JPH01207961A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01207961A JPH01207961A JP63033333A JP3333388A JPH01207961A JP H01207961 A JPH01207961 A JP H01207961A JP 63033333 A JP63033333 A JP 63033333A JP 3333388 A JP3333388 A JP 3333388A JP H01207961 A JPH01207961 A JP H01207961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- lead frame
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に半導体装置の外部端子
に固定用の突起部を設けた半導体装置に関する。
に固定用の突起部を設けた半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は第２図に示す様に太さが一
定のリードフレームを有していた。この為半導体装置の
プリント基板への固定及びプリント基板上の回路への電
気的接続は、以下の方法で行われていた。まず、プリン
ト基板にリードフレームを通す為の挿入口を開け、挿入
口内部及び周囲にＣｕメツキを行う。その後、半導体装
置を所定個所に挿入する。次に挿入された半導体装置の
プリント基板への固定及びプリント基板上の回路との電
気的接続を行う為、高温にして溶解させた半田をＣｕメ
ツキ部とリードフレームに付着させ冷却してＣｕメツキ
部、リードフレーム、半田を合金化する。
定のリードフレームを有していた。この為半導体装置の
プリント基板への固定及びプリント基板上の回路への電
気的接続は、以下の方法で行われていた。まず、プリン
ト基板にリードフレームを通す為の挿入口を開け、挿入
口内部及び周囲にＣｕメツキを行う。その後、半導体装
置を所定個所に挿入する。次に挿入された半導体装置の
プリント基板への固定及びプリント基板上の回路との電
気的接続を行う為、高温にして溶解させた半田をＣｕメ
ツキ部とリードフレームに付着させ冷却してＣｕメツキ
部、リードフレーム、半田を合金化する。
上述した従来の太さが一定のリードフレームは、半導体
装置をプリント基板へ挿入しただけではプリント基板よ
り抜は落ちるという危険がある為、リードフレームとプ
リント基板上の回路とを半田付けする工程が不可欠であ
る。しかし、半田付けという工程は半田を高温で溶解さ
せ、溶解した半田をＣｕメツキ部、リードフレームに付
着させる為、長時間高温にさらされたり高温過ぎたりし
た場合、Ｃｕメツキが剥れたりプリント基板の一部
。
装置をプリント基板へ挿入しただけではプリント基板よ
り抜は落ちるという危険がある為、リードフレームとプ
リント基板上の回路とを半田付けする工程が不可欠であ
る。しかし、半田付けという工程は半田を高温で溶解さ
せ、溶解した半田をＣｕメツキ部、リードフレームに付
着させる為、長時間高温にさらされたり高温過ぎたりし
た場合、Ｃｕメツキが剥れたりプリント基板の一部
。
が焦げついたりリードフレームからの熱伝導により半導
体素子のアルミ電極が溶解する等の問題が生じる。
体素子のアルミ電極が溶解する等の問題が生じる。
本発明の半導体装置は、半導体装置の外部端子に該外部
端子と一体的に形成された突起部を有することを特徴と
する。
端子と一体的に形成された突起部を有することを特徴と
する。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図である。モー
ルド樹脂１は半導体のチップを外部から保護する為のも
の、リードフレーム２は半導体のチップの信号を外部へ
伝える為のもの、Ｃｕメツキ３はリードフレーム２と外
部回路との電気的接続を行う為のもの、プリント基板４
は半導体装置を固定する為又は外部回路を配線する為の
基板、突起部６は半導体装置とプリント基板４との固定
を行う為のものである。第１図の様に太さ０．２５ｍｍ
のリードフレーム２の両側面に最大高１２５μｍのクサ
ビ形の突起部６を設け、直径０．５嗣のプリント基板４
上の穴に挿入する。半導体装置は突起部６の為にプリン
ト基板４への挿入は可能であるが、引き抜くことは不可
能となり、半田付は工程を行うことなく半導体装置のプ
リント基板４上への固定が可能となる。リードフレーム
２０口径とプリント基板４のＣｕメツキ３が付着した開
孔部の口径は、リードフレーム２とＣｕメツキ４部のコ
ンタクト抵抗を下げる為にＣｕメツキ４の厚さを十分厚
くし、リードフレーム４の口径より小さくすることが望
ましい。
ルド樹脂１は半導体のチップを外部から保護する為のも
の、リードフレーム２は半導体のチップの信号を外部へ
伝える為のもの、Ｃｕメツキ３はリードフレーム２と外
部回路との電気的接続を行う為のもの、プリント基板４
は半導体装置を固定する為又は外部回路を配線する為の
基板、突起部６は半導体装置とプリント基板４との固定
を行う為のものである。第１図の様に太さ０．２５ｍｍ
のリードフレーム２の両側面に最大高１２５μｍのクサ
ビ形の突起部６を設け、直径０．５嗣のプリント基板４
上の穴に挿入する。半導体装置は突起部６の為にプリン
ト基板４への挿入は可能であるが、引き抜くことは不可
能となり、半田付は工程を行うことなく半導体装置のプ
リント基板４上への固定が可能となる。リードフレーム
２０口径とプリント基板４のＣｕメツキ３が付着した開
孔部の口径は、リードフレーム２とＣｕメツキ４部のコ
ンタクト抵抗を下げる為にＣｕメツキ４の厚さを十分厚
くし、リードフレーム４の口径より小さくすることが望
ましい。
第２図は本発明の第２実施例の縦断面図である。
第１の実施例との違いは、第１の実施例の突起部６の上
部２〜３ｍｍの部分に逆向きにクサビ形の突起部６を設
けたことである。すなわち、プリント基板４の両側から
プリント基板４を挟む様になっている。これにより第１
の実施例では半導体を挿入されたプリント基板４に振動
を与えた時に懸念される半導体の振動による故障を最小
限にすることができる。尚、突起部６の距離はプリント
基板４との厚さによって変るもので、上記の２〜３ｍｍ
と限るものではないことは言うもでもない。
部２〜３ｍｍの部分に逆向きにクサビ形の突起部６を設
けたことである。すなわち、プリント基板４の両側から
プリント基板４を挟む様になっている。これにより第１
の実施例では半導体を挿入されたプリント基板４に振動
を与えた時に懸念される半導体の振動による故障を最小
限にすることができる。尚、突起部６の距離はプリント
基板４との厚さによって変るもので、上記の２〜３ｍｍ
と限るものではないことは言うもでもない。
第３図は本発明の第３の実施例の縦断面図である。第３
の実施例はセラミックのピン・グリッド・アレイパッケ
ージ（以下単にＰＧＡと言う）に突起部６を設けた場合
の実施例である。ＰＧＡのリードピンは断面形状が一般
に円形である為、突起部６は円錐にする必要がある。
の実施例はセラミックのピン・グリッド・アレイパッケ
ージ（以下単にＰＧＡと言う）に突起部６を設けた場合
の実施例である。ＰＧＡのリードピンは断面形状が一般
に円形である為、突起部６は円錐にする必要がある。
本発明の半導体装置は、モールド樹脂と、リードフレー
ムと、リードフレームの一部にクサビ形の突起部を有し
ている。この形状のリードフレームを使用した半導体装
置をプリント基板へ挿入する。リードフレームの側面が
クサビ形の為、挿入する際には比較的簡単に挿入できる
が、−度挿入された半導体装置をプリント基板より引き
抜く際には挿入口を大きくする等を行わない限り簡単に
は引き抜くことができない。従ってプリント基板上の回
路が動作中の場合でも半導体装置が抜は落ちる必要がな
い。
ムと、リードフレームの一部にクサビ形の突起部を有し
ている。この形状のリードフレームを使用した半導体装
置をプリント基板へ挿入する。リードフレームの側面が
クサビ形の為、挿入する際には比較的簡単に挿入できる
が、−度挿入された半導体装置をプリント基板より引き
抜く際には挿入口を大きくする等を行わない限り簡単に
は引き抜くことができない。従ってプリント基板上の回
路が動作中の場合でも半導体装置が抜は落ちる必要がな
い。
以上説明したように本発明は、半導体装置のパッケージ
の外部リードに突起部を設けることにより、半導体装置
を挿入するだけで固定も同時に行うことができるという
効果がある。尚、本発明はプリント基板に実装してから
半田付けを行う場合でもプリント基板と半導体装置を半
田付けするまでの間、固定性を良くする為に用いても非
常に有効であることは言うまでもない。
の外部リードに突起部を設けることにより、半導体装置
を挿入するだけで固定も同時に行うことができるという
効果がある。尚、本発明はプリント基板に実装してから
半田付けを行う場合でもプリント基板と半導体装置を半
田付けするまでの間、固定性を良くする為に用いても非
常に有効であることは言うまでもない。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は本発明の第３
の実施例の縦断面図、第４図は従来の半導体装置の縦断
面図である。 １・・・・・・モールド樹脂、２・・・・・・リードフ
レーム、３・・・・・・Ｃｕメツキ、４・・・・・・プ
リント基板、訃・・・・・半田、６・・・・・突起部、
７・・・・・・セラミックパッケージ、８・・・・・・
リードピン。 代理人 弁理士 内 原 晋 ／七−ルＹ桝斯 乙￥詑部 垢１図 ／ モーフしト′石は■旨 ３乙μメツＸ 第Ｚ閲 ７でラミッフパグーシ゛ ン 猶３冊 ／モηし）゛州η盲 消４１
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は本発明の第３
の実施例の縦断面図、第４図は従来の半導体装置の縦断
面図である。 １・・・・・・モールド樹脂、２・・・・・・リードフ
レーム、３・・・・・・Ｃｕメツキ、４・・・・・・プ
リント基板、訃・・・・・半田、６・・・・・突起部、
７・・・・・・セラミックパッケージ、８・・・・・・
リードピン。 代理人 弁理士 内 原 晋 ／七−ルＹ桝斯 乙￥詑部 垢１図 ／ モーフしト′石は■旨 ３乙μメツＸ 第Ｚ閲 ７でラミッフパグーシ゛ ン 猶３冊 ／モηし）゛州η盲 消４１
Claims (1)
- 半導体装置の外部端子に該外部端子と一体的に形成され
た突起部を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033333A JPH01207961A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033333A JPH01207961A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01207961A true JPH01207961A (ja) | 1989-08-21 |
Family
ID=12383628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63033333A Pending JPH01207961A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01207961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361983B2 (en) * | 2002-07-26 | 2008-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and semiconductor assembly module with a gap-controlling lead structure |
| JP2011187915A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-09-22 | Kyocera Corp | フレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造 |
| WO2021106565A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
| JPWO2021111843A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP63033333A patent/JPH01207961A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361983B2 (en) * | 2002-07-26 | 2008-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and semiconductor assembly module with a gap-controlling lead structure |
| JP2011187915A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-09-22 | Kyocera Corp | フレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造 |
| WO2021106565A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
| JPWO2021111843A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0117111B1 (en) | Semiconductor device assembly | |
| US4827611A (en) | Compliant S-leads for chip carriers | |
| US4951124A (en) | Semiconductor device | |
| JPS63239832A (ja) | Ｉｃチップ用パッケージおよびその製造方法 | |
| JPH08321367A (ja) | 低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム | |
| US5107329A (en) | Pin-grid array semiconductor device | |
| JPH11214606A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム | |
| JPH01207961A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2848359B2 (ja) | セラミック端子板及び半導体気密封止容器並びに複合半導体デバイス | |
| JPS61138476A (ja) | ターミナルアセンブリ | |
| JPH0777243B2 (ja) | 表面実装用パツケ−ジ | |
| JPH11220055A (ja) | Ｂｇａ型半導体装置及び該装置に用いるスティフナー | |
| JP2004328015A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01120856A (ja) | リードフレーム | |
| JP2002359336A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06268086A (ja) | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 | |
| JPH0273654A (ja) | Ｌｓｉチツプキヤリア | |
| JPS63284890A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH023266Y2 (ja) | ||
| JPS59218795A (ja) | チツプキヤリアの実装方法 | |
| JPH03268476A (ja) | ピン・ガイド・キヤリア | |
| JP2699557B2 (ja) | Ｔａｂ形式半導体装置の製造方法 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JP3157795B2 (ja) | 裏面電極型電子部品およびその取付方法 |