17の
内部を通って、あるいはケース3や基板5.9と樹脂1
7の界面を伝って半田付けの部分まで侵入し、半田付は
部分を酸化させ、この半田付は部分を劣化させてしまう
という課題がある。つまり、各部材を熱膨張係数の近い
部材で形成するという手段では、熱疲労に対する根本的
な対策とはならない。
本発明は、上述のような課題を解決しようとするもので
、熱疲労による機能の劣化を防止できる内燃機関用電子
点火装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、電子部品を取り
付けた半田付は部を有する基板を熱硬化性の硬質樹脂で
覆ったことを特徴としている。
作用 上述の本発明の内燃機関用電子点火装置では、熱ストレ
スが加わっても、基板が熱硬化性の硬質樹脂で覆われて
いるため、半田付は部への酸素に侵入はほとんどなく、
半田付は部の劣化を最小限にくいとめられる。
実施例 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図は本発明の内燃機関用電子点火装置を示す側断面
図である0本実施例では、フルパンケージモールドタイ
プのパワートランジスタを使用して、外観形状を従来例
と同様にしている。
この電子点火装置は、底板となる金属放熱板24と、こ
の金属放熱@24に接着剤22aで固定されるケース2
3と、このケース23の上部開口に接着剤22bで固定
されるフタ2】とで構成され、その内部に電子部品が内
蔵される内部空間23aを形成している。
この内部空間23aには、パワーブロック31aとハイ
ブリッド基板部25aとが内蔵されている。
パワーブロック31aは、パワートランジスタチップ3
1をヒートスプレ・ノダ30に半田付は部28により接
合して構成されている。
ハイブリッド基板部25aは、ハイブリッド基板25上
に形成される導体26aに半田27aにより取り付けら
れるチップコンデンサ36と、導体26bに半田27b
により取り付けられるIC32と、導体26cに半田付
けされるリードフレーム35と、これらをボンディング
するAuワイヤ34とで構成されている。
導体26a側のリードフレーム35aは、フレーム41
にボンディングされており、このフレーム41とパワー
トランジスタチップ31とがANワイヤ33でボンディ
ングされている。これにより、パワーブロック31aと
ハイブリッド基板部25aとが、互いにボンディングさ
れている。
導体26 c @のり一ドフレーム35bは、ケース2
3にインサート形成した端子29に半田付けされている
そして、パワーブロック31a及びハイブリッド基板部
25aは、それぞれの全周を覆って6面体状に熱硬化性
樹脂39.40で密封されており、接着剤22cで放熱
板24にそれぞれ接着されている。この熱硬化性樹脂3
9.40の放熱板24への接着部分は、その厚みを薄く
成形されている。
以上のように構成された内燃機関用電子点火装置では、
その主要な半田付は部分を全て熱硬化性樹脂39.40
で密封したことで、熱疲労が繰り返し加えられた場合で
も、熱硬化性樹脂39.40が硬質のため通気性が小さ
く、さらに外気から半田付は部分につながる他部材との
界面がリードフレーム35a、35bに限られるので、
半田付は部分への酸素の侵入を最小限に抑えられる。こ
れにより、半田付は部分の酸化が著しく減少し、熱疲労
に対する半田付は部分の寿命が飛躍的に向上する。
さらに、パワーブロック31aとハイブリッド基板部2
5aとを熱硬化性樹脂39.40で覆ったので、機密性
が向上して、耐湿性、耐オゾン性、耐油性等、周囲環境
の多様な条件に対して優れた耐久性能を奏する。
なお、IC32の接続手段として、フェースダウンボン
ディングやフラット(SO)パッケージを使用すれば、
その信軒性をさらに向上させることができる。
次に、本発明の第2実施例を説明する。
この第2実施例におけるパワーブロック31a及びハイ
ブリッド基板部25aの構造は前述した第1実施例と同
様である。そして、第2実施例では、第2図に示すよう
に、前記のパワーブロック31a及びハイブリッド基板
部25aとを金属放熱板24に接着剤22c(あるいは
半田付け)で取り付けて、この金属放熱板24を含めて
全体を熱硬化性硬質樹脂43で一体的に封止している。
なお、パワーブロック31aには、絶縁基板44がパワ
ートランジスタチップ31及びヒートスプレッダ30と
一体的に取り付けられている。
そして、この熱硬化性硬質樹脂43のうち、金属放熱板
24の裏面側の部分は、パワーブロック31a及びハイ
ブリッド基板部25aで発生する熱の放熱を良好なもの
にするため、その厚みを極力薄く設定される。
これにより、前記第1実施例と同様に、半田付は部分の
酸化が著しく減少し、熱疲労に対する半田付は部分の寿
命が飛躍的に向上する。
また、第1実施例におけるフタ21及びケース23が不
要となり、小型化、低コスト化が図れる。
なお、本実施例でも、IC32の接続手段として、第1
実施例と同様に、フェースダウンポンディングやフラッ
ト(SO)パンケージを使用したり、パワートランジス
タチップ31の接続にフルパッケージモールドタイプの
パワートランジスタを使用すれば、さらに信転性が向上
する。
発明の効果 以上、説明したように、本発明の内燃機関用電子点火装
置によれば、半田付は部分の雰囲気を熱硬化性硬質樹脂
で密封したので、半田付は部分の酸化が著しく減少し、
熱疲労に対する半田付は部分の寿命が飛躍的に向上する
とともに、l!密性が向上して、耐湿性、耐オゾン性、
耐油性等、周囲環境の多様な条件に対して優れた耐久性
能を奏するという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の内燃機関用電子点火装置の一実施例を
示す側断面図、第2図は本発明の第2実施例としての内
燃機関用電子点火装置を示す側断面図、第3図は従来の
内燃機関用電子点火装置を示す側断面図である。 25・・・・・・ハイブリッド基板、25a・・・・・
・ハイプリント基板部、27a、27b・・・・−・半
田、31a・・・・・・パワーブロック、39’、 4
0.43・・・・・・熱硬化性硬質樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第 図 ic ノロb 252必 41 カC 第 図 第 2C 1石 26店 〆 2C /だ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品を半田付けした基板の半田付け部分の雰
    囲気を熱硬化性硬質樹脂で密封したことを特徴とする内
    燃機関用電子点火装置。
  2. (2)前記熱硬化性硬質樹脂が、前記基板の放熱機能を
    有する面を薄く覆うことを特徴とする請求項(1)記載
    の内燃機関用電子点火装置。
  3. (3)前記基板が、ハイブリッド基板部とパワーブロッ
    クとからなることを特徴とする請求項(1)又は(2)
    に記載の内燃機関用電子点火装置。
  4. (4)前記熱硬化性硬質樹脂が、ハイブリッド基板部と
    パワーブロックとを別々に覆って密封することを特徴と
    する請求項(3)記載の内燃機関用電子点火装置。
  5. (5)前記熱硬化性硬質樹脂が、ハイブリッド基板部と
    パワーブロックとを一体的に覆って密封することを特徴
    とする請求項(3)記載の内燃機関用電子点火装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5543083A (en) * 1994-07-26 1996-08-06 The Procter & Gamble Company Fatty amine derivatives of butylated hydroxy toluene for the protection of surfaces from physical and chemical degradation

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5831424U (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 カルソニックカンセイ株式会社 たわみ軸の潤滑油上り防止装置
JPS6435082A (en) * 1987-07-30 1989-02-06 Toshiba Corp Igniter

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