JPH04147634A - 半導体装置用セラミックパッケージ - Google Patents
半導体装置用セラミックパッケージInfo
- Publication number
- JPH04147634A JPH04147634A JP2271801A JP27180190A JPH04147634A JP H04147634 A JPH04147634 A JP H04147634A JP 2271801 A JP2271801 A JP 2271801A JP 27180190 A JP27180190 A JP 27180190A JP H04147634 A JPH04147634 A JP H04147634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic substrate
- wiring board
- lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用セラミックパッケージに関し、特
に半導体ペレットの電極と接続するリード配線が２層構
造となっている半導体装置用セラミックパッケージに関
する。
に半導体ペレットの電極と接続するリード配線が２層構
造となっている半導体装置用セラミックパッケージに関
する。
従来、この種の半導体装置用セラミックパッケージは、
−例として第２図に示すように、基台ｌ上に形成された
第１のセラミック基板２１Ａ、及びこの第１のセラミッ
ク基板２１Ａ上に第１の端から第２の端へそれぞれ伸び
互いに所定の間隔で形成されて第１の端でボンディング
ワイヤ６により、基台１上に搭載固定された半導体ペレ
ット５の電極５１とそれぞれ対応して接続する複数の第
１のリード配線２２Ａを備えた第１のセラミッり配線板
２Ａと、この第１のセラミック配線板２Ａ上に第１の端
をこの第１のセラミック配線板２Ａの第１の端側のリー
ド配線２２Ａの一部が露出するようにずらして形成され
た第２のセラミック基１２１ｃ、及びこの第２のセラミ
ック基板２１ｃ上に第１の端から第２の端へそれぞれ伸
び、互いに所定の間隔で形成されて第１の端でホンディ
ングワイヤ６により半導体ペレット５の電極５１とそれ
ぞれ対応して接続する複数の第２のリード配線２２ｃを
備えた第２のセラミック配線板２゜とを有する構造とな
っていた。
−例として第２図に示すように、基台ｌ上に形成された
第１のセラミック基板２１Ａ、及びこの第１のセラミッ
ク基板２１Ａ上に第１の端から第２の端へそれぞれ伸び
互いに所定の間隔で形成されて第１の端でボンディング
ワイヤ６により、基台１上に搭載固定された半導体ペレ
ット５の電極５１とそれぞれ対応して接続する複数の第
１のリード配線２２Ａを備えた第１のセラミッり配線板
２Ａと、この第１のセラミック配線板２Ａ上に第１の端
をこの第１のセラミック配線板２Ａの第１の端側のリー
ド配線２２Ａの一部が露出するようにずらして形成され
た第２のセラミック基１２１ｃ、及びこの第２のセラミ
ック基板２１ｃ上に第１の端から第２の端へそれぞれ伸
び、互いに所定の間隔で形成されて第１の端でホンディ
ングワイヤ６により半導体ペレット５の電極５１とそれ
ぞれ対応して接続する複数の第２のリード配線２２ｃを
備えた第２のセラミック配線板２゜とを有する構造とな
っていた。
この従来の半導体装置用セラミックパッケージでは、半
導体ペレット５と下段側の第１のセラミック配線板２Ａ
との距離に対し、半導体ペレット５と上段側の第２のセ
ラミック配線板２゜との距離が長くなり、ワイヤボンデ
ィングの際、ボンティングワイヤ６の変形が生じやすい
と云う問題点があり、また第２のセラミック配線板２゜
と接続するボンデインクワイヤ６が第１のセラミック配
線板２Ａ上を通るため、このボンディングワイヤ６が第
１のリード配線２１Ａやこれと接続するボンディングワ
イヤ６とを接触する危険性があるという問題点があった
。
導体ペレット５と下段側の第１のセラミック配線板２Ａ
との距離に対し、半導体ペレット５と上段側の第２のセ
ラミック配線板２゜との距離が長くなり、ワイヤボンデ
ィングの際、ボンティングワイヤ６の変形が生じやすい
と云う問題点があり、また第２のセラミック配線板２゜
と接続するボンデインクワイヤ６が第１のセラミック配
線板２Ａ上を通るため、このボンディングワイヤ６が第
１のリード配線２１Ａやこれと接続するボンディングワ
イヤ６とを接触する危険性があるという問題点があった
。
本発明の目的は、ボンディングワイヤの変形や他との接
触を防止することができる半導体装置用セラミックパッ
ケージを提供することにある。
触を防止することができる半導体装置用セラミックパッ
ケージを提供することにある。
口課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用セラミックパッケージは、第１の
セラミック基板、及びこの第１のセラミック基板上に第
１の端から第２の端へそれぞれ伸び互いに所定の間隔で
形成されて前記第１の端で半導体ペレットの電極とそれ
ぞれ対応して接続するだめの複数の第１のリード配線を
備えた第１のセラミック配線板と、この第１のセラミッ
ク配線板上に第１の端を一致させて形成されかつこの第
１の端が各第１のリード配線の一部が露出するようにく
し状に切欠かれた複数の切欠き部をもつ第２のセラミッ
ク基板、及びこの第２のセラミック基板上に前記切欠き
部以外の第１の端から第２の端へそれぞれ伸び互いに所
定の間隔で形成されてこの第１の端で前記半導体ペレッ
トの電極とそれぞれ対応して接続するための複数の第２
のリード配線を備えた第２のセラミック配線板とを有し
ている。
セラミック基板、及びこの第１のセラミック基板上に第
１の端から第２の端へそれぞれ伸び互いに所定の間隔で
形成されて前記第１の端で半導体ペレットの電極とそれ
ぞれ対応して接続するだめの複数の第１のリード配線を
備えた第１のセラミック配線板と、この第１のセラミッ
ク配線板上に第１の端を一致させて形成されかつこの第
１の端が各第１のリード配線の一部が露出するようにく
し状に切欠かれた複数の切欠き部をもつ第２のセラミッ
ク基板、及びこの第２のセラミック基板上に前記切欠き
部以外の第１の端から第２の端へそれぞれ伸び互いに所
定の間隔で形成されてこの第１の端で前記半導体ペレッ
トの電極とそれぞれ対応して接続するための複数の第２
のリード配線を備えた第２のセラミック配線板とを有し
ている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
この実施例が第２図に示された従来の半導体装置用セラ
ミックパッケージと相違する点は、第２のセラミック配
線板２Ｂを、第１の端が第１のセラミック配線板２Ａの
第１の端と一致し、かつ第１のリード配線２２Ａの一部
が露出するようにくし状に切欠かれた複数の切欠き部を
もつ第２のセラミック基板２１Ｂと、この第２のセラミ
ック基板２１Ｂ上に、この切欠き部以外の第１の端から
第２の端へそれぞれ伸び互いに所定の間隔で形成された
第２のリード配線２２ｉｌとを有する構造とした点にあ
る。
ミックパッケージと相違する点は、第２のセラミック配
線板２Ｂを、第１の端が第１のセラミック配線板２Ａの
第１の端と一致し、かつ第１のリード配線２２Ａの一部
が露出するようにくし状に切欠かれた複数の切欠き部を
もつ第２のセラミック基板２１Ｂと、この第２のセラミ
ック基板２１Ｂ上に、この切欠き部以外の第１の端から
第２の端へそれぞれ伸び互いに所定の間隔で形成された
第２のリード配線２２ｉｌとを有する構造とした点にあ
る。
このような構造とすることにより、半導体ぺができるの
でホンディングワイヤ６の変形を防止することができ、
しかも上段側の第２のセラミック配線板２おと接続する
ボンディングワイヤ６が下段側の第１のセラミック配線
板２Ａのリード配線２２Ａ上やこれと接続するポンディ
ングワイヤ６上を通らないので、これらが接触するのを
防止することができる。
でホンディングワイヤ６の変形を防止することができ、
しかも上段側の第２のセラミック配線板２おと接続する
ボンディングワイヤ６が下段側の第１のセラミック配線
板２Ａのリード配線２２Ａ上やこれと接続するポンディ
ングワイヤ６上を通らないので、これらが接触するのを
防止することができる。
以上説明したように本発明は、上段側の第２のセラミッ
ク基板を第１の端が、下段側の第１のセラミック基板の
第１の端と一致し、かつ第１のリード配線の一部が露出
するように切欠き部をもつ構造とし、この第２のセラミ
ック基板上に切欠き部以外の第１の端から第２の端に伸
びる第２のリード配線を形成する構造とすることにより
、半導体ペレットと第１及び第２のセラミック配線板と
の距離を等しくすることができ、かつ上段側のボンディ
ングワイヤが下段側のリード配線上、ボンディングワイ
ヤ上を通らないので、ボンディングワイヤの変形を防止
すると共に上段側のボンティングワイヤが他と接触する
のを防止することができる効果がある。
ク基板を第１の端が、下段側の第１のセラミック基板の
第１の端と一致し、かつ第１のリード配線の一部が露出
するように切欠き部をもつ構造とし、この第２のセラミ
ック基板上に切欠き部以外の第１の端から第２の端に伸
びる第２のリード配線を形成する構造とすることにより
、半導体ペレットと第１及び第２のセラミック配線板と
の距離を等しくすることができ、かつ上段側のボンディ
ングワイヤが下段側のリード配線上、ボンディングワイ
ヤ上を通らないので、ボンディングワイヤの変形を防止
すると共に上段側のボンティングワイヤが他と接触する
のを防止することができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
の半導体装置用セラミックパッケージの一例を示す斜視
図である。 １・・・・・・基台、２Ａ〜２ｏ・・・・・・セラミッ
ク配線板、５・・・・・・半導体ペレット、６・・・・
・・ボンディングワイヤ、２１Ａ〜２１ｏ・・・・・・
セラミック基板、２２Ａ〜２２ｃ・・・・・・リード配
線、５１・・・・・・電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 ≦姐加−亡つニラ冑％茅、用受 ≦↓１２ｓ
−−−ＩＺフニ・、７西に射鱗η文刺１図 第 ２ 図
の半導体装置用セラミックパッケージの一例を示す斜視
図である。 １・・・・・・基台、２Ａ〜２ｏ・・・・・・セラミッ
ク配線板、５・・・・・・半導体ペレット、６・・・・
・・ボンディングワイヤ、２１Ａ〜２１ｏ・・・・・・
セラミック基板、２２Ａ〜２２ｃ・・・・・・リード配
線、５１・・・・・・電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 ≦姐加−亡つニラ冑％茅、用受 ≦↓１２ｓ
−−−ＩＺフニ・、７西に射鱗η文刺１図 第 ２ 図
Claims (1)
- 第１のセラミック基板、及びこの第１のセラミック基
板上に第１の端から第２の端へそれぞれ伸び互いに所定
の間隔で形成されて前記第１の端で半導体ペレットの電
極とそれぞれ対応して接続するための複数の第１のリー
ド配線を備えた第１のセラミック配線板と、この第１の
セラミック配線板上に第１の端を一致させて形成されか
つこの第１の端が各第１のリード配線の一部が露出する
ようにくし状に切欠かれた複数の切欠き部をもつ第２の
セラミック基板、及びこの第２のセラミック基板上に前
記切欠き部以外の第１の端から第２の端へそれぞれ伸び
互いに所定の間隔で形成されてこの第１の端で前記半導
体ペレットの電極とそれぞれ対応して接続するための複
数の第２のリード配線を備えた第２のセラミック配線板
とを有することを特徴とする半導体装置用セラミックパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271801A JPH04147634A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 半導体装置用セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271801A JPH04147634A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 半導体装置用セラミックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147634A true JPH04147634A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17505045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271801A Pending JPH04147634A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 半導体装置用セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147634A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078646A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Samsung Electro Mech Co Ltd | パッケージ用印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2013131713A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 制御装置に用いる電子回路装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271801A patent/JPH04147634A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078646A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Samsung Electro Mech Co Ltd | パッケージ用印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8106308B2 (en) | 2006-09-19 | 2012-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board for package and manufacturing method thereof |
| JP2013131713A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 制御装置に用いる電子回路装置 |
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