JPH0414773A - 電気的接続部材および装置 - Google Patents
電気的接続部材および装置Info
- Publication number
- JPH0414773A JPH0414773A JP2115865A JP11586590A JPH0414773A JP H0414773 A JPH0414773 A JP H0414773A JP 2115865 A JP2115865 A JP 2115865A JP 11586590 A JP11586590 A JP 11586590A JP H0414773 A JPH0414773 A JP H0414773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connection
- liquid metal
- hollow tube
- circuit board
- connection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概 要］
特に半導体技術において有用な電気的接続部材、および
電気的接続装置に関し、 挿入力および抜去力を必要とせずに高密度の接続が可能
であり、かつ接続抵抗が小さい電気的接続部材およびこ
のような特徴を有する電気的接続装置を目的とし、接続
部材は、他の部材の電気的接点に対向する開口を有する
中空管からなり、この中空管が毛細管現象および表面張
力によって液体金属を保持するように構成し、 回路基板の接点に接続する多数のアースピンを含む信号
伝播用ピンを接続ボードに取り付けた電気的接続装置は
、アースピンが回路基板の接点に対向して開口する中空
管からなり、この中空管が毛細管現象および表面張力に
よって液体金属を保持するのに十分な細管であり、接続
ボードがその内部に延在する中空領域を有し、この中空
領域が各アースピンの中空管と連通し、この中空領域お
よび中空管に液体金属が充填されているように構成する
。
電気的接続装置に関し、 挿入力および抜去力を必要とせずに高密度の接続が可能
であり、かつ接続抵抗が小さい電気的接続部材およびこ
のような特徴を有する電気的接続装置を目的とし、接続
部材は、他の部材の電気的接点に対向する開口を有する
中空管からなり、この中空管が毛細管現象および表面張
力によって液体金属を保持するように構成し、 回路基板の接点に接続する多数のアースピンを含む信号
伝播用ピンを接続ボードに取り付けた電気的接続装置は
、アースピンが回路基板の接点に対向して開口する中空
管からなり、この中空管が毛細管現象および表面張力に
よって液体金属を保持するのに十分な細管であり、接続
ボードがその内部に延在する中空領域を有し、この中空
領域が各アースピンの中空管と連通し、この中空領域お
よび中空管に液体金属が充填されているように構成する
。
本発明は、特に半導体技術において有用な電気的接続部
材、および電気的接続装置に関する。
材、および電気的接続装置に関する。
〔従来の技術）
副型接点に相当する接点ピンと、雌型接点に相当するジ
ャックとによって構成される機械的な電気的接続装置は
、接点数の増加に伴なう着脱時における負荷を軽減する
ために、零挿入力または軽挿入力の接続が試みられてい
るが、これによると機構が複雑となり、それに伴なって
接続密度が低下する欠点を有する。
ャックとによって構成される機械的な電気的接続装置は
、接点数の増加に伴なう着脱時における負荷を軽減する
ために、零挿入力または軽挿入力の接続が試みられてい
るが、これによると機構が複雑となり、それに伴なって
接続密度が低下する欠点を有する。
これを解決するために、たとえば特開昭５８１６９９９
６号は、接点金属として、接続装置の着脱時に加熱され
て融解するが、回路使用中は固体である易融合金を使用
する電気的接続装置を提案する。
６号は、接点金属として、接続装置の着脱時に加熱され
て融解するが、回路使用中は固体である易融合金を使用
する電気的接続装置を提案する。
一般に半導体素子の許容温度は１２０°Ｃ程度であるの
で、回路使用中に発熱しても融解しないようにする場合
は、融点が素子の許容温度より高い金属または合金を使
用しなければならない。また半導体素子の接点ピンは接
続ボードに穿たれた合金溜めに挿入することを開示して
いる。接続ボードに多数の合金溜めを設けることによっ
て、相当な面積を占めるので、接続密度が小さい欠点が
ある。
で、回路使用中に発熱しても融解しないようにする場合
は、融点が素子の許容温度より高い金属または合金を使
用しなければならない。また半導体素子の接点ピンは接
続ボードに穿たれた合金溜めに挿入することを開示して
いる。接続ボードに多数の合金溜めを設けることによっ
て、相当な面積を占めるので、接続密度が小さい欠点が
ある。
本発明は、挿入力および抜去力を必要とせずに高密度の
接続が可能であり、かつ接続抵抗が小さい電気的接続部
材および電気的接続装置を提供することを目的とする。
接続が可能であり、かつ接続抵抗が小さい電気的接続部
材および電気的接続装置を提供することを目的とする。
上記課題は、他の部材の電気的接点に対向する開口を有
し、液体金属を充填した中空管からなり、この中空管が
毛細管現象および表面張力によって液体金属を保持する
のに十分な細管であることを特徴とする電気的接続部材
、および多数のアースピンが回路基板の接点に対向する
開口を有する中空管からなり、この中空管が毛細管現象
および表面張力によって液体金属を保持するのに十分な
細管であり、かつ接続ボードがその内部に延在する中空
領域を有し、この中空領域が各アースピンの中空管と連
通し、この中空領域およびアースピンの中空管に液体金
属が充填されていることを特徴とする電気的接続装置に
よって解決することができる。
し、液体金属を充填した中空管からなり、この中空管が
毛細管現象および表面張力によって液体金属を保持する
のに十分な細管であることを特徴とする電気的接続部材
、および多数のアースピンが回路基板の接点に対向する
開口を有する中空管からなり、この中空管が毛細管現象
および表面張力によって液体金属を保持するのに十分な
細管であり、かつ接続ボードがその内部に延在する中空
領域を有し、この中空領域が各アースピンの中空管と連
通し、この中空領域およびアースピンの中空管に液体金
属が充填されていることを特徴とする電気的接続装置に
よって解決することができる。
［作 用］
本発明の電気的接続部材は微細な中空管であるので、毛
細管現象によって液体金属を導入して保持し、しかも表
面張力によって開口部より広い面積で接続することがで
きるばかりでなく、安定した接続を得ることができる。
細管現象によって液体金属を導入して保持し、しかも表
面張力によって開口部より広い面積で接続することがで
きるばかりでなく、安定した接続を得ることができる。
また単純な構造であるので、中空管相互の間隔を狭めで
、接続を高密度化することができる。
、接続を高密度化することができる。
また本発明の接続装置は、多数のアースピンを微細な中
空管として形成するので、上記接続部材と同様に接続を
高密度化することができ、さらに接続ボードの内部に中
空領域を設けてアースピンの中空管と連通させるので、
アースを等電位とすることができる。
空管として形成するので、上記接続部材と同様に接続を
高密度化することができ、さらに接続ボードの内部に中
空領域を設けてアースピンの中空管と連通させるので、
アースを等電位とすることができる。
液体金属は、融点４０°Ｃ以下が適当である。たとえば
２４．５〜３５．０重量％Ｉ ｎ −７５，５〜６５．
０重量％Ｇａ合金、または５〜２５重量％Ｓｎ −７５
〜９５重量％Ｇａ合金は、融点が２０〜４０°Ｃであり
、またＨｇは融点が−３８，９°Ｃであるので、これら
を液体金属として使用することが便宜である。
２４．５〜３５．０重量％Ｉ ｎ −７５，５〜６５．
０重量％Ｇａ合金、または５〜２５重量％Ｓｎ −７５
〜９５重量％Ｇａ合金は、融点が２０〜４０°Ｃであり
、またＨｇは融点が−３８，９°Ｃであるので、これら
を液体金属として使用することが便宜である。
また本発明の接続装置は、半導体集積回路基板、実装回
路基板などと接続することができる。
路基板などと接続することができる。
［実施例］
第１図は、本発明の電気的接続部材１を示す。
これは外径０．５ｍｍ内径０．３躯の微細な中空管であ
って、他の部材の接点４に対向する開口２を有する。こ
の中空管内に、融点２０°Ｃの２４．５重量％Ｉｎ７５
．５重量％Ｇａ合金３を充填する。
って、他の部材の接点４に対向する開口２を有する。こ
の中空管内に、融点２０°Ｃの２４．５重量％Ｉｎ７５
．５重量％Ｇａ合金３を充填する。
本発明の接続部材ｌを他の部材の接点４に接触させると
、第２図に示すように液体合金３は表面張力によって接
点４との接触面を広げ、しかも散失しない。
、第２図に示すように液体合金３は表面張力によって接
点４との接触面を広げ、しかも散失しない。
第３図は１個の接続部材の抵抗と荷重との関係を示す。
本発明の液体接続の場合は、荷重が零である場合にも、
荷重を加えた場合とほぼ同様に抵抗が小さい。これに対
して、通常の固体接続では、荷重を加えない場合は抵抗
が極めて大きく、荷重を加えて始めて抵抗を小さくする
ことができる。
荷重を加えた場合とほぼ同様に抵抗が小さい。これに対
して、通常の固体接続では、荷重を加えない場合は抵抗
が極めて大きく、荷重を加えて始めて抵抗を小さくする
ことができる。
第４図は本発明の電気的接続装置の要部を示す。
接続ボード５に延在する中空領域８を設け、これがアー
スピン７の中空管と連通している。なお、この場合は接
続すべき部品は回路基板６であり、接点４を有する。ア
ースピン７の中空管の開口２がこの接点４に対向し、中
空管内の液体金属が接点４と接触する。アースピンでな
い信号ピン８は、接続ボード２の配線９に接続し、回路
基板６の接点４とは任意の手段で接触する。
スピン７の中空管と連通している。なお、この場合は接
続すべき部品は回路基板６であり、接点４を有する。ア
ースピン７の中空管の開口２がこの接点４に対向し、中
空管内の液体金属が接点４と接触する。アースピンでな
い信号ピン８は、接続ボード２の配線９に接続し、回路
基板６の接点４とは任意の手段で接触する。
第５図は本発明の電気的接続装置の実施態様と、これに
接続する回路基板を例示する。第５図（ａ）は本発明の
装置および回路基板の斜視図であって、接続ボード５に
設けたアースピン７は中空管である。アースピン７は接
続ボード５内部の中空領域８に連通している。信号ピン
９は配線１０に連結している。回路基板６は、アレイ状
に配置されたアースピン７または信号ピン９に接続する
接点４を有する。第５図（ｂ）および（Ｃ）は本発明の
装置およびこれに接続する回路基板の断面図であって、
分離状態（ｂ）および接続状態（Ｃ）をそれぞれ示す。
接続する回路基板を例示する。第５図（ａ）は本発明の
装置および回路基板の斜視図であって、接続ボード５に
設けたアースピン７は中空管である。アースピン７は接
続ボード５内部の中空領域８に連通している。信号ピン
９は配線１０に連結している。回路基板６は、アレイ状
に配置されたアースピン７または信号ピン９に接続する
接点４を有する。第５図（ｂ）および（Ｃ）は本発明の
装置およびこれに接続する回路基板の断面図であって、
分離状態（ｂ）および接続状態（Ｃ）をそれぞれ示す。
アースピン９および中空領域８には液体金属３が充填さ
れている。そのため、多数のアースピン７は中空領域８
を介して相互に連通しているので、アースを等電位とす
ることができる。
れている。そのため、多数のアースピン７は中空領域８
を介して相互に連通しているので、アースを等電位とす
ることができる。
本発明の接続装置は、さきに接続部材について説明した
ように、接点との抵抗が小さく、かつ安定している利点
を有するばかりでなく、アースを等電位とすることがで
きる。
ように、接点との抵抗が小さく、かつ安定している利点
を有するばかりでなく、アースを等電位とすることがで
きる。
本発明によれば、液体金属を使用して、挿入力および抜
去力を必要とせずに接続・切断することができ、かつ接
続荷重をほとんど加えずに低抵抗で高密度の電気的接続
を行なうことができ、さらに接続装置は、接続ボード内
に延在する中空領域を介して各アースピン内の液体金属
が連通しているので、アースを等電位とすることができ
る。
去力を必要とせずに接続・切断することができ、かつ接
続荷重をほとんど加えずに低抵抗で高密度の電気的接続
を行なうことができ、さらに接続装置は、接続ボード内
に延在する中空領域を介して各アースピン内の液体金属
が連通しているので、アースを等電位とすることができ
る。
第１図は本発明の電気的接続部材の要部断面図であり、
第２図は本発明の接続部材を接続したときの液体金属形
状を示す断面図であり、 第３図は接続の抵抗と荷重との関係を本発明の液体接続
と、通常の固体接続と比較して示すグラフであり、 第４図は本発明の接続装置の要部断面図であり、第５図
は本発明の電気的装置の実施態様を示し、図（ａ）は斜
視図であり、図（ｂ）は基板と分離した状態の断面図で
あり、図（Ｃ）は基板と接続した状態の断面図である。 １・・・接続部材の中空管、 ２・・・中空管の開口、 ３・・・液体金属、４・・・
接点、 ５・・・接続ボード、６・・・回路
基板、 ７・・・アースピン、８・・・中空領域
、 ９・・・信号ピン、１０・・・配線、
Ａ・・・液体接続、Ｂ・・・固体接続。 本発明の接続装置の要部の断面図 ′＄４図
状を示す断面図であり、 第３図は接続の抵抗と荷重との関係を本発明の液体接続
と、通常の固体接続と比較して示すグラフであり、 第４図は本発明の接続装置の要部断面図であり、第５図
は本発明の電気的装置の実施態様を示し、図（ａ）は斜
視図であり、図（ｂ）は基板と分離した状態の断面図で
あり、図（Ｃ）は基板と接続した状態の断面図である。 １・・・接続部材の中空管、 ２・・・中空管の開口、 ３・・・液体金属、４・・・
接点、 ５・・・接続ボード、６・・・回路
基板、 ７・・・アースピン、８・・・中空領域
、 ９・・・信号ピン、１０・・・配線、
Ａ・・・液体接続、Ｂ・・・固体接続。 本発明の接続装置の要部の断面図 ′＄４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、他の部材の電気的接点に接続する電気的接続部材で
あって、接点に対向する開口を有し、液体金属を充填し
た中空管からなり、この中空管が毛細管現象および表面
張力によって液体金属を保持するのに十分な細管である
ことを特徴とする電気的接続部材。 ２、回路基板の接点に接続する多数のアースピンを含む
信号伝播用ピンを接続ボードに取り付けた電気的接続装
置であって、アースピンが、回路基板の接点に対向する
開口を有する中空管からなり、この中空管が毛細管現象
および表面張力によって液体金属を保持するのに十分な
細管であり、接続ボードがその内部に延在する中空領域
を有し、この中空領域が各アースピンの中空管と連通し
、この中空領域およびアースピンの中空管に液体金属が
充填されていることを特徴とする電気的接続装置。 ３、液体金属が２４．５〜３５．０重量％Ｉｎ−６５．
０〜７５．５重量％Ｇａの合金である、請求項１記載の
電気的接続部材、または請求項２記載の電気的接続装置
。 ４、液体金属が５〜２５重量％Ｓｎ−７５〜９５重量％
Ｇａの合金である、請求項１記載の電気的接続部材、ま
たは請求項２記載の電気的接続装置。 ５、液体金属がＨｇである、請求項１記載の電気的接続
部材、または請求項２記載の電気的接続装置。 ６、上記回路基板が半導体集積回路基板、実装回路基板
である、請求項２記載の電気的接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115865A JPH0414773A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 電気的接続部材および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115865A JPH0414773A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 電気的接続部材および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414773A true JPH0414773A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14673066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115865A Pending JPH0414773A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 電気的接続部材および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414773A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224533A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板組立体 |
| US10215768B2 (en) | 2007-02-20 | 2019-02-26 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Lipid bilayer sensor system |
| US10338056B2 (en) | 2012-02-13 | 2019-07-02 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Apparatus for supporting an array of layers of amphiphilic molecules and method of forming an array of layers of amphiphilic molecules |
| US10416117B2 (en) | 2007-12-19 | 2019-09-17 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Formation of layers of amphiphilic molecules |
| US10549274B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-02-04 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Electrical device with detachable components |
| US10814298B2 (en) | 2012-10-26 | 2020-10-27 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Formation of array of membranes and apparatus therefor |
| US12411125B2 (en) | 2020-07-17 | 2025-09-09 | Oxford Nanopore Technologies Plc | Nanopore sensing device |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP2115865A patent/JPH0414773A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224533A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板組立体 |
| US10215768B2 (en) | 2007-02-20 | 2019-02-26 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Lipid bilayer sensor system |
| US10416117B2 (en) | 2007-12-19 | 2019-09-17 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Formation of layers of amphiphilic molecules |
| US10338056B2 (en) | 2012-02-13 | 2019-07-02 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Apparatus for supporting an array of layers of amphiphilic molecules and method of forming an array of layers of amphiphilic molecules |
| US10814298B2 (en) | 2012-10-26 | 2020-10-27 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Formation of array of membranes and apparatus therefor |
| US10549274B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-02-04 | Oxford Nanopore Technologies Ltd. | Electrical device with detachable components |
| US12411125B2 (en) | 2020-07-17 | 2025-09-09 | Oxford Nanopore Technologies Plc | Nanopore sensing device |
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